JP2009111374A - パッドの熱管理のためのホール - Google Patents
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Abstract
【課題】表面実装型デバイス(SMD)部品を放熱させるデバイス及び方法の提供。
【解決手段】方法は次の工程を含む。プリント基板(PCB20)にスルーホールを形成する;ホールに第一の銅層を無電解メッキする;ホール及びPCBの包囲面に第二の銅層を標準メッキする;マスキングし、ホールに第三の銅層をパルス・メッキする;非導電性材料でホールを充填し、第二の銅層と同一平面に研磨する;ホール領域全体にわたってPCBに第四の銅層を無電解メッキする;ホール領域全体にわたってPCBに第五の銅層(又はパッド18)をメッキする;そして、第五の銅層に表面実装型デバイスを取り付ける。
【選択図】図1A
【解決手段】方法は次の工程を含む。プリント基板(PCB20)にスルーホールを形成する;ホールに第一の銅層を無電解メッキする;ホール及びPCBの包囲面に第二の銅層を標準メッキする;マスキングし、ホールに第三の銅層をパルス・メッキする;非導電性材料でホールを充填し、第二の銅層と同一平面に研磨する;ホール領域全体にわたってPCBに第四の銅層を無電解メッキする;ホール領域全体にわたってPCBに第五の銅層(又はパッド18)をメッキする;そして、第五の銅層に表面実装型デバイスを取り付ける。
【選択図】図1A
Description
[0001]発光ダイオード(LED)等の高い電力レベルを消費する表面実装型デバイス(SMD)及びスルーホール部品のパッケージは、プリント基板(PCB)の設計に独特の熱的問題を提供する。部品の製造業者は、デバイスの接合部からの熱の除去を促すため、パッケージからのタブ、スラグ、又はその他の金属突出物を提供している。設計の次のレベルでの課題は、部品から金属ヒートシンクに放熱することである。
[0002]表面実装型LED等のデバイスを含むPCBの設計の際に、設計者は、LEDから発生する熱を消散させるために、より高価な金属コアボードの使用を余儀なくされることがある。必要なのは、電力レベルが高いLED等のSMD部品に付随する大量の熱を取り去ることのできる、等価又は優れた熱的性能を備えた非金属コアボードを製造する方法である。
[0003]本発明は、表面実装型デバイス(SMD)又はスルーホール部品のパッド、スラグ、タブ又は金属突出物からプリント基板(PCB)の反対側への熱伝導性を付与するため、銅等の熱伝導材料の大きな断面領域を作製するパッド技術のビア(via)を用いる。PCBの反対側で、ヒートシンクが組立部品から熱が流れ去ることを可能にする。パッドは、熱を逃す(heat sinking)ことを必要とする部品の熱特性に応じて、銅の大きさ及び厚さが変化される。
[0004]本発明は、SMD部品を放熱させる次の方法を含む。即ち、PCBにスルーホールを開ける;ホール内に第一の銅層を無電解メッキする;ホール内及び上下面に第二の銅層を標準メッキする;パッド・ホールにビアを含まないPCBの領域をマスキングする;ホール内に第三の銅層をパルス・メッキする;導電性又は非導電性材料でホールを充填し、第二の銅層と同一平面まで埋める;ホール領域全体にわたってPCBに第四の銅層を無電解メッキする;ホール領域全体にわたってPCBに第五の銅層(又はパッド)をメッキする;そして、パッドにSMD又はスルーホール部品を取り付ける。
[0005]本発明の更なる態様によれば、複数のスルーホールを有するPCBを含み、ホールが、3つの銅層でメッキされると共に、非導電性又は導電性充填材で充填され、パッドを形成する2つの銅層でホールの両端部が更に被覆された、SMD又はスルーホール部品を放熱させるデバイスが提供される。[0006]以上の概要から容易に分かるように、本発明はSMD又はスルーホール部品を放熱させる改良されたデバイス及び方法を提供する。
[0007]添付の図面を参照して、以下に本発明の好ましいかつ従来のものに代わる実施例を詳細に説明する。[0011]図1Aはプリント基板(PCB)20の一部の上面図を示し、PCBはスラグ・パッド18と多重銅内張り・非導電性材料充填のビア(又はホール)22とを含む。スラグ・パッド18は、銅を含みビア22を被覆する。パッド18は、全てのビア22に熱伝導路を提供し、パッド18で被覆されたPCB20の領域を通る熱の流れの均一な流通を促進するのに役立つ。図1Bは図1Aにおけるビア22の拡大図を示す。ビア22は銅の内張り(2層以上の銅を含んでもよい)17及び充填材料19を含む。図1Cはビア22を有するPCB20の側断面図を示す。図1Dは図1CにおけるPCB20の拡大図である。
[0012]図2は、基板20を貫通する1以上のビア22を穴開けした後に、上面21及び底面23を有する本発明に係るFR4回路基板材料から作製できるPCB20を示す。ビア22は、表面実装型デバイス(図示せず)が搭載されるべき箇所のPCB20領域に穴開けされる。目下のところ好ましい一実施の形態では、0.254mm(0.01インチ)ほど交互にジグザグ状の各列と.508mm(0.02インチ)の間隔で直径0.305mm(0.012インチ)のビア22が用いられる。この配置では直径7.747mm(0.305インチ)のスラグ・パッド18が用いられ、全部で約170のビア22が開けられている。
[0013]図3は、薄膜(約50μm)の第一の銅層24がビア22内及び上下面21,23に貼り付けられた後のPCB20を示す。第一の層24は無電解銅メッキ技法により貼り付けられる。無電解銅メッキ技法により堆積された全ての銅層は厚さが約50μmである。[0014]図4は、最小厚が約0.0127mm(0.0005インチ)の第二の銅層26をビア22内及び上下面21,23に堆積した後のPCB20を示す。層第二の26は標準PCB電気メッキ法により貼り付けられる。図5はマスキング層28が貼り付けられた後のPCB20を示す。マスキング層28は、標準PCBフォトレジスト法により貼り付けられ、ビア22領域以外のPCB20の両面21,23を含む。
[0015]図6は、マスキングして、厚さ約0.0762mm(0.003インチ)の第三の銅層30をパルス・メッキした後のPCB20を示す。第三の銅層30の実厚さは、基板20の上面21から底面23への熱移動がどれくらい効果を発揮するか、の一次決定因子であると考えられる。次工程が充填剤によるビア22の充填と研磨を伴うので、層30の壁面をほぼ一様に保つことが重要である。ビア22が適切に充填されないと、後の処理工程時に多くの問題に遭遇するかも知れない。
[0016]図7は、充填材料19でビア22を充填した後のPCB20を示し、図8は、第二の銅層26まで埋めた後のPCB20を示す。充填材料19としては、[実例は? 好ましい材料は?]を含む導電性又は非導電性材料を挙げることができる。
[0017]図9は、他の全てのビアと熱管理ホールでないホール(図示せず)とを作り出す第二の穴開け操作後のPCB20を示し、第四の銅層34が無電解銅メッキ技法により堆積される。図10は、PCB20の両面21,23のパッド領域に第五の銅層36を堆積した後のPCB20を示す。第五の銅層36が堆積された後に、図11A及び11Bに示すように、LED37等のSMD部品が第五の銅層36に取り付けられる。
[0018]図12は、本発明の実施例による方法のブロック図38である。最初のブロック40では、PCBにビアが開けられ、図2の構造体を製造する。ブロック42では、無電解銅メッキ技法により第一の銅層がビア内に堆積され、図3の構造体を製造する。ブロック44では、標準PCBメッキ技法が用いられ、約0.0127mm(0.0005インチ)厚の第二の銅層をビア内に堆積して、図4の構造体を製造する。ブロック46では、熱管理ホールを含有するパッド配置部分を除く上下面にマスク層が設けられ、図5の構造体を製造する。ブロック48では、パルス・メッキ工程により約0.076mm(0.003インチ)厚の第三の銅層がビア内に堆積され、図6の構造体を製造する。ブロック50では、ビアが充填材料で充填されて、図7の構造体を製造し、構造体は研磨されてパッド配置部分を銅の残りの第二層と同一平面にして、図8の構造体を製造する。
[0019]ブロック52では、残りの全てのビアと熱管理ホールでないホールとが開けられ、無電解銅メッキ技法により第四の銅層がPCB表面に堆積される。最後に、ブロック54では、標準PCBメッキ技法が用いられ、第五の銅層をPCBの全面に堆積する。第五の銅層が堆積され、PCBを製造する残りの標準処理が行われた後に、ブロック56においてLED等のSMD部品が第五の銅層に取り付けられる。
Claims (3)
- プリント基板(PCB)を通る効率的な熱移動を提供する方法であって、
上面及び底面を有するPCBを貫通する少なくとも1つのホールを形成する工程と、前記少なくとも1つのホールに少なくとも第一の銅層を堆積する工程と、充填材料で前記少なくとも1つのホールを充填する工程と、前記少なくとも1つのホール領域の上面及び底面全体にわたって少なくとも追加の銅層を堆積する工程とを含み、
前記第一の銅層を堆積する工程が無電解銅メッキ技法により前記第一の銅層の堆積する工程を含み、
前記第一の銅層を堆積する工程が、前記少なくとも1つのホール及び該少なくとも1つのホールを包囲するPCBの上面及び底面領域に、標準PCBメッキ技法により第二の銅層を堆積する工程を含み、
前記第一の銅層を堆積する工程が、前記少なくとも1つのホール領域の外側のPCB領域をマスキングする工程、及び前記少なくとも1つのホールにパルス・メッキにより第三の銅層を堆積する工程を含み、
前記充填する工程が前記第二の銅層のレベルの高さまで埋める工程を含み、
追加の銅層を堆積する工程が、PCB上面及び底面のスラグ・パッドの所望の領域に対応する領域に第四の銅層を堆積する工程を含み、
追加の銅層を堆積する工程が、スラグ・パッドの所望の領域に対応するPCBの上面及び底面に標準PCBメッキ技法により第五の銅層を堆積する工程を含むことを特徴とする方法。 - 少なくとも1つのスルーホールを画成するプリント基板(PCB)を含むデバイスであって、
前記少なくとも1つのスルーホールが2つの端部を画定し、
前記少なくとも1つのスルーホールが銅の少なくとも1つの層を含むと共に充填材料で充填され、前記少なくとも1つのスルーホールの端部及びPCBの領域が第二の少なくとも1つの銅層で被覆された、デバイス。 - 前記第二の少なくとも1つの銅層の1つの領域が、所望のスラグ・パッド領域に対応する請求項2に記載のデバイス。
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