JP2009099939A

JP2009099939A - Alignment mark forming device

Info

Publication number: JP2009099939A
Application number: JP2008122183A
Authority: JP
Inventors: Nozomi Hara; 望原; Hiroyuki Shirota; 浩行城田; Naoto Nakajima; 直人中島
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2007-09-25
Filing date: 2008-05-08
Publication date: 2009-05-07
Also published as: TW200926342A; CN101399171B; TWI370512B; CN101399171A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alignment mark forming device capable of carrying out the positioning of a pattern formed on both sides of a substrate without employing through-hole even though having simple constitution. <P>SOLUTION: The alignment mark forming device 10 includes a table 11 for disposing the substrate, three positioning pins 21 for positioning the substrate disposed on the table 11, three alignment mark forming units 51 and an inclined board 12. The alignment mark forming unit 51 includes a pair of exposure units arranged on the front side and the backside of the substrate disposed on the table 11 coaxially respectively. The pair of exposure units form the alignment marks by radiating UV light to the non-effective regions of the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、基板の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成するためのアライメントマーク形成装置に関する。 The present invention relates to an alignment mark forming apparatus for forming alignment marks for positioning a pattern formed on both surfaces of a substrate.

例えば、特許文献１には、多層基板間でパターンを位置決めする際に、貫通孔、印刷されたパターン、窪み等を利用する点が開示されている。ここで、特許文献１に記載されたように、多層基板における表面のパターンの位置決めを行うためには、貫通孔、印刷されたパターン、窪み等を利用することができるが、基板の両面に形成されるパターンを位置決めするためには、これらのうち、貫通孔を利用する必要がある。
特表２００４−５２３１０１号公報 For example, Patent Document 1 discloses the use of through holes, printed patterns, depressions, and the like when positioning patterns between multilayer substrates. Here, as described in Patent Document 1, through holes, printed patterns, depressions, and the like can be used for positioning the surface pattern in the multilayer substrate, but they are formed on both surfaces of the substrate. Of these, it is necessary to use a through hole in order to position the pattern to be formed.
Special table 2004-523101 gazette

しかしながら、基板によっては、貫通孔を形成することが適当でないものがある。このような場合には、基板の両面に形成されるパターンの位置決めを行えないという問題が生ずる。また、貫通孔を形成可能な基板であっても、貫通孔を形成するためにはドリルマシン等の加工装置を使用する必要があり、製造工程が複雑になるという問題がある。 However, some substrates are not suitable for forming through holes. In such a case, there arises a problem that the pattern formed on both surfaces of the substrate cannot be positioned. Moreover, even if it is a board | substrate which can form a through-hole, in order to form a through-hole, it is necessary to use processing apparatuses, such as a drill machine, and there exists a problem that a manufacturing process becomes complicated.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成でありながら、貫通孔を使用することなく、基板の両面に形成されるパターンの位置決めを実行することが可能な、アライメントマーク形成装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is an alignment that can execute positioning of a pattern formed on both surfaces of a substrate without using a through-hole while having a simple configuration. An object is to provide a mark forming apparatus.

請求項１に記載の発明は、基板の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成するためのアライメントマーク形成装置であって、基板を載置するためのテーブルと、前記テーブル上に載置された基板を位置決めするための位置決め部材と、前記テーブル上に載置された基板の非有効領域における当該基板の表面側と裏面側に、各々同軸上にアライメントマークを形成する複数のアライメントマーク形成部とを備えたことを特徴とする。 The invention described in claim 1 is an alignment mark forming apparatus for forming alignment marks for positioning a pattern formed on both surfaces of a substrate, the table for placing the substrate, and the table placed on the table. A positioning member for positioning the placed substrate, and a plurality of alignment marks that are coaxially formed on the front surface side and the back surface side of the substrate in the ineffective area of the substrate placed on the table, respectively And a forming portion.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記各アライメントマーク形成部は、前記基板に塗布されたフォトレジストに像を形成することが可能な光を出射する光源と、前記位置決め用アライメントマークに対応したパターンを有するマスクと、前記マスクのパターンを前記基板上に投影する光学系と、から成る露光部を、前記テーブル上に載置された基板の上下に各々配設した構成を有する。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, each of the alignment mark forming portions includes a light source that emits light capable of forming an image on a photoresist applied to the substrate; Exposure units comprising a mask having a pattern corresponding to the alignment mark for alignment and an optical system for projecting the mask pattern onto the substrate are respectively disposed above and below the substrate placed on the table. The configuration is as follows.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記上下一対の露光部のうち、前記テーブル上に載置された基板の上方に配設された露光部を昇降させる移動機構を備える。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the moving mechanism that moves up and down the exposure unit disposed above the substrate placed on the table among the pair of upper and lower exposure units. Is provided.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記テーブル上に載置された基板の表面の高さ位置を測定するセンサを備え、前記移動機構は、前記センサの出力に基づいて前記テーブル上に載置された基板の上方に配設された露光部を昇降させる。 According to a fourth aspect of the invention, there is provided the sensor according to the third aspect of the invention, further comprising a sensor for measuring the height position of the surface of the substrate placed on the table, and the moving mechanism is configured to output the sensor. Based on this, the exposure unit disposed above the substrate placed on the table is moved up and down.

請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記各アライメントマーク形成部は、アライメントマークとしての打痕を形成するためのものであり、前記テーブル上に載置された基板の非有効領域における当該基板の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された一対の打痕形成ピンと、当該一対の打痕形成ピンにより基板を挟持するように一対の打痕形成ピンのうちの少なくとも一方を移動させる移動機構とから成る打痕形成部から構成される。 According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, each of the alignment mark forming portions is for forming a dent as an alignment mark, and is a substrate placed on the table. A pair of dent forming pins coaxially disposed on the front surface side and the back surface side of the substrate in the ineffective region, and a pair of dent forming pins so that the substrate is sandwiched between the pair of dent forming pins. It is comprised from the dent formation part which consists of a moving mechanism which moves at least one of them.

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記打痕形成部は、前記テーブル上に載置された基板の下面側において、前記テーブルに固定された打痕形成ピンとしての固定ピンと、前記テーブル上に載置された基板の上面側において、昇降可能に配設された打痕形成ピンとしての昇降ピンと、前記昇降ピンを昇降駆動する駆動手段とを備える。 The invention according to claim 6 is the invention according to claim 5, wherein the dent forming portion is a dent forming pin fixed to the table on the lower surface side of the substrate placed on the table. A fixing pin, an elevating pin as a dent forming pin disposed so as to be movable up and down on the upper surface side of the substrate placed on the table, and driving means for driving the elevating pin to move up and down.

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記昇降ピンの上方で昇降可能な重り部材と、前記重り部材を上昇させた後、前記昇降ピン上に落下させる重り部材落下機構とを備える。 The invention according to claim 7 is the invention according to claim 6, wherein the weight member that can be lifted and lowered above the lifting pin, and the weight member dropping that is dropped on the lifting pin after raising the weight member And a mechanism.

請求項８に記載の発明は、請求項６または請求項７に記載の発明において、前記固定ピンおよび昇降ピンの先端には、円柱状の形状を有し、その内部に断面円形の中空部が形成された打痕部が形成される。 The invention according to claim 8 is the invention according to claim 6 or claim 7, wherein the ends of the fixing pin and the lifting pin have a cylindrical shape, and a hollow portion having a circular cross section is formed in the inside thereof. The formed dent portion is formed.

請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、前記打痕部における中空部は、排気機構に連結される。 The invention according to claim 9 is the invention according to claim 8, wherein the hollow portion in the dent portion is connected to an exhaust mechanism.

請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記各アライメントマーク形成部は、前記基板にアライメントマークを転写するためのスタンプと、前記スタンプを、前記テーブル上に載置された基板の表面または裏面に当接する転写位置と、前記テーブル上に載置された基板の表面または裏面から離隔した退避位置との間で昇降させるスタンプ部を、前記テーブル上に載置された基板の上下に各々配設した構成を有する。 According to a tenth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, each of the alignment mark forming portions has a stamp for transferring the alignment mark to the substrate and the stamp placed on the table. A substrate placed on the table is a stamp portion that moves up and down between a transfer position that contacts the front or back surface of the substrate and a retreat position spaced from the front or back surface of the substrate placed on the table. Each has a configuration disposed above and below.

請求項１１に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記各アライメントマーク形成部は、前記基板にアライメントマークを転写するためのインクジェットヘッド部を、前記テーブル上に載置された基板の上下に各々配設した構成を有する。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the first aspect, each of the alignment mark forming portions includes a substrate on which the ink jet head portion for transferring the alignment mark to the substrate is placed on the table. Each has a configuration disposed above and below.

請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の発明において、前記上下一対のインクジェットヘッド部のうち、前記テーブル上に載置された基板の上方に配設されたインクジェットヘッド部を昇降させる移動機構を備える。 The invention according to claim 12 is the invention according to claim 11, wherein, among the pair of upper and lower ink jet head parts, the ink jet head part arranged above the substrate placed on the table is moved up and down. A moving mechanism is provided.

請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の発明において、前記テーブル上に載置された基板の表面の高さ位置を測定するセンサを備え、前記移動機構は、前記センサの出力に基づいて前記テーブル上に載置された基板の上方に配設されたインクジェットヘッド部を昇降させる。 A thirteenth aspect of the present invention is the method according to the twelfth aspect of the present invention, further comprising a sensor for measuring the height position of the surface of the substrate placed on the table, wherein the moving mechanism is configured to output the sensor. Based on this, the inkjet head unit disposed above the substrate placed on the table is moved up and down.

請求項１４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記各アライメントマーク形成部は、前記基板を加工することが可能なレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を前記基板上に照射される光学系と、から成るレーザ加工部を、前記テーブル上に載置された基板の上下に各々配設した構成を有する。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, each of the alignment mark forming portions is emitted from a laser light source that emits a laser beam capable of processing the substrate, and the laser light source. And a laser processing unit comprising an optical system for irradiating the laser beam onto the substrate. The laser processing unit is disposed above and below the substrate placed on the table.

請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の発明において、前記レーザ光源は、赤外線レーザ光を出射する。 The invention according to claim 15 is the invention according to claim 14, wherein the laser light source emits infrared laser light.

請求項１６に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記各アライメントマーク形成部は、その表面にアライメントマークに対応したパターンが形成され、前記基板の表面に当接可能なビットと、前記ビットに対して超音波振動を付与する超音波振動子と、から成る超音波加工部を、前記テーブル上に載置された基板の上下に各々配設した構成を有する。 According to a sixteenth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, each of the alignment mark forming portions has a pattern corresponding to the alignment mark formed on a surface thereof, and a bit capable of contacting the surface of the substrate. And an ultrasonic processing unit including an ultrasonic vibrator for applying ultrasonic vibration to the bit, respectively, is provided above and below a substrate placed on the table.

請求項１７に記載の発明は、請求項１６に記載の発明において、前記ビット付近の雰囲気を吸引して外部に排出する排気機構をさらに有する。 A seventeenth aspect of the present invention is the method according to the sixteenth aspect of the present invention, further comprising an exhaust mechanism that sucks the atmosphere in the vicinity of the bit and discharges it to the outside.

請求項１８に記載の発明は、請求項１乃至請求項１７のいずれかに記載の発明において、前記アライメントマーク形成部は、矩形状の基板における第１の辺の近傍に２個、前記第１の辺と直交する第２の辺の近傍に１個配設される。 According to an eighteenth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to seventeenth aspects, two alignment mark forming portions are provided in the vicinity of the first side of the rectangular substrate. One is disposed in the vicinity of the second side orthogonal to the side.

請求項１９に記載の発明は、請求項１８に記載の発明において、前記テーブルの表面は、前記第１の辺および前記第２の辺方向が低くなるように傾斜する。 According to a nineteenth aspect of the present invention, in the invention according to the eighteenth aspect, the surface of the table is inclined so that the first side direction and the second side direction are lowered.

請求項２０に記載の発明は、請求項１９に記載の発明において、前記テーブルの表面には、基板に向けて空気を噴出する空気噴出口が形成される。 According to a twentieth aspect of the present invention, in the invention of the nineteenth aspect, an air ejection port for ejecting air toward the substrate is formed on the surface of the table.

請求項１に記載の発明によれば、簡易な構成でありながら、貫通孔を使用することなく、基板の両面に形成されるパターンの位置決めを実行することが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to execute the positioning of the patterns formed on both surfaces of the substrate without using the through-holes with a simple configuration.

請求項２に記載の発明によれば、マスクを交換することによりアライメントマークのパターン形状を任意に変更することが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, the pattern shape of the alignment mark can be arbitrarily changed by exchanging the mask.

請求項３および請求項１２に記載の発明によれば、基板の厚みが変化した場合であっても、正確にアライメントマークを形成することが可能となる。 According to the third and twelfth aspects of the present invention, it is possible to accurately form alignment marks even when the thickness of the substrate changes.

請求項４および請求項１３に記載の発明によれば、基板の厚みに対応させてアライメントマーク形成部を適切に配置することが可能となる。 According to the fourth and thirteenth aspects of the present invention, it is possible to appropriately arrange the alignment mark forming portion in accordance with the thickness of the substrate.

請求項５に記載の発明によれば、簡易な構成によりアライメントマークとしての打痕を形成することが可能となる。 According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to form a dent as an alignment mark with a simple configuration.

請求項６に記載の発明によれば、昇降ピンを下降させることにより基板の両面にアライメント用の打痕を形成することが可能となる。 According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to form alignment dents on both surfaces of the substrate by lowering the elevating pins.

請求項７に記載の発明によれば、重り部材の作用により、鮮明に打痕を形成することが可能となる。 According to the seventh aspect of the present invention, a dent can be clearly formed by the action of the weight member.

請求項８に記載の発明によれば、画像処理に好適な円形の打痕を形成することが可能となる。 According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to form a circular dent suitable for image processing.

請求項９に記載の発明によれば、基板表面の保護フィルムを回収することが可能となる。 According to invention of Claim 9, it becomes possible to collect | recover the protective film of a substrate surface.

請求項１０に記載の発明によれば、スタンプを交換することによりアライメントマークのパターン形状を任意に変更することが可能となる。 According to the invention described in claim 10, it is possible to arbitrarily change the pattern shape of the alignment mark by exchanging the stamp.

請求項１１に記載の発明によれば、転写パターンを変更することによりアライメントマークのパターン形状を任意に変更することが可能となる。 According to the eleventh aspect, the pattern shape of the alignment mark can be arbitrarily changed by changing the transfer pattern.

請求項１４に記載の発明によれば、レーザにより基板を加工することでアライメントマークを形成することが可能となる。 According to the fourteenth aspect of the present invention, the alignment mark can be formed by processing the substrate with a laser.

請求項１５に記載の発明によれば、赤外線レーザ光を利用して基板を加工することが可能となる。 According to the fifteenth aspect of the present invention, the substrate can be processed using infrared laser light.

請求項１６に記載の発明によれば、超音波振動により基板を加工することでアライメントマークを形成することが可能となる。 According to invention of Claim 16, it becomes possible to form an alignment mark by processing a board | substrate by ultrasonic vibration.

請求項１７に記載の発明によれば、ビットによる超音波振動で発生した基板の切り子を外部に排出することが可能となる。 According to the seventeenth aspect of the present invention, it is possible to discharge the substrate facet generated by the ultrasonic vibration by the bit to the outside.

請求項１８に記載の発明によれば、３個のアライメントマークを利用して、正確な位置決めを実行することが可能になる。 According to the eighteenth aspect of the present invention, accurate positioning can be performed using the three alignment marks.

請求項１９に記載の発明によれば、基板を容易に位置決めすることが可能となる。 According to the nineteenth aspect, the substrate can be easily positioned.

請求項２０に記載の発明によれば、基板の位置決め時に基板を容易に移動させることが可能となる。 According to the twentieth aspect, the substrate can be easily moved when the substrate is positioned.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係るアライメントマーク形成装置１０の斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an alignment mark forming apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention.

このアライメントマーク形成装置１０は、基板１００（図３参照）の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークとしての打痕を形成するためのものであり、架台１３上に載置されたベースフレーム１４と、基板１００を載置するためのテーブル１１と、このテーブル１１上に載置された基板１００を位置決めするための３個の位置決めピン２１と、アライメントマーク形成部としての３個の打痕形成部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ（これらを総称する場合には、単に「打痕形成部３１」という）と、傾斜板１２とを備える。 This alignment mark forming apparatus 10 is for forming dents as alignment marks for positioning a pattern formed on both surfaces of a substrate 100 (see FIG. 3), and a base frame placed on a gantry 13 14, a table 11 for placing the substrate 100, three positioning pins 21 for positioning the substrate 100 placed on the table 11, and three dents as an alignment mark forming portion Forming portions 31 a, 31 b, 31 c (when these are collectively called simply “dentation forming portion 31”) and the inclined plate 12 are provided.

３個の打痕形成部３１は、矩形状の基板１００の三箇所の位置にアライメントマークとしての打痕を形成するためのものである。すなわち、テーブル１１上に載置される矩形状の基板１００における図１に示すＹ方向に延びる第１の辺の近傍に２個の打痕形成部３１ａ、３１ｂが配置されており、Ｘ方向に延びる第２の辺の近傍に１個の打痕形成部３１ｃが配置されている。打痕形成部３１ａ、３１ｂは、リニアガイド１５の作用によりＹ方向に移動可能となっている。また、打痕形成部３１ｃは、リニアガイド１６の作用によりＸ方向に移動可能となっている。 The three dent formation portions 31 are for forming dents as alignment marks at three positions on the rectangular substrate 100. That is, two dent formation portions 31a and 31b are arranged in the vicinity of the first side extending in the Y direction shown in FIG. 1 in the rectangular substrate 100 placed on the table 11, and in the X direction. One dent forming portion 31c is disposed in the vicinity of the extending second side. The dent forming portions 31 a and 31 b are movable in the Y direction by the action of the linear guide 15. Further, the dent forming portion 31 c is movable in the X direction by the action of the linear guide 16.

また、位置決めピン２１は、テーブル１１上に載置される矩形状の基板１００におけるＹ方向に延びる第１の辺に１個、また、Ｘ方向に延びる第２の辺に２個、各々当接して、基板１００を位置決めする構成となっている。なお、この位置決めピン２１も、微動可能に構成されている。 Further, one positioning pin 21 abuts on the first side extending in the Y direction on the rectangular substrate 100 placed on the table 11 and two on the second side extending in the X direction. Thus, the substrate 100 is positioned. The positioning pin 21 is also configured to be finely movable.

テーブル１１の表面には、多数の孔部が形成されており、この孔部より空気を噴出可能となっている。また、テーブル１１の表面は、傾斜板１２の作用により、Ｘ方向、Ｙ方向の両方において、位置決めピン２１側が低くなるように傾斜している。このため、テーブル１１の孔部から空気を噴出した状態でテーブル１１上に基板１００を載置したときには、基板１００はテーブル１１上をテーブル１１の表面に沿って移動し、自動的にその２辺が各々位置決めピン２１と当接する状態となる。このため、基板１００を容易に位置決めすることが可能となる。 A large number of holes are formed on the surface of the table 11, and air can be ejected from the holes. Further, the surface of the table 11 is inclined by the action of the inclined plate 12 so that the positioning pin 21 side is lowered in both the X direction and the Y direction. For this reason, when the substrate 100 is placed on the table 11 in a state where air is blown out from the hole of the table 11, the substrate 100 moves on the table 11 along the surface of the table 11, and the two sides automatically. Are in contact with the positioning pins 21. For this reason, it becomes possible to position the board | substrate 100 easily.

図２は打痕形成部３１の斜視図であり、図３はその縦断面図である。 2 is a perspective view of the dent forming portion 31, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view thereof.

この打痕形成部３１は、テーブル１１上に載置された基板１００の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された、一対の打痕形成ピンとしての固定ピン３４および昇降ピン３２を備える。この固定ピン３４および昇降ピン３２は、基板１００の非有効領域で、かつ、上記第１の辺および第２の辺の近傍に、アライメントマークとしての打痕を形成する。 The dent forming portion 31 includes a fixed pin 34 and a lift pin 32 as a pair of dent forming pins disposed coaxially on the front surface side and the back surface side of the substrate 100 placed on the table 11. Prepare. The fixing pins 34 and the elevating pins 32 form dents as alignment marks in the ineffective area of the substrate 100 and in the vicinity of the first side and the second side.

固定ピン３４は、ベースブロック３５を介してテーブル１１に固定されている。一方、昇降ピン３２は、支持部材４９により支持されており、この支持部材４９はガイド部材４１により案内されて昇降ピン３２とともに昇降可能となっている。また、支持部材４９は、ブラケット３８を介してエアシリンダ４６と連結されている。このため、昇降ピン３２は、エアシリンダ４６の駆動により昇降する。 The fixing pin 34 is fixed to the table 11 via the base block 35. On the other hand, the lift pins 32 are supported by a support member 49, and the support member 49 is guided by the guide member 41 and can be lifted and lowered together with the lift pins 32. The support member 49 is connected to the air cylinder 46 through the bracket 38. For this reason, the elevating pins 32 are raised and lowered by driving the air cylinder 46.

図４は、昇降ピン３２を、支持部材４９およびガイド部材４１とともに示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view showing the elevating pin 32 together with the support member 49 and the guide member 41.

昇降ピン３２は、支持部材４９と着脱自在となっており、必要に応じて交換可能となっている。この昇降ピン３２の先端には、円柱状の形状を有し、その内部に断面円形の直径約２ｍｍの中空部１０１が形成された打痕部が形成されている。そして、この昇降ピン３２の中空部１０１は、ブロアまたは真空ポンプ等の排気機構に連結されたチューブ４４と接続されている。 The raising / lowering pin 32 is detachably attached to the support member 49, and can be exchanged as necessary. At the tip of the elevating pin 32, there is formed a dent portion in which a hollow portion 101 having a circular shape and a diameter of about 2 mm is formed. The hollow portion 101 of the elevating pin 32 is connected to a tube 44 connected to an exhaust mechanism such as a blower or a vacuum pump.

同様に、固定ピン３４も、打痕形成部３１に対して着脱自在となっており、必要に応じて交換可能となっている。この固定ピン３４の先端には、円柱状の形状を有し、その内部に断面円形の中空部が形成された打痕部が形成されている。そして、この固定ピン３４の中空部も、ブロアまたは真空ポンプ等の排気機構に連結されたチューブ４４と接続されている。 Similarly, the fixing pin 34 is also detachable from the dent forming portion 31 and can be exchanged as necessary. At the tip of the fixing pin 34, a dent portion having a cylindrical shape and having a hollow section with a circular cross section is formed. The hollow portion of the fixing pin 34 is also connected to a tube 44 connected to an exhaust mechanism such as a blower or a vacuum pump.

打痕形成部３１の最上部には重り部材としてのカウンター３３が配設されており、このカウンター３３にはハンマーヘッド３６が連結されている。また、ハンマーヘッド３６は、カウンター３３とともに、ハンマーヘッド３６が昇降ピン３２に連結されたパンチヘッド３７と当接する位置と、ハンマーヘッド３６がパンチヘッド３７から所定距離離隔した位置との間を昇降可能となっている。そして、ハンマーヘッド３６およびカウンター３３は、エアシリンダ４５の駆動により昇降する構成となっている。このため、エアシリンダ４５の駆動により、カウンターを上昇させた後、昇降ピン３２に連結されたパンチヘッド上に落下させることが可能となる。 A counter 33 as a weight member is disposed at the uppermost portion of the dent forming portion 31, and a hammer head 36 is connected to the counter 33. Further, the hammer head 36 can be moved up and down between the position where the hammer head 36 abuts on the punch head 37 connected to the lifting pin 32 and the position where the hammer head 36 is spaced a predetermined distance from the punch head 37 together with the counter 33. It has become. The hammer head 36 and the counter 33 are configured to move up and down by driving the air cylinder 45. For this reason, by driving the air cylinder 45, the counter can be raised and then dropped onto the punch head connected to the lift pins 32.

打痕形成部３１の下方には、ガイド３９が配設されており、このガイド３９の上部には、押さえ部４３を備えたエアシリンダ４２が配設されいる。このガイド３９および押さえ部４３は、それらの間に基板１００を挟持して固定するためのものである。このガイド３９の上面は、固定ピン３４の上端と略同一の高さ位置となっている。なお、押さえ部４３を使用するかわりに、テーブル１１に形成された多数の孔部から空気を吸引することにより、基板１００をテーブル１１上に吸着保持するようにしてもよい。 A guide 39 is disposed below the dent forming portion 31, and an air cylinder 42 having a pressing portion 43 is disposed above the guide 39. The guide 39 and the pressing portion 43 are for sandwiching and fixing the substrate 100 therebetween. The upper surface of the guide 39 is substantially at the same height as the upper end of the fixing pin 34. Instead of using the pressing portion 43, the substrate 100 may be sucked and held on the table 11 by sucking air from many holes formed in the table 11.

次に、以上のような構成を有するアライメントマーク形成装置１０により、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークとしての打痕を形成する場合の打痕形成動作について説明する。 Next, a dent forming operation when forming a dent as a positioning alignment mark for a pattern formed on both surfaces of the substrate 100 by the alignment mark forming apparatus 10 having the above configuration will be described.

打痕を形成する場合には、最初に、テーブル１１の孔部から空気を噴出した状態でテーブル１１上に基板１００を載置する。このときには、基板１００はテーブル１１上をテーブル１１の表面に沿って移動し、自動的にその２辺が各々位置決めピン２１と当接する状態となる。 When forming a dent, the board | substrate 100 is mounted on the table 11 in the state which ejected the air from the hole of the table 11 first. At this time, the substrate 100 moves on the table 11 along the surface of the table 11, and the two sides automatically come into contact with the positioning pins 21, respectively.

この状態において、エアシリンダ４２の駆動により押さえ部４３を下降させ、位置決めピン２１により位置決めされた基板１００を押さえ部４３とガイド３９との間に挟持して固定する。そして、エアシリンダ４６の駆動により昇降ピン３２を下降させ、昇降ピン３２および固定ピン３４を基板１００の両面に当接させる。 In this state, the pressing portion 43 is lowered by driving the air cylinder 42, and the substrate 100 positioned by the positioning pin 21 is sandwiched and fixed between the pressing portion 43 and the guide 39. Then, the lift pins 32 are lowered by driving the air cylinder 46, and the lift pins 32 and the fixing pins 34 are brought into contact with both surfaces of the substrate 100.

次に、エアシリンダ４５の駆動によりカウンター３３をハンマーヘッド３６とともに上昇させる。そして、エアシリンダを切り換え、カウンター３３をハンマーヘッド３６とともに落下させることにより、ハンマーヘッド３６でパンチヘッド３７を打ち付ける。このときのカウンター３３の運動エネルギーにより、基板１００の両面には、昇降ピン３２および固定ピン３４によるアライメントマークとしての打痕が形成される。なお、カウンターの重量は、基板１００の種類にもよるが、１乃至５キログラム程度とすることが好ましい。 Next, the counter 33 is raised together with the hammer head 36 by driving the air cylinder 45. Then, the air cylinder is switched and the counter 33 is dropped together with the hammer head 36 so that the hammer head 36 strikes the punch head 37. Due to the kinetic energy of the counter 33 at this time, dents as alignment marks by the lift pins 32 and the fixing pins 34 are formed on both surfaces of the substrate 100. The weight of the counter is preferably about 1 to 5 kilograms although it depends on the type of the substrate 100.

一例として、厚みが０．５ｍｍの基板１００に対して、約３ｋｇの重量のカウンター３３を２０ｍｍ程度落下させることにより、アライメントマークとしての打痕を形成することが可能となる。 As an example, when a counter 33 having a weight of about 3 kg is dropped about 20 mm on a substrate 100 having a thickness of 0.5 mm, it is possible to form a dent as an alignment mark.

なお、基板１００の種類によっては、フォトレジストの表面に保護フィルムが貼着されている場合がある。この場合には、打痕の形成時に保護フィルムが円形に切り取られることになる。この保護フィルムは、排気機構の作用により、一対のチューブ４４を介して回収される。 Depending on the type of substrate 100, a protective film may be attached to the surface of the photoresist. In this case, the protective film is cut into a circle when the dent is formed. This protective film is collected via the pair of tubes 44 by the action of the exhaust mechanism.

なお、上述した実施形態においては、円柱状の形状を有しその内部に断面円形の中空部が形成された打痕部を有する昇降ピン３２および固定ピン３４を使用している。このため、後工程における画像処理に好適な円形の打痕を形成することができ、また、昇降ピン３２および固定ピン３４の加工を容易なものとすることが可能になる。但し、他の形状の打痕部を有する昇降ピンや固定ピンを使用してもよい。 In the above-described embodiment, the elevating pin 32 and the fixing pin 34 that have a columnar shape and a dent portion in which a hollow portion having a circular cross section is formed are used. For this reason, it is possible to form a circular dent suitable for image processing in a subsequent process, and it is possible to easily process the elevating pin 32 and the fixing pin 34. However, you may use the raising / lowering pin and fixed pin which have a dent part of another shape.

次に、この発明の他の実施の形態について説明する。図５は、この発明の第２実施形態に係るアライメントマーク形成装置１０の斜視図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。 Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a perspective view of an alignment mark forming apparatus 10 according to the second embodiment of the present invention. In addition, about the member similar to 1st Embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

このアライメントマーク形成装置１０は、基板１００の表面に塗布されたフォトレジストに対して露光を行うことにより、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成するためのものであり、第１実施形態と同様、架台１３上に載置されたベースフレーム１４と、基板１００を載置するためのテーブル１１と、このテーブル１１上に載置された基板１００を位置決めするための３個の位置決めピン２１と、３個のアライメントマーク形成部５１ａ、５１ｂ、５１ｃ（これらを総称する場合には、単に「アライメントマーク形成部５１」という）と、傾斜板１２とを備える。 The alignment mark forming apparatus 10 is for forming alignment marks for positioning patterns formed on both surfaces of the substrate 100 by exposing the photoresist applied to the surface of the substrate 100. As in the first embodiment, the base frame 14 placed on the gantry 13, the table 11 for placing the substrate 100, and three pieces for positioning the substrate 100 placed on the table 11. Positioning pins 21, three alignment mark forming portions 51 a, 51 b, 51 c (referred to simply as “alignment mark forming portion 51” when collectively referred to) and the inclined plate 12.

３個のアライメントマーク形成部５１は、矩形状の基板１００の三箇所の位置にアライメントマークとしての潜像を形成するためのものである。すなわち、テーブル１１上に載置される矩形状の基板１００における図５に示すＹ方向に延びる第１の辺の近傍に２個のアライメントマーク形成部５１ａ、５１ｂが配置されており、Ｘ方向に延びる第２の辺の近傍に１個のアライメントマーク形成部５１ｃが配置されている。アライメントマーク形成部５１ａ、５１ｂは、リニアガイド１５の作用によりＹ方向に移動可能となっている。また、アライメントマーク形成部５１ｃは、リニアガイド１６の作用によりＸ方向に移動可能となっている。 The three alignment mark forming portions 51 are for forming latent images as alignment marks at three positions on the rectangular substrate 100. That is, two alignment mark forming portions 51a and 51b are arranged in the vicinity of the first side extending in the Y direction shown in FIG. 5 in the rectangular substrate 100 placed on the table 11, and in the X direction. One alignment mark forming part 51c is arranged in the vicinity of the extending second side. The alignment mark forming portions 51 a and 51 b are movable in the Y direction by the action of the linear guide 15. Further, the alignment mark forming part 51 c is movable in the X direction by the action of the linear guide 16.

また、位置決めピン２１は、第１実施形態の場合と同様、テーブル１１上に載置される矩形状の基板１００におけるＹ方向に延びる第１の辺に１個、また、Ｘ方向に延びる第２の辺に２個、各々当接して、基板１００を位置決めする構成となっている。なお、この位置決めピン２１も、微動可能に構成されている。 Similarly to the case of the first embodiment, one positioning pin 21 is provided on the first side extending in the Y direction on the rectangular substrate 100 placed on the table 11, and the second extending in the X direction. In this configuration, the substrate 100 is positioned by abutting each of the two sides. The positioning pin 21 is also configured to be finely movable.

図６はアライメントマーク形成部５１の斜視図であり、図７はその縦断面図である。 6 is a perspective view of the alignment mark forming portion 51, and FIG. 7 is a longitudinal sectional view thereof.

このアライメントマーク形成部５１は、テーブル１１上に載置された基板１００の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された、一対の露光部５２、５３を備える。この一対の露光部５２、５３は、基板１００の非有効領域で、かつ、上記第１の辺および第２の辺の近傍に、アライメントマークを形成する。 The alignment mark forming unit 51 includes a pair of exposure units 52 and 53 that are coaxially disposed on the front surface side and the back surface side of the substrate 100 placed on the table 11. The pair of exposure units 52 and 53 forms alignment marks in the ineffective area of the substrate 100 and in the vicinity of the first side and the second side.

各露光部５２、５３は、ＵＶ光を出射するＬＥＤ５４と、位置決め用アライメントマークに対応したパターンを有するマスク５５と、複数のレンズ６１、６２、６３、６４、６５、６６および絞りとしてのアパーチャ６７より成る光学系とを備える。マスク５５、複数のレンズ６１、６２、６３、６４、６５、６６およびアパーチャ６７は、鏡筒６８により支持されている。なお、複数のレンズ６１、６２、６３、６４、６５、６６およびアパーチャ６７より成る光学系は、マスク５５のパターンを基板１００の表面および裏面に投影する投影光学系として機能する。 Each exposure unit 52, 53 includes an LED 54 that emits UV light, a mask 55 having a pattern corresponding to a positioning alignment mark, a plurality of lenses 61, 62, 63, 64, 65, 66, and an aperture 67 as a diaphragm. An optical system. The mask 55, the plurality of lenses 61, 62, 63, 64, 65, 66 and the aperture 67 are supported by a lens barrel 68. Note that the optical system including the plurality of lenses 61, 62, 63, 64, 65, 66 and the aperture 67 functions as a projection optical system that projects the pattern of the mask 55 onto the front and back surfaces of the substrate 100.

テーブル１１上に載置された基板１００の裏面側に配設された露光部５３は、ホルダー７２を介してベースブロック７１に固定されている。 The exposure unit 53 disposed on the back side of the substrate 100 placed on the table 11 is fixed to the base block 71 via a holder 72.

また、テーブル１１上に載置基板１００の表面側に配設された露光部５２は、ホルダー７４により支持されている。このホルダー７４はリニアガイド７３を介してベースブロック７１に連結されている。また、ホルダー７４には、ナット７８が付設されている。このナット７８は、ボールねじ７７と螺合している。そして、このボールねじ７７は、カップリング７６を介してモータ７５と連結されている。このため、上側の露光部５２は、モータ７５の駆動により昇降する。 The exposure unit 52 disposed on the surface of the mounting substrate 100 on the table 11 is supported by a holder 74. The holder 74 is connected to the base block 71 via a linear guide 73. A nut 78 is attached to the holder 74. The nut 78 is screwed with the ball screw 77. The ball screw 77 is connected to the motor 75 via a coupling 76. For this reason, the upper exposure unit 52 moves up and down by driving the motor 75.

図６に示すように、上側の露光部５２の側方には、押さえ部５７を備えたエアシリンダ５６が配設されいる。また、図６および図７に示すように、上側の露光部５２と下側の露光部５３との間には、その中央に開口部８１が形成された支持板８２が配設されている。この支持板８２および押さえ部５７は、それらの間に基板１００を挟持して固定するためのものである。なお、押さえ部５７を使用するかわりに、テーブル１１に形成された多数の孔部から空気を吸引することにより、基板１００をテーブル１１上に吸着保持するようにしてもよい。 As shown in FIG. 6, an air cylinder 56 provided with a pressing portion 57 is disposed on the side of the upper exposure unit 52. As shown in FIGS. 6 and 7, a support plate 82 having an opening 81 formed at the center is disposed between the upper exposure unit 52 and the lower exposure unit 53. The support plate 82 and the pressing portion 57 are for sandwiching and fixing the substrate 100 therebetween. Instead of using the pressing portion 57, the substrate 100 may be sucked and held on the table 11 by sucking air from many holes formed in the table 11.

また、図６に示すように、上側の露光部５２の側方には、テーブル１１上に載置され支持板８２上に配置された基板１００の表面の高さ位置を測定するためのセンサ８３が配設されている。 As shown in FIG. 6, on the side of the upper exposure unit 52, a sensor 83 for measuring the height position of the surface of the substrate 100 placed on the table 11 and placed on the support plate 82. Is arranged.

次に、この第２実施形態に係るアライメントマーク形成装置１０により、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成する場合のアライメントマーク形成動作について説明する。 Next, an alignment mark forming operation in the case where the alignment mark forming device 10 according to the second embodiment forms alignment marks for positioning patterns formed on both surfaces of the substrate 100 will be described.

アライメントマークを形成する場合には、最初に、テーブル１１の孔部から空気を噴出した状態でテーブル１１上に基板１００を載置する。このときには、基板１００はテーブル１１上をテーブル１１の表面に沿って移動し、自動的にその２辺が各々位置決めピン２１と当接する状態となる。 When forming the alignment mark, first, the substrate 100 is placed on the table 11 in a state where air is ejected from the hole of the table 11. At this time, the substrate 100 moves on the table 11 along the surface of the table 11, and the two sides automatically come into contact with the positioning pins 21, respectively.

この状態において、エアシリンダ５６の駆動により押さえ部５７を下降させ、位置決めピン２１により位置決めされた基板１００を押さえ部５７と支持板８２との間に挟持して固定する。そして、センサ８３より検出した基板１００の表面の高さ位置に基づいて、モータ７５の駆動により上側の露光部５２を昇降させ、テーブル１１上に載置された基板１００の上面に露光部５２におけるマスク５５のパターンが結像されるようにする。なお、露光部５３におけるマスク５５のパターンは、テーブル１１上に載置され支持板８２上に配置された基板１００の裏面に結像されるように、露光部５３が予め配置されている。 In this state, the pressing portion 57 is lowered by driving the air cylinder 56, and the substrate 100 positioned by the positioning pin 21 is sandwiched and fixed between the pressing portion 57 and the support plate 82. Then, based on the height position of the surface of the substrate 100 detected by the sensor 83, the upper exposure unit 52 is moved up and down by driving the motor 75, and the exposure unit 52 is placed on the upper surface of the substrate 100 placed on the table 11. The pattern of the mask 55 is imaged. Note that the exposure unit 53 is arranged in advance so that the pattern of the mask 55 in the exposure unit 53 is imaged on the back surface of the substrate 100 placed on the table 11 and arranged on the support plate 82.

この状態において、各露光部５２、５３におけるＬＥＤ５４を点灯し、ＵＶ光を出射させる。これにより、マスク５５のパターンが光学系を介して基板１００の表面および裏面に投影される。このときには、基板１００の表面に形成されたフォトレジストに対し、マスク５５のパターンが焼き付けられ、潜像が形成される。これにより、基板１００に対し、この基板の両面に形成されるパターンに対する、位置決め用アライメントマークが形成される。 In this state, the LEDs 54 in the exposure units 52 and 53 are turned on to emit UV light. Thereby, the pattern of the mask 55 is projected on the front surface and the back surface of the substrate 100 through the optical system. At this time, the pattern of the mask 55 is printed on the photoresist formed on the surface of the substrate 100 to form a latent image. Thereby, the alignment mark for positioning with respect to the pattern formed in both surfaces of this board | substrate 100 with respect to the board | substrate 100 is formed.

なお、この実施形態に係るアライメントマーク形成部５１においては、マスク５５を交換することにより、基板１００の表面および裏面に形成されるアライメントマークのパターンを変更することができる。このため、アライメントマークの形状に基づいて基板１００の情報や描画データの情報を読み込むことができる。また、基板１００の表面と裏面とでパターンを異ならせることにより、基板１００の表裏の判定を実行することも可能となる。 In the alignment mark forming unit 51 according to this embodiment, the pattern of the alignment mark formed on the front surface and the back surface of the substrate 100 can be changed by exchanging the mask 55. For this reason, information on the substrate 100 and information on the drawing data can be read based on the shape of the alignment mark. In addition, by making the patterns different between the front surface and the back surface of the substrate 100, it is also possible to execute the front / back determination of the substrate 100.

次に、この発明のさらに他の実施の形態について説明する。図８はこの発明の第３実施形態に係るアライメントマーク形成部１２１を示す斜視図であり、図９はその側面図である。 Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a perspective view showing an alignment mark forming part 121 according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a side view thereof.

なお、以下で説明する実施形態は、いずれも、上述した第２実施形態に係るアライメントマーク形成装置１０において、アライメントマーク形成部５１の構成のみが異なっている。このため、以下の実施形態においては、アライメントマーク形成部の構成のみを説明することとする。 Note that all the embodiments described below are different only in the configuration of the alignment mark forming unit 51 in the alignment mark forming apparatus 10 according to the second embodiment described above. For this reason, in the following embodiments, only the configuration of the alignment mark forming portion will be described.

この第３実施形態に係るアライメントマーク形成部１２１は、テーブル１１上に載置された基板１００の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された、一対のスタンプ部１２２、１２３を備える。この一対のスタンプ部１２２、１２３は、上述した実施形態と同様、基板１００の非有効領域で、かつ、上記第１の辺および第２の辺の近傍に、アライメントマークを形成する。 The alignment mark forming part 121 according to the third embodiment includes a pair of stamp parts 122 and 123 arranged coaxially on the front surface side and the back surface side of the substrate 100 placed on the table 11. The pair of stamp portions 122 and 123 forms an alignment mark in the ineffective region of the substrate 100 and in the vicinity of the first side and the second side as in the above-described embodiment.

各スタンプ部１２２、１２３は、基板１００の表面および裏面にアライメントマークを転写するためのスタンプ１２４と、このスタンプ１２４を保持するスタンプホルダー１２５とを備える。このスタンプホルダー１２５は、ガイド付きエアシリンダー１２６を介してベースブロック１２７に連結されている。このため、スタンプ１２４は、ガイド付きエアシリンダー１２６の駆動により昇降する。また、スタンプ１２４は、スタンプホルダー１２５およびインク供給ホース１２８を介して、インクの供給源と接続されている。 Each stamp unit 122, 123 includes a stamp 124 for transferring an alignment mark to the front and back surfaces of the substrate 100, and a stamp holder 125 for holding the stamp 124. The stamp holder 125 is connected to the base block 127 via a guided air cylinder 126. For this reason, the stamp 124 moves up and down by driving the air cylinder 126 with guide. The stamp 124 is connected to an ink supply source via a stamp holder 125 and an ink supply hose 128.

上側のスタンプ部１２２の両側には、押さえ部１３２を備えたエアシリンダ１３１が配設されいる。また、上側のスタンプ部１２２と下側のスタンプ部１２３との間には、その中央に開口部１３３が形成された支持板１３４が配設されている。この支持板１３４および押さえ部１３２は、それらの間に基板１００を挟持して固定するためのものである。なお、押さえ部１３２を使用するかわりに、テーブル１１に形成された多数の孔部から空気を吸引することにより、基板１００をテーブル１１上に吸着保持するようにしてもよい。 On both sides of the upper stamp part 122, air cylinders 131 having pressing parts 132 are arranged. Further, a support plate 134 having an opening 133 formed at the center thereof is disposed between the upper stamp portion 122 and the lower stamp portion 123. The support plate 134 and the pressing portion 132 are for sandwiching and fixing the substrate 100 therebetween. Instead of using the holding portion 132, the substrate 100 may be sucked and held on the table 11 by sucking air from a large number of holes formed in the table 11.

次に、この第３実施形態に係るアライメントマーク形成部１２１により、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成する場合のアライメントマーク形成動作について説明する。 Next, an alignment mark forming operation in the case where the alignment mark forming portion 121 according to the third embodiment forms a positioning alignment mark for a pattern formed on both surfaces of the substrate 100 will be described.

アライメントマークを形成する場合には、上述した実施形態と同様、最初に、テーブル１１の孔部から空気を噴出した状態でテーブル１１上に基板１００を載置する。このときには、基板１００はテーブル１１上をテーブル１１の表面に沿って移動し、自動的にその２辺が各々位置決めピン２１と当接する状態となる。 In the case of forming alignment marks, the substrate 100 is first placed on the table 11 in a state where air is ejected from the holes of the table 11 as in the above-described embodiment. At this time, the substrate 100 moves on the table 11 along the surface of the table 11, and the two sides automatically come into contact with the positioning pins 21, respectively.

この状態において、エアシリンダ１３１の駆動により押さえ部１３２を下降させ、位置決めピン２１により位置決めされた基板１００を押さえ部１３２と支持板１３４との間に挟持して固定する。 In this state, the pressing portion 132 is lowered by driving the air cylinder 131, and the substrate 100 positioned by the positioning pin 21 is sandwiched and fixed between the pressing portion 132 and the support plate 134.

しかる後、ガイド付きエアシリンダー１２６の駆動により、一対のスタンプ１２４を昇降させ、これらのスタンプ１２４を基板１００の表面および裏面に当接させる。これにより、基板１００に対してスタンプ１２４のパターンが転写され、この基板の両面に形成されるパターンに対する、位置決め用アライメントマークが形成される。 Thereafter, by driving the air cylinder 126 with guide, the pair of stamps 124 is raised and lowered, and these stamps 124 are brought into contact with the front surface and the back surface of the substrate 100. As a result, the pattern of the stamp 124 is transferred to the substrate 100, and positioning alignment marks for the patterns formed on both surfaces of the substrate are formed.

なお、この実施形態に係るアライメントマーク形成部１２１においては、一対のスタンプ１２４を交換することにより、基板１００の表面および裏面に形成されるアライメントマークのパターンを変更することができる。 In the alignment mark forming unit 121 according to this embodiment, the pattern of alignment marks formed on the front surface and the back surface of the substrate 100 can be changed by exchanging the pair of stamps 124.

次に、この発明のさらに他の実施の形態について説明する。図１０はこの発明の第４実施形態に係るアライメントマーク形成部１４１を示す斜視図であり、図１１はその側面図である。 Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a perspective view showing an alignment mark forming portion 141 according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a side view thereof.

この第４実施形態に係るアライメントマーク形成部１４１は、テーブル１１上に載置された基板１００の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された、一対のインクジェットヘッド部１４２、１４３を備える。この一対のインクジェットヘッド部１４２、１４３は、上述した実施形態と同様、基板１００の非有効領域で、かつ、上記第１の辺および第２の辺の近傍に、アライメントマークを形成する。 The alignment mark formation unit 141 according to the fourth embodiment includes a pair of inkjet head units 142 and 143 that are coaxially disposed on the front surface side and the back surface side of the substrate 100 placed on the table 11. . The pair of ink jet head portions 142 and 143 form alignment marks in the ineffective region of the substrate 100 and in the vicinity of the first side and the second side as in the above-described embodiment.

各インクジェットヘッド部１４２、１４３は、基板１００の表面および裏面にアライメントマークを転写するためのインクジェットヘッド１４５を備える。このインクジェットヘッド１４５は、カバー１４４内に収納されている。 Each inkjet head unit 142, 143 includes an inkjet head 145 for transferring alignment marks to the front and back surfaces of the substrate 100. The inkjet head 145 is accommodated in the cover 144.

テーブル１１上に載置された基板１００の裏面側に配設されたインクジェットヘッド部１４３は、ホルダー１５０を介してベースブロック１４８に固定されている。 The ink jet head unit 143 disposed on the back side of the substrate 100 placed on the table 11 is fixed to the base block 148 via the holder 150.

また、テーブル１１上に載置基板１００の表面側に配設されたインクジェットヘッド部１４２は、ホルダー１４６により支持されている。このホルダー１４６はリニアガイド１４７を介してベースブロック１４８に連結されている。また、ホルダー１４６には、ボールねじユニット１４９が付設されている。このボールねじユニット１４９は、モータ１５５と連結されている。このため、上側のインクジェットヘッド部１４２は、モータ１５５の駆動により昇降する。 Further, the ink jet head unit 142 disposed on the surface of the mounting substrate 100 on the table 11 is supported by a holder 146. The holder 146 is connected to the base block 148 via a linear guide 147. A ball screw unit 149 is attached to the holder 146. This ball screw unit 149 is connected to a motor 155. For this reason, the upper inkjet head 142 moves up and down by driving the motor 155.

図１０に示すように、上側のインクジェットヘッド部１４２の側方には、押さえ部１５２を備えたエアシリンダ１５１が配設されいる。また、図１０および図１１に示すように、上側のインクヘットヘッド部１４２と下側のインクジェットヘッド部１４３との間には、その中央に開口部１５５が形成された支持板１５３が配設されている。この支持板１５３および押さえ部１５２は、それらの間に基板１００を挟持して固定するためのものである。なお、押さえ部１５２を使用するかわりに、テーブル１１に形成された多数の孔部から空気を吸引することにより、基板１００をテーブル１１上に吸着保持するようにしてもよい。 As shown in FIG. 10, an air cylinder 151 including a pressing portion 152 is disposed on the side of the upper inkjet head portion 142. Also, as shown in FIGS. 10 and 11, a support plate 153 having an opening 155 formed at the center thereof is disposed between the upper ink head head portion 142 and the lower ink jet head portion 143. ing. The support plate 153 and the pressing portion 152 are for sandwiching and fixing the substrate 100 therebetween. Instead of using the pressing portion 152, the substrate 100 may be sucked and held on the table 11 by sucking air from a large number of holes formed in the table 11.

また、図１０に示すように、上側のインクジェットヘッド部１４２の側方には、テーブル１１上に載置され支持板１５３上に配置された基板１００の表面の高さ位置を測定するためのセンサ１５６が配設されている。 Further, as shown in FIG. 10, a sensor for measuring the height position of the surface of the substrate 100 placed on the table 11 and placed on the support plate 153 is located on the side of the upper inkjet head unit 142. 156 is provided.

次に、この第４実施形態に係るアライメントマーク形成部１４１により、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成する場合のアライメントマーク形成動作について説明する。 Next, an alignment mark forming operation in the case where the alignment mark forming portion 141 according to the fourth embodiment forms a positioning alignment mark for a pattern formed on both surfaces of the substrate 100 will be described.

この状態において、エアシリンダ１５１の駆動により押さえ部１５２を下降させ、位置決めピン２１により位置決めされた基板１００を押さえ部１５２と支持板１５３との間に挟持して固定する。そして、センサ１５６より検出した基板１００の表面の高さ位置に基づいて、モータ１５５の駆動により上側のインクジェットヘッド部１４２を昇降させ、インクジェットヘッド１４５と基板１００の表面との距離を印刷に適した位置に設定する。なお、インクジェットヘッド部１４３におけるインクジェットヘッド１４５と基板１００の裏面との距離は、予め適正となるように設定されている。 In this state, the holding portion 152 is lowered by driving the air cylinder 151, and the substrate 100 positioned by the positioning pin 21 is sandwiched and fixed between the holding portion 152 and the support plate 153. Then, based on the height position of the surface of the substrate 100 detected by the sensor 156, the upper inkjet head unit 142 is moved up and down by driving the motor 155, and the distance between the inkjet head 145 and the surface of the substrate 100 is suitable for printing. Set to position. Note that the distance between the inkjet head 145 and the back surface of the substrate 100 in the inkjet head unit 143 is set to be appropriate in advance.

この状態において、各インクジェットヘッド部１４２、１４３からインクを吐出することにより、基板１００の表面および裏面に対して、位置決め用アライメントマークが描画される。これにより、基板１００に対し、この基板の両面に形成されるパターンに対する、位置決め用アライメントマークが形成される。 In this state, the alignment marks for positioning are drawn on the front surface and the back surface of the substrate 100 by ejecting ink from the respective ink jet head portions 142 and 143. Thereby, the alignment mark for positioning with respect to the pattern formed in both surfaces of this board | substrate 100 with respect to the board | substrate 100 is formed.

なお、この実施形態に係るアライメントマーク形成部１４１においては、各インクジェットヘッド部１４２、１４３による描画パターンを変更することにより、基板１００の表面および裏面に形成されるアライメントマークのパターンを任意に変更することができる。 In the alignment mark forming unit 141 according to this embodiment, the pattern of the alignment mark formed on the front surface and the back surface of the substrate 100 is arbitrarily changed by changing the drawing pattern by the ink jet head units 142 and 143. be able to.

次に、この発明のさらに他の実施の形態について説明する。図１２はこの発明の第５実施形態に係るアライメントマーク形成部１６１を示す斜視図であり、図１３はその側面図である。なお、図１３においては、アライメントマーク形成部１６１のうち、上部に配置されたレーザ加工部１６２のみを示している。 Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 is a perspective view showing an alignment mark forming portion 161 according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a side view thereof. In FIG. 13, only the laser processing portion 162 disposed on the upper part of the alignment mark forming portion 161 is shown.

この第５実施形態に係るアライメントマーク形成部１６１は、テーブル１１上に載置された基板１００の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された、一対のレーザ加工部１６２、１６３を備える。この一対のレーザ加工部１６２、１６３は、上述した実施形態と同様、基板１００の非有効領域で、かつ、上記第１の辺および第２の辺の近傍に、アライメントマークを形成する。 The alignment mark forming unit 161 according to the fifth embodiment includes a pair of laser processing units 162 and 163 disposed coaxially on the front surface side and the back surface side of the substrate 100 placed on the table 11. . The pair of laser processing parts 162 and 163 form alignment marks in the ineffective region of the substrate 100 and in the vicinity of the first side and the second side, as in the above-described embodiment.

各レーザ加工部１６２、１６３は、鏡筒１６５と、高出力のＩＲ光（ｉｎｆｒａ−ｒｅｄｒａｄｉａｔｉｏｎ）を出射するＩＲ半導体レーザ１６８と、ＩＲ半導体レーザ１６８から出射されたＩＲ光をコリメートするコリメートレンズ１６９と、絞り１７２と、一対の投影レンズ１７３、１７４とを備える。なお、鏡筒１６５は、図示しない昇降機構により昇降する構成となっている。 Each of the laser processing units 162 and 163 includes a lens barrel 165, an IR semiconductor laser 168 that emits high-power IR light (infra-red radiation), and a collimator lens 169 that collimates the IR light emitted from the IR semiconductor laser 168. A diaphragm 172 and a pair of projection lenses 173 and 174. The lens barrel 165 is lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown).

ＩＲ半導体レーザ１６８は、制御ケーブル１７１を介して制御部に接続されており、制御部からの制御信号でその発光が制御される。ＩＲ半導体レーザ１６８の周囲には、ＩＲ半導体レーザ１６８からの発熱を外部に放出するためのヒートシンク１６４が配設されている。 The IR semiconductor laser 168 is connected to the control unit via the control cable 171, and its light emission is controlled by a control signal from the control unit. Around the IR semiconductor laser 168, a heat sink 164 for releasing heat generated from the IR semiconductor laser 168 to the outside is disposed.

鏡筒１６５の一端には、基板１００の表面および裏面と当接する当接部１６７が形成されている。そして、この当接部１６７付近には、パージエアの供給管１７６および排出管１７７を有するエア流通路１６６と、整流板１７５とが配設されている。 At one end of the lens barrel 165, an abutting portion 167 that abuts on the front surface and the back surface of the substrate 100 is formed. An air flow passage 166 having a purge air supply pipe 176 and a discharge pipe 177 and a rectifying plate 175 are disposed in the vicinity of the contact portion 167.

次に、この第５実施形態に係るアライメントマーク形成部１６１により、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成する場合のアライメントマーク形成動作について説明する。 Next, an alignment mark forming operation in the case where the alignment mark forming portion 161 according to the fifth embodiment forms a positioning alignment mark for a pattern formed on both surfaces of the substrate 100 will be described.

次に、図示しない昇降機構により各レーザ加工部１６２、１６３を互いに近接する方向に移動させ、各レーザ加工部１６２、１６３における当接部１６７と基板１００の表面および裏面とを当接させる。 Next, the laser processing parts 162 and 163 are moved in the direction approaching each other by an elevating mechanism (not shown), and the contact parts 167 in the laser processing parts 162 and 163 are brought into contact with the front and back surfaces of the substrate 100.

この状態において、ＩＲ半導体レーザ１６８を点灯させる。ＩＲ半導体レーザ１６８から出射された高出力のＩＲ光は、投影レンズ１７３、１７４により基板１００の表面および裏面に投影され、基板１００の表面および裏面に絞り１７２の像を結像する。このときの投影像の直径を１２０μｍ程度の大きさに制御することにより、集中したＩＲ光の光エネルギーで基板１００の表面の保護フィルムやフォトレジスト等が瞬時に加熱され、蒸発または熱分解を起こして飛散する。このときに生ずる蒸発や熱分解による生成物は、パージエアの供給管１７６および排出管１７７を有するエア流通路１６６と、整流板１７５との作用により、迅速に排出される。 In this state, the IR semiconductor laser 168 is turned on. The high-power IR light emitted from the IR semiconductor laser 168 is projected onto the front and back surfaces of the substrate 100 by the projection lenses 173 and 174, and images of the diaphragm 172 are formed on the front and back surfaces of the substrate 100. By controlling the diameter of the projected image at this time to about 120 μm, the protective film, photoresist, etc. on the surface of the substrate 100 are instantaneously heated by concentrated light energy of the IR light, causing evaporation or thermal decomposition. Scatter. The product generated by evaporation and thermal decomposition generated at this time is quickly discharged by the action of the air flow passage 166 having the purge air supply pipe 176 and the discharge pipe 177 and the rectifying plate 175.

このようにして、ＩＲ半導体レーザ１６８の点灯と消灯を繰り返すことにより、基板１００の表面および裏面に必要な深さの凹部が形成される。これにより、基板１００に対し、この基板の両面に形成されるパターンに対する、位置決め用アライメントマークが形成される。 In this way, by repeatedly turning on and off the IR semiconductor laser 168, concave portions having a necessary depth are formed on the front surface and the back surface of the substrate 100. Thereby, the alignment mark for positioning with respect to the pattern formed in both surfaces of this board | substrate 100 with respect to the board | substrate 100 is formed.

次に、この発明のさらに他の実施の形態について説明する。図１４はこの発明の第６実施形態に係るアライメントマーク形成部１８１を示す斜視図であり、図１５はその側面図である。なお、図１５においては、アライメントマーク形成部１８１のうち、上部に配置された一対の超音波加工部１８２のみを示している。 Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 14 is a perspective view showing an alignment mark forming portion 181 according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a side view thereof. In FIG. 15, only the pair of ultrasonic processing parts 182 arranged in the upper part of the alignment mark forming part 181 is shown.

この第６実施形態に係るアライメントマーク形成部１８１は、テーブル１１上に載置された基板１００の表面側と裏面側に各々同軸上に配設された、一対の超音波加工部１８２、１８３を備える。この一対の超音波加工部１８２、１８３は、上述した実施形態と同様、基板１００の非有効領域で、かつ、上記第１の辺および第２の辺の近傍に、アライメントマークを形成する。 The alignment mark forming unit 181 according to the sixth embodiment includes a pair of ultrasonic processing units 182 and 183 that are coaxially disposed on the front surface side and the back surface side of the substrate 100 placed on the table 11. Prepare. The pair of ultrasonic processing portions 182 and 183 form alignment marks in the ineffective region of the substrate 100 and in the vicinity of the first side and the second side, as in the above-described embodiment.

超音波加工部１８２、１８３は、超音波振動子１８４と、ビット１８６と、超音波振動子１８４の振動をビット１８６に伝達する加工ロッド１８５と、ビット１８６の周囲に配設されたカップ１９１とを備える。加工ロッド１８５の内部には、ブロー配管１８７に連結するエア流通路１８９が形成されている。また、カップ１９１は、バキューム配管１８８と接続されている。これらの超音波加工部１８２、１８３は、図示しない昇降機構により昇降する構成となっている。 The ultrasonic processing units 182 and 183 include an ultrasonic vibrator 184, a bit 186, a machining rod 185 that transmits vibrations of the ultrasonic vibrator 184 to the bit 186, and a cup 191 disposed around the bit 186. Is provided. An air flow passage 189 connected to the blow pipe 187 is formed inside the processing rod 185. The cup 191 is connected to the vacuum pipe 188. These ultrasonic processing parts 182 and 183 are configured to be moved up and down by a lifting mechanism (not shown).

ビット１８６は、基板１００の表面または裏面に当接した状態で超音波振動が付与されることにより、基板１００の表面または裏面に凹部を形成するためのものである。このビット１８６の加工面には、図１６に示すような二重円状のパターン１９２や、図１７に示すような同心円状のパターン１９３、あるいは、図１８に示すような十字状のパターン１９４が形成されている。 The bit 186 is for forming a concave portion on the front surface or the back surface of the substrate 100 by applying ultrasonic vibration while being in contact with the front surface or the back surface of the substrate 100. On the processed surface of the bit 186, a double circular pattern 192 as shown in FIG. 16, a concentric circular pattern 193 as shown in FIG. 17, or a cross-shaped pattern 194 as shown in FIG. Is formed.

次に、この第６実施形態に係るアライメントマーク形成部１６１により、基板１００の両面に形成されるパターンの位置決め用アライメントマークを形成する場合のアライメントマーク形成動作について説明する。図１９乃至図２１は、アライメントマークの形成行程を示す説明図である。なお、図１９乃至図２１においては、上下一対の超音波加工部１８２、１８３のうち、上側の超音波加工部１８２のみを図示している。 Next, an alignment mark forming operation in the case where the alignment mark forming portion 161 according to the sixth embodiment forms a positioning alignment mark for a pattern formed on both surfaces of the substrate 100 will be described. 19 to 21 are explanatory views showing the process of forming the alignment mark. In FIG. 19 to FIG. 21, only the upper ultrasonic processing unit 182 of the pair of upper and lower ultrasonic processing units 182 and 183 is shown.

アライメントマークを形成する場合には、最初に、テーブル１１の孔部から空気を噴出した状態でテーブル１１上に基板１００を載置する。このときには、基板１００はテーブル１１上をテーブル１１の表面に沿って移動し、自動的にその２辺が各々位置決めピン２１と当接する状態となる。この状態においては、図１９に示すように、基板１００は上下一対の超音波加工部１８２、１８３の間に配置される。 When forming the alignment mark, first, the substrate 100 is placed on the table 11 in a state where air is ejected from the hole of the table 11. At this time, the substrate 100 moves on the table 11 along the surface of the table 11, and the two sides automatically come into contact with the positioning pins 21, respectively. In this state, as shown in FIG. 19, the substrate 100 is disposed between a pair of upper and lower ultrasonic processing parts 182 and 183.

次に、図示しない昇降機構により各超音波加工部１８２、１８３を互いに近接する方向に移動させ、図２０に示すように、各超音波加工部１８２、１８３におけるビット１８６と基板１００の表面および裏面とを当接させる。 Next, the ultrasonic processing units 182 and 183 are moved in directions close to each other by a lifting mechanism (not shown), and the front and back surfaces of the bit 186 and the substrate 100 in each ultrasonic processing unit 182 and 183 as shown in FIG. And abut.

そして、この状態において、超音波振動子１８４を振動させる。このときの振動周波数は、例えば、１０キロヘルツ程度の周波数である。これにより、基板１００の表面のフォトレジスト１０３および保護フィルム１０２がビット１８６の微小振動により徐々に削られる。このときには、ブロー配管１８７に連結するエア流通路１８９から空気が噴出され、また、バキューム配管１８８からカップ１９１の雰囲気が排出される。 In this state, the ultrasonic transducer 184 is vibrated. The vibration frequency at this time is, for example, a frequency of about 10 kilohertz. Thereby, the photoresist 103 and the protective film 102 on the surface of the substrate 100 are gradually scraped by the minute vibration of the bit 186. At this time, air is ejected from the air flow passage 189 connected to the blow pipe 187, and the atmosphere of the cup 191 is discharged from the vacuum pipe 188.

このような状態で一定の時間が経過すれば、基板１００の表面および裏面に必要な深さの凹部が形成される。この凹部は、フォトレジスト１０３にのみ形成してもよいし、基板１００にいたる凹部を形成してもよい。これにより、基板１００に対し、この基板の両面に形成されるパターンに対する、位置決め用アライメントマークが形成される。 If a certain period of time elapses in such a state, concave portions having a necessary depth are formed on the front surface and the back surface of the substrate 100. This recess may be formed only in the photoresist 103 or a recess reaching the substrate 100. Thereby, the alignment mark for positioning with respect to the pattern formed in both surfaces of this board | substrate 100 with respect to the board | substrate 100 is formed.

基板１００に必要なアライメントマークが形成されれば、図示しない昇降機構により各超音波加工部１８２、１８３を互いに離隔する方向に移動させ、図２１に示すように、各超音波加工部１８２、１８３におけるビット１８６と基板１００の表面および裏面とを離隔させる。そして、ブロー配管１８７に連結するエア流通路１８９から空気を噴出するとともに、バキューム配管１８８からカップ１９１の雰囲気を排出することにより、超音波加工により生じた切り子等を完全に排出する。 When the necessary alignment marks are formed on the substrate 100, the ultrasonic processing units 182 and 183 are moved away from each other by a lifting mechanism (not shown), and as shown in FIG. 21, the ultrasonic processing units 182 and 183 are moved. The bit 186 is separated from the front surface and the back surface of the substrate 100. Then, air is ejected from the air flow passage 189 connected to the blow pipe 187, and the atmosphere of the cup 191 is discharged from the vacuum pipe 188, thereby completely discharging the facets generated by the ultrasonic processing.

図２２は、上述した各アライメントマーク形成装置１０を基板１００の処理ラインに組み込んだ場合を示す斜視図である。 FIG. 22 is a perspective view showing a case where each of the alignment mark forming apparatuses 10 described above is incorporated in a processing line of the substrate 100.

この処理ラインにおいては、この発明の第１の実地形態に係る打痕形成部３１を備えたアライメントマーク形成装置１０によりアライメントマークとしての打痕を基板１００の両面に形成する。もちろん、上記打痕形成部３１の代わりに第２乃至第６の実地形態に係るアライメントマーク形成部５１、１２１、１４１、１６１、１８１を備えたいずれかのアライメントマーク形成装置１０により、アライメントマークを基板１００の両面に形成してもよい。しかる後、搬送装置９３により基板１００を搬送し、表面用露光機９１において基板１００の表面に形成された打痕を利用して基板１００を位置決めした後に表面の露光を行い、引き続き、裏面用露光機９２において基板１００の裏面に形成された打痕を利用して基板１００を位置決めした後に裏面の露光を行い、両面露光後の基板１００を矢印９４に示す方向に排出する。 In this processing line, dents as alignment marks are formed on both surfaces of the substrate 100 by the alignment mark forming apparatus 10 provided with the dent forming part 31 according to the first embodiment of the present invention. Of course, an alignment mark is formed by any of the alignment mark forming apparatuses 10 provided with the alignment mark forming parts 51, 121, 141, 161, 181 according to the second to sixth actual forms instead of the dent forming part 31. It may be formed on both sides of the substrate 100. Thereafter, the substrate 100 is transported by the transport device 93, the front surface exposure machine 91 positions the substrate 100 using the dents formed on the surface of the substrate 100, and then the front surface exposure is performed. After the substrate 100 is positioned using a dent formed on the back surface of the substrate 100 in the machine 92, the back surface is exposed, and the substrate 100 after double-sided exposure is discharged in the direction indicated by the arrow 94.

この発明の第１実施形態に係るアライメントマーク形成装置１０の斜視図である。1 is a perspective view of an alignment mark forming apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention. 打痕形成部３１の斜視図である。3 is a perspective view of a dent forming portion 31. FIG. 打痕形成部３１の縦断面図である。4 is a longitudinal sectional view of a dent forming portion 31. FIG. 昇降ピン３２を、支持部材４９およびガイド部材４１とともに示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the lifting pins 32 together with a support member 49 and a guide member 41. この発明の第２実施形態に係るアライメントマーク形成装置１０の斜視図である。It is a perspective view of the alignment mark formation apparatus 10 which concerns on 2nd Embodiment of this invention. アライメントマーク形成部５１の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an alignment mark forming unit 51. アライメントマーク形成部５１の縦断面図である。5 is a longitudinal sectional view of an alignment mark forming unit 51. FIG. この発明の第３実施形態に係るアライメントマーク形成部１２１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the alignment mark formation part 121 which concerns on 3rd Embodiment of this invention. この発明の第３実施形態に係るアライメントマーク形成部１２１を示す側面図である。It is a side view which shows the alignment mark formation part 121 which concerns on 3rd Embodiment of this invention. この発明の第４実施形態に係るアライメントマーク形成部１４１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the alignment mark formation part 141 which concerns on 4th Embodiment of this invention. この発明の第４実施形態に係るアライメントマーク形成部１４１を示す側面図である。It is a side view which shows the alignment mark formation part 141 which concerns on 4th Embodiment of this invention. この発明の第５実施形態に係るアライメントマーク形成部１６１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the alignment mark formation part 161 which concerns on 5th Embodiment of this invention. この発明の第５実施形態に係るアライメントマーク形成部１６１を示す側面図である。It is a side view which shows the alignment mark formation part 161 which concerns on 5th Embodiment of this invention. この発明の第６実施形態に係るアライメントマーク形成部１８１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the alignment mark formation part 181 which concerns on 6th Embodiment of this invention. この発明の第６実施形態に係るアライメントマーク形成部１８１を示す側面図である。It is a side view which shows the alignment mark formation part 181 which concerns on 6th Embodiment of this invention. ビット１８６のパターンを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pattern of the bit 186. FIG. ビット１８６のパターンを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pattern of the bit 186. FIG. ビット１８６のパターンを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pattern of the bit 186. FIG. アライメントマークの形成行程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the formation process of an alignment mark. アライメントマークの形成行程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the formation process of an alignment mark. アライメントマークの形成行程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the formation process of an alignment mark. アライメントマーク形成装置１０を基板１００の処理ラインに組み込んだ場合を示す斜視図である。3 is a perspective view showing a case where the alignment mark forming apparatus 10 is incorporated in a processing line of a substrate 100. FIG.

Explanation of symbols

１０アライメントマーク形成装置
１１テーブル
１２傾斜板
１３架台
１４ベースフレーム
１５リニアガイド
１６リニアガイド
２１位置決めピン
３１打痕形成部
３２昇降ピン
３３カウンター
３４固定ピン
３５ベースブロック
３６ハンマーヘッド
３７パンチヘッド
３８ブラケット
３９ガイド
４１ガイド部材
４２エアシリンダ
４３押さえ部
４４チューブ
４５エアシリンダ
４６エアシリンダ
４９支持部材
５１アライメントマーク形成部
５２露光部
５３露光部
５４ＬＥＤ
５５マスク
５６エアシリンダ
５７押さえ部
７１ベースブロック
７２ホルダー
７３リニアガイド
７４ホルダー
７５モータ
７７ボールねじ
７８ナット
８２支持板
９１露光装置
９２露光装置
９３搬送装置
１００基板
１０１中空部
１２１アライメントマーク形成部
１２２スタンプ部
１２３スタンプ部
１２４スタンプ
１２６ガイド付きエアシリンダー
１３１エアシリンダ
１３２押さえ部
１３４支持板
１４１アライメントマーク形成部
１４２インクジェットヘッド部
１４３インクジェットヘッド部
１４５インクジェットヘッド
１４７リニアガイド
１４９ボールねじユニット
１５１エアシリンダ
１５２押さえ部
１５３支持板
１５５モータ
１５６センサ
１６１アライメントマーク形成部
１６２レーザ加工部
１６３レーザ加工部
１６４ヒートシンク
１６５鏡筒
１６７当接部
１６８ＩＲ半導体レーザ
１６９コリメートレンズ
１７２絞り
１７３投影レンズ
１７４投影レンズ
１８１アライメントマーク形成部
１８２超音波加工部
１８３超音波加工部
１８４超音波振動子
１８５加工ロッド
１８６ビット
１８７ブロー配管
１８８バキューム配管
１８９エア流通路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Alignment mark formation apparatus 11 Table 12 Inclination board 13 Base 14 Base frame 15 Linear guide 16 Linear guide 21 Positioning pin 31 Scratch formation part 32 Lifting pin 33 Counter 34 Fixing pin 35 Base block 36 Hammer head 37 Punch head 38 Bracket 39 Guide 41 Guide member 42 Air cylinder 43 Holding part 44 Tube 45 Air cylinder 46 Air cylinder 49 Support member 51 Alignment mark forming part 52 Exposure part 53 Exposure part 54 LED
55 Mask 56 Air cylinder 57 Holding part 71 Base block 72 Holder 73 Linear guide 74 Holder 75 Motor 77 Ball screw 78 Nut 82 Support plate 91 Exposure apparatus 92 Exposure apparatus 93 Transport apparatus 100 Substrate 101 Hollow part 121 Alignment mark formation part 122 Stamp part 123 Stamping part 124 Stamping 126 Air cylinder with guide 131 Air cylinder 132 Holding part 134 Support plate 141 Alignment mark forming part 142 Inkjet head part 143 Inkjet head part 145 Inkjet head 147 Linear guide 149 Ball screw unit 151 Air cylinder 152 Holding part 153 Support Plate 155 Motor 156 Sensor 161 Alignment mark forming part 162 Laser processing part 163 Laser processing unit 164 Heat sink 165 Lens barrel 167 Contact unit 168 IR semiconductor laser 169 Collimate lens 172 Aperture 173 Projection lens 174 Projection lens 181 Alignment mark formation unit 182 Ultrasonic processing unit 183 Ultrasonic processing unit 184 Ultrasonic transducer 185 Processing Rod 186 Bit 187 Blow piping 188 Vacuum piping 189 Air flow passage

Claims

An alignment mark forming apparatus for forming alignment marks for positioning a pattern formed on both surfaces of a substrate,
A table for mounting the substrate;
A positioning member for positioning the substrate placed on the table;
A plurality of alignment mark forming portions for forming alignment marks coaxially on the front surface side and the back surface side of the substrate in an ineffective region of the substrate placed on the table;
An alignment mark forming apparatus comprising:

The alignment mark forming apparatus according to claim 1,
Each alignment mark forming portion is
A light source that emits light capable of forming an image on a photoresist applied to the substrate;
A mask having a pattern corresponding to the alignment mark for positioning;
An exposure unit comprising: an optical system that projects the pattern of the mask onto the substrate;
The alignment mark formation apparatus which has the structure each arrange | positioned on the upper and lower sides of the board | substrate mounted on the said table.

In the alignment mark forming apparatus according to claim 2,
An alignment mark forming apparatus comprising a moving mechanism for raising and lowering an exposure unit disposed above a substrate placed on the table among the pair of upper and lower exposure units.

In the alignment mark forming apparatus according to claim 3,
A sensor for measuring the height position of the surface of the substrate placed on the table;
The said moving mechanism is an alignment mark formation apparatus which raises / lowers the exposure part arrange | positioned above the board | substrate mounted on the said table based on the output of the said sensor.

The alignment mark forming apparatus according to claim 1,
Each alignment mark forming part is for forming a dent as an alignment mark,
A pair of dent-forming pins disposed coaxially on the front side and the back side of the substrate in the ineffective area of the substrate placed on the table;
A moving mechanism for moving at least one of the pair of dent formation pins so as to sandwich the substrate by the pair of dent formation pins;
The alignment mark formation apparatus comprised from the dent formation part which consists of.

In the alignment mark formation apparatus of Claim 5,
The dent forming part is
On the lower surface side of the substrate placed on the table, a fixing pin as a dent forming pin fixed to the table;
On the upper surface side of the substrate placed on the table, ascending and descending pins as dent forming pins arranged so as to be able to ascend and descend,
Driving means for raising and lowering the raising and lowering pins;
An alignment mark forming apparatus comprising:

In the alignment mark formation apparatus of Claim 6,
A weight member that can be raised and lowered above the raising and lowering pins;
A weight member dropping mechanism that raises the weight member and then drops the weight member onto the lift pin;
An alignment mark forming apparatus comprising:

In the alignment mark formation apparatus of Claim 6 or Claim 7,
An alignment mark forming apparatus in which a tip portion of the fixing pin and the lifting pin has a columnar shape and a dent portion having a hollow section with a circular cross section formed therein is formed.

In the alignment mark forming apparatus according to claim 8,
The hollow part in the said dent part is an alignment mark formation apparatus connected with an exhaust mechanism.

The alignment mark forming apparatus according to claim 1,
Each alignment mark forming portion is
A stamp for transferring an alignment mark to the substrate;
A stamp unit that raises and lowers the stamp between a transfer position that contacts the front or back surface of the substrate placed on the table and a retreat position that is separated from the front or back surface of the substrate placed on the table. The
The alignment mark formation apparatus which has the structure each arrange | positioned on the upper and lower sides of the board | substrate mounted on the said table.

The alignment mark forming apparatus according to claim 1,
Each alignment mark forming portion is
An inkjet head for transferring an alignment mark to the substrate;
The alignment mark formation apparatus which has the structure each arrange | positioned on the upper and lower sides of the board | substrate mounted on the said table.

The alignment mark forming apparatus according to claim 11,
An alignment mark forming apparatus comprising a moving mechanism for raising and lowering an inkjet head portion disposed above a substrate placed on the table among the pair of upper and lower inkjet head portions.

In the alignment mark forming apparatus according to claim 12,
A sensor for measuring the height position of the surface of the substrate placed on the table;
The said moving mechanism is an alignment mark formation apparatus which raises / lowers the inkjet head part arrange | positioned above the board | substrate mounted on the said table based on the output of the said sensor.

The alignment mark forming apparatus according to claim 1,
Each alignment mark forming portion is
A laser light source that emits laser light capable of processing the substrate;
An optical system for irradiating the substrate with laser light emitted from the laser light source;
The alignment mark formation apparatus which has the structure each arrange | positioned on the upper and lower sides of the board | substrate mounted on the said table.

In the alignment mark forming apparatus according to claim 14,
The laser light source is an alignment mark forming apparatus that emits infrared laser light.

The alignment mark forming apparatus according to claim 1,
Each alignment mark forming portion is
A pattern corresponding to the alignment mark is formed on the surface, and a bit that can come into contact with the surface of the substrate;
An ultrasonic processing unit comprising an ultrasonic vibrator for applying ultrasonic vibration to the bit,
The alignment mark formation apparatus which has the structure each arrange | positioned on the upper and lower sides of the board | substrate mounted on the said table.

The alignment mark forming apparatus according to claim 16, wherein
An alignment mark forming apparatus further comprising an exhaust mechanism for sucking and discharging the atmosphere near the bit to the outside.

The alignment mark forming apparatus according to any one of claims 1 to 17,
Two alignment mark forming units are disposed in the vicinity of the first side of the rectangular substrate and one in the vicinity of the second side orthogonal to the first side.

The alignment mark forming apparatus according to claim 18,
The alignment mark forming apparatus in which the surface of the table is inclined so that the first side direction and the second side direction are lowered.

In the alignment mark forming apparatus according to claim 19,
An alignment mark forming apparatus in which an air ejection port for ejecting air toward the substrate is formed on the surface of the table.