JP6134706B2 - ガリウム置換イットリウムアルミニウムガーネット蛍光体及びこれを含む発光デバイス - Google Patents

ガリウム置換イットリウムアルミニウムガーネット蛍光体及びこれを含む発光デバイス Download PDF

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Description

本発明は、蛍光体組成物に関し、また、蛍光体組成物含む発光デバイスに関する。
発光ダイオード(「LED」)は、光を発生することができる周知の固体照明デバイスである。LEDは、一般的に、例えば、サファイア、ケイ素、炭化ケイ素、窒化ガリウム又はガリウムヒ素基板といった半導体又は非半導体基板上にエピタキシャル成長することができる複数の半導体層を含む。1つ又はそれ以上の半導体活性層が、これらのエピタキシャル層に形成される。十分な電圧が活性層に印加されると、n型半導体層内の電子と、p型半導体層内の正孔とが活性層に向かって流れる。電子と正孔が互いに向かって流れると、電子の一部が正孔と「衝突」し再結合する。この現象が発生するたびにフォトンが放出され、これがLEDの発光する仕組みである。LEDによって生成される光の波長分布は、一般的に、使用する半導体材料と、デバイスの「活性領域」(すなわち電子と正孔とが再結合する領域)を構成する薄いエピタキシャル層の構造とに依存する。
LEDは通常、「ピーク」波長(すなわち、光検出器によって検出されたLEDの放射発光スペクトルが最大となる単一波長)を厳密に中心とする狭波長分布を有する。例えば、代表的なLEDのスペクトルパワー分布は、例えば、約10〜30nmの全幅を有し、この幅は、最大照度の半分で測定される(半値全幅又は「FWHM」幅と称される)。従って、LEDは、多くの場合、これらの「ピーク」波長によって、又は代替的にこれらの「ドミナント」波長によって識別される。LEDのドミナント波長とは、人間の目によって知覚される、LEDによって放射される光と同じ見かけの色を有する単色光の波長である。従って、ドミナント波長は、異なる波長の光に対する人間の目の感度を考慮に入れる点でピーク波長と異なる。
殆どのLEDは、単一の色を有する光を放射するように見えるほぼ単色の光源であるので、異なる色の光を放射する複数のLEDを含むLEDランプが、白色光を発生する固体発光デバイスを提供するために使用されている。これらのデバイスでは、個々のLEDチップによって放射される異なる色の光が結合して、所望の強度及び/又は色の白色光を生成する。例えば、赤色、緑色及び青色光を放射するLEDを同時に通電することによって、結果として得られた合成光は、光源の赤色、緑色及び青色LEDの相対強度に応じて白色又は近白色に見える。
白色光はまた、単色LEDを、当該LEDによって放射された光の一部を他の色の光に変換するルミネンス材料で囲むことによって生成することができる。波長変換材料を通過する単色LEDによって放射され光と、波長変換材料によって放射される異なる色の光との組み合わせが、白色光または近白色光を生成することができる。例えば、単一の青色発光LEDチップ(例えば、窒化インジウムガリウム及び/又は窒化ガリウムで作られた)は、例えば、当該LEDによって放射された青色光の一部の波長を「ダウンコンバート」してその色を黄色に変化させる、セリウムドープのイットリウムアルミニウムガーネット(化学式Y3Al512:Ceを有し、通常はYAG:Ceと称する)のような、黄色蛍光体、ポリマー又は色素と組み合わせて使用することができる。窒化インジウムガリウムから作られた青色LEDは、高効率(例えば60%もの高い外部量子効率)を示す。青色LED/黄色蛍光体ランプにおいて、青色LEDチップは、約445〜470ナノメートルのドミナント波長を有する放射をもたらし、蛍光体は、青色発光に応答して約550ナノメートルのピーク波長を有する黄色蛍光を生成する。青色光の一部は、ダウンコンバートされずに蛍光体を(及び/又は蛍光体粒子の間を)通過し、一方で、光の実質的な部分は、蛍光体によって吸収され、該蛍光体は励起されて黄色光を放射する(すなわち、青色光が黄色光にダウンコンバートされる)。青色光と黄色光との組み合わせは、観察者には白色に見える。このような光は通常、冷白色として知覚される。別の手法では、紫色放射又は紫外放射LEDからの光は、当該LEDを多色蛍光体又は色素で取り囲むことによって白色光に変換することができる。何れの場合においても、赤色発光蛍光体粒子(例えば、CaAlSiN3(「CASN」)ベースの蛍光体)はまた、光の演色性を改善するため、すなわち、特に単色LEDが青色又は紫外光を放射する場合に光をより「温色」に見えるようにするために添加することができる。
上述のように、蛍光体は、1つの既知の種類のルミネンス材料である。蛍光体は、吸収と再放射の間の遅延に関係なく、及び付随する波長に関係なく、1つの波長で光を吸収して可視スペクトルの異なる波長の光を再放射する何れかの材料を指すことができる。従って、用語「蛍光体」は、本明細書において、場合によっては蛍光性及び/又は燐光性と呼ばれる材料を指すのに使用することがある。一般に、蛍光体は、第1の波長を有する光を吸収し、第1の波長とは異なる第2の波長を有する光を再放射することができる。例えば、「ダウンコンバート」蛍光体は、より短い波長を有する光を吸収して、より長い波長を有する光を再放射することができる。
LEDは、例えば、液晶ディスプレイのバックライト、表示灯、自動車のヘッドライト、懐中電灯、特殊照明用途、更に、全体照明及び照射用途での従来の白熱及び/又は蛍光灯の代替物を含む、多くの用途で使用されている。これらの用途の多くでは、特定の特性を有する光を発生する照明源を提供することが望ましい場合がある。
米国特許第7,564,180号 米国特許第7,456,499号 米国特許第7,213,940号 米国特許第7,095,056号 米国特許第6,958,497号 米国特許第6,853,010号 米国特許第6,791,119号 米国特許第6,600,175号 米国特許第6,201,262号 米国特許第6,187,606号 米国特許第6,120,600号 米国特許第5,912,477号 米国特許第5,793,554号 米国特許第5,631,190号 米国特許第5,604,135号 米国特許第5,523,589号 米国特許第5,416,342号 米国特許第5,393,993号 米国特許第5,359,345号 米国特許第5,338,944号 米国特許第5,210,051号 米国特許第5,027,168号 米国特許第4,966,862号 米国特許第4,918,497号 米国特許出願公開第2009/0184616号 米国特許出願公開第2009/0080185号 米国特許出願公開第2009/0050908号 米国特許出願公開第2009/0050907号 米国特許出願公開第2008/0308825号 米国特許出願公開第2008/0198112号 米国特許出願公開第2008/0179611号 米国特許出願公開第2008/0173884号 米国特許出願公開第2008/0121921号 米国特許出願公開第2008/0012036号 米国特許出願公開第2007/0253209号 米国特許出願公開第2007/0223219号 米国特許出願公開第2007/0170447号 米国特許出願公開第2007/0158668号 米国特許出願公開第2007/0139923号 米国特許出願公開第2006/0221272号 米国特許出願第12/720,320号 米国特許出願第11/749,258号 米国特許出願公開第2008/0283864号 米国特許出願シリアル第11/656,759号 米国特許出願シリアル第11/899,790号 米国特許出願第11/473,089号 米国特許出願シリアル第11/982,275号 米国特許出願第12/757,891号
本発明の一部の実施形態によれば、主蛍光体としてイットリウムアルミニウムガーネット(YAG)蛍光体を含む蛍光体組成物が提供され、ガリウムがYAG蛍光体格子内に置換されている。一部の実施形態において、セリウムもまたYAG蛍光体内に置換されている。YAG格子内へのガリウムの添加は、温白色光を生成する発光デバイスにおいて、黄色蛍光体と緑色蛍光体との両方の必要性を排除し、その代わりに1つの材料で必要な放射光を提供する蛍光体材料を生成することができる。また、本発明の実施形態によれば、主蛍光体として、YaCebAlcGadzを含む蛍光体組成物が提供され、式中、a、b、c、d及びzは正数であり、R=(a+b)/(c+d)及び0.5<R<0.7である。一部の実施形態において、b/(a+b)=Ceモル%及び0<Ceモル%<10;d/(c+d)=Gaモル%及び0<Gaモル%<50である。加えて、一部の実施形態において、zは公称的に12である。特定の実施形態において、2<Ceモル%<4;10<Gaモル%<30;及び0.5<R<0.6である。一部の実施形態において、主蛍光体は全蛍光体濃度の50〜100パーセントの範囲の濃度で存在する。
本発明の一部の実施形態において、蛍光体組成物は、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を500nm〜570nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする二次蛍光体を含む。一部の実施形態において、二次蛍光体は、窒化物及び/又は酸窒化物蛍光体を含む。特定の実施形態において、二次蛍光体は、(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu2+を含む。
一部の実施形態において、蛍光体組成物は、2〜25μmの範囲の平均粒径を有する粒子として存在する。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、バインダもまた含む。
また、本発明の一部の実施形態によれば、固体光源と、本発明による蛍光体とを含む発光デバイスも提供される。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を500nm〜570nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする二次蛍光体を含む。一部の実施形態において、発光デバイスは、別個の二次蛍光体組成物を含み、蛍光体組成物と二次蛍光体組成物とが組み合わさって445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、単結晶蛍光体として存在する。
本発明の一部の実施形態において、蛍光体組成物は、固体光源によって放射される放射波の少なくとも一部を、580ナノメートルよりも長いピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、固体光源によって放射される放射波の少なくとも一部を530ナノメートル〜585ナノメートルのピーク波長を有する放射波にダウンコンバートし、固体光源によって放射される放射波の少なくとも一部を600ナノメートル〜660ナノメートルのピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする。
本発明の一部の実施形態において、固体光源は、青色の色範囲内のドミナント波長を有する光を放射する発光ダイオードを含む。特定の実施形態において、青色LEDのドミナント波長は、約445nm〜470nmである。
一部の実施形態において、発光デバイスは、約2500K〜4500Kの相関色温度を有する温白色光を放射する。一部の実施形態において、発光デバイスは、約2500K〜3300Kの相関色温度を有する温白色光を放射する。一部の実施形態において、発光デバイスは、少なくとも90のCRI値を有する。一部の実施形態において、発光デバイスによって放射された光は、1931CIE色度図上の黒体軌跡の7マカダム楕円内にあり、約2500K〜約3300Kの相関色温度を有する色点を有する。更に、本発明の一部の実施形態において、発光デバイスは50を超えるCRI R9成分を有する。
プランク軌跡の位置を示す1931CIE色度図のグラフである。 本発明の実施形態による蛍光体組成物から形成された粒子の走査型電子顕微鏡の画像である。 本発明の実施形態による蛍光体組成物から形成された粒子の走査型電子顕微鏡の画像である。 450nmで励起時に、フォトルミネッセンススペクトルのccx座標上で本発明の実施形態による蛍光体組成物のGa濃度とCe濃度の影響を示すグラフである。 450nmでの励起時に、フォトルミネッセンススペクトルのccy座標上で本発明の実施形態による蛍光体組成物のGa濃度とCe濃度の影響を示すグラフである。 450nmでの励起時に、本発明の実施形態による様々な蛍光体組成物についてのフォトルミネッセンススペクトルの代表的な色座標を示すグラフである。比較のためにLuAG:Ce/YAG:Ceの50:50混合物の色点も示される。 本発明の実施形態による蛍光体組成物の光ルミネセンススペクトルを示す。比較のために、市販LuAG:Ce、市販YAG:Ce、及びLuAG:Ce/YAG:Ceの50:50混合物についてのスペクトルも示される。 本発明の実施形態による固体発光デバイスの図である。 本発明の実施形態による固体発光デバイスの図である。 本発明の実施形態による固体発光デバイスの図である。 本発明の実施形態による固体発光デバイスの図である。 本発明の実施形態による、LEDチップウェハに蛍光体組成物を付加するのに用いる作製ステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、LEDチップウェハに蛍光体組成物を付加するのに用いる作製ステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、LEDチップウェハに蛍光体組成物を付加するのに用いる作製ステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、LEDチップウェハに蛍光体組成物を付加するのに用いる作製ステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、LEDチップウェハに蛍光体組成物を付加するのに用いる作製ステップを示す断面図である。 赤色蛍光体が二次蛍光体として含まれる本発明の実施形態による種々の組成物を包含する発光デバイスの色点のプロットを示す図である。比較のために、同じ赤色蛍光体と組み合わせたLuAG:Ce/YAG:Ceの50:50物理的混合物についての色点も示されている。 図10Aに示したポイントの輝度を示す図である。 図10Aに示したポイントのCRIを示す図である。 図10に示したポイントについてのCRIのR9成分を示す図である。
以下、本発明の実施形態を示す添付図面を参照して、本発明に関してより完全に説明する。しかしながら、本発明は、本明細書で記載される実施形態に限定されるものと解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本発明の開示を徹底的且つ完全なものとして当業者に本発明の範囲を十分に伝わるように提供するものである。添付図面において、説明を簡単にするために層及び領域の厚みが誇張されている場合がある。全体を通じて同じ要素は同じ符号で示されている。本明細書で使用する「及び/又は」という用語は、関連する記載項目の1つ又はそれ以上のあらゆる組み合わせを含む。
本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態を説明する目的のものに過ぎず、本発明を限定することを意図するものではない。本明細書で使用する単数形は、文脈上で別途に明確に示されている場合を除き、複数形も含むことを意図している。用語「備える」及び/又は「含んでいる」及びこれらの派生語は、本明細書で使用する場合、記載の特徴、動作、要素、及び/又は構成要素の存在を示しているが、1つ又はそれ以上の他の特徴、動作、要素、構成要素及び/又はこれらの群の存在又は追加を排除するものではないことは、更に理解されるであろう。
層、領域、又は基板のような要素が別の要素「上」である又はその「上に」拡張すると言う時に、この要素は、直接にその他の要素上にある又は直接にその上に拡張することができ、又は介在要素も存在することができることは理解されるであろう。一方、要素が、別の要素「上に直接に」ある又はその「上に直接に」拡張すると言う時に、介在要素は存在しない。要素が別の要素に「接続される」又は「結合される」と言う時に、この要素は、直接にその他の要素に接続又は結合することができ、又は介在要素が存在することができることは理解されるであろう。一方、要素が別の要素に「直接に接続される」又は「直接に結合される」と言う時には介在要素は存在しない。
第1及び第2などの用語は、本明細書では種々の要素、構成要素、領域、及び/又は層を説明するために用いることができるが、これらの要素、構成要素、領域、及び/又は層は、これらの用語によって限定されるべきではないことは理解されるであろう。これらの用語は、1つの要素、構成要素、領域、及び/又は層を、別の要素、構成要素、領域、及び/又は層と区別するのに用いられているに過ぎない。従って、本発明の範囲から逸脱することなく、以下で考察する第1の要素、構成要素、領域、及び/又は層を第2の要素、構成要素、領域、及び/又は層と呼ぶこともできる。
更に、「下側」又は「下部」及び「上側」又は「上部」などの相対的用語は、本明細書では、図示の1つの要素の別の要素に対する関係を記述するのに用いることができる。相対的用語は、図示の向きに加えて、デバイスの異なる向きを含むことを意図している点は理解されるであろう。例えば、図中のデバイスが回転した場合には、他の要素の「下」側にあると説明された要素は、他の要素の「上」側になることになる。従って、例示的な用語「下側」は、図の特定の向きに応じて、「上側」及び「下側」の両方の向きを包含することができる。
別途定義しない限り、本明細書で使用する(技術用語及び科学用語を含む)全ての用語は、本発明が属する技術における通常の知識を有する者が一般的に理解している意味と同じ意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されるような用語の意味については、関連技術の文脈におけるこれらの用語の意味に合致すると解釈すべきであり、理想的な又は過度に形式的な意味であることを本明細書において明示的に定義しない限り、そのようには解釈されないことを更に理解されたい。
ここで参照される全ての特許及び特許出願は、引用により全体が本明細書に組み込まれる。専門用語又は範囲が矛盾する場合には、本出願が管理する。
本明細書で使用される用語「固体発光デバイス」は、ケイ素、炭化ケイ素、窒化ガリウム及び/又は他の半導体材料を含むことができる1つ又はそれ以上の半導体層と、サファイア、ケイ素、炭化ケイ素及び/又は他のマイクロエレクトロニクス基板を含むことができる任意選択の基板と、金属及び/又は他の導電性材料を含むことができる1つ又はそれ以上のコンタクト層と、を含む、発光ダイオード、レーザダイオード、及び/又は他の半導体デバイスを含むことができる。固体発光デバイスの設計及び製造は、当業者に周知である。本明細書で使用する語句「発光デバイス」は、光を放射することができるデバイスであること以外は限定されない。
本発明の実施形態による固体発光デバイスは、ノースカロライナ州ダーラム所在のCree,Inc.によって製造及び販売されるデバイスのような、炭化ケイ素又は窒化ガリウム基板上に作製されたIII族−V族窒化物(例えば窒化ガリウム)ベースのLED又はレーザを含むことができる。こうしたLED及び/又はレーザは、光放射が、いわゆる「フリップチップ」配向で基板を通過して生じるようにして動作するよう構成することができる(或いは、構成されなくてもよい)。本発明の実施形態による固体発光デバイスは、カソードコンタクトをチップの一方の側に、アノードコンタクトをチップの反対側に有する縦型デバイスと、両方のコンタクトがデバイスの同じ側にあるデバイスの両方を含む。本発明の一部の実施形態は、米国特許第7,564,180号;第7,456,499号;第7,213,940号;第7,095,056号;第6,958,497号;第6,853,010号;第6,791,1 19号;第6,600,175号;第 6,201,262号; 第6, 187,606号; 第6,120,600号; 第5,912,477号;第5,739,554号;第5,631, 190号;第5,604,135号;第5,523,589号;第5,416,342号; 第5,393,993号;第5,359,345号;第5,338,944号;第5,210,051号;第5,027, 168号;第5,027,168号;第4,966,862号及び/又は第4,918,497号並びに米国特許出願公開第2009/0184616号;第2009/0080185号;第2009/0050908号;第2009/0050907号;第2008/0308825号;第2008/0198112号;第 2008/0179611号;第2008/0173884号;第2008/0121921号;第2008/0012036号;第2007/0253209号;第2007/0223219号;第2007/0170447号;第2007/0158668号;第2007/0139923号及び/又は第2006/0221272号に記載されたような、固体発光デバイス、デバイスパッケージ、器具、ルミネンス材料/素子、電源、制御要素及び/又は方法を使用することができる。
可視光は、多くの異なる波長を有する光を含むことができる。可視光の見かけの色は、図1に示した1931CIE色度図のような、二次元の色度図を参照して説明することができる。色度図は、色の加重和として色を定義する有用な基準を提供する。
図1に示すように、1931CIE色度図上の色は、略U字形区域内にあるx座標及びy座標(すなわち、色度座標又は色点)によって定義される。当該区域の外側又はその近傍の色は、単一波長または極めて小さい波長分布を有する光から構成される飽和色である。当該区域の内側の色は、異なる波長の混合から構成された不飽和色である。多くの異なる波長の混合とすることができる白色光は、図1で10として表記された領域内の色度図の中央付近に見られる。領域10のサイズによって明白なように、「白色」と見なすことができる多くの異なる光の色相が存在する。例えば、ナトリウム蒸気照明デバイスによって発生する光のような「白色」光は、黄色がかった色に見える場合があり、一方で、ある蛍光照明デバイスによって発生する光のような他の「白色」光は、より青みがかった色に見える場合がある。
白色領域10の上にある領域11、12及び13には、一般に緑色に見えるか又は実質的に緑色成分を含む光がプロットされ、白色領域10の下方の光は、一般に、ピンク、紫又はマゼンタに見える。例えば、図1の領域14及び15にプロットされた光は、ほぼマゼンタ(すなわち、赤紫色又は帯紫赤色)に見える。
2つの異なった光源からの光の二元の組み合わせは、2つの成分色の何れとも異なる色を有するように見える場合があることが更に知られている。組み合わせた光の色は、2つの光源の波長及び相対強度に依存することができる。例えば、青色光源と赤色光源の組み合わせによって放射される光は、観察者には紫又はマゼンタに見える可能性がある。同様に、青色光源と黄色光源の組み合わせによって放射される光は、観察者に白色に見える可能性がある。
図1のグラフの各ポイントは、その色を有する光を放射する光源の「色点」と呼ばれる。図1に示すように、様々な温度に加熱された黒体放射体によって放射される光の色点の位置に対応する、「黒体」軌跡16と呼ばれる色点の軌跡が存在する。黒体軌跡に沿って位置する色度座標(すなわち、色点)は、プランクの方程式:E(λ)=Aλ-5/(eB/T−1)、式中、Eは発光強度、λは発光波長、Tは黒体の色温度、A及びBは定数、に従うので、黒体軌跡16は、「プランク」軌跡とも呼ばれる。黒体軌跡16上又はその近傍に位置する色座標は、ヒト観察者に対して好ましい白色光をもたらす。
加熱された物体が白熱になると、黒体放射体のピーク放射に伴う波長は、温度が上昇するにつれて漸次的に短くなるので、物体は、最初に帯赤色、次に帯黄色、次いで白色、最後に帯青色になる。このことは、黒体放射体のピーク放射に伴う波長が、ウィーンの変位則と一致して、温度が上昇すると漸次的に短くなることに起因して生じる。従って、黒体軌跡16上またはその近傍にある光を生成する発光体は、これらの相関色温度(CCT)に関して記述することができる。本明細書で用いる用語「白色光」は、白色として知覚される光を指し、1931CIE色度図上の黒体軌跡の7マカダム楕円内にあり、2000K〜10,000Kの範囲のCCTを有する。4000KのCCTを有する白色光は、黄色がかって見える可能性があり、一方で8000K又はそれ以上のCCTを有する白色光はより青みがかって見える可能性があり、「冷」白色光と称することができる。「温」白色光は、より赤みがかった色又はより黄色がかった色である、約2500K〜4500KのCCTを有する白色光を記述するのに使用することができる。温白色光は、一般的に、ヒト観察者に対して好ましい色である。2500K〜3300KのCCTを有する温白色光は、特定の用途に好ましいとすることができる。
照明される物体の色を正確に再現する光源の能力は、通常、演色指数(「CRI」)を用いて特徴付けられる。光源のCRIは、8つの基準色で照明したときに、照明系の演色が基準黒体放射体の演色とどのように匹敵するかの相対測定の修正平均である。従って、CRIは、特定のランプによって照らしたときの物体の表面色の変化の相対的尺度である。照明系によって照射されている1セットのテストカラーの色座標が、黒体放射体によって照射されている同じテストカラーの色座標と同じである場合、CRIは100に等しい。昼光は一般に、略100のCRIを有し、白熱電球は約95のCRIを有し、蛍光灯は通常、約70〜85のCRIを有し、単色光源は基本的にゼロのCRIを有する。50未満のCRIを有する全体照明用途の光源は、一般に、極めて不十分と考えられ、通常は、経済的問題によって他の選択肢が排除される用途においてのみ用いられる。70〜80のCRI値を有する光源は、物体の色が重要でない場合の全体照明で用途がある。一部の全体室内照明において、80を超えるCRI値が許容できる。プランク軌跡16の4ステップマカダム楕円内部の色座標及び85を超えるCRI値を有する光源は、全体照明の目的でより好適である。90を超えるCRI値を有する光源は、より優れた色品質を提供する。
バックライト、全体照明及び様々な他の用途では、光源によって照射された物体が、ヒトの目により自然な色合いを有して見えるように、比較的高いCRIを有する白色光を発生する光源を提供することが望ましいことが多い。従って、このような光源は、典型的には、赤色、緑色、青色発光デバイスを含む固体照明デバイスのアレイを含むことができる。赤色、緑色及び青色発光デバイスが同時に通電されると、結果として得られる合成光は、赤色、緑色及び青色光源の相対強度に応じて、白色、又は略白色に見える。しかしながら、このような光は、多くの可視波長からの寄与がない可能性があるので、赤色、緑色及び青色発光体の組み合わせである光であっても、発光体が飽和光を生成する場合は特に低いCRIを有する可能性がある。
本発明の一部の実施形態によれば、主蛍光体としてイットリウムアルミニウムガーネット(YAG)蛍光体を含み、ガリウムがYAG蛍光体格子内に置換されている蛍光体組成物が提供される。一部の実施形態において、セリウムもまた、YAG蛍光体格子内に置換されている。一部の実施形態において、Tb、Sm、Dy、Nd、Cr、Er、Yb、Ho及びTmなどの他の活性剤も含めることができる。本発明の一部の実施形態において、主蛍光体としてYaCebAlcGadzを含む蛍光体組成物が提供され、式中a、b、c、d及びzが正の数であり、小数又は整数とすることができる。場合によっては、b/(a+b)=Ceモル%、0<Ceモル%<10、並びにd/(c+d)=Gaモル%、及び0<Gaモル%<50である。更に、一部の実施形態において、R=(a+b)/(c+d)及び0.5<R<0.7である。更に、一部の場合において、zは公称上12(±δ)である。用語「主蛍光体」とは、YaCebAlcGadzなどのガリウム置換YAGが、本明細書に記載の蛍光体組成物中に存在することを意味する。ガリウム置換YAG蛍光体は組成物中の唯一の蛍光体とすることができ、或いは蛍光体組成物は、限定されないが、本明細書に記載の二次蛍光体を含む追加の蛍光体を含むことができる。加えて、一部の場合において、蛍光体組成物は、上記で定義された一般式YaCebAlcGadzを有する2つ又はそれ以上の異なる化合物を含む、2つ又はそれ以上の異なるガリウム置換YAG化合物を含むことができる。特定の実施形態において、Ceモル%は、2%を超えるが4%未満である。特定の実施形態において、Gaモル%は、10%を超えるが30%未満である。更に、特定の実施形態において、Rは0.5を超えるが0.6以下である。本発明の一部の実施形態において、本明細書に記載の蛍光体組成物は、そのFWHM発光スペクトルがシアン色域の少なくとも一部に入るように十分に広いFWHM帯域幅を有することができる。
一部の実施形態において、本明細書に記載の蛍光体組成物を含む発光デバイスは、高CRI値を有する温白色光を放射することができる。一部の実施形態において、本発明の実施形態による固体照明デバイスは、90を超えるCRI値を有する光を放射し、1931CIE色度図上の黒体軌跡の7マカダム楕円内にあり、且つ約2500K〜約4500Kの相関色温度を有する色点を有する。他の実施形態において、固体照明デバイスは、85を超え、一部の実施形態においては88を超え、また一部の実施形態においては90を超えるCRI値を有する光を放射することができ、更に、一部の実施形態においては、1931CIE色度図上の0.385〜0.485のccx及び0.380〜0.480のccyにあり、2500K〜4500Kの範囲内の相関色温度を有する色点を有することができる。一部の実施形態において、相関色温度は、2500K〜3300Kの範囲にある。
その開示内容が引用により全体が本明細書に組み込まれる2010年3月9日に出願された米国特許出願第12/720390号に記載の組成物もまた、これらの望ましい特徴を有することができる。しかしながら、米国特許出願第12/720390号における組成物は、これらの結果を達成するために、黄色、緑色及び赤色蛍光体の混合物を含むことができる。本明細書に記載した蛍光体組成物は、緑色及び黄色蛍光体材料の物理的混合物の必要性を除くことができるが、その代わりに、本明細書に記載したガリウム置換YAG蛍光体組成物が、単一材料において黄色及び緑色蛍光体に必要な発光を提供することができる。黄色及び緑色蛍光体材料の混合物を置換する単一蛍光体材料の使用は、LED部品の製造を単純化するという利点を有し、また、蛍光体材料の異なるロットに対して実施することが必要となる場合がある内部品質管理試験に関連する物流負担を軽減することができる。緑色蛍光体としてLuAG:Ceが一般に使用されるが、Lu含有原材料はガリウム置換YAG化合物を形成するのに必要とされる材料よりも高価である場合があるので、コスト削減の可能性もある。
上述したように、一部の実施形態において、蛍光体組成物は、青色LEDから受光した光を赤色域においてピーク波長を有する光にダウンコンバートすることができる二次蛍光体を含むことができる。一部の実施形態において、この二次蛍光体は、窒化物及び/又は酸窒化物蛍光体を含むことができる。例えば、(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu2+を二次蛍光体として含むことができる。一部の場合において、二次蛍光体は、630ナノメートル〜650ナノメートルにピーク周波数を有する光を放射することができ、主として赤色域にある85〜95ナノメートルのFWHMを有することができる。特定の実施形態において二次蛍光体として使用することができる他の赤色又は橙色蛍光体としては、Lu23:Eu3+;(Sr2-xLax)(Ce1-xEux)O4;Sr2Ce1-xEux4;Sr2-xEuxCeO4;CaAlSiN3:Eu2+及び/又はSrTiO3:Pr3+,Ga3+が挙げられる。使用することができる蛍光体の他の例としては、Ca1-xSrxAlSiN3、Ca2Si58、Sr2Si58、Ba2Si58、BaSi710、BaYSi47、Y5(SiO43N、Y4Si272、YSiO2N、Y2Si334、Y2Si3-xAlx3+x4-x、Ca1.5Si9Al316、Y0.5Si9Al31.514.5、CaSiN2、Y2Si46C、及び/又はY6Si1120Oが挙げられる。このような材料は、Ce、Eu、Sm、Yb、Gd及び/又はTbのうちの少なくとも1つを含む賦活材料を含むことができる。
一部の実施形態において、主蛍光体は、蛍光体組成物中の全蛍光体の50〜100重量%の範囲の濃度で存在する。特定の実施形態において、主蛍光体は、蛍光体組成物中の全蛍光体の60〜80重量%の範囲の濃度で存在する。二次蛍光体は、青色LEDから受光した光を赤色域にあるピーク波長を有する光にダウンコンバートする、1つのタイプの蛍光体を含むことができ、或いは、2つ又はそれ以上の異なる蛍光体を含むことができる。更にまた、一部の実施形態において、本明細書に記載した蛍光体組成物中に追加の蛍光体又は他の発色団化合物が存在することができる。二次蛍光体、並びに他の蛍光体材料はまた、本発明の実施形態による発光デバイスで使用するための別個の組成物(すなわち、ガリウム置換YAGと混合されず、デバイスの他の部分に存在する)として含むこともできる。
本発明の一部の実施形態において、蛍光体組成物は、粒子状形態で存在することができる。何れかの好適な粒径を用いることができる。蛍光体粒子は、直径が様々とすることができ(用語「直径」は、非球状粒子では粒子を横断する最長距離を意味する)、一部の実施形態において、平均粒径は2〜25μmの範囲にある。しかしながら、一部の実施形態において、蛍光体組成物は、10nm〜100μmサイズ粒子又はそれより大きい範囲の平均粒径を有することができる。本発明の1つの実施形態による組成物の粒径及び形態の一例が、図2及び図3に示され、これらは、本発明の実施形態による蛍光体組成物を2つの異なった倍率で示している。一部の実施形態において、蛍光体組成物は、粒子として存在しなくてもよい。例えば、主蛍光体及び/又は二次蛍光体は、米国特許出願公開第2008/0283864号として公開された米国特許出願第11/749,258号に記載した方法によって形成したもののような、単結晶として本明細書に記載したデバイスに含むことができる。
また、本発明の実施形態によれば、固体光源と本明細書に記載した蛍光体組成物とを含む発光デバイスも提供される。本発明の一部の実施形態において、固体光源は、青色域内にドミナント波長を有する光を放射する発光ダイオードを含む。例えば、一部の実施形態において、青色LEDのドミナント波長は、約445nm〜470nmである。
本発明の一部の実施形態による発光デバイスは、580ナノメートルよりも長いピーク波長を有する放射波を放射することができる。特定の実施形態において、当該デバイスは、600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する光を放射することができる。一部の実施形態において、デバイスは、固体光源によって放射された放射波の少なくとも一部を530ナノメートル〜585ナノメートルのピーク波長を有する放射波にダウンコンバートし、固体光源によって放射された放射波の少なくとも一部を600ナノメートル〜660ナノメートルのピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする。
本発明の一部の実施形態において、蛍光体組成物は、蛍光体中のセリウム及びガリウムの濃度を変化させることによって調整することができる。YaCebAlcGadzにおけるb及びdの値の変化は、蛍光体が青色光によって励起されたときにデバイスによって放射される光の色を変化させることができる。その結果、これらの蛍光体を含むデバイス構成要素の輝度、CRI、及び他の光学特性は、組成物の変化を通じて調整又は最適化することができる。
図4〜図7を参照すると、本発明の実施形態による組成物は、黄色蛍光体と緑色蛍光体(それぞれYAG:Ce及びLuAG:Ce)の混合物と同等の色点を提供することができる。加えて、色点は、蛍光体中のガリウム及びセリウム濃度を変化させることによって変えることができる。図4及び図5を参照すると、YaCebAlcGadzにおける幾つかの異なるセリウム濃度でのガリウム濃度の変化は、450nm放射波での励起時にフォトルミネッセンススペクトルのccx座標値及びccy座標値に影響を与える。この場合、特定のセリウム濃度でガリウム濃度が増加するにつれてccx座標値が減少し(図4)、特定のセリウム濃度でガリウム濃度が増加するにつれてccy座標が増大する(図5)。一方、固定ガリウム濃度でのセリウム濃度の増加はccx座標値を増大させ(図4)、ccy座標値を減少させる(図5)。セリウム濃度及びガリウム濃度における変化が、広範囲のccx値及びccy値にわたってフォトルミネッセンススペクトルの色座標値を調整するのに使用できることが、これらの図から明らかである。様々な組成物の色座標値を予測するためにこれらのグラフの関係を使用することも可能であり、従って、特定の所望の色座標値を実現するための組成を確定的に選択することができる。本発明の一部の実施形態において、ガリウムは、0を超えるが50モル%未満、一部の実施形態においては0を超えるが20モル%未満、一部の実施形態においては5を超えるが20モル%未満、及び一部の実施形態においては10を超えるが20モル%未満の範囲の濃度でYaCebAlcGadz中に存在する。更に、一部の実施形態において、セリウムは、0を超えるが10モル%未満、及び一部の実施形態において2を超えるが5モル%未満の濃度で組成物中に存在する。
図6は、LuAG:Ce/YAG:Ceの50:50物理的混合物のフォトルミネッセンススペクトル(450nm励起)の色点と、幾つかの特定のガリウム及びセリウム濃度でのYaCebAlcGadzの色点とを比較している。図6に示すように、YaCebAlcGadz組成物は、LuAG:Ce/YAG:Ceの50:50物理的混合物と同様のccx及びccy座標値を実現することができる。この実施例では、YaCebAlcGadz組成物のフォトルミネッセンススペクトルのccx座標値は0.400〜0.440の範囲にあり、ccy座標値は0.540〜0.556の範囲にある。
図7は、幾つかの異なるガリウム及びセリウム濃度のYaCebAlcGadz蛍光体のフォトルミネッセンス発光スペクトルを示す。より多くのガリウムが添加されるにつれ、ピーク波長は短くなる。図7に示すように、これらのスペクトルは、LuAG:Ce/YAG:Ceの50:50物理的混合物の発光スペクトルと重なっている。これらのスペクトルは、一般に、YAG:Ceの左(より短波長)にシフトしており、また、LuAG:Ceの右(より長波長)にシフトしている。
次に、図8A〜図8Dを参照して、本発明の実施形態による蛍光体組成物を含む固体発光デバイス30について説明する。固体発光デバイス30は、パッケージ化されたLEDを備える。詳細には、図8Aは、レンズの無しの固体発光デバイス30の透視図である。図8Bは、反対側から見たデバイス30の透視図である。図8Cは、LEDチップを覆うレンズを有するデバイス30の側面図である。図8Dは、デバイス30の底部斜視図である。
図8Aに示すように、固体発光デバイス30は、その上に単一LEDチップ又は「ダイ」34が実装される基板/サブマウント(「サブマウント」)32を含む。サブマウント32は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、有機絶縁体、プリント回路基板(PCB)、サファイア又はケイ素といった多くの様々な材料で形成することができる。LED34は、様々な方法で配列された多くの様々な層を有することができる。LED構造及びその製造並びに動作は、当技術分野において一般に知られているので、本明細書では簡潔にのみ考察する。LED34の層は、例えば、有機金属気相成長法(MOCVD)などおの公知の方法を用いて作製することができる。LED34の層は、これらの全てが成長基板上に順次形成される第1及び第2の対向してドープされたエピタキシャル層の間に挟まれた少なくとも1つの活性層/領域を含むことができる。通常、多くのLEDは、例えば、サファイア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム(AlN)、又は窒化ガリウム(GaN)基板などの成長基板上に成長して成長半導体ウェハが提供され、次いでこのウェハは、個々のLEDダイに個別化することができ、これらのダイは、パッケージ内に実装されて個々のパッケージ化されたLEDを提供する。成長基板は、最終個別化LEDの一部として残ることができ、或いは、成長基板は、完全に又は部分的に除去することができる。成長基板が残る実施形態では、基板は、光抽出を向上させるように成形及び/又はテクスチャ加工することができる。
また、限定ではないが、バッファ層、核形成層、コンタクト層及び電流拡散層、並びに光抽出層及び要素を含む、追加の層又は要素をLED34に含むことができることは理解される。また、対向してドープされた層は、多重層及びサブ層、並びに超格子構造及び中間層を備えることができることは理解される。活性領域は、例えば、単一量子井戸(SQW)、多重量子井戸(MQW)、ダブルヘテロ構造又は超格子構造を含むことができる。活性領域及びドープ層は、例えば、GaN、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)、窒化インジウムガリウム(InGaN)及び/又は窒化アルミニウムインジウムガリウム(AlInGaN)などのIII族窒化物ベースの材料系を含む、様々な材料系から作製することができる。一部の実施形態において、ドープ層はGaN及び/又はAlGaN層であり、活性領域はInGaN層である。
LED34は、約380〜約470nmの範囲のドミナント波長を有する放射波を放射する紫外、紫色又は青色LEDとすることができる。
LED34は、上面に導電性電流拡散構造36と、上面でワイヤボンディングのためにアクセス可能な1つ又はそれ以上のコンタクト38と、を含むことができる。拡散構造36及びコンタクト38の両方は、Au、Cu、Ni、In、Al、Ag又はこれらの組み合わせ、導電性酸化物及び透明な導電性酸化物などの導電性材料で形成することができる。電流拡散構造36は、LED34上にパターンで配列された導電性フィンガー37を備え、該フィンガーは、コンタクト38からLED34の上面への電流拡散を向上させるため間隔を置いて配置される。動作中、電気信号は、以下に説明するようにワイヤボンドを介してコンタクト38に印加され、該電気信号は、電流拡散構造36のフィンガー37を介してLED34に拡散する。電流拡散構造は、多くの場合、上面がp型であるLEDに使用されるが、n型材料において使用することもできる。
LED34は、本発明の実施形態による蛍光体組成物39でコーティングすることができる。蛍光体組成物39は、本開示で考察した蛍光体組成物の何れかを含むことができることは理解されるであろう。
蛍光体組成物39は、多くの様々な方法を用いてLED34上にコーティングすることができ、この好適な方法は、両方とも名称が「ウェハレベル蛍光体コーティング方法及び方法を利用して作製したデバイス(Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices Fabricated Utilizing Method)」である米国特許出願シリアル第11/656,759号及び第11/899,790号に記載されている。代替的に、蛍光体組成物39は、EPDといった他の方法を用いてLED34上にコーティングすることができ、好適な電気泳動(EPD)法は、名称が「半導体デバイスのクローズループ電気泳動堆積(Close Loop Electrophoretic Deposition of Semiconductor Devices)」である米国特許出願第11/473,089号に記載されている。本明細書では、LED34上に蛍光体組成物39をコーティングする1つの例示的な方法について、図9A〜図9Eを参照して説明する。
光学素子又はレンズ70(図8C〜図8Dを参照)は、LED34を覆ってサブマウント32の上面40上に形成され、環境的及び/又は機械的保護の両方が提供される。レンズ70は、名称が「発光ダイオードパッケージ及びその製造方法(Light Emitting Diode Package and Method for Fabricating Same)」である米国特許出願シリアル番号第11/982,275号に記載したものなどの様々な成形技法を用いて成形することができる。レンズ70は、例えば半球のような多くの様々な形状とすることができる。シリコーン、プラスチック、エポキシ又はガラスなどの多くの様々な材料をレンズ70に使用することができる。レンズ70はまた、光抽出及び/又は散乱粒子を改善するためにテクスチャ加工することができる。一部の実施形態において、レンズ70は、蛍光体組成物39を含むことができ、及び/又は、LEDチップ34上への蛍光体組成物34の直接コーティングに代えて、又はこれに加えて、LEDチップ34上の所定位置に蛍光体組成物39を保持するのに使用することができる。
固体発光デバイス30は、様々なサイズ又は占有面積を有するLEDパッケージを備えることができる。一部の実施形態において、LEDチップ34の表面積は、サブマウント32の表面積の10%又は更に15%を超えて覆うことができる。一部の実施形態において、レンズ70の直径D(又は正方形レンズについては幅D)に対するLEDチップ34の幅Wの比は、0.5を超えることができる。例えば、一部の実施形態において、固体発光デバイス30は、約3.45平方mmであるサブマウント32と、約2.25mmの最大直径を有する半球レンズとを有するLEDパッケージを備えることができる。LEDパッケージは、約1.4mm平方であるLEDチップを保持するように構成することができる。この実施形態では、LEDチップ34の表面積は、サブマウント32の表面積の16%を超えて覆っている。
サブマウント32の上面40は、一体型の第1のコンタクトパッド44と共に、ダイ装着パッド42を含むことができるパターン化された導電性特徴部を有することができる。第2のコンタクトパッド46もまたサブマウント32の上面40上に含まれ、LED34が装着パッド42のほぼ中央に実装される。装着パッド42及び第1及び第2のコンタクトパッド44、46は、例えば銅のような金属又は他の導電性材料を含むことができる。銅パッド42、44、46は、銅シード層上にメッキすることができ、該シード層はチタン付着層上に形成される。パッド42、44、46は、標準的なリソグラフィプロセスを用いてパターン形成することができる。これらのパターン化された導電性特徴部は、公知の接触法を用いてLED34への電気的接続のための導電経路を提供する。LED34は、公知の方法及び材料を用いて装着パッド42に実装することができる。
ギャップ48(図8Aを参照)は、第2コンタクトパッド46と装着パッド42との間でサブマウント32の表面まで含まれる。電気信号は、第2のパッド46及び第1のパッド44を通じてLED34に印加され、第1のパッド44に対する電気信号は、装着パッド42を通じてLED34に直接伝達され、第2のパッド46からの電気信号は、ワイヤボンドを通じてLED34に伝達される。ギャップ48は、第2のパッド46と装着パッド42との間の電気絶縁を提供し、LED34に印加された信号の短絡を防止する。
図8C及び図8Dを参照すると、電気信号は、第1及び第2のコンタクトパッド44、46それぞれと少なくとも部分的に整列したサブマウント32の背面54上に形成された第1及び第2の表面マウントパッド50、52を介して、第1及び第2のコンタクトパッド44、46に外部の電気的接触を提供することによって、パッケージ30に印加することができる。導電性バイア56が、第1のマウントパッド50と第2コンタクトパッド44との間でサブマウント32を貫通して形成され、その結果、第1のマウントパッド50に印加される信号が、第1コンタクトパッド44に伝達される。同様に、導電性バイア56は、第2のマウントパッド52と第2コンタクトパッド46との間に形成され、2つの間に電気信号を伝達する。第1及び第2のマウントパッド50、52は、LEDパッケージ30の表面実装を可能とし、LED34に印加される電気信号は、第1及び第2のマウントパッド50、52にわたって印加される。
パッド42、44、46は、LED34から離れて熱を伝導する延長熱伝導経路を提供する。装着パッド42は、LED34よりもサブマウント32の多くの表面を覆い、装着パッドは、LED34の縁部からサブマウント34の縁部に向かって延びている。コンタクトパッド44、46もまた、バイア56とサブマウント32の縁部との間でサブマウント32の表面を覆う。パッド42、44、46を延長することにより、LED34からの熱拡散を向上させることができ、これによりLEDの動作寿命を改善し、及び/又はより高い動作電力を可能とすることができる。
LEDパッケージ30は更に、第1及び第2のマウントパッド50、52の間にサブマウント32の背面54上でメタライズ領域66を備える。メタライズ領域66は、熱伝導性材料で作ることができ、LED34と少なくとも部分的に垂直方向に整列することができる。一部の実施形態において、メタライズ領域66は、サブマウント32の上面の要素と、或いはサブマウント32の背面上の第1及び第2のマウントパッド50、52と電気的に接触しない。LEDからの熱は、装着パッド42及びパッド44、46によってサブマウント32の上面40上に拡散するが、より多くの熱がLED34の真下及びその周囲でサブマウント32内を通ることになる。メタライズ領域66は、熱がより容易に放散できるメタライズ領域66内にこの熱が拡散できるようにすることによって、この放散を助けることができる。熱はまた、バイア56を通ってサブマウント32の上面40から伝導することもでき、ここで熱は、第1及び第2のマウントパッド50、52内に拡散することができ、ここでも熱が放散することができる。
図8A〜図8Dは、本発明の実施形態による蛍光体組成物を含むことができる1つの例示的なパッケージ化されたLEDを示すことは理解されるであろう。更なる例示的なパッケージ化LEDは、例えば、2010年4月9日に出願された米国特許出願第12/757,891号に開示され、その内容全体は、その全体が記載されているかのように引用により本明細書に組み込まれる。同様に、本発明の実施形態による蛍光体組成物は、他の何れかのパッケージ化されたLED構造と共に使用できることは理解されるであろう。例えば、一部の実施形態において、本発明の実施形態によるLEDデバイスは、ダイオード及び/又は本明細書に記載の蛍光体を有するLEDを含む、このような赤色LEDのような別のLEDと組み合わせて利用することができる。本発明の実施形態によるLEDデバイスと追加のLEDとの組み合わせは、所望のccx及びccy座標値を提供することができ、また、望ましい高いCRIを有することができる。
上述したように、一部の実施形態において、本発明の実施形態による蛍光体組成物は、ウェハが個々のLEDチップに個別化される前に半導体ウェハの表面上に直接コーティングすることができる。次に、図9A〜図9Eに関して、蛍光体組成物を施工する1つのこのようなプロセスについて考察する。図9A〜図9Eの実施例において、蛍光体組成物は、複数のLEDチップ110上にコーティングされる。この実施形態において、各LEDチップ110は、上部コンタクト124及び底部コンタクト122を有する垂直構造デバイスである。
図9Aを参照すると、複数のLEDチップ110(2つのみが図示されている)が、これらの作製プロセスのウェハレベル(すなわち、ウェハが個々のLEDチップに分離/個別化される前)で示されている。LEDチップ110の各々は、基板120上に形成された半導体LEDを備える。LEDチップ110の各々は、第1及び第2のコンタクト122、124を有する。第1のコンタクト112は基板120の底部にあり、第2のコンタクト124はLEDチップ110の上部にある。この特定の実施形態において、上部コンタクト124はp型コンタクトであり、基板120の底部のコンタクト122はn型コンタクトである。しかしながら、他の実施形態において、コンタクト122、124を異なるように配列してもよいことは理解されるであろう。例えば、一部の実施形態において、コンタクト122とコンタクト124との両方をLEDチップ110の上面に形成してもよい。
図9Bに示すように、導電性コンタクト基台128が、上部コンタクト124の上に形成され、LEDチップ110が蛍光体組成物でコーティングされた後にp型コンタクト124に電気的に接触させるために利用される。基台128は、多くの様々な導電性材料で形成することができ、電気メッキ、マスク蒸着(eビーム、スパッタリング)、無電解メッキ、又はスタッドバンピングのような多くの様々な公知の物理的又は化学的堆積プロセスを用いて形成することができる。基台128の高さは、蛍光体組成物の所望の厚さに応じて変えることができ、LEDから蛍光体組成物コーティングの上面に一致するか、又は蛍光体組成物のコーティングの上面の上に延びるほど十分に高くなければならい。
図9Cに示すように、ウェハは、LEDチップ110、コンタクト122、及び基台128の各々をカバーする蛍光体組成物コーティング132によって覆われる。蛍光体組成物コーティング132は、バインダと、本発明の実施形態による蛍光体組成物とを備えることができる。バインダに使用される材料は、例えば、シリコーン、エポキシ、無機ガラス、スピンオンガラス、誘電体、BCB、ポリイミド、ポリマー及び同様のもののような、硬化の後に堅牢であり、可視波長スペクトルで実質的に透明である材料とすることができる。蛍光体組成物コーティング132は、スピンコーティング、ディスペンシング、電気泳動堆積、静電堆積、印刷、インクジェット印刷又はスクリーン印刷のような、様々なプロセスを用いて施工することができる。更に別の好適なコーティング技法は、2010年3月3日に出願された米国特許出願シリアル第12/717,048号に開示され、その内容は引用により本明細書に組み込まれる。次いで、蛍光体組成物コーティング132は、好適な硬化方法(例えば、熱、紫外光(UV)、赤外光(IR)又は空気硬化)を用いて硬化させることができる。
限定ではないが、蛍光体粒子のサイズ、蛍光体充填率のパーセンテージ、バインダ材料の種類、蛍光体の種類と放射光の波長との間の整合の効率、及び蛍光体組成物コーティング132の厚さを含む、様々な要因によって、最終LEDチップ110内の蛍光体組成物コーティング132によって吸収されることになるLED光の量が決定される。所望の組み合わせスペクトル出力を実現するために、多くの他の蛍光体を単独で又は組み合わせて使用できることは理解されるであろう。
限定ではないが、10nm〜100μmのサイズ粒子の範囲又はそれよりも大きい平均粒径を含む、様々な粒径の蛍光体粒子を使用することができる。より小さいサイズの粒子はより大きいサイズの粒子よりも通常は良好に色を分散して混合し、より均一な光を提供する。より大きいサイズの粒子は、より小さいサイズの粒子と比較して光の変換においてより効率的であるが、あまり均一でない光を放射する。一部の実施形態において、平均粒径は、2〜25μmの範囲にある。必要に応じて、施工される前に様々な粒径の蛍光体を蛍光体組成物コーティング132に含めることができ、その結果、エンドコーティング132は、光を効果的に散乱し混合するためのより小さい粒径と、光を効果的に変換するためのより大きい粒径との所望の組み合わせを有することができる。
コーティング132はまた、バインダ中の蛍光体材料の様々な濃度又は充填率を有することができ、典型的な濃度は30〜90重量%の範囲である。一部の実施形態において、蛍光体濃度は、60〜80重量%の範囲にあり、バインダ全体にわたってほぼ均一に分散させることができる。他の実施形態において、コーティング132は、様々な濃度又はタイプの蛍光体の複数の層を含むことができ、複数の層は、様々なバインダ材料を含むことができる。層の1つ又はそれ以上は、蛍光体なしで設けることができる。例えば、透明シリコーンの最初のコーティングの後に、蛍光体充填層を堆積することができる。別の実施例として、コーティングは、例えば、LEDチップ110上に主蛍光体を有する第1の層と、主蛍光体上の直ぐ上に赤色範囲にピーク波長を有する二次蛍光体を有する第2の層とを含む2層コーティングを備えることができる。同じ層内に複数の蛍光体を有する多重層を含む多数の他の層構造が可能であり、層の間及び/又はコーティングと下側のLEDチップ110との間に介在層又は介在要素を設けることもできる。
蛍光体組成物コーティング132によるLEDチップ110の最初のコーティングの後、基台128を露出させるために更なる処理が必要とされる。ここで図9Dを参照すると、コーティング132は、シンニング又は平坦化されて、コーティング132の上面を通って基台128を露出させる。シンニング処理は、基台128を露出させ、コーティング132を平坦化し、コーティング132の最終厚みの制御を可能にする。ウェハ全体にわたるLED110の動作特性と、選択された蛍光体材料(又は蛍光材料)の性質とに基づいて、コーティング132の最終厚みは、所望の色点/範囲に到達し、更に基台128を露出させるように算出することができる。コーティング132の厚みは、ウェハ全体にわたって均一又は不均一とすることができる。限定ではないが、1mm未満、100ミクロン未満、10ミクロン未満及び1ミクロン未満を含む、何れかの好適なコーティング厚みを使用することができる。
図9Eに示すように、コーティング132が施工された後、個々のLEDチップ110は、ダイシング、スクライブ・ブレーキング、又はエッチングのような公知の方法を用いてウェハから個別化することができる。個別化プロセスは、各々がコーティング132の実質的に同じ厚みを有するLEDチップ110の各々を分離し、その結果、実質的に同じ量の蛍光体、従って実質的に同一の発光特性を有する。LEDチップ110の個別化に続いて、コーティング132の層は、LED110の側面に残り、LED110の側面から放射する光はまた、コーティング132及びその蛍光体粒子を通過する。このことは、サイド発光の少なくとも一部の変換をもたらし、様々な視角で一貫した発光特性を有するLEDチップ110を提供することができる。
個別化に続いて、LEDチップ110は、蛍光体を追加するための更なる処理を必要とすることなく、パッケージ内に、或いはサブマウント又はプリント回路基板(PCB)に実装することができる。1つの実施形態において、パッケージ/サブマウント/PCBは、従来型のパッケージリードを有することができ、当該リードに基台128が電気的に接続される。次いで、従来型の封入が、LEDチップ110及び電気接続部を取り囲むことができる。
上記のコーティングプロセスは、LED及び蛍光体組成物を含む本発明の実施形態による固体発光デバイスを作製する1つの例示的な方法を提供するが、多くの他の製造方法が利用可能であることは理解されるであろう。例えば、その全内容が引用により本明細書に組み込まれる、2007年9月7日に出願された米国特許出願シリアル第11/899,790号(米国特許出願公開第2008/0179611号)は、固体発光デバイス上に蛍光体コーティング組成物をコーティングする種々の追加の方法を開示している。更に他の実施形態において、発光デバイス及びLEDチップは、ハンダ接合又は導電性エポキシによって反射カップ上に取り付けることができ、蛍光体組成物は、例えば、蛍光体を懸濁させたシリコーンのような封入材料を含むことができる。この蛍光体組成物は、例えば、反射カップを部分的又は完全に充填するのに使用することができる。
本発明を垂直形幾何学的構造を有するLEDに関して説明してきたが、本発明は、例えば、LEDチップの同じ側に両方のコンタクトを有する横方向LEDのような他の幾何学的構造を有するLEDにも適用できることは理解される。
多くの様々な実施形態について、上記の説明及び図面に関連して本明細書で開示した。これらの実施形態のあらゆる結合及び小結合を逐語的に説明することは、過剰な繰り返しで曖昧になることを理解しなければならない。従って、全ての実施形態は、あらゆる方法及び/又は組み合わせで結合することができ、添付図面を含む本明細書は、本明細書に説明した実施形態及びそれらを製造して使用する方法及び処理の全ての結合及び小結合の記述的仕様を構成すると解釈されなければならず、あらゆるこうした結合及び小結合に対する特許請求の範囲を支持することになる。
本発明の実施形態は、主としてLEDを含む固体発光デバイスに関して考察したが、本発明の更なる実施形態によれば、上述の蛍光体組成物を含むレーザダイオード及び/又は他の固体照明デバイスを提供できることは理解されるであろう。従って、本発明はLEDに限定されず、レーザダイオードのような他の固体照明デバイスを含むことができることは理解されるであろう。
実施例組成物1:Y2.9Ce0.1Al4.466Ga0.78812+/-δ
この材料は、構成酸化物:Y23、CeO2、Al23及びGa23の直接反応によって合成した。反応物は、Y2.9Ce0.1Al4.466Ga0.78812+/-δ(Ce3.33モル%、Ga15モル%、R=0.57)をもたらすように秤量した。BaF2を添加し、全混合物の10重量%を構成するようにした。各成分を十分に混合した。次いで、混合物を坩堝に入れ、僅かに還元性雰囲気中で0〜12時間1450〜1650℃の範囲で加熱した。焼成後、試料を標準的な方法を用いて破砕、粉砕、及び篩分した。Ga置換YAG:Ce粉末は、以下で説明するように温白色のデバイスを生成するように選択された比率で(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu3+粉末と混合した。
実施例組成物2:Y2.9Ce0.1Al4.203Ga1.05112+/-
材料は、Y2.9Ce0.1Al4.203Ga1.05112+/-δ(Ce3.33モル%、Ga20モル%、R=0.57)の化学量論組成で実施例組成物1について記載したのと同様にして合成した。Ga置換YAG:Ce粉末は、以下で説明するような温白色のデバイスを生成するように選択された比率で、実施例組成物1で使用されたのと同じ(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu3+粉末と混合した。
対照組成物:
YAG:Ce、LuAG:Ce、及び実施例組成物1で使用されたのと同じ(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu3+の物理的混合物を以下で説明するような温白色のデバイスを製造するように選択された比率で作製した。
発光デバイスは、全て同じドミナント波長及び輝度を有する青色発光デバイスを使用して、実施例組成物1、実施例組成物2、及び対照組成物を用いて作製された。重なり合う色点を有するデバイスを選択し、図10Aにプロットされている。図10Aに示すように、一部の実施形態において、組成物は、7B及び7Cカラービンにあることができる。一部の実施形態において、これらは、1931CIE色度図上の黒体軌跡の7マカダム楕円内部にある色点を有し、約2500K〜3300Kの相関色温度を有する。
図10Bは、実施例組成物1及び実施例組成物2を用いて作製されたデバイスが、対照組成物を用いて作製されたデバイスと比べて、同等以上の輝度を有することを示している。同時に、図10Cは、実施例組成物1及び実施例組成物2を用いて作製されたデバイスが、対照組成物を用いて作製されたものよりも高いCRIを有することを示している。一部の実施形態において、CRIの増大は、対照組成物よりも1〜2ポイント高い。図10Cに示すように、一部の実施形態において、CRIは88〜92の範囲にあり、一部の実施形態において、CRIは90を超える値に達する。加えて、図10Dは、実施例組成物1及び実施例組成物2を用いて作製されたデバイスが、対照組成物を用いて作製されたものよりも高いCRI R9成分を有することを示している。一部の実施形態において、CRIの増大は、対照組成物よりも4〜7ポイント高い。所定の実施形態では、一部が50を超えるCRI R9成分の値を達成することを可能とする。
このように、本発明の実施形態による蛍光体組成物を含むデバイスは、黄色蛍光体及び緑色蛍光体の混合物によって得られたものと同じ色点を有することができる。加えて、このようなデバイスは、黄色蛍光体及び緑色蛍光体の混合物を含むデバイスと同等又はそれ以上のCRI値を達成することができる。本発明の実施形態による蛍光体組成物を含むデバイスのCRI R9値は、対照デバイス(黄色蛍光体及び緑色蛍光体の混合物を含むもの)と比べて改善することができる。更に、本発明の実施形態によるデバイスは、同等の色点を有する参照デバイスと比較して相対的に高い光束を有する温白色光出力を生成することができる。
図面及び本明細書において、本発明の実施形態を開示し、特定の用語を利用しているが、これらは限定を目的としたものではなく一般的及び説明的な意味で使用するものにすぎず、本発明の範囲は以下の特許請求の範囲に定められる。
30 固体発光デバイス
32 基板/サブマウント
34 LEDチップ
36 電流拡散構造
37 導電性フィンガー
38 コンタクト
39 蛍光体組成物
40 上面
42 ダイ装着パッド
44 第1のコンタクトパッド
46 第2のコンタクトパッド
48 ギャップ
50 第1の表面マウントパッド
52 第2の表面マウントパッド
54 背面
56 導電性バイア
66 メタライズ領域
70 レンズ
110 LEDチップ
120 基板
122 第1のコンタクト
124 第2のコンタクト
128 導電性コンタクト基台
132 蛍光体組成物コーティング

Claims (24)

  1. 主蛍光体としてイットリウムアルミニウムガーネット(YAG)蛍光体を備えた蛍光体組成物であって、前記YAG蛍光体は、YAG格子を備え、ガリウムが前記YAG格子内に置換されており、セリウムを活性剤として更に備え、前記セリウムが前記YAG格子内に置換されており、R=(セリウムモル+イットリウムモル)/(ガリウムモル+アルミニウムモル)且つ0.5<R≦0.57であり、
    前記蛍光体組成物が、2〜25μmの範囲の平均粒径を有する粒子として存在
    (セリウムモル)/(セリウムモル+イットリウムモル)=Ceモル%及び2<Ceモル%<4;及び(ガリウムモル)/(ガリウムモル+アルミニウムモル)=Gaモル%及び10<Gaモル%<30である、蛍光体組成物。
  2. 前記蛍光体組成物が、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を500nm〜570nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする、請求項1に記載の蛍光体組成物。
  3. 二次蛍光体を更に備え、前記二次蛍光体が、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする、請求項に記載の蛍光体組成物。
  4. 前記二次蛍光体が、窒化物及び/又は酸窒化物蛍光体を含む、請求項に記載の蛍光体組成物。
  5. 前記二次蛍光体が、(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu2+を含み、0≦x≦1である請求項に記載の蛍光体組成物。
  6. 発光デバイスであって、
    固体光源と、
    イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)蛍光体を含み、前記YAG蛍光体内に置換されたガリウムを有する蛍光体組成物と、を備え、
    前記YAG蛍光体はまた、セリウムで置換されており、
    R=(セリウムモル+イットリウムモル)/(ガリウムモル+アルミニウムモル)且つ0.5<R≦0.57であ
    (セリウムモル)/(セリウムモル+イットリウムモル)=Ceモル%及び2<Ceモル%<4;及び(ガリウムモル)/(ガリウムモル+アルミニウムモル)=Gaモル%及び10<Gaモル%<30である、発光デバイス。
  7. 前記固体光源が、III族窒化物発光源を含む、請求項に記載の発光デバイス。
  8. 前記蛍光体組成物が、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を500nm〜570nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする、請求項に記載の発光デバイス。
  9. 前記蛍光体組成物が二次蛍光体を更に備え、前記二次蛍光体が、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする、請求項に記載の発光デバイス。
  10. 前記二次蛍光体が、窒化物又は酸窒化物蛍光体を含む、請求項に記載の発光デバイス。
  11. 前記二次蛍光体が、(Ca1-xSrx)SiAlN3:Eu2+を含み、0≦x≦1である請求項10に記載の発光デバイス。
  12. 前記蛍光体組成物が更に、バインダを含む、請求項に記載の発光デバイス。
  13. 前記蛍光体組成物が、2〜25μmの範囲の平均粒径を有する粒子として存在する、請求項に記載の発光デバイス。
  14. 別個の二次蛍光体組成物を更に含み、前記蛍光体組成物と前記別個の二次蛍光体組成物とが組み合わさって、445nm〜470nmの範囲のピーク波長を有する放射波を600nm〜660nmの範囲のピーク波長を有する放射波にダウンコンバートするようになる、請求項の発光デバイス。
  15. 前記蛍光体組成物が、単結晶蛍光体として存在する、請求項に記載の発光デバイス。
  16. 前記蛍光体組成物が、前記固体光源によって放射された放射波の少なくとも一部を、580ナノメートルより長いピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする、請求項の発光デバイス。
  17. 前記蛍光体組成物が、前記固体光源によって放射された放射波の少なくとも一部を500ナノメートル〜570ナノメートルのピーク波長を有する放射波にダウンコンバートし、前記固体光源によって放射された前記放射波の少なくとも一部を600ナノメートル〜660ナノメートルのピーク波長を有する放射波にダウンコンバートする、請求項に記載の発光デバイス。
  18. 前記固体光源が、青色域内のドミナント波長を有する光を放射する発光ダイオードを備える、請求項に記載の発光デバイス。
  19. 前記青色域のドミナント波長が445nm〜470nmである、請求項18に記載の発光デバイス。
  20. 前記発光デバイスが、2500K〜4500Kの相関色温度を有する温白色光を放射する、請求項に記載の発光デバイス。
  21. 前記発光デバイスが、2500K〜3300Kの相関色温度を有する温白色光を放射する、請求項20に記載の発光デバイス。
  22. 前記発光デバイスが、少なくとも90のCRI値を有する、請求項に記載の発光デバイス。
  23. 前記発光デバイスによって放射された前記光が、1931CIE色度図上の黒体軌跡の7マカダム楕円内部にある色点を有し、2500K〜3300Kの相関色温度を有する、請求項に記載の発光デバイス。
  24. 前記発光デバイスが、50を超えるCRI R9成分を有する、請求項に記載の発光デバイス。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US20120305955A1 (en) * 2011-05-31 2012-12-06 Hussell Christopher P Luminescent Particles, Methods and Light Emitting Devices Including the Same
KR20130010283A (ko) * 2011-07-18 2013-01-28 삼성전자주식회사 백색 발광 장치 및 이를 이용한 디스플레이 및 조명장치
US9330911B2 (en) * 2011-08-22 2016-05-03 Invenlux Limited Light emitting device having group III-nitride current spreading layer doped with transition metal or comprising transition metal nitride
KR20150035742A (ko) * 2012-07-20 2015-04-07 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 발광 장치, 파장 변환 부재, 형광체 조성물 및 형광체 혼합물
US9447319B2 (en) * 2012-12-14 2016-09-20 Cree, Inc. Yellow phosphor having an increased activator concentration and a method of making a yellow phosphor
US9437788B2 (en) 2012-12-19 2016-09-06 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) component comprising a phosphor with improved excitation properties
US9565782B2 (en) 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
US9219202B2 (en) 2013-04-19 2015-12-22 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including red phosphors that exhibit good color rendering properties and related red phosphors
US10074781B2 (en) 2013-08-29 2018-09-11 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including multiple red phosphors that exhibit good color rendering properties with increased brightness
EP3068845B1 (en) * 2013-11-13 2020-09-30 Nanoco Technologies Ltd Led cap containing quantum dot phosphors
EP3091585A4 (en) * 2013-12-27 2017-07-26 Citizen Electronics Co., Ltd Light-emitting device and method for designing light emitting device
CZ307024B6 (cs) * 2014-05-05 2017-11-22 Crytur, Spol.S R.O. Světelný zdroj
CN104212455B (zh) * 2014-08-11 2016-06-15 浙江工业大学 一种Ce3+激活的石榴石结构荧光粉及其制备方法
US9331253B2 (en) 2014-09-03 2016-05-03 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) component comprising a phosphor with improved excitation properties
JP6455817B2 (ja) * 2014-09-12 2019-01-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
JP6675411B2 (ja) * 2015-02-23 2020-04-01 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 温度に対して安定な光束出力を有する白色蛍光体変換led
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
US10026876B2 (en) * 2015-08-20 2018-07-17 Nichia Corporation Light emitting device
US10512133B2 (en) 2016-01-28 2019-12-17 Ecosense Lighting Inc. Methods of providing tunable warm white light
WO2017131697A1 (en) 2016-01-28 2017-08-03 Ecosense Lighting Inc Systems for providing tunable white light with high color rendering
CN109315037B (zh) 2016-01-28 2022-07-01 生态照明公司 用于提供具有高显色性的可调白光的系统
JP7022931B2 (ja) * 2018-01-31 2022-02-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体および発光装置
JP2020136672A (ja) 2019-02-21 2020-08-31 シャープ株式会社 発光装置
JP6741244B2 (ja) * 2019-07-11 2020-08-19 株式会社光波 発光装置
EP4098717A4 (en) * 2020-01-31 2023-11-01 LG Electronics, Inc. COLOR WHEEL

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01242688A (ja) * 1988-03-23 1989-09-27 Nichia Chem Ind Ltd 蛍光体及びその製造方法
US5027168A (en) 1988-12-14 1991-06-25 Cree Research, Inc. Blue light emitting diode formed in silicon carbide
US4918497A (en) 1988-12-14 1990-04-17 Cree Research, Inc. Blue light emitting diode formed in silicon carbide
US4966862A (en) 1989-08-28 1990-10-30 Cree Research, Inc. Method of production of light emitting diodes
US5210051A (en) 1990-03-27 1993-05-11 Cree Research, Inc. High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride
US5359345A (en) 1992-08-05 1994-10-25 Cree Research, Inc. Shuttered and cycled light emitting diode display and method of producing the same
US5416342A (en) 1993-06-23 1995-05-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with high external quantum efficiency
US5338944A (en) 1993-09-22 1994-08-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with degenerate junction structure
US5393993A (en) 1993-12-13 1995-02-28 Cree Research, Inc. Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices
US5604135A (en) 1994-08-12 1997-02-18 Cree Research, Inc. Method of forming green light emitting diode in silicon carbide
US5523589A (en) 1994-09-20 1996-06-04 Cree Research, Inc. Vertical geometry light emitting diode with group III nitride active layer and extended lifetime
US5631190A (en) 1994-10-07 1997-05-20 Cree Research, Inc. Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures
US5739554A (en) 1995-05-08 1998-04-14 Cree Research, Inc. Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
KR100629544B1 (ko) * 1996-06-26 2006-09-27 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP2927279B2 (ja) * 1996-07-29 1999-07-28 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6201262B1 (en) 1997-10-07 2001-03-13 Cree, Inc. Group III nitride photonic devices on silicon carbide substrates with conductive buffer interlay structure
US6700322B1 (en) 2000-01-27 2004-03-02 General Electric Company Light source with organic layer and photoluminescent layer
US6515314B1 (en) * 2000-11-16 2003-02-04 General Electric Company Light-emitting device with organic layer doped with photoluminescent material
US6791119B2 (en) 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
US6958497B2 (en) 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
US20050218780A1 (en) * 2002-09-09 2005-10-06 Hsing Chen Method for manufacturing a triple wavelengths white LED
ATE543221T1 (de) 2002-09-19 2012-02-15 Cree Inc Leuchtstoffbeschichtete leuchtdioden mit verjüngten seitenwänden und herstellungsverfahren dafür
US7038370B2 (en) 2003-03-17 2006-05-02 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
KR100865624B1 (ko) * 2004-04-27 2008-10-27 파나소닉 주식회사 형광체 조성물과 그 제조 방법, 및 그 형광체 조성물을이용한 발광 장치
JP4128564B2 (ja) * 2004-04-27 2008-07-30 松下電器産業株式会社 発光装置
US7456499B2 (en) 2004-06-04 2008-11-25 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP4645089B2 (ja) * 2004-07-26 2011-03-09 日亜化学工業株式会社 発光装置および蛍光体
CN101072844A (zh) 2004-12-07 2007-11-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括辐射源和发光材料的照明系统
EP1837386B1 (en) * 2004-12-28 2016-11-23 Nichia Corporation Nitride phosphor, method for producing same and light-emitting device using nitride phosphor
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US20090008663A1 (en) * 2005-02-28 2009-01-08 Mitshubishi Chemcial Phosphor and method for production thereof, and application thereof
US20060221272A1 (en) 2005-04-04 2006-10-05 Negley Gerald H Light emitting diode backlighting systems and methods that use more colors than display picture elements
US8563339B2 (en) 2005-08-25 2013-10-22 Cree, Inc. System for and method for closed loop electrophoretic deposition of phosphor materials on semiconductor devices
US7847302B2 (en) 2005-08-26 2010-12-07 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Blue LED with phosphor layer for producing white light and different phosphor in outer lens for reducing color temperature
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
CN101460779A (zh) 2005-12-21 2009-06-17 科锐Led照明技术公司 照明装置
JP2009524247A (ja) 2006-01-20 2009-06-25 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド ルミファー膜を空間的に分離することにより固体光発光素子におけるスペクトル内容をシフトすること
KR100728940B1 (ko) 2006-03-10 2007-06-14 (주)케이디티 광여기 시트
US7655957B2 (en) 2006-04-27 2010-02-02 Cree, Inc. Submounts for semiconductor light emitting device packages and semiconductor light emitting device packages including the same
US7960819B2 (en) 2006-07-13 2011-06-14 Cree, Inc. Leadframe-based packages for solid state emitting devices
US8044418B2 (en) 2006-07-13 2011-10-25 Cree, Inc. Leadframe-based packages for solid state light emitting devices
JP5367218B2 (ja) 2006-11-24 2013-12-11 シャープ株式会社 蛍光体の製造方法および発光装置の製造方法
US20080149166A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Goldeneye, Inc. Compact light conversion device and light source with high thermal conductivity wavelength conversion material
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US7952544B2 (en) 2007-02-15 2011-05-31 Cree, Inc. Partially filterless liquid crystal display devices and methods of operating the same
US20080283864A1 (en) 2007-05-16 2008-11-20 Letoquin Ronan P Single Crystal Phosphor Light Conversion Structures for Light Emitting Devices
US7999283B2 (en) 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
TWI416756B (zh) * 2007-08-30 2013-11-21 Nichia Corp 發光裝置
US7802901B2 (en) 2007-09-25 2010-09-28 Cree, Inc. LED multi-chip lighting units and related methods
US8018135B2 (en) 2007-10-10 2011-09-13 Cree, Inc. Lighting device and method of making
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
WO2009119034A1 (en) * 2008-03-26 2009-10-01 Panasonic Corporation Semiconductor light-emitting apparatus
US20090283721A1 (en) 2008-05-19 2009-11-19 Intematix Corporation Nitride-based red phosphors
US20100289044A1 (en) 2009-05-12 2010-11-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Wavelength conversion for producing white light from high power blue led
US8461535B2 (en) * 2009-05-20 2013-06-11 Lawrence Livermore National Security, Llc Phase stable rare earth garnets
DE102009037730A1 (de) * 2009-08-17 2011-02-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Konversions-LED mit hoher Farbwiedergabe
DE102009037732A1 (de) * 2009-08-17 2011-02-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Konversions-LED mit hoher Effizienz
US8643038B2 (en) 2010-03-09 2014-02-04 Cree, Inc. Warm white LEDs having high color rendering index values and related luminophoric mediums

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