JP2009087604A - 触媒層転写フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の触媒層転写フィルムは、基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された、燃料電池用の触媒層を転写するためのフィルムであって、前記基材フィルムは、ガラス転移温度が50℃以上且つ融点が200℃以上の樹脂からなるフィルムAとガラス転移温度が50℃未満且つ融点が200℃以上のオレフィン系樹脂からなるフィルムBとの積層フィルムであり、前記触媒層は、フィルムB側に形成されている。
【選択図】なし
Description
項1.基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された、燃料電池用の触媒層を転写するためのフィルムであって、
前記基材フィルムは、ガラス転移温度が50℃以上且つ融点が200℃以上の樹脂からなるフィルムAとガラス転移温度が50℃未満且つ融点が200℃以上のオレフィン系樹脂からなるフィルムBとの積層フィルムであり、
前記触媒層は、フィルムB側に形成されている、
触媒層転写フィルム。
項2.積層フィルムの総厚が30〜200μmの範囲である、項1に記載の触媒層転写フィルム。
項3.フィルムBを構成する樹脂がポリ−4−メチルペンテン−1である、項1又は2に記載の触媒転写フィルム。
本発明の触媒層転写フィルムは、基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された転写フィルムである。本発明の触媒層転写フィルムの一例を示す断面図を図1に示す。
本発明の基材フィルムは、ガラス転移温度が50℃以上且つ融点が200℃以上の樹脂からなるフィルムAとガラス転移温度が50℃未満且つ融点が200℃以上のオレフィン系樹脂からなるフィルムBとの積層フィルムである。
融点:
融点は、示差走査熱量計(島津製作所製のDSC−60)を使用し、DSC(示差走査熱量測定)法により測定した。この方法の概要を示すと、試料と基準物質を一定速度で加熱したときの熱量変化(発熱及び吸熱)を測定する。例えば、結晶性ポリマーであるポリエチレンをDSCで昇温(加熱)すると、約100〜130℃で熱を吸収して、結晶が融解する。このときの熱の吸収がDSCで吸熱ピークとして測定される。
ガラス転移温度:
ガラス転移点温度は、動的粘弾性測定装置を使用し、DMA(Dynamic mechanical analysis)法により測定した。この方法は、試料に曲げ又は引張りにより正弦的な応力又はひずみを与えており、動的貯蔵弾性率、動的損失弾性率及び損失正接が温度の関数であることを求め、ガラス転移温度を、損失正接のピーク温度から測定する方法である。
本発明において、触媒層は、フィルムB側に形成されている。
本発明の触媒層−電解質膜積層体は、電解質膜の両面の触媒層が形成されたものである。本発明の触媒層−電解質膜積層体の断面図の一例を図2に示す。
本発明の電極−電解質膜接合体は、触媒層−電解質膜積層体の両面に電極基材を配置し、加圧することにより製造される。
下記に示すフィルムAと各種のフィルムBとを、接着剤(主剤に大日本インキ化学工業(株)製のLX−703VLを、硬化剤に大日本インキ化学工業(株)製のKR−90を用いた接着剤)を用いて貼り合わせることにより、各種の積層フィルムを製造した。
フィルムA;
(A−1)ポリエチレンテレフタレート(PET、東洋紡(株)製のエステルフィルムE5100、厚さ100μm、ガラス転移温度80℃、融点260℃)
フィルムB;
(B−1)ポリ−4−メチルペンテン−1(TPX、三井化学(株)製のオピュラン、厚さ25μm、ガラス転移温度40℃、融点230℃)
(B−2)ポリエチレン(PE、タマポリ(株)製のハイトロンPG、厚さ25μm、ガラス転移温度80℃、融点130℃)
(B−3)ポリエチレンテレフタレート(PET、三菱化学ポリエステル(株)製のダイアホイル、厚さ25μm、ガラス転移温度70℃、融点260℃)
(B−4)フッ素系樹脂(旭硝子(株)製のアフレックス、厚さ25μm、ガラス転移温度40℃、融点260℃)
(A−1)と(B−1)との積層フィルムを以下「積層フィルム(I)」、(A−1)と(B−2)との積層フィルムを以下「積層フィルム(II)」、(A−1)と(B−3)との積層フィルムを以下「積層フィルム(III)」、(A−1)と(B−4)との積層フィルムを以下「積層フィルム(IV)」という。
白金ルテニウム担持カーボン(Pt:27.2重量%、Ru:28.7重量%)(田中貴金属(株)製、TEC62E58)10重量部及び5重量%電解質溶液(デュポン社製、DE−520、溶剤:1−プロパノール/水=1/1(重量比))100重量部を、イソプロピルアルコール100重量部及びプロピレングリコール2重量部に加え、混合及び分散を行い、触媒層形成用ペーストを調製した。
積層フィルム(I)の代わりに積層フィルム(II)、積層フィルム(III)又は積層フィルム(IV)を使用する以外は、実施例1と同様にして、比較のための触媒層転写フィルムを製造した。
転写フィルムの印刷適正は、次のように評価した。実施例1及び比較例1〜3において積層フィルム(I)、積層フィルム(II)、積層フィルム(III)及び積層フィルム(IV)に触媒層形成用ペーストを塗布した際の印刷適正を次の基準で評価した。即ち、触媒層形成用ペーストの塗布を容易に行うことができ、均一な触媒層を形成できる場合を○、触媒層形成用ペーストの塗布が困難であり、触媒層を形成できなかった場合を×として評価した。
実施例1及び比較例1〜2で製造した各触媒層転写フィルムを5×5cmに裁断し、8×8cmに裁断した水素イオン伝導性電解質膜(デュポン社製、ナフィオン112、膜厚50μm)の両側に、転写シートの触媒層面が電解質膜の両面に対面するように転写フィルムを配置し、温度180℃、圧力6.5MPaで転写を行い、触媒層−電解質膜積層体を製造した。
実施例1で得られた触媒層転写フィルムの加熱剥離力を次に示す方法に従って測定した。積層フィルム(I)の(B−1)表面に、アクリル粘着テープ「No.31B」(日東電工(株)製)を貼り付け、熱風オーブン内で100℃1時間熱処理を行った。熱処理後、室温にて1時間放冷した後、引張試験機にて引張速度300mm/分で180°剥離を行い、剥離が安定した領域における平均剥離荷重を粘着テープ幅で除した値を加熱剥離力とした。
Claims (3)
- 基材フィルムの一方面上に触媒層が形成された、燃料電池用の触媒層を転写するためのフィルムであって、
前記基材フィルムは、ガラス転移温度が50℃以上且つ融点が200℃以上の樹脂からなるフィルムAとガラス転移温度が50℃未満且つ融点が200℃以上のオレフィン系樹脂からなるフィルムBとの積層フィルムであり、
前記触媒層は、フィルムB側に形成されている、
触媒層転写フィルム。 - 積層フィルムの総厚が30〜200μmの範囲である、請求項1に記載の触媒層転写フィルム。
- フィルムBを構成する樹脂がポリ−4−メチルペンテン−1である、請求項1又は2に記載の触媒転写フィルム。
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