JP2009076872A5 - - Google Patents

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  1. 表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を同一方向にして複数枚積層した素子積層体と、この素子積層体の陽極電極部と陰極電極部の各端面が対向して夫々露呈する状態で素子積層体を被覆し、かつ陽極電極部の素子間に埋設された絶縁性樹脂からなる外装体と、
    この外装体の一方の端面に露呈した素子積層体の陽極電極部のそれぞれの弁作用金属箔に拡散層が形成され、この拡散層上並びに素子間に埋設された絶縁性樹脂上に形成された非弁作用金属からなる下地電極と、この下地電極上に形成された外部電極と、
    上記外装体の他方の端面に露呈した素子積層体の陰極電極部の表面及び絶縁性樹脂表面に形成された導電性微粒子からなる中間電極と、この中間電極上に形成された外部電極からなるチップ形固体電解コンデンサ。
  2. 非弁作用金属からなる下地電極が、非弁作用金属粒子の衝突速度を200m/s以上、かつ音速以下で外装体の端面に衝突させて形成された金属間結合した非弁作用金属層からなる請求項1に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
  3. 外装体の一方の端面に露呈した素子積層体の陽極電極部に形成された下地電極と、この下地電極上に形成された外部電極との間に中間電極を設けた請求項1に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
  4. 陽極電極部の表面に絶縁性の樹脂層を設けた請求項1に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
  5. 素子積層体の底面に絶縁性の基板を配設した請求項1に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
  6. 陰極電極部とアルミニウム箔からなる陽極電極部とを有するコンデンサ素子と、
    上記陽極電極部の端面を露呈する状態で上記コンデンサ素子を被覆する絶縁性樹脂からなる外装体と、
    上記陽極電極部の端面及び上記絶縁性樹脂上に形成された下地電極と、
    上記下地電極上に形成された外部電極と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法であって、
    コールドスプレー法により亜鉛粒子を200m/s以上かつ350m/s以下の衝突速度で上記外装体の端面に衝突させて、上記下地電極を形成しかつ亜鉛とアルミニウムとの拡散層を上記陽極電極部の端面に形成する固体電解コンデンサの製造方法。
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