JP2009079101A - 封止剤 - Google Patents

Abstract

【課題】 防湿性と耐溶剤性に優れた、ＬＣＤ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等のディスプレイ表示素子や太陽電池素子等の各種機能素子を実装した基板の封止剤を提供する。
【解決手段】 ２−ノルボルネン又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物を開環重合して得られる開環重合体の、炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化して得られるノルボルネン系開環重合体水素化物であって、２−ノルボルネン由来の繰り返し単位の全繰り返し単位に対する存在割合が９０〜１００重量％、置換基含有ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位の全繰り返し単位に対する存在割合が０〜１０重量％であり、かつ、融点が１１０〜１４５℃の範囲であるノルボルネン系開環重合体水素化物を含有する封止剤。
【選択図】 なし

Description

本発明は、ＬＣＤ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等のディスプレイ表示素子や太陽電池素子等の各種機能素子を実装した基板の封止剤に関する。

液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の発光装置の表示素子や色素増感型の太陽電池素子などの機能素子は、一般的に化学的に不安定であるために、空気中の水分や酸素との反応によって腐食や酸化を生じ、これが上記のような機能素子の経時的な特性劣化の原因となることが知られている。
例えば、太陽電池において、変換効率が最も高いと言われる液体電解質を用いた場合には、液漏れ等の問題が起こり得る。また、有機ＥＬ素子の場合には、有機発光層等が酸素や水分にふれると発光特性が急激に劣化する。

従来、これらの素子の劣化を防止するための封止剤として、樹脂材料の開発が進められている。
例えば、スチレンとジエン系炭化水素の共重合体を主体とする熱可塑性エラストマー（特許文献１）やポリエステル系樹脂（特許文献２）、ノルボルネン系開環重合体水素化物やビニル脂環式炭化水素重合体（特許文献３）、分子中にカルボン酸基を有する熱可塑性樹脂からなる接着剤（特許文献４）などが挙げられる。
しかしながら、これらの素子の使用範囲が広がるに連れ、より高い防湿性や耐溶剤性が求められているのが実情である。

特開２００５−３０６９４６号公報 特開２００５−２１３４７０号公報 特開２００３−０５９６４５号公報 特開２００７−１１５５１３号公報

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、防湿性と耐溶剤性優れる封止剤を提供することを課題とする。

電子部品用の封止剤に関する特開平７−２１４５８号公報（段落０００３）では、耐熱性、剛性、電気絶縁性、耐薬品性、難燃性に優れた熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフィド樹脂は、結晶性ポリマーであるため、金属との密着性に劣り、金属との界面から水が侵入する問題を指摘している。
ところが本発明者らが検討した結果、特定の構造のノルボルネン系樹脂は、融点を有する結晶性ポリマーでありながら、防湿性と耐溶剤性に優れた封止剤となることを見出し、本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、２−ノルボルネン、又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物を開環重合して得られる開環重合体の、炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化することにより得られるノルボルネン系開環重合体水素化物であって、２−ノルボルネン由来の繰り返し単位（Ａ）の全繰り返し単位に対する存在割合が９０〜１００重量％、置換基含有ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位（Ｂ）の全繰り返し単位に対する存在割合が０〜１０重量％であり、かつ、融点が１１０〜１４５℃の範囲であるノルボルネン系開環重合体水素化物を含有することを特徴とする封止剤が提供される。

本発明の封止剤においては、前記ノルボルネン系開環重合体水素化物が、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算での重合平均分子量が、５０，０００〜２００，０００であり、かつ、分子量分布が１．５〜７．０の高分子であるのが好ましい。

本発明によれば、防湿性と耐溶剤性に優れる封止剤が提供される。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の封止剤は、２−ノルボルネン、又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物を開環重合して得られる開環重合体の、炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化することにより得られるノルボルネン系開環重合体水素化物であって、２−ノルボルネン由来の繰り返し単位（Ａ）の全繰り返し単位に対する存在割合が９０〜１００重量％で、置換基含有ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位（Ｂ）の全繰り返し単位に対する存在割合が０〜１０重量％であり、かつ、融点が１１０〜１４５℃の範囲であるノルボルネン系開環重合体水素化物を含有することを特徴とする。

（ノルボルネン系開環重合体水素化物）
本発明に用いるノルボルネン系開環重合体水素化物は、（ｉ）２−ノルボルネンを、メタセシス重合触媒の存在下に開環重合することにより、２−ノルボルネン単独開環重合体を得た後、得られる開環重合体の炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化して得られるものであるか、（ｉｉ）２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物を、メタセシス重合触媒の存在下に開環重合することにより、２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体の開環共重合体を得た後、得られる開環共重合体の炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化して得られるものである。

２−ノルボルネン（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン）は、公知の化合物であり、例えば、シクロペンタジエンとエチレンとを反応させることにより得ることができる。

置換基含有ノルボルネン系単量体は、分子内にノルボルネン骨格を有する化合物である（ただし、２−ノルボルネンを除く）。本発明に用いる「置換基含有ノルボルネン系単量体」には、置換基を有する２−ノルボルネン誘導体のほか、縮合した環を有するノルボルネン化合物も含まれる。

置換基含有ノルボルネン系単量体としては、分子内にノルボルネン環と縮合する環を有しないノルボルネン系単量体、及び３環以上の多環式ノルボルネン系単量体等が挙げられる。

前記分子内にノルボルネン環と縮合する環を有しないノルボルネン系単量体の具体例としては、５−メチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボルネン、５−デシル−２−ノルボルネン、５−シクロヘキシル−２−ノルボルネン、５−シクロペンチル−２−ノルボルネン等のアルキル基を有するノルボルネン類；５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン、５−プロペニル−２−ノルボルネン、５−シクロヘキセニル−２−ノルボルネン、５−シクロペンテニル−２−ノルボルネン等のアルケニル基を有するノルボルネン類；５−フェニル−２−ノルボルネン等の芳香環を有するノルボルネン類；５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−エトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−メチル−５−エトキシカルボニル−２−ノルボルネン、ノルボルネニル−２−メチルプロピオネイト、ノルボルネニル−２−メチルオクタネイト、５−ヒドロキシメチルノルボルネン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）−２−ノルボルネン、５，５−ジ（ヒドロキシメチル）−２−ノルボルネン、５−ヒドロキシイソプロピル−２−ノルボルネン、５，６−ジカルボキシ−２−ノルボルネン、５−メトキシカルボニル−６−カルボキシ−２−ノルボルネン等の酸素原子を含む極性基を有するノルボルネン類；５−シアノ−２−ノルボルネン等の窒素原子を含む極性基を有するノルボルネン類；等が挙げられる。

３環以上の多環式ノルボルネン系単量体とは、分子内にノルボルネン環と、該ノルボルネン環と縮合している１つ以上の環とを有するノルボルネン系単量体である。その具体例としては、下記に示す式（１）又は式（２）で示される単量体が挙げられる。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子；ハロゲン原子；置換基を有していてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基；又はケイ素原子、酸素原子もしくは窒素原子を含む置換基；を表し、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒ^３は置換基を有していてもよい炭素数１〜２０の二価の炭化水素基である。）

（式中、Ｒ^４〜Ｒ^７はそれぞれ独立に水素原子；ハロゲン原子；置換基を有していてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基；又はケイ素原子、酸素原子もしくは窒素原子を含む置換基；を表し、Ｒ^４とＲ^６は互いに結合して環を形成していてもよい。ｍは１又は２である。）

式（１）で示される単量体としては、具体的には、ジシクロペンタジエン（トリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３，７−ジエン）、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカ−８−エン等を挙げることができる。また、テトラシクロ［９．２．１．０^２，１０．０^３，８］テトラデカ−３，５，７，１２−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロ−９Ｈ−フルオレンともいう）、テトラシクロ［１０．２．１．０^２，１１．０^４，９］ペンタデカ−４，６，８，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９，９ａ，１０−ヘキサヒドロアントラセンともいう）等の芳香環を有するノルボルネン誘導体も挙げることができる。

式（２）で示される単量体としては、ｍが１であるテトラシクロドデセン類、ｍが２であるヘキサシクロヘプタデセン類が挙げられる。

テトラシクロドデセン類の具体例としては、テトラシクロドデセン（テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エン）、８−メチルテトラシクロドデセン、８−エチルテトラシクロドデセン、８−シクロヘキシルテトラシクロドデセン、８−シクロペンチルテトラシクロドデセン等の無置換又はアルキル基を有するテトラシクロドデセン類；８−メチリデンテトラシクロドデセン、８−エチリデンテトラシクロドデセン、８−ビニルテトラシクロドデセン、８−プロペニルテトラシクロドデセン、８−シクロヘキセニルテトラシクロドデセン、８−シクロペンテニルテトラシクロドデセン等の環外に二重結合を有するテトラシクロドデセン類；８−フェニルテトラシクロドデセン等の芳香環を有するテトラシクロドデセン類；８−メトキシカルボニルテトラシクロドデセン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロドデセン、８−ヒドロキシメチルテトラシクロドデセン、８−カルボキシテトラシクロドデセン、テトラシクロドデセン−８，９−ジカルボン酸、テトラシクロドデセン−８，９−ジカルボン酸無水物等の酸素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン類；８−シアノテトラシクロドデセン、テトラシクロドデセン−８，９−ジカルボン酸イミド等の窒素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン類；８−クロロテトラシクロドデセン等のハロゲン原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン類；８−トリメトキシシリルテトラシクロドデセン等のケイ素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン類等が挙げられる。

ヘキサシクロヘプタデセン類の具体例としては、ヘキサシクロヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロヘキシルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロペンチルヘキサシクロヘプタデセン等の無置換又はアルキル基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−メチリデンヘキサシクロヘプタデセン、１２−エチリデンヘキサシクロヘプタデセン、１２−ビニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−プロペニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロヘキセニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロペンテニルヘキサシクロヘプタデセン等の環外に二重結合を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−フェニルヘキサシクロヘプタデセン等の芳香環を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−メトキシカルボニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−メチル−１２−メトキシカルボニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−ヒドロキシメチルヘキサシクロヘプタデセン、１２−カルボキシヘキサシクロヘプタデセン、ヘキサシクロヘプタデセン１２，１３−ジカルボン酸、ヘキサシクロヘプタデセン１２，１３−ジカルボン酸無水物等の酸素原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−シアノヘキサシクロヘプタデセン、ヘキサシクロヘプタデセン１２，１３−ジカルボン酸イミド等の窒素原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−クロロヘキサシクロヘプタデセン等のハロゲン原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−トリメトキシシリルヘキサシクロヘプタデセン等のケイ素原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明においては、上記した２−ノルボルネン及び／又は置換基含有ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体とを組み合わせて用いることもできる。

２−ノルボルネン及び／又は置換基含有ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のモノ環状オレフィン類及びその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエン等の環状ジエン及びその誘導体；等が挙げられる。

２−ノルボルネン、又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物の組成は、２−ノルボルネンが、通常９０〜１００重量％、好ましくは９５〜９９重量％、より好ましくは９７〜９９重量％であり、置換基含有ノルボルネン系単量体は、通常０〜１０重量％、好ましくは１〜５重量％、より好ましくは１〜３重量％である。

メタセシス重合触媒としては、例えば、特公昭４１−２０１１１号公報、特開昭４６−１４９１０号公報、特公昭５７−１７８８３号公報、特公昭５７−６１０４４号公報、特開昭５４−８６６００号公報、特開昭５８−１２７７２８号公報、特開平１−２４０５１７号公報等に記載された、本質的に（ａ）遷移金属化合物触媒成分と（ｂ）金属化合物助触媒成分からなる一般のメタセシス重合触媒；シュロック型重合触媒（特開平７−１７９５７５号公報、Ｓｃｈｒｏｃｋ ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１９９０年，第１１２巻，３８７５頁〜等）や、グラブス型重合触媒（Ｆｕ ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１９９３年，第１１５巻，９８５６頁〜；Ｎｇｕｙｅｎ ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１９９２年，第１１４巻，３９７４頁〜；Ｇｒｕｂｂｓ ｅｔ ａｌ．，ＷＯ９８／２１２１４号パンフレット等）等のリビング開環メタセシス触媒；等が挙げられる。

これらの中でも、得られる重合体の分子量分布を好適な範囲に調節するには、（ａ）遷移金属化合物触媒成分と（ｂ）金属化合物助触媒成分とからなるメタセシス重合触媒が好ましい。

前記（ａ）遷移金属化合物触媒成分は、周期律表第３〜１１族の遷移金属の化合物である。例えば、これらの遷移金属のハロゲン化物、オキシハロゲン化物、アルコキシハロゲン化物、アルコキシド、カルボン酸塩、（オキシ）アセチルアセトネート、カルボニル錯体、アセトニトリル錯体、ヒドリド錯体、これらの誘導体、これら又はこれらの誘導体のＰ（Ｃ_６Ｈ_５）_５等の錯化剤による錯化物が挙げられる。

具体例としては、ＴｉＣｌ_４、ＴｉＢｒ_４、ＶＯＣｌ_３、ＷＢｒ_３、ＷＣｌ_６、ＷＯＣｌ_４、ＭｏＣｌ_５、ＭｏＯＣｌ_４、ＷＯ_２、Ｈ_２ＷＯ_４等が挙げられる。なかでも、重合活性等の点から、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、又はＶの化合物が好ましく、特にこれらのハロゲン化物、オキシハロゲン化物、又はアルコキシハロゲン化物が好ましい。

前記（ｂ）金属化合物助触媒成分は、周期律表第１〜２族、及び第１２〜１４族の金属の化合物で少なくとも一つの金属元素−炭素結合、又は金属元素−水素結合を有するものである。例えば、Ａｌ、Ｓｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｂ等の有機化合物等が挙げられる。

具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド、メチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等の有機アルミニウム化合物；テトラメチルスズ、ジエチルジメチルスズ、テトラブチルスズ、テトラフェニルスズ等の有機スズ化合物；ｎ−ブチルリチウム等の有機リチウム化合物；ｎ−ペンチルナトリウム等の有機ナトリウム化合物；メチルマグネシウムイオジド等の有機マグネシウム化合物；ジエチル亜鉛等の有機亜鉛化合物；ジエチルカドミウム等の有機カドミウム化合物；トリメチルホウ素等の有機ホウ素化合物；等が挙げられる。これらの中で、第１３族の金属の化合物が好ましく、特にＡｌの有機化合物が好ましい。

また、前記（ａ）成分、（ｂ）成分の他に第三成分を加えて、メタセシス重合活性を高めることができる。用いる第三成分としては、脂肪族第三級アミン、芳香族第三級アミン、分子状酸素、アルコール、エーテル、過酸化物、カルボン酸、酸無水物、酸クロリド、エステル、ケトン、含窒素化合物、含ハロゲン化合物、その他のルイス酸等が挙げられる。

これらの成分の配合比は、（ａ）成分：（ｂ）成分が金属元素のモル比で、通常１：１〜１：１００、好ましくは１：２〜１：１０の範囲である。また、（ａ）成分：第三成分がモル比で、通常１：０．００５〜１：５０、好ましくは１：１〜１：１０の範囲である。

また、重合触媒の使用割合は、（重合触媒中の遷移金属）：（全単量体）のモル比で、通常１：１００〜１：２，０００，０００、好ましくは１：１，０００〜１：２０，０００、より好ましくは１：５，０００〜１：８，０００である。触媒量が多すぎると重合反応後の触媒除去が困難になったり、また、分子量分布が広がるおそれがあり、一方、少なすぎると十分な重合活性が得られない。

開環重合は無溶媒で行うこともできるが、適当な溶媒中で行うことが好ましい。用いる有機溶媒としては、重合体及び重合体水素化物が所定の条件で溶解もしくは分散し、かつ、重合及び水素化反応に影響しないものであれば特に限定されないが、工業的に汎用されている溶媒が好ましい。

このような有機溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ビシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデンシクロヘキサン、シクロオクタン等の脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン系脂肪族炭化水素；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン系芳香族炭化水素；ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリル等の含窒素炭化水素；ジエチルエ−テル、テトラヒドロフラン等のエ−テル類等の溶媒を使用することができる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

これらの中でも、工業的に汎用されている芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素及びエーテル類が好ましい。

重合を有機溶媒中で行う場合には、２−ノルボルネン及び所望により２−ノルボルネンと開環共重合可能なその他の単量体、又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物、並びに所望によりこれらと開環共重合可能なその他の単量体（以下、これらをまとめて「単量体」ということがある。）の濃度は、１〜５０重量％が好ましく、２〜４５重量％がより好ましく、３〜４０重量％が特に好ましい。前記単量体の濃度が１重量％より小さいと生産性が低くなるおそれがあり、５０重量％より大きいと重合後の溶液粘度が高すぎて、その後の水素化反応が困難となるおそれがある。

開環重合においては、反応系に分子量調節剤を添加することができる。分子量調節剤を添加することで、得られる開環重合体の分子量を調整することができる。

用いる分子量調節剤としては特に限定されず、従来公知のものが使用できる。例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン類；スチレン、ビニルトルエン等のスチレン類；エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のエーテル類；アリルクロライド等のハロゲン含有ビニル化合物；グリシジルメタクリレート等酸素含有ビニル化合物；アクリルアミド等の窒素含有ビニル化合物；１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、２−メチル−１，４−ペンタジエン、２，５−ジメチル−１，５−ヘキサジエン等の非共役ジエン、又は１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等の共役ジエン等を挙げることができる。これらの中で、分子量調節のし易さから、α−オレフィン類が好ましい。

分子量調節剤の添加量は、所望の分子量を持つ重合体を得るに足る量であればよく、（分子量調節剤）：（全単量体）のモル比で、通常１：５０〜１：１，０００，０００、好ましくは１：１００〜１：５，０００、より好ましくは１：３００〜１：３，０００である。

開環重合は、単量体と重合触媒とを混合することにより開始される。
開環重合を行う温度は、特に限定されないが、通常−２０〜＋１００℃、好ましくは１０〜８０℃である。開環重合を行う温度が低すぎると反応速度が低下し、高すぎると副反応により、分子量分布が広がるおそれがある。
重合時間は、特に制限はなく、通常１分間から１００時間である。
重合時の圧力条件は特に限定されないが、通常０〜１ＭＰａの加圧下で重合を行う。

反応終了後においては、通常の後処理操作により目的とするノルボルネン系開環重合体を単離することができる。

得られたノルボルネン系開環重合体は、次の水素化反応工程へ供される。
また後述するように、開環重合を行った反応溶液に水素化触媒を添加して、ノルボルネン系開環重合体を単離することなく、連続的に水素化反応を行うこともできる。

ノルボルネン系開環重合体の水素化反応は、ノルボルネン系開環重合体の主鎖及び／又は側鎖に存在する炭素−炭素二重結合に水素化する反応である。この水素化反応は、ノルボルネン系開環重合体の不活性溶媒溶液に水素化触媒を添加し、反応系内に水素を供給して行う。

水素化触媒としては、オレフィン化合物の水素化に際して一般に使用されているものであれば、均一系触媒、不均一系触媒のいずれも使用することができる。得られる重合体中の残留金属の除去等を考慮すると、不均一系触媒が好ましい。

均一系触媒としては、例えば、酢酸コバルト／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリド／ｓｅｃ−ブチルリチウム、テトラブトキシチタネート／ジメチルマグネシウム等の組み合わせ等の遷移金属化合物とアルカリ金属化合物の組み合わせからなる触媒系；ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の貴金属錯体触媒；等が挙げられる。

不均一触媒としては、例えば、ニッケル／シリカ、ニッケル／ケイソウ土、ニッケル／アルミナ、パラジウム／カーボン、パラジウム／シリカ、パラジウム／ケイソウ土、パラジウム／アルミナ等の、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム、又はこれらの金属をカーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタン等の担体に担持させた固体触媒系が挙げられる。

水素化触媒の使用量は、ノルボルネン系開環重合体１００重量部に対し、通常０．０５〜１０重量部である。

水素化反応に用いる不活性有機溶媒としては、前述した２−ノルボルネンと置換基含有ノルボルネン系単量体との開環重合において用いることができる有機溶媒として例示した
ものと同様の、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン系芳香族炭化水素、含窒素炭化水素、エーテル類等が挙げられる。

水素化反応の温度は、使用する水素化触媒によって適する条件範囲が異なるが、水素化温度は、通常−２０℃〜＋３００℃、好ましくは０℃〜＋２５０℃である。水素化温度が低すぎると反応速度が遅くなるおそれがあり、高すぎると副反応が起こる可能性がある。

水素圧力は、通常０．０１〜２０ＭＰａ、好ましくは０．1〜１０ＭＰａ、より好ましくは１〜５ＭＰａである。水素圧力が低すぎると水素化速度が遅くなり、高すぎると高耐圧反応装置が必要となるので好ましくない。

ノルボルネン系開環重合体水素化物（以下、「開環重合体水素化物」ということがある）は、重合体中の炭素−炭素二重結合の水素化率が８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９９％以上、特に好ましくは９９．９％以上である。上記の範囲にあると、得られる封止剤は防湿性と耐溶剤性に優れる。

開環重合体水素化物の水素化率は、溶媒に重クロロホルムを用い、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定して求めることができる。

水素化反応終了後は、反応溶液から水素化触媒等を濾別し、濾別後の重合体溶液から溶媒等の揮発成分を除去することにより、目的とする開環重合体水素化物を得ることができる。

溶媒等の揮発成分を除去する方法としては、凝固法や直接乾燥法等公知の方法を採用することができる。
凝固法は、重合体溶液を重合体の貧溶媒と混合することにより、重合体を析出させる方法である。用いる貧溶媒としては、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；等の極性溶媒が挙げられる。

凝固して得られた粒子状の成分は、例えば、真空中又は窒素中若しくは空気中で加熱して乾燥させて粒子状にするか、さらに必要に応じて溶融押出機から押し出してペレット状にすることができる。

直接乾燥法は、重合体溶液を減圧下加熱して溶媒を除去する方法である。この方法には、遠心薄膜連続蒸発乾燥機、掻面熱交換型連続反応器型乾燥機、高粘度リアクタ装置等の公知の装置を用いて行うことができる。真空度や温度はその装置によって適宜選択され、限定されない。

以上のようにして得られる開環重合体水素化物の２−ノルボルネン由来の繰り返し単位（Ａ）の全繰り返し単位に対する存在割合は、９０〜１００重量％、好ましくは９５〜９９重量％、より好ましくは９７〜９９重量％であり、置換基含有ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位（Ｂ）の全繰り返し単位に対する存在割合は、０〜１０重量％、好ましくは１〜５重量％、より好ましくは１〜３重量％である。

繰り返し単位（Ｂ）の存在割合が上記範囲であると、封止剤の耐水トリー性に優れ、機械的特性にも優れ好ましい。繰り返し単位（Ｂ）の存在割合が多すぎると、封止剤の耐水トリー性が悪化するおそれがある。一方、繰り返し単位（Ｂ）の存在割合が少なすぎると、封止剤の機械的特性が低下するおそれがある。

得られる開環重合体水素化物は、その重量平均分子量（Ｍｗ）が、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算で、通常５０，０００〜２００，０００、好ましくは７０，０００〜１８０，０００、より好ましくは８０，０００〜１５０，０００である。

Ｍｗが高すぎると、封止剤の加工性が悪化するおそれがある。また、Ｍｗが低すぎると、封止剤の機械的特性、耐熱性が低下するおそれがあり、開環重合体水素化物が溶剤から析出し易くなり、ポリマー精製が困難になるおそれがある。

開環重合体水素化物は、数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、通常１．５〜７．０、好ましくは２．０〜６．５、より好ましくは２．５〜６．０、さらに好ましくは２．５〜５．５である。
Ｍｗ/Ｍｎが狭すぎると、封止剤の加工性が悪化するおそれがある。また、Ｍｗ／Ｍｎが広すぎると、機械的特性が低下するおそれがある。

ちなみに、Ｍｎは１，２，４−トリクロロベンゼンを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算として測定した数平均分子量である。

開環重合体水素化物の融点は、１１０〜１４５℃、好ましくは１２０〜１４５℃、より好ましくは、１３０℃〜１４５℃である。上記の範囲にあると、封止剤の耐熱性に優れるため好ましい。
ちなみに、開環重合体水素化物の融点は、開環重合体水素化物の分子量、分子量分布、異性化率、組成比等により変化する。

開環重合体水素化物の異性化率は、通常０〜４０％、好ましくは０〜２０％、より好ましくは１〜１０％、特に好ましくは３〜９％である。

異性化率は、溶媒に重クロロホルムを用い、^１３Ｃ−ＮＭＲにより測定した３３．０ｐｐｍピーク積分値／（３１．８ｐｐｍピーク積分値＋３３．０ｐｐｍピーク積分値）×１００から算出することができる。

ちなみに、３１．８ｐｐｍピークは、該重合体中の２−ノルボルネンの繰り返し単位のシス体由来のもの、３３．０ｐｐｍピークは、該重合体中の２−ノルボルネンの繰り返し単位のトランス体由来のものである。

本発明では、開環重合により、実質的にシス体である開環重合体を合成し、これを水素化して開環重合体水素化物とすることが好ましい。水素化反応の際に、通常、トランス体への異性化が生じるが、この異性化を抑制して、トランス体の含有量を低く抑えることが好ましい。

開環重合体水素化物の異性化率が高すぎると、耐熱性が低下するおそれがある。一方、異性化率が低すぎると、開環重合体水素化物の有機溶剤に対する溶解性が低下し、析出するおそれがある。そのため、開環重合体水素化物の異性化率は、０％であってもよいが、１０％以下の範囲内である程度の異性化率を示すものであることが好ましい。

異性化率を上記範囲にするためには、開環重合体の水素化反応において、反応温度を好ましくは１２０〜１７０℃、より好ましくは１３０〜１６０℃とし、かつ、使用する水素化触媒の使用量を、開環重合体１００重量部に対し、好ましくは０．２〜５重量部、より好ましくは０．２〜１重量部とする。

用いる開環重合体水素化物は、異物が少ないことが好ましい。封止剤中の金属残渣や異物等は、電子部品への適用において電気特性の低下を招くおそれがある。重合反応後又は水素化反応後に、孔径が０．２μｍ以下のフィルターにて重合体溶液を濾過することによって金属残査や異物等を精密に取り除くことができる。

本発明の封止剤は、上記開環重合体水素化物の一種又は二種以上を含有するものであるが、必要に応じて、酸化防止剤（安定剤）、架橋剤、発泡剤、難燃剤、熱可塑性樹脂や軟質重合体等のその他の重合体、滑剤等の配合剤や、染料、帯電防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、ワックス等の樹脂工業分野で通常使用されるその他の配合剤を含有していてもよい。
なお、本発明の封止剤を構成する重合体全体に対して、開環重合体水素化物の割合は、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。

本発明の封止剤は、開環重合体水素化物の一種若しくは二種以上か、又は開環重合体水素化物の一種若しくは二種以上に、上記配合剤を混合して得られる樹脂組成物のいずれかである。

開環重合体水素化物に上記配合剤を混合して樹脂組成物を調製する方法としては、特に制約はないが、開環重合体水素化物と配合剤を、単軸押出機、２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー等の混練機によって溶融混合する方法が挙げられる。

配合剤と混合する際の開環重合体水素化物は、開環重合体水素化物を含む反応液から単離したものであっても、前記反応液から不溶物を濾過した溶液のものであっても、濾過前の反応溶液のものであってもよい。また、配合剤は、それぞれ適当な溶媒に溶解したものであってもよい。開環重合体水素化物の溶液及び／又は配合剤の溶液は、必要に応じて加熱して用いてもよい。

以上のようにして、開環重合体水素化物、又は開環重合体水素化物に配合剤が添加された樹脂組成物からなる本発明の封止剤を得ることができる。
本発明の封止剤は、通常、取り扱いやすいようにペレットと呼ばれる米粒程度の大きさに加工されて使用に供される。

以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において、部又は％は、特に断りがない限り、重量基準である。

以下の実施例及び比較例において、各種物性の測定法は次のとおりである。
（１）開環（共）重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、トルエンを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として測定した。

測定装置として、ＧＰＣ−８０２０シリーズ（ＤＰ８０２０、ＳＤ８０２２、ＡＳ８０２０、ＣＯ８０２０、ＲＩ８０２０、東ソー社製）を用いた。
標準ポリスチレンとしては、東ソー社製標準ポリスチレン（Ｍｗが５００、２６３０、１０２００、３７９００、９６４００、４２７０００、１０９００００、５４８００００のものの計８点）を用いた。

サンプルは、サンプル濃度１ｍｇ／ｍｌになるように、測定試料をトルエンに溶解後、カートリッジフィルター（ポリテトラフルオロエチレン製、孔径０．５μｍ）で濾過して調製した。

測定は、カラムに、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ・Ｈ（東ソー社製）を２本直列に繋いで用い、流速１．０ｍｌ／分、サンプル注入量１００μｍｌ、カラム温度４０℃の条件で行った。

（２）開環（共）重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として測定した。

測定装置として、ＨＬＣ８１２１ＧＰＣ／ＨＴ（東ソー社製）を用いた。
標準ポリスチレンとしては、東ソー社製標準ポリスチレン（Ｍｗが９８８、２５８０、５９１０、９０１０、１８０００、３７７００、９５９００、１８６０００、３５１０００、８８９０００、１０５００００、２７７００００、５１１００００、７７９００００、２０００００００のものの計１６点）を用いた。

サンプルは、サンプル濃度１ｍｇ／ｍｌになるように、１４０℃にて測定試料を１，２，４−トリクロロベンゼンに加熱溶解させて調製した。

測定は、カラムに、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ・Ｈ（２０）ＨＴ（東ソー社製）を３本直列に繋いで用い、流速１．０ｍｌ／分、サンプル注入量３００μｍｌ、カラム温度１４０℃の条件で行った。

（３）開環共重合体水素化物の水素化率は、溶媒に重クロロホルムを用い、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定して求めた。

（４）異性化率は、溶媒に重クロロホルムを用い、^１３Ｃ−ＮＭＲにより測定した３３．０ｐｐｍピーク積分値／（３１．８ｐｐｍピーク積分値＋３３．０ｐｐｍピーク積分値）×１００から算出して求めた。
ちなみに、３１．８ｐｐｍピークは、該重合体中の２−ノルボルネンの繰り返し単位のシス体由来のもの、３３．０ｐｐｍピークは、該重合体中の２−ノルボルネンの繰り返し単位のトランス体由来のものである。

（５）融点は、示差走査熱量分析計（ＤＳＣ６２２０、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づき、試料を融点より３０℃以上に加熱した後、冷却速度−１０℃／分で室温まで冷却し、その後、昇温速度１０℃／分で測定した。

（６）ガラス転移温度は、示差走査熱量分析計（ＤＳＣ６２２０、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて測定した。
（７）ＥＬ素子の耐久性は、封止層を形成したＥＬ素子の製造直後、及び下記の条件で連続発光させた後の、それぞれの発光面の平均輝度を測定し、製造直後の平均輝度を１００とした場合の連続発光後の平均輝度の割合を測定して評価した。
連続発光条件：温度９０℃、湿度９５％、５００時間
輝度の測定：発光面を縦横等間隔に３等分に分割して得られた９エリアの中心点の輝度（発光面から２０ｃｍ）を、輝度計（ＢＭ−７：トプコン社製）にて測定して平均値を求めた。

（８）アセトニトリル浸漬試験は、フィルム（１００μｍ、５．０ｃｍ×５．０ｃｍ）を、ガラス製ビーカーにいれたアセトニリル（特級、関東化学社製）に、室温で２４時間浸漬し、浸漬前からの面積の増加率を評価した。

実施例１
（開環重合）
窒素雰囲気下、脱水したシクロヘキサン５００部に、１−ヘキセン０．５５部、ジイソプロピルエーテル０．３０部、トリイソブチルアルミニウム０．２０部、及びイソブチルアルコール０．０７５部を室温で反応器に入れ混合した。そこへ、２−ノルボルネン（以下、「２−ＮＢ」ということがある。）２５０部及び六塩化タングステン１．０％トルエン溶液１５部を、５５℃に保ちながら、２時間かけて連続的に添加し、重合を行った。
得られた開環重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８３，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．８であった。重合転化率は、ほぼ１００％であった。
（水素化反応）
上記で得た重合反応液を耐圧の水素化反応器に移送し、そこへ、ケイソウ土担持ニッケル触媒（Ｔ８４００、ニッケル担持率５８％、日産ズードヘミー社製）０．５部を加え、１６０℃、水素圧４．５ＭＰａで６時間反応させた。この溶液を、ラジオライト＃５００（昭和化学社製）を濾過床として、加圧濾過器（フンダフィルター、石川島播磨重工社製）を使用し、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過して、開環重合体水素化物（Ａ）の無色透明な溶液を得た。
（重合体物性）
得られた開環重合体水素化物（Ａ）の水素化率は９９．９％、重量平均分子量（Ｍｗ）は、８２，２００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．９、異性化率は５％、融点は１４０℃であった。
（樹脂組成物の調製）
得られた溶液に、重合体固形分１００部当り、酸化防止剤（テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、イルガノックス１０１０、チバガイギー社製）（以下「酸化防止剤（Ａ）」と略す）０．1部を加え、溶解させた。
（乾燥）
この溶液を金属ファイバー製フィルター（孔径０．５μｍ、ニチダイ社製）にて濾過した後、ろ液を「ゼータプラスフィルター３０Ｓ」（孔径０．５〜１μｍ、キュノ社製）で濾過し、さらに、金属ファイバー製フィルター（孔径０．２μｍ、ニチダイ社製）で濾過して異物を除去した。得られたろ液を予備加熱装置で２００℃に加熱し、圧力３ＭＰａで薄膜乾燥機（日立製作所社製）に連続的に供給した。薄膜乾燥機の運転条件は、圧力１３．４ｋＰａ下、内部の濃縮された重合体溶液の温度を２４０℃とした（第一段階乾燥）。
次に、濃縮された溶液を、薄膜乾燥機から連続的に導出し、さらに同型の薄膜乾燥機に温度２４０℃を保ったまま、圧力１．５ＭＰａで供給した。運転条件は、圧力０．７ｋＰａ、温度２４０℃とした（第二段階乾燥）。
（ペレット化）
溶融状態の重合体を、薄膜乾燥機から連続的に導出し、クラス１００のクリーンルーム内でダイから押し出し、水冷後、ペレタイザー（ＯＳＰ−２、長田製作所社製）でカッティングして樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
（フィルム成形）
スクリュー径２０ｍｍφ、圧縮比２．５又は３．１、Ｌ／Ｄ＝３０のスクリューを備えたハンガーマニュホールドタイプのＴダイ式フィルム溶融押出成形機（据置型、ＧＳＩクレオス社製）を使用し、以下の条件で、ペレット状の樹脂（２−ノルボルネン開環重合体水素化物）を、下記の成形条件によるＴダイ成形を行い、フィルム（層厚１００μｍ）を得た。
＜成形条件＞
ダイリップ：０．８ｍｍ
溶融樹脂温度：１８０℃
Ｔダイの幅：３００ｍｍ
Ｔダイ温度：１９０℃
冷却ロール：１２０℃
キャストロール：１３０℃
シート引き取り速度：２．５ｍ／分
スクリュー圧縮比：３．１
また、シート引き取り速度５．０ｍ／分にした以外は上記と同じ条件でＴダイ成形を行い、フィルム（層厚５０μｍ）を得た。
（ＥＬ素子製造）
得られた厚さ１００μｍのフィルムを２０×１００ｍｍの短冊状に切り取って透明基板とし、片面にインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）をスパッタリングして一次表示電極層を形成した。次いで、有機ＥＬ発光体として、正孔輸送層にアゾメチンを、発光層に８−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体（Ａｌｑ錯体）を、それぞれ真空蒸着した。さらに、発光層表面に、アルミニウムをスパッタリングして二次電極層を形成し、３層積層体を得た。
得られた３層積層体を、５０μｍのフィルム（２６×１０６ｍｍ）２枚で挟み、プレス成形機を用いて、温度１２０℃、圧力1ＭＰａで１分加熱溶融プレスを行い、両面封止されたＥＬ素子を製造した。

実施例２
（開環重合）
実施例１において、モノマーを、２−ノルボルネン２４０部、ジシクロペンダジエン（以下「ＤＣＰ」と略すことがある）１０部とし、ジイソプロピルエーテルを０．４０部、トリイソブチルアルミニウムを０．２７部、イソブチルアルコールを０．１０部、六塩化タングステン１．０％トルエン溶液を２０部用いた以外は実施例１と同様にして開環共重合体（Ｂ）を得た。
開環共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８３，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．７であった。重合転化率は、ほぼ１００％であった。（水素化反応）
実施例１と同様にして、得られた開環共重合体（Ｂ）を水素化して開環重合体水素化物（Ｂ）を得た。
（重合体物性）
開環重合体水素化物（Ｂ）の水素化率は９９．９％、重量平均分子量（Ｍｗ）は、８１，３００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．８、異性化率は９％、融点は１３４℃であった。
（樹脂組成物の調製）
得られた開環重合体水素化物（Ｂ）の溶液を用い、実施例１と同様にして樹脂組成物（Ｂ）を得た。
（フィルム成形）
実施例１において、溶融樹脂温度を１７４℃、Ｔダイ温度を１８４℃、冷却ロール温度を１１４℃、キャストロール温度を１２４℃にした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物（Ｂ）のＴダイ成形を行い、フィルムを得た。
（ＥＬ素子製造）
得られたフィルムを用いて、実施例１と同様にして３層積層体を得た。
溶融プレス温度を１２４℃にした以外は、実施例１と同様にしてＥＬ素子を製造した。

実施例３
（開環重合）
実施例１において、モノマーを、２−ノルボルネン２４５部とメチルノルボルネン（以下、「ＭＮＢ」と略すことがある。）５部とし、１−ヘキセンを０．４０部、ジイソプロピルエーテルを０．３１部、トリイソブチルアルミニウムを０．２０部、イソブチルアルコールを０．０８部、六塩化タングステン１．０％トルエン溶液を１５部用いた以外は実施例１と同様にして開環重合体（Ｃ）を得た。重合転化率は、ほぼ１００％であった。
得られた開環共重合体（Ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０３，０００で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．９であった。
（水素化反応）
実施例１と同様にして、得られた開環共重合体（Ｂ）を水素化して開環重合体水素化物（Ｃ）を得た。
（重合体物性）
得られた開環重合体水素化物（Ｃ）の水素化率は９９．９％、重量平均分子量（Ｍｗ）は１００，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．９、異性化率は８％、融点は１３６℃であった。
（樹脂組成物の調製）
得られた開環重合体水素化物（Ｃ）の溶液を用い、実施例１と同様にして樹脂組成物（Ｃ）を得た。
（フィルム成形）
実施例１において、溶融樹脂温度を１７６℃、Ｔダイ温度を１８６℃、冷却ロール温度を１１６℃、キャストロール温度を１２６℃にした以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物（Ｃ）のＴダイ成形を行い、フィルムを得た。
（ＥＬ素子製造）
得られたフィルムを用いて、実施例１と同様にして３層積層体を得た。
溶融プレス温度を１２６℃にした以外は、実施例１と同様にしてＥＬ素子を製造した。

比較例１
（開環重合）
窒素雰囲気下、攪拌機付きオートクレーブに、７０％の２−ノルボルネンのトルエン溶液３３．４部、ジシクロペンタジエン２．８６部、１−ヘキセン０．０２０部、シクロヘキサン４９．３部を加え、全容を攪拌した。続いて、ビス（トリシクロヘキシルフォスフィン）ベンジリジンルテニウム（ＩＶ）ジクロリド０．０２３部を８．６部のトルエンに溶解した溶液を加えて、６０℃にて３０分間反応させ、開環重合体（Ｄ）を得た。重合転化率は、ほぼ１００％であった。
得られた開環共重合体（Ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８１，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．６であった。
（水素化反応）
上記で得た重合溶液にエチルビニルエーテル０．０２０部を加えて攪拌した後、水素圧力１．０ＭＰａ、１５０℃で２０時間水素化反応を行なった。その後、室温まで冷却し、活性炭粉末０．５部をシクロヘキサン１０部に懸濁させた溶液を添加し、水素圧力１．０ＭＰａ、１５０℃で２時間反応させた。次いで反応液を孔径０．２μｍのフィルターで濾過し、活性炭粉末を除去した。
（重合体物性）
得られた開環重合体水素化物（Ｄ）の水素化率は９９．９％、重量平均分子量（Ｍｗ）は、８５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．９、融点は１０１℃であった。
（樹脂組成物の調製）
得られた開環重合体水素化物（Ｄ）の溶液を用い、実施例１と同様にして樹脂組成物（Ｄ）を得た。
（フィルム成形）
実施例１において、溶融樹脂温度を１４１℃、Ｔダイ温度を１５１℃、冷却ロール温度を８１℃、キャストロール温度を９１℃にした以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物（Ｄ）のＴダイ成形を行い、フィルムを得た。
（ＥＬ素子製造）
得られたフィルムを用いて、実施例１と同様にして３層積層体を得た。
溶融プレス温度を９１℃にした以外は、実施例１と同様にしてＥＬ素子を製造した。

比較例２
（開環重合）
実施例１において、モノマーを、８−エチルテトラシクロ[４．４．０．１^２，５．１^７，１０]−ドデカ−３−エン（以下「ＥＴＤ」と略すことがある）３０部、ＤＣＰ１７０部とし、ジイソプロピルエーテルを０．１８部、トリイソブチルアルミニウムを０．５９部、イソブチルアルコールを０．４５部、六塩化タングステン１．０％トルエン溶液を１０部用いた以外は実施例１と同様にして開環共重合体（Ｂ）を得た。
開環共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２４，７００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２.８であった。重合転化率は、ほぼ１００％であった。
（水素化反応）
実施例１と同様にして、得られた開環共重合体（Ｅ）を水素化して開環重合体水素化物（Ｅ）を得た。
（重合体物性）
得られた開環重合体水素化物（Ｄ）の水素化率は９９．９％、重量平均分子量（Ｍｗ）は、３１，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．０、Ｔｇは１００℃であった。
（樹脂組成物の調製）
得られた開環重合体水素化物（Ｅ）の溶液を用い、実施例１と同様にして樹脂組成物（Ｅ）を得た。
（フィルム成形）
実施例１において、溶融樹脂温度を２００℃、Ｔダイ温度を２１０℃、冷却ロール温度を８５℃、キャストロール温度を９５℃にした以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物（Ｅ）のＴダイ成形を行い、フィルムを得た。
（ＥＬ素子製造）
得られたフィルムを用いて、実施例１と同様にして３層積層体を得た。
溶融プレス温度を１２０℃にした以外は、実施例１と同様にしてＥＬ素子を製造した。

比較例３
（フィルム成形）
実施例１において、樹脂組成物（Ａ）のペレットの代わりにハイミラン１７０２（三井・デュポンポリケミカル社製）を用い溶融樹脂温度を１６０℃、Ｔダイ温度を１７０℃、冷却ロール温度を７０℃、キャストロール温度を８０℃にした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（ＥＬ素子製造）
得られたフィルムを用いて、実施例１と同様にして３層積層体を得た。
溶融プレス温度を８０℃にした以外は、実施例１と同様にしてＥＬ素子を製造した。 上記実施例及び比較例における評価結果を第１表に示す。

第１表から、実施例１〜３の封止剤を用いて作成したＥＬ素子は、高温高湿下でも耐久性に優れていた。また、実施例１〜３の封止剤はアセトニトリルへの耐性に優れていた。一方、比較例１、２の封止剤を用いて作成したＥＬ素子は、実施例の封止剤に比して耐久性に劣っていた。また、比較例３の封止剤を用いて作成したＥＬ素子は、耐久性に著しく劣っており、比較例３の封止剤はアセトニトリルへの耐性にも劣るものであった。

Claims (2)

1. ２−ノルボルネン、又は２−ノルボルネン及び置換基含有ノルボルネン系単量体からなる単量体混合物を開環重合して得られる開環重合体の、炭素−炭素二重結合の８０％以上を水素化することにより得られるノルボルネン系開環重合体水素化物であって、２−ノルボルネン由来の繰り返し単位（Ａ）の全繰り返し単位に対する存在割合が９０〜１００重量％、置換基含有ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位（Ｂ）の全繰り返し単位に対する存在割合が０〜１０重量％であり、かつ、融点が１１０〜１４５℃の範囲であるノルボルネン系開環重合体水素化物を含有することを特徴とする封止剤。
2. 前記ノルボルネン系開環重合体水素化物が、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算での重合平均分子量が、５０，０００〜２００，０００であり、かつ、分子量分布が１．５〜７．０の高分子である請求項１記載の封止剤。