JP2009076749A - Led装置及びその製造方法 - Google Patents
Led装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009076749A JP2009076749A JP2007245423A JP2007245423A JP2009076749A JP 2009076749 A JP2009076749 A JP 2009076749A JP 2007245423 A JP2007245423 A JP 2007245423A JP 2007245423 A JP2007245423 A JP 2007245423A JP 2009076749 A JP2009076749 A JP 2009076749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light emitting
- light
- led device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007245423A JP2009076749A (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | Led装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007245423A JP2009076749A (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | Led装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009076749A true JP2009076749A (ja) | 2009-04-09 |
| JP2009076749A5 JP2009076749A5 (https=) | 2009-12-17 |
Family
ID=40611431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007245423A Pending JP2009076749A (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | Led装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009076749A (https=) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101041068B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 |
| CN102097425A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 三星Led株式会社 | 发光二极管、制造磷光体层的方法和发光装置 |
| CN102148139A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-10 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 | 改进的激光准剥离消除GaN外延片残余应力的方法 |
| JP2012044131A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | ▲さん▼圓光電股▲ふん▼有限公司 | 発光装置の製造方法 |
| JP2013026590A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
| JP2013077825A (ja) * | 2012-11-26 | 2013-04-25 | Dexerials Corp | 緑色発光蛍光体粒子、色変換シート、発光装置及び画像表示装置組立体 |
| WO2013061781A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | コニカミノルタIj株式会社 | 塗布組成物及び発光装置の製造方法 |
| JP2013521652A (ja) * | 2010-03-03 | 2013-06-10 | クリー インコーポレイテッド | 光学素子に光学材料を塗布するためのシステム及び方法 |
| JP2013138209A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-11 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージの製造方法 |
| CN103367209A (zh) * | 2013-07-26 | 2013-10-23 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 | 一种液体辅助激光剥离方法 |
| JP2014146783A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Lg Innotek Co Ltd | ランプユニット |
| JP2015057826A (ja) * | 2013-09-16 | 2015-03-26 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| JP2015142011A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| KR20160099285A (ko) * | 2015-02-12 | 2016-08-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
| JP2016194709A (ja) * | 2016-06-23 | 2016-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
| US9508904B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Cree, Inc. | Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background |
| JP2017220530A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | シチズン電子株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2018107355A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JPWO2020241511A1 (https=) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | ||
| JP2021533576A (ja) * | 2018-08-17 | 2021-12-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 光電子部品及び光電子部品を製造するための方法 |
| CN116096823A (zh) * | 2020-08-07 | 2023-05-09 | 电化株式会社 | 荧光体涂料、涂膜、荧光体基板和照明装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034508A1 (fr) * | 2001-10-12 | 2003-04-24 | Nichia Corporation | Dispositif d'emission de lumiere et procede de fabrication de celui-ci |
| JP2007123943A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-05-17 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP2007238815A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Toshiba Corp | 発光装置用蛍光体および発光装置 |
-
2007
- 2007-09-21 JP JP2007245423A patent/JP2009076749A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034508A1 (fr) * | 2001-10-12 | 2003-04-24 | Nichia Corporation | Dispositif d'emission de lumiere et procede de fabrication de celui-ci |
| JP2007238815A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Toshiba Corp | 発光装置用蛍光体および発光装置 |
| JP2007123943A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-05-17 | Sharp Corp | 発光装置 |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8940561B2 (en) | 2008-01-15 | 2015-01-27 | Cree, Inc. | Systems and methods for application of optical materials to optical elements |
| KR101041068B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 |
| US8558246B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode, method for fabricating phosphor layer, and lighting apparatus |
| CN102097425A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 三星Led株式会社 | 发光二极管、制造磷光体层的方法和发光装置 |
| JP2013521652A (ja) * | 2010-03-03 | 2013-06-10 | クリー インコーポレイテッド | 光学素子に光学材料を塗布するためのシステム及び方法 |
| JP2012044131A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | ▲さん▼圓光電股▲ふん▼有限公司 | 発光装置の製造方法 |
| CN102148139A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-08-10 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 | 改进的激光准剥离消除GaN外延片残余应力的方法 |
| US9508904B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Cree, Inc. | Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background |
| JP2013026590A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
| JPWO2013061781A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2015-04-02 | コニカミノルタ株式会社 | 塗布組成物及び発光装置の製造方法 |
| WO2013061781A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | コニカミノルタIj株式会社 | 塗布組成物及び発光装置の製造方法 |
| JP2013138209A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-11 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージの製造方法 |
| JP2013077825A (ja) * | 2012-11-26 | 2013-04-25 | Dexerials Corp | 緑色発光蛍光体粒子、色変換シート、発光装置及び画像表示装置組立体 |
| JP2014146783A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Lg Innotek Co Ltd | ランプユニット |
| CN103367209A (zh) * | 2013-07-26 | 2013-10-23 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 | 一种液体辅助激光剥离方法 |
| JP2015057826A (ja) * | 2013-09-16 | 2015-03-26 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| JP2015142011A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| KR20160099285A (ko) * | 2015-02-12 | 2016-08-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
| KR102344533B1 (ko) | 2015-02-12 | 2021-12-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
| JP2017220530A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | シチズン電子株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2016194709A (ja) * | 2016-06-23 | 2016-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
| JP2018107355A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6998114B2 (ja) | 2016-12-27 | 2022-02-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2021533576A (ja) * | 2018-08-17 | 2021-12-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 光電子部品及び光電子部品を製造するための方法 |
| US11552228B2 (en) | 2018-08-17 | 2023-01-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
| JPWO2020241511A1 (https=) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | ||
| WO2020241511A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 日本精機株式会社 | ヘッドアップディスプレイ、その製造方法、及び照明装置の製造方法 |
| CN116096823A (zh) * | 2020-08-07 | 2023-05-09 | 电化株式会社 | 荧光体涂料、涂膜、荧光体基板和照明装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009076749A (ja) | Led装置及びその製造方法 | |
| CN103703100B (zh) | 确定和制备红色氮化物组合物的方法 | |
| JP4451178B2 (ja) | 発光デバイス | |
| JP6134706B2 (ja) | ガリウム置換イットリウムアルミニウムガーネット蛍光体及びこれを含む発光デバイス | |
| CN100405620C (zh) | 饱和型磷光体固态发射器 | |
| JP5442666B2 (ja) | 発光素子 | |
| US9246065B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing semiconductor light emitting device | |
| Krames et al. | High‐Power III‐Nitride Emitters for Solid‐State Lighting | |
| US20100289044A1 (en) | Wavelength conversion for producing white light from high power blue led | |
| JP4932078B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| US8906263B2 (en) | Red nitride phosphors | |
| JP2002042525A (ja) | 面状光源 | |
| CN1484864A (zh) | 发光装置 | |
| JP6782231B2 (ja) | 放射スペクトルが調整可能な光源 | |
| CN103069582A (zh) | 用于具有多种磷光体的选择泵浦led的系统和方法 | |
| EP1528604A2 (en) | Semiconductor light emitting devices with enhanced luminous efficiency | |
| JP2015511773A (ja) | 波長変換側面被覆を具備する発光装置 | |
| JP4760082B2 (ja) | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 | |
| JP2007042668A (ja) | Led発光装置 | |
| JP5326182B2 (ja) | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 | |
| JP5606342B2 (ja) | 発光装置 | |
| EP2918655B1 (en) | Light emitting device | |
| JP5234080B2 (ja) | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 | |
| JP2007081159A (ja) | 発光装置及び表示装置 | |
| US20240088337A1 (en) | Liquid metal alloys in a light-emitting diode device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091028 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111227 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120619 |