JP2009109492A - 複合構造の作製中に累積異物指標を求めるための方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合構造の連続したセグメントの画像を、複合構造の配置中に記録することができる。これらの記録した画像を分析して、複合構造上の異物を検出することができる。複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めることができ、この累積異物指標を、ユーザに提供することができる。これにより、複合構造の作製中に累積異物指標を求めるための方法およびシステムを提供することができる。
【選択図】図5
Description
好ましくは、複合構造の連続したセグメントは、複合構造の層のある列に沿った連続したセグメントを含む。
好ましくは、撮像される複合構造の連続したセグメントを照らすための照明システムをさらに含む。
この開示のさらなる実施例は、複合構造の作製中に累積異物指標を求めるための方法を提供する。当該方法は、複合構造の層の列の配置中に、作製されている当該複合構造の層の列の連続したセグメントの画像を記録するステップと、当該列の各セグメント上で検出された各々の異物の寸法属性を求めるために各々の記録された画像を分析するステップと、求められた寸法属性から当該列の各セグメント上で検出された各々の異物の種類を識別するステップと、各々の識別された種類の異物についての累積異物指標を求めるステップと、累積異物指標をユーザに提供するステップとを含む。
構造300の上部層302を示す。図3に示すように、上部層302は、18本の列304で形成される。これは、例示としてのみ意図されるものである。なぜなら、複合構造300の層が、任意の所望のサイズの複合構造を作製するために、任意の所望の数の列で形成され得るためである。
有する可視光カメラ、光ファイバカメラ、同軸カメラ、電荷結合素子(Charge Coupled Device(CCD))、または相補型金属酸化物センサ(Complementary Metal Oxide Sensor(CMOS))を含み得る。
セグメントから撮られたものである。列は、列1の下部に対応する画像800−1から列1の上部に対応する画像800−7までレイアップされ、さらに列16の上部に対応する画像800−112で終了する。図4からの異物410、412、または414のうちの1つ以上等の異物が画像800の1つに現われた場合、その寸法属性(たとえば、図9に示す寸法属性902)が図5の画像処理ソフトウェア526によって求められ、画像番号、列番号、および層番号とともに、エラーファイル520に入力される。この画像処理ソフトウェアは、エッジ検出等の標準的な画像処理の手順を使用して、図4における、検出された異物410、412、414の寸法属性902を求めることができる。
まる(ステップ1202)。図5においてユーザ入力部534として実現され得るユーザ入力は、作製されるべき複合構造に関する情報と、累積情報の生成時に用いられるべきパラメータに関する情報とを含み得る。たとえば、以下のものに限定されないが、作製されるべき複合構造に関するユーザ入力は、作製されている複合構造の層の数と、当該複合構造の各層の列の数とに関する情報を含み得る。累積情報を生成するためのパラメータに関する情報は、図4における異物410、412および414のうちの1つなどの識別された異物を許容または拒否するための画像フレームサイズおよび許容基準を含み得る。
してユーザに提供され得る。このような累積情報は、既知の寸法情報およびFOD識別番号を用いて求められる単位面積当たりの累積FOD情報を含み得るか、または、当該情報は、作製された複合単位当たりの累積FOD情報、または、別の基準に基づいた累積情報を含み得る。
Claims (14)
- 複合構造の作製中に累積異物指標を求めるための方法であって、
前記複合構造の配置中に複合構造の連続したセグメントの画像を記録するステップと、
前記複合構造上の異物を検出するために前記記録された画像を分析するステップと、
前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めるステップと、
前記累積異物指標をユーザに提供するステップとを含む、方法。 - 前記複合構造上の異物を検出するために前記記録された画像を分析するステップは、
前記複合構造上で検出された各々の異物の寸法属性を求めるために各々の記録された画像を分析するステップと、
前記求められた寸法属性から、前記複合構造上で検出された各々の異物の種類を識別するステップとを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記複合構造上で検出された各々の異物の寸法属性を求めるために各々の記録された画像を分析するステップは、
前記複合構造上で検出された各々の異物の長さ、高さおよび形状を求めるために各々の記録された画像を分析するステップを含む、請求項2に記載の方法。 - 前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めるステップは、
前記複合構造上で検出された異物の累積合計を求めるステップを含む、請求項1から3のいずれかに記載の方法。 - 前記複合構造上で検出された異物の累積合計を求めるステップは、
前記複合構造上で単位面積当たりで検出された異物の累積合計を求めるステップを含む、請求項4に記載の方法。 - 前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めるステップは、
前記複合構造上で検出された各々の種類の異物についての累積合計を求めるステップを含む、請求項2に記載の方法。 - 前記複合構造上で検出された各々の種類の異物についての累積合計を求めるステップは、
前記複合構造上で単位面積当たりで検出された各々の種類の異物についての累積合計を求めるステップを含む、請求項6に記載の方法。 - 前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めるステップは、
前記複合構造上で検出された異物の現在数を維持するステップを含む、請求項1から7のいずれかに記載の方法。 - 複合構造の作製中に累積異物指標を求めるためのシステムであって、
前記複合構造の配置中に複合構造の連続したセグメントの画像を記録するための視覚システムと、
前記複合構造上の異物を検出するために前記記録された画像を分析し、前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めるためのプロセッサと、
累積異物指標をユーザに提供するための出力部とを備える、システム。 - 照明システムをさらに備え、前記照明システムは、
連続したセグメントによって規定された区域を照らすための視認可能な光源と、
連続したセグメントの狭い細片を照らすための複数のレーザ光源とを含む、請求項9に
記載のシステム。 - 前記プロセッサは、前記複合構造上で検出された各々の異物の寸法属性を求めるために各々の記録された画像を分析し、求められた寸法属性から前記複合構造上で検出された各々の異物の種類を識別することにより、前記複合構造上の異物を検出するために前記記録された画像を分析する、請求項9または10に記載のシステム。
- 各々の異物の寸法属性は、各々の異物の長さ、高さおよび形状を含む、請求項11に記載のシステム。
- 前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標は、前記複合構造上で検出された異物の累積合計を含む、請求項9から12のいずれかに記載のシステム。
- 前記複合構造上で検出された異物の累積異物指標は、前記複合構造上で検出された各々の種類の異物についての累積合計を含む、請求項11または12に記載のシステム。
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