JP2009088348A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007257768A JP5465828B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007257768A JP5465828B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009088348A JP2009088348A (ja) | 2009-04-23 |
| JP2009088348A5 true JP2009088348A5 (enExample) | 2010-11-18 |
| JP5465828B2 JP5465828B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=40661355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007257768A Active JP5465828B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5465828B2 (enExample) |
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| KR101331420B1 (ko) | 2011-03-04 | 2013-11-21 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR102696209B1 (ko) * | 2019-03-20 | 2024-08-20 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 처리 용기, 반사체 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| KR102656121B1 (ko) * | 2021-12-24 | 2024-04-12 | (주)보부하이테크 | 용접 결함 및 크랙 발생을 개선한 히터 구조 |
| KR20250092198A (ko) * | 2022-10-03 | 2025-06-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 처리 챔버들에 대한 램프 및 윈도우 구성들 |
| WO2025069286A1 (ja) * | 2023-09-27 | 2025-04-03 | 株式会社日立ハイテク | ウエハ処理装置 |
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
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| JP3733811B2 (ja) * | 1999-02-16 | 2006-01-11 | ウシオ電機株式会社 | 光照射式加熱処理装置 |
| JP4004765B2 (ja) * | 2000-10-10 | 2007-11-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
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2007
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