JP2009076853A - リードピン付き配線基板およびリードピン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板10に形成された電極パッド12に導電材14を介してリードピン20が接合されて形成されたリードピン付き配線基板30であって、前記リードピン20は、軸部20bの一端に形成されたヘッド部20aの前記電極パッド12に対向する端面側に、側面が凹面となる円錐突起部201が形成されている。前記リードピン20は、導電材14が前記ヘッド部20aのフランジ部を超えてヘッド部の裏面側に濡れ広がりリードピン20の軸部20bにまで到達して前記電極パッド12に接合されている。
【選択図】図1
Description
たとえば、Sn(95%)-Sb(5%)はんだの溶融温度は235℃程度であるが、このはんだ中に金が拡散することによって溶融温度が230℃程度に低下することが想定される。SnにAuが拡散して合金化すると溶融温度が低下することは一般に知られている。リードピンを電極パッドに接合する工程においても導電材中に金が拡散する。リードピンと電極パッドとの接合部の耐熱性が低下すると、半導体素子を接合する後工程で障害が生じるおそれがある。 また、導電材中に金が拡散すると、リードピンの接合強度を低下させるおそれがあり、細径のリードピンを使用するリードピン付き配線基板の製造においては、リードピンの接合強度を劣化させない点からも、リードピンと電極パッドとの接合部における金の拡散については注意を払う必要がある。
すなわち、配線基板に形成された電極パッドに導電材を介してリードピンが接合されて形成されたリードピン付き配線基板であって、前記リードピンは、軸部の一端に形成されたヘッド部の前記電極パッドに対向する端面側に、側面が凹面となる円錐突起部が形成されていることを特徴とする。
また、前記リードピンは外面に金めっきが施され、すずーアンチモン合金からなる導電材により前記電極パッドに接合されていることを特徴とする。
また、前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部が平坦面に形成されているもの、前記円錐突起部の頂部がR面に形成されているものが好適に使用される。
また、前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部が平坦面に形成されているもの、前記円錐突起部の頂部がR面に形成されているものが好適に用いられる。
搭載部30aには半導体素子40と電気的に接続される接続用パッドおよび所要の配線パターンが形成される。配線基板10の他方の面は、ソルダーレジスト等の保護膜16により被覆され、リードピン20が接合される電極パッド12が平面形状が円形に露出する。電極パッド12は銅層によって形成され、銅層の表面に保護めっきとしてニッケルめっきと金めっきがこの順に施されている。また、リードピンは鉄系材料を基材とし表面に金めっきが施されたものが用いられる。
リードピン20の製造工程では、軸部20bの外径と同径に形成した長尺の針状体を順送りしながら、金型を用いて針状体の切断端に潰し加工を施してヘッド部20aを形成する。ヘッド部20aの端面を側面が凹面となる円錐突起部に形成するには、ヘッド部20aの側面形状に合わせた加工金型(パンチ)により潰し加工すればよい。針状体を順送りしながら潰し加工と切断操作を繰り返すことによって所定の凹面形状の円錐突起部201を備えたリードピン20を量産することができる。
リードピンは潰し加工後、外表面に金めっきが施されて提供される。
また、円錐突起部201の側面を凹面状としたことによって、ヘッド部21aと電極パッド12との間に充填される導電材14の分量を、平ピンや球面ピンの場合にくらべて増大させることができ、導電材14中にリードピン21から拡散する金の比率を小さくすることができる。導電材14中への金の拡散(比率)を抑制することにより、接合部の耐熱性が劣化することを防止することができ、リードピン付き配線基板の信頼性を向上させることができる。
本発明に係る凹面形の円錐突起部を備えたリードピンで、頂部がR形のものについては、円錐突起として求めた。また、頂部が平坦面に形成された円錐突起部を備えるリードピンについては、平坦面が形成された部位の体積を全体の充填量から差し引いて充填量とした。
図8(a)は、凹面円錐形(頂部R)のリードピン,図8(b)は、凹面円錐形(頂部平面)の接合部を示す。軸部の周囲にヘッド部が映っており、ヘッド部の領域にボイドが数点見えている。
そして、リードピンの接合に使用される導電材の量を確保し、導電材中への金の拡散比率を低下させ、接合部の耐熱性を維持できるようにすることはリードピン付き配線基板の信頼性を向上させる上できわめて有効である。
12 電極パッド
14 導電材
15 ボイド
16 保護膜
20、21 リードピン
20a、21a ヘッド部
20b、21b 軸部
30 リードピン付き配線基板
30a 搭載部
40 半導体素子
201 円錐突起部
202 フランジ部
203 テーパ部
204 平坦面
すなわち、配線基板に形成された電極パッドに導電材を介してリードピンが接合されて形成されたリードピン付き配線基板であって、前記リードピンは、軸部の一端に形成されたヘッド部の前記電極パッドに対向する端面側に、側面全体が、頂部から底部に至る側面の断面線が凹曲線となる凹面に形成された円錐突起部が形成されていることを特徴とする。
また、前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部が平坦面に形成されているもの、前記円錐突起部の頂部がR面に形成されているものが好適に用いられる。
すなわち、配線基板に形成された電極パッドに導電材を介してリードピンが接合されて形成されたリードピン付き配線基板であって、前記リードピンは、軸部の一端に形成されたヘッド部の前記電極パッドに対向する端面側に、円錐体の側面(外周面)を断面方向から見て凹曲線に形成した円錐突起部が形成されていることを特徴とする。
また、前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部が平坦面に形成されているもの、前記円錐突起部の頂部がR面に形成されているものが好適に用いられる。
Claims (8)
- 配線基板に形成された電極パッドに導電材を介してリードピンが接合されて形成されたリードピン付き配線基板であって、
前記リードピンは、軸部の一端に形成されたヘッド部の前記電極パッドに対向する端面側に、側面が凹面となる円錐突起部が形成されていることを特徴とするリードピン付き配線基板。 - 前記リードピンは、前記導電材が前記ヘッド部のフランジ部を超えてヘッド部の裏面側に濡れ広がり、リードピンの軸部にまで到達して前記電極パッドに接合されていることを特徴とする請求項1記載のリードピン付き配線基板。
- 前記リードピンは外面に金めっきが施され、すずーアンチモン合金からなる導電材により前記電極パッドに接合されていることを特徴とする請求項1または2記載のリードピン付き配線基板。
- 前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部が平坦面に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のリードピン付き配線基板。
- 前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部がR面に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のリードピン付き配線基板。
- リードピン付き配線基板の製造に用いられるリードピンであって、
軸部と、該軸部の一端に軸部よりも径大に形成されたヘッド部とを備え、
該ヘッド部の前記配線基板に形成された電極パッドに接合される端面側が、側面が凹面となる円錐突起部に形成されていることを特徴とするリードピン。 - 前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部が平坦面に形成されていることを特徴とする請求項6記載のリードピン。
- 前記リードピンは、前記円錐突起部の頂部がR面に形成されていることを特徴とする請求項6記載のリードピン。
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