JP2009096865A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009096865A5
JP2009096865A5 JP2007269034A JP2007269034A JP2009096865A5 JP 2009096865 A5 JP2009096865 A5 JP 2009096865A5 JP 2007269034 A JP2007269034 A JP 2007269034A JP 2007269034 A JP2007269034 A JP 2007269034A JP 2009096865 A5 JP2009096865 A5 JP 2009096865A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acetate
diethylene glycol
ether acetate
solvent
present composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007269034A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5422109B2 (ja
JP2009096865A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2007269034A external-priority patent/JP5422109B2/ja
Priority to JP2007269034A priority Critical patent/JP5422109B2/ja
Priority to TW097137993A priority patent/TW200934826A/zh
Priority to US12/738,463 priority patent/US8563666B2/en
Priority to EP08839384A priority patent/EP2201068B1/en
Priority to CN2008801117570A priority patent/CN101827891B/zh
Priority to AT08839384T priority patent/ATE514751T1/de
Priority to KR1020107008091A priority patent/KR20100083146A/ko
Priority to PCT/JP2008/068516 priority patent/WO2009051084A2/en
Publication of JP2009096865A publication Critical patent/JP2009096865A/ja
Publication of JP2009096865A5 publication Critical patent/JP2009096865A5/ja
Publication of JP5422109B2 publication Critical patent/JP5422109B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本組成物には、作業性を向上させるために、溶剤を配合できる。このような溶剤としては、キシレン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、ｎ−ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルが挙げられる。より好ましくは、２−エトキシエチルアセテート、２−ブトキシエチルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（＝酢酸カルビトール、カルビトールアセテート）、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテートが例示される。このような溶剤の含有量は限定されないが、本組成物の作業性が改善されることから、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１００質量部以下であることが好ましい。
JP2007269034A 2007-10-16 2007-10-16 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 Expired - Fee Related JP5422109B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007269034A JP5422109B2 (ja) 2007-10-16 2007-10-16 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
TW097137993A TW200934826A (en) 2007-10-16 2008-10-02 Curable silicone composition and cured product thereof
KR1020107008091A KR20100083146A (ko) 2007-10-16 2008-10-06 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
EP08839384A EP2201068B1 (en) 2007-10-16 2008-10-06 Curable silicone composition and cured product thereof
CN2008801117570A CN101827891B (zh) 2007-10-16 2008-10-06 可固化的硅氧烷组合物及其固化产物
AT08839384T ATE514751T1 (de) 2007-10-16 2008-10-06 Härtbare silikonzusammensetzung und gehärtetes produkt daraus
US12/738,463 US8563666B2 (en) 2007-10-16 2008-10-06 Curable silicone composition and cured product thereof
PCT/JP2008/068516 WO2009051084A2 (en) 2007-10-16 2008-10-06 Curable silicone composition and cured product thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007269034A JP5422109B2 (ja) 2007-10-16 2007-10-16 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009096865A JP2009096865A (ja) 2009-05-07
JP2009096865A5 true JP2009096865A5 (ja) 2010-11-25
JP5422109B2 JP5422109B2 (ja) 2014-02-19

Family

ID=40567912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007269034A Expired - Fee Related JP5422109B2 (ja) 2007-10-16 2007-10-16 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8563666B2 (ja)
EP (1) EP2201068B1 (ja)
JP (1) JP5422109B2 (ja)
KR (1) KR20100083146A (ja)
CN (1) CN101827891B (ja)
AT (1) ATE514751T1 (ja)
TW (1) TW200934826A (ja)
WO (1) WO2009051084A2 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5547369B2 (ja) * 2007-09-28 2014-07-09 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
US20130146118A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-13 Dow Corning Corporation Silicone Junction Box and Assemblies
JP5996085B2 (ja) 2013-02-27 2016-09-21 株式会社朝日ラバー 白色反射膜用インク、白色反射膜用粉体塗料及び白色反射膜の製造方法
CN105122496B (zh) * 2013-03-25 2018-01-19 大日本印刷株式会社 电池用包装材料
CN103333463A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 苏州天脉导热科技有限公司 一种导热母粒的制备方法
KR102465006B1 (ko) * 2014-12-18 2022-11-10 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 유기폴리실록산 조성물, 이의 경화물, 및 경화 필름의 형성 방법
CN104774470B (zh) * 2015-03-25 2017-07-07 清华大学深圳研究生院 一种用于大功率led的密封剂及大功率led
JP6736844B2 (ja) * 2015-07-16 2020-08-05 凸版印刷株式会社 化粧シート及び化粧板
WO2017094703A1 (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 住友理工株式会社 電子写真機器用弾性ロールおよびその製造方法
JP6847597B2 (ja) * 2016-06-22 2021-03-24 株式会社ダイセル シルセスキオキサン
JP6610491B2 (ja) * 2016-10-03 2019-11-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
US20200385609A1 (en) * 2017-07-31 2020-12-10 Dow Global Technologies Llc Ice-phobic coatings
WO2019047093A1 (en) 2017-09-07 2019-03-14 Dow Global Technologies Llc THERMALLY CONDUCTIVE GLACIOPHOBIC COATINGS
CN108276777A (zh) * 2018-01-23 2018-07-13 苏州矽美科导热科技有限公司 一种高弹力导热硅胶片及其制备方法
JP7067571B2 (ja) 2018-02-16 2022-05-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱伝導シート及び熱伝導シートを用いた放熱装置
CN108727831A (zh) * 2018-05-23 2018-11-02 湖南博隽生物医药有限公司 一种医用抗菌硅胶材料及其制备方法
JP7267500B2 (ja) * 2020-11-20 2023-05-01 信越化学工業株式会社 導電性ペースト組成物、導電性ペースト組成物の製造方法、導電配線及びその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3367964B2 (ja) 1992-04-21 2003-01-20 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
JP3786139B2 (ja) 1992-05-26 2006-06-14 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
JP2705519B2 (ja) 1993-02-26 1998-01-28 松下電工株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
EP0620242B1 (en) * 1993-04-15 1998-08-19 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon
JP3466239B2 (ja) 1993-08-18 2003-11-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
US6140445A (en) * 1998-04-17 2000-10-31 Crompton Corporation Silane functional oligomer
US6225704B1 (en) * 1999-02-12 2001-05-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Flip-chip type semiconductor device
JP3773022B2 (ja) 1999-02-12 2006-05-10 信越化学工業株式会社 フリップチップ型半導体装置
JP4019254B2 (ja) * 2002-04-24 2007-12-12 信越化学工業株式会社 導電性樹脂組成物
JP2004352947A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
TWI345576B (en) * 2003-11-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Silicone Curable silicone composition and cured product thereof
JP5166677B2 (ja) 2005-03-15 2013-03-21 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5004433B2 (ja) * 2005-04-27 2012-08-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP5217119B2 (ja) * 2005-06-15 2013-06-19 日立化成株式会社 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ
JP5207591B2 (ja) 2006-02-23 2013-06-12 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP5285846B2 (ja) * 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5248012B2 (ja) 2006-12-25 2013-07-31 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009096865A5 (ja)
WO2008060927A3 (en) Hepatitis c virus inhibitors
JP2008286881A5 (ja)
JP2010083876A5 (ja) 有機半導体材料および電子機器
JP2010508310A5 (ja)
WO2008085942A3 (en) Methods for preparing arene-bis(dicarboximide)-based semiconducting materials and related intermediates for preparing same
TWI456343B (zh) 濾色片用遮光性樹脂組成物及濾色片
JP2010539123A5 (ja)
NO20075616L (no) Tripeptider som hepatitt C virus inhibitorer
JP2008519878A5 (ja)
NZ592882A (en) Mucoadhesive film comprising testosterone and cellulose derivatives
JP2007197627A5 (ja)
JP2007025687A5 (ja)
JP2012515773A5 (ja)
JP2006251785A5 (ja)
JP2013533923A5 (ja)
ATE492521T1 (de) Herstellung von zementschichten mittels dünnbandgiessen
WO2011053100A3 (ko) 아크릴레이트 수지, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물, 및 포토레지스트 패턴
JP2010243518A5 (ja)
WO2007071717A3 (en) Acid functional polyamideimides
JP2006096997A5 (ja)
JP2006286609A5 (ja)
JP2005139457A5 (ja)
JP2013512321A5 (ja)
JP2005281386A5 (ja)