JP2009077617A - 整流装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱フィン53に形成された取付孔56に半導体装置としての整流素子55が圧入される整流装置であって、整流素子55は、半導体チップと、半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面502がローレット形状を有するディスク部500とを備え、円筒状の外周面502は、打ち込み開始側の外径D1が反打ち込み側の外径D2よりも小である。
【選択図】図3
Description
図1は、第1の実施形態の車両用交流発電機の全体構成を示す断面図である。図1に示す車両用交流発電機1は、固定子2、回転子3、ブラシ装置4、整流装置5、フレーム6、リヤカバー7、プーリ8等を含んで構成されている。
次に、第2の実施形態の整流装置について説明する。上述した第1の実施形態の整流装置5では、負極側整流素子55(正極側整流素子54も同様)のディスク部500の外周面502の形状を、打ち込み開始側の外径D1が反打ち込み側の外径D2よりも小さいテーパ形状としたが、ディスク部500の外周面502をテーパ形状とする代わりに負極側放熱フィン53の取付孔56の内周面をテーパ形状にしてもよい。
次に、第3の実施形態の整流装置について説明する。上述した第1および第2の実施形態の整流装置5では、ディスク部500の外周面502あるいは負極側放熱フィン53(正極側放熱フィン52)の取付孔56の内周面をテーパ形状にしたが、これらのテーパ形状を廃止し、ローレット形状を工夫して同様の効果を得るようにしてもよい。
次に、第4の実施形態の整流装置について説明する。図7は、第4の実施形態の整流装置の部分的な構造を示す図であり、図3や図5に対応する内容が示されている。なお、整流装置5やこれを用いた車両用交流発電機1の全体構造については第1〜第3の実施形態と同じであり、以下では、相違点に着目して説明を行うものとする。
次に、第5の実施形態の整流装置について説明する。図8は、第5の実施形態の整流装置の部分的な構造を示す図であり、図3や図5に対応する内容が示されている。なお、整流装置5やこれを用いた車両用交流発電機1の全体構造については第1〜第4の実施形態と同じであり、以下では、相違点に着目して説明を行うものとする。
52 正極側放熱フィン
53 負極側放熱フィン
54 正極側整流素子
55 負極側整流素子
56 取付孔
500 ディスク部
502 外周面
5020 ローレット大径凸部
5021 めっき部
504 凹部
506 接合面
510 半導体チップ
512、514 半田
520 リード
522 保護層
Claims (10)
- 放熱フィンに形成された取付孔に半導体装置が圧入される整流装置であって、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面がローレット形状を有するディスク部と、
を備え、前記円筒状の外周面は、打ち込み開始側の外径が反打ち込み側の外径よりも小であることを特徴とする整流装置。 - 請求項1において、
前記ローレット形状の大径凸部の径方向高さが、打ち込み開始側よりも反打ち込み側が低いことを特徴とする整流装置。 - 放熱フィンに形成された取付孔に半導体装置が圧入される整流装置であって、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面がローレット形状を有するディスク部と、
を備え、前記取付孔は、前記ディスク部の圧入開始側の内径が反圧入開始側の内径よりも大であることを特徴とする整流装置。 - 放熱フィンに形成された取付孔に半導体装置が圧入される整流装置であって、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面がローレット形状を有するディスク部と、
を備え、前記ローレット形状の大径凸部の周方向幅が、打ち込み開始側よりも反打ち込み側が広いことを特徴とする整流装置。 - 請求項1〜4のいずれかにおいて、
前記ディスク部は、前記凹部の底面側が反打ち込み側であることを特徴とする整流装置。 - 放熱フィンに形成された取付孔に半導体装置が圧入される整流装置であって、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面がローレット形状を有するディスク部と、
を備え、前記ローレット形状の大径凸部の本数が、打ち込み開始側よりも反打ち込み側が多いことを特徴とする整流装置。 - 請求項6において、
前記ディスク部は、前記凹部の底面側が反打ち込み側であり、
前記ローレット形状の大径凸部の本数が多い打ち込み方向長さが、前記ディスク部の底面の打ち込み方向長さ以上であることを特徴とする整流装置。 - 放熱フィンに形成された取付孔に半導体装置が圧入される整流装置であって、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面がローレット形状を有するディスク部と、
を備え、前記ローレット形状の外周硬度が、打ち込み開始側よりも反打ち込み側が高いことを特徴とする整流装置。 - 請求項8において、
前記ローレット形状の打ち込み開始側の一定長さの外周面に、めっき処理がなされ、
めっき処理された外周面の打ち込み方向長さが、前記ディスク部の底面の打ち込み方向長さ以上であることを特徴とする整流装置。 - 請求項1〜9のいずれかにおいて、
前記取付孔の内周面と前記ディスク部の外周面の間に熱伝導性グリースが充填されていることを特徴とする整流装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013039023A (ja) * | 2011-07-09 | 2013-02-21 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
CN104798295A (zh) * | 2012-11-27 | 2015-07-22 | 三菱电机株式会社 | 整流装置的制造方法及整流装置 |
JP2015231318A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | 株式会社デンソー | 回転電機の回転子 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5610938A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-03 | Hitachi Ltd | Press-fit type semiconductor device |
JPH10242671A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Mitsubishi Electric Corp | 整流装置 |
JPH11313458A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nippon Densan Corp | モータ |
JP2002119028A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
JP2002238228A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Nsk Ltd | 流体軸受装置 |
JP2005166962A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2006141126A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Denso Corp | ステッピングモータ |
-
2008
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5610938A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-03 | Hitachi Ltd | Press-fit type semiconductor device |
JPH10242671A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Mitsubishi Electric Corp | 整流装置 |
JPH11313458A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nippon Densan Corp | モータ |
JP2002119028A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
JP2002238228A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Nsk Ltd | 流体軸受装置 |
JP2005166962A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2006141126A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Denso Corp | ステッピングモータ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013039023A (ja) * | 2011-07-09 | 2013-02-21 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
CN104798295A (zh) * | 2012-11-27 | 2015-07-22 | 三菱电机株式会社 | 整流装置的制造方法及整流装置 |
EP2928058A4 (en) * | 2012-11-27 | 2016-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | METHOD FOR MANUFACTURING A RECTIFIER, AND RECTIFIER |
US10069432B2 (en) | 2012-11-27 | 2018-09-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing rectifier and rectifier |
US10263531B2 (en) | 2012-11-27 | 2019-04-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing rectifier and rectifier |
JP2015231318A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | 株式会社デンソー | 回転電機の回転子 |
CN105281455A (zh) * | 2014-06-06 | 2016-01-27 | 株式会社电装 | 旋转电机的转子 |
CN105281455B (zh) * | 2014-06-06 | 2018-12-07 | 株式会社电装 | 旋转电机的转子 |
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