JP2009111141A - プリント配線基板およびそれを備えた発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このプリント配線基板10では、素子搭載部121a、122a、123aおよびワイヤーボンディング部120bは、LED素子20、21および22を封止する封止樹脂30が配置される樹脂封止領域10dの内側に位置するように配置されている。素子搭載部121a、122aおよび123aには、接続部121c、122cおよび123cのそれぞれの延長線上に配置され、接続部121c、122cおよび123cの延びる方向とそれぞれ交差する方向に延びるスリット部121d、122dおよび123dが形成されている。ワイヤーボンディング部120bには、接続部120cの延長線上に配置され、接続部120cの延びる方向と交差する方向に延びるスリット部120eが形成されている。
【選択図】図2
Description
10 プリント配線基板
10a 硬質部(第1領域)
10b 可撓部(第2領域)
10d 樹脂封止領域
11 基材
14 配線層(第3金属配線)
20、21、22 LED素子(発光素子)
30 封止樹脂
40 Auワイヤー(金属線)
120 配線部(第2金属配線)
120b ワイヤーボンディング部
120c 接続部(第2配線部)
120e スリット部(第2スリット部)
121、122、123 配線部(第1金属配線)
121a、122a、123a 素子搭載部
121c、122c、123c 接続部(第1配線部)
121d、122d、123d スリット部(第1スリット部)
L1、L3、L5、L7 長さ
L2、L4、L6、L8 配線幅
W1、W2 幅
Claims (10)
- 樹脂を主成分とする基材と、
前記基材の一方面側に形成された第1金属配線および第2金属配線とを備え、
前記第1金属配線は、発光素子が搭載される素子搭載部と、前記素子搭載部に接続された第1配線部とを含み、
前記第2金属配線は、前記発光素子に接続された金属線がワイヤーボンディングされるワイヤーボンディング部と、前記ワイヤーボンディング部に接続された第2配線部とを含み、
前記素子搭載部および前記ワイヤーボンディング部は、前記発光素子を封止する封止樹脂が配置される樹脂封止領域の内側に位置するように配置され、
前記素子搭載部には、前記第1配線部の延長線上に配置され、前記第1配線部の延びる方向と交差する方向に延びる第1スリット部が形成され、
前記ワイヤーボンディング部には、前記第2配線部の延長線上に配置され、前記第2配線部の延びる方向と交差する方向に延びる第2スリット部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 前記第1配線部の幅方向の前記第1スリット部の長さは、前記第1配線部の配線幅よりも大きく、
前記第2配線部の幅方向の前記第2スリット部の長さは、前記第2配線部の配線幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記第1スリット部は、前記第1配線部と前記発光素子との間に配置され、
前記第2スリット部は、前記第2配線部と前記金属線との間に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線基板。 - 前記素子搭載部および前記ワイヤーボンディング部は、コーナー部が曲線状に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記第1スリット部および前記第2スリット部は、それぞれの両端部が曲線状に形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記素子搭載部および前記ワイヤーボンディング部を合わせた領域は、略円形状に形成され、
前記素子搭載部の第1スリット部、および、前記ワイヤーボンディング部の第2スリット部を合わせた領域は、略円周状に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント配線基板。 - 前記基材は、可撓性を有するとともに、細長形状に形成されており、
前記第1配線部は、前記基材の長手方向における前記素子搭載部の端部から所定の距離を隔てて、前記素子搭載部に接続され、
前記第2配線部は、前記基材の長手方向における前記ワイヤーボンディング部の端部から所定の距離を隔てて、前記ワイヤーボンディング部に接続されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリント配線基板。 - 前記素子搭載部および前記ワイヤーボンディング部を含み、第1の方向に沿って配置された複数の第1領域と、前記複数の第1領域の間に配置された第2領域とをさらに備え、
前記第2領域における前記基材の前記第1の方向と直交する第2の方向の幅は、前記第1領域における前記基材の前記第2の方向の幅よりも小さいことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリント配線基板。 - 前記素子搭載部および前記ワイヤーボンディング部の他方面側を覆うように、前記基材の他方面側に形成された第3金属配線をさらに備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のプリント配線基板と、
前記プリント配線基板に搭載される発光素子と、
前記発光素子を封止する封止樹脂とを備えることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007281628A JP2009111141A (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | プリント配線基板およびそれを備えた発光装置 |
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ID=40779315
Family Applications (1)
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JP2007281628A Withdrawn JP2009111141A (ja) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | プリント配線基板およびそれを備えた発光装置 |
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JP (1) | JP2009111141A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016058463A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019016728A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明装置、及び、実装基板 |
-
2007
- 2007-10-30 JP JP2007281628A patent/JP2009111141A/ja not_active Withdrawn
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