JP2009076595A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品Aを加熱された基材B上にボンディングする電子部品の実装装置において、前記基材Bの前記電子部品Aをボンディングする部位の下面に接触して当該基材Bを部分的に加熱する加熱部材6と、前記基材Bの前記加熱部材6にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段7とを備えた。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態を示す電子部品の実装装置の断面図である。この実施形態の電子部品の実装装置は、コレットホルダ1に保持されたコレット2及びコレットヒータ3と、回路基板等の基材Bを載置可能な支持部材4と、保持部材5に保持された加熱部材6及び冷却部材7等を備えている。
まず、図3〜図5を参照して、第1実施形態の実装装置による実装方法について説明する。図3に示すように、基材Bを載置した支持部材4を水平方向に移動させて、基材Bの半導体チップをボンディングする部位(以下、ボンディング部位という)を、加熱部材6の上方に配置する。このとき、加熱部材6及び冷却部材7は、基材Bから下方に離れた位置に待機した状態にある。
4 支持部材
6 加熱部材
7 冷却部材
9 ステージ(支持部材)
11 輻射加熱部材
A 半導体チップ(電子部品)
B 基材
Claims (6)
- 電子部品を加熱された基材上にボンディングする電子部品の実装装置において、
前記基材の前記電子部品をボンディングする部位の下面に接触して当該基材を部分的に加熱する加熱部材と、前記基材の前記加熱部材にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記冷却手段は、前記基材の下面に接触可能な環状の冷却部材を有すると共に、前記冷却部材を前記加熱部材の周囲に配設したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装装置。
- 電子部品を加熱された基材上にボンディングする電子部品の実装装置において、
前記基材の前記電子部品をボンディングする部位の下方から非接触状態で当該基材を部分的に加熱する輻射加熱部材を備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記輻射加熱部材を、前記基材の下面に熱光線を照射するように構成したことを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装装置。
- 前記基材の下面を、板状の支持部材で支持すると共に、前記支持部材を、前記熱光線を透過可能な素材で構成したことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の実装装置。
- 前記基材の前記輻射加熱部材にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段を備えたことを特徴とする請求項3から5のいずれか1項に記載の電子部品の実装装置。
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2007
- 2007-09-19 JP JP2007242760A patent/JP2009076595A/ja active Pending
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