JP2009032811A - 位置確認装置及び位置確認方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】陽炎が生じる環境下で、陽炎を除去することなく観察部位を位置を確認することが可能な位置確認装置及び位置確認方法を提供する。
【解決手段】観察部位42の近傍の固定部に設けられる基準標的42と、基準標的41と観察部位42とを観察可能な認識用カメラ32とを備える。位置検出手段43にて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ32による基準標的41の画像と、基準標的41の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ32による基準標的41及び観察部位42の画像から観察部位の実際の位置を検出する。これによって、認識用カメラ32の観察部位42の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、観察部位42の位置を確認する。
【選択図】図1

Description

本発明は、リードフレーム等に半導体チップ等をマウントするダイボンダ等に用いることができる位置確認装置及び位置確認方法に関するものである。
半導体装置を製造する場合、被実装部材としてのリードフレームに半導体チップを実装するダイボンディングが行なわれる。このダイボンディングには、チップを吸着するコレットを備えたダイボンダが使用される。
このようなダイボンダは、図5に示すように、供給部2の半導体チップ1を吸着するコレット3を有するボンディングアーム(図示省略)と、供給部2の半導体チップ1を観察する認識用カメラ(図示省略)と、ボンディング位置でリードフレーム4のアイランド部5を観察する認識用カメラ(図示省略)とを備える。
供給部2は半導体ウエハを備え、半導体ウエハが多数の半導体チップ1に分割されている。また、コレット3を保持しているボンディングアームは搬送手段を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
また、このコレット3は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ1が真空吸引され、このコレット3の下端面にチップ1が吸着する。なお、この真空吸引(真空引き)が解除されれば、コレット3からチップ1が外れる。
次にこのダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部2の上方に配置される認識用カメラにてピックアップすべきチップ1を観察して、コレット3をこのピックアップすべきチップ1の上方に位置させた後、矢印Aのようにコレット3を下降させてこのチップ1をピックアップする。その後、矢印Bのようにコレット3を上昇させる。
次に、ボンディング位置の上方に配置された認識用カメラ12にて、ボンディングすべきリードフレーム4のアイランド部5を観察して、コレット3を矢印C方向へ移動させて、このアイランド部5の上方に位置させた後、コレット3を矢印Dのように下降移動させて、このアイランド部5にチップ1を供給する。また、アイランド部5にチップを供給した後は、コレット3を矢印Eのように上昇させた後、矢印Fのように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
すなわち、コレット3を、順次、矢印A、B、C、D、E、Fのように移動させることによって、ピックアップ認識用カメラの観察に基づいて位置決めされたチップ1をコレット3でピックアップし、このチップ1をアイランド部5に実装することになる。
しかしながら、基板側が加熱されて、ボンディング作業が高温雰囲気(例えば、400℃から500℃程度)で行われる場合、カメラと基板との間の空間において陽炎が発生する。このように、陽炎が発生すれば、認識画像が陽炎による影響を受けて、チップとアイランド部との認識が不安定となり、精度のよいボンディング作業を行うことができない。
そこで、陽炎対策が従来から種々施されている。陽炎対策の一つにブロー気流を発生させ、このブロー気流にて陽炎を吹き飛ばすようにしたものがある(特許文献1)。また認識カメラと撮影対象物との間隔を短くする。認識カメラと撮影対象物との間に、ロッドレンズ等を配置して陽炎を発生する空間を封止する方法等を提案できる。
特許文献1に記載の装置は、図6に示すように、リードフレーム4が載置される載置台10と、この載置台10上も作業スペースSを覆うカバー11と、カバー11の作業孔11aの上方に配置される照明(リング照明)12と、この照明12の上方に位置して認識カメラを有する鏡筒13と、カバー11の作業孔11a近傍に配置される陽炎防止ブロー機構14とを備える。なお、図6において、1はリードフレーム4上の半導体チップである。
載置台10にはヒータ(図示省略)が配置されている。このヒータによって、載置台10、及びカバー11内の作業スペースS内が、ボンディング工程中高温状態に維持される。また、作業スペースS内にリードフレーム4等が酸化することを防止するために不活性ガスである窒素ガスを吹き込んでいる。
この際、カバー11の作業孔11aから窒素ガスが外部へ流出するが、室温は例えば、20℃であるため、窒素ガスと室温との温度差により陽炎が発生する。そこで、カバー11の作業孔11aから立ち昇る陽炎に向けて防止ブロー機構14から不活性ガスを噴射する。これによって、陽炎をカメラの視野から吹き飛ばして、カメラの認識精度を向上させるものである。
特開2003−7759号公報
図6に示すような陽炎防止ブロー機構14を備えたものでは、カバー11と照明12との間の陽炎を吹き飛ばすものである。しかしながら、陽炎は作業孔11aおよび作業スペースSの作業孔11a内乃至その近傍においても発生しており、この陽炎を吹き飛ばすことができず、カメラの認識精度を向上させることができない。また、このように吹き飛ばされた窒素ガスが、窒素ガスにて悪影響を及ぼす部位に供給されるおそれもある。
陽炎の影響がでないように、認識カメラと撮影対象物との間隔を短くする場合、作業スペースを確保することができないおそれがある。また、認識カメラと撮影対象物との間に、ロッドレンズ等を配置して陽炎を発生する空間を封止する方法でも、ロッドレンズによって、作業スペースを確保することができなかったり、ロッドレンズの密封性を高めたりする必要があり、コスト高となる。
本発明は、上記課題に鑑みて、陽炎が生じる環境下で、陽炎を除去することなく観察部位の位置を確認することが可能な位置確認装置及び位置確認方法を提供する。
本発明の第1の位置確認装置は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認装置であって、前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、この基準標的と観察部位とを観察可能な前記認識用カメラと、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像から観察部位の実際の位置を検出する位置検出手段とを備えたものである。ここで、基準標的とは、認識用カメラにて認識できるものであればよく、他の部位の色と相違する色のマーク部、突起部、凹部等にて構成することができる。
本発明の位置確認装置によれば、認識用カメラにて基準標的と観察部位とを同時に観察が可能であり、ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。この場合、観察部位は、基準標的のずれと同一量だけずれた状態の画像となる。そこで、この基準標的のずれを考慮すれば、ゆらぎによる観察部位のずれを補正することができる。すなわち、基準標的は固定部に設けられているので、基準標的の実際の位置は既知であり、この既知の位置と、ゆらいだ状態の基準標的の画像位置とを比較して、そのずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くことによって、観察部位の実際の位置を検出することができる。
本発明の第2の位置確認装置は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認装置であって、前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、この基準標的と観察部位とを観察可能な前記認識用カメラと、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワークを観察部位に供給するワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像からワーク供給位置情報を検出する位置検出手段とを備えたものである。ここで、ワーク供給位置情報とは、ワーク搬送手段の位置と、観察部位との位置関係の情報である。
本発明の第2の位置確認装置は、認識用カメラにて基準標的と観察部位とを同時に観察が可能であり、ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。この場合、観察部位は基準標的のずれと同一量だけずれた状態の画像となる。そこで、この基準標的のずれを考慮すれば、ゆらぎよってずれが生じているワーク供給位置情報を確認することができる。すなわち、基準標的は固定部に設けられているので、基準標的の実際の位置、および基準標的とワーク搬送手段との相対位置関係は既知であり、この既知の情報と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、そのずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くことによって、ワーク供給位置情報を検出することができる。このため、ワーク供給位置情報に基づいて、ワーク搬送手段側の位置調整を行ったり、観察部位側の位置調整を行ったりすることによって、観察部位に対する仕事(例えば、観察部位をリードフレームのアイランド部であれば、アイランド部への半導体チップを供給する作業)を行うことができる。
前記ゆらぎが観察部位に対する加熱によって生じる気流の陽炎に基づくものである。また、基準標的は少なくとも2箇所設けるのが好ましい。
基準標的は観察部位近傍から照射されるレーザー光による照射部にて構成することができる。すなわち、観察部位近傍からレーザー光を照射することによって照射部が形成され、この照射部が固定部に設けられる基準標的となって、認識用カメラによる照射部と観察部位との同時観察が可能となる。
前記観察部位がリードフレームのアイランド部であり、前記ワーク搬送手段がワークを吸着する吸着コレットを備えたもの、すなわちダイボンダにこの位置確認装置を用いることができる。
本発明の第1の位置確認方法は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認方法であって、ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影する工程と、ゆらぎが生じている状態での基準標的と観察部位との画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、観察部位の実際の位置を算出する位置算出工程とを備えたものである。
本発明の第1の位置確認方法によれば、認識カメラにて、観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影することができる。ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。既知である基準標的の実際の位置と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、そのずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くこことによって、観察部位の実際の位置を検出することができる。すなわち、前記第1の位置確認装置を用いて本発明の第1の位置確認方法を実施できる。
本発明の第2の位置確認方法は、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認方法であって、ゆらぎが生じない状態で、ワークを保持しているワーク吸着コレットと、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的との位置関係を計測する計測工程と、ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影する工程と、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ワーク供給位置情報を検出する位置算出工程とを備えたものである。
本発明の第2の位置確認方法によれば、認識カメラにて、観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影することができる。ゆらぎが生じている状態で基準標的と観察部位とを観察すれば、基準標的と観察部位が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。基準標的の実際の位置、および基準標的とワーク搬送手段との相対位置関係は既知であり、この既知の情報と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、基準標的のずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引くこことによって、ワーク供給位置情報を算出することができる。すなわち、前記第2の位置確認装置を用いて本発明の第2の位置確認方法を実施できる。
本発明では、認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中においても、ゆらぎに影響されることなく、観察部位の実際の位置を検出することができる。このため、この観察部位の観察(位置観察)を正確に行うことができ、この観察部位に対するその後の処理を正確に行うことができる。また、ワーク供給位置情報を検出することができるものである場合、ワーク供給位置情報に基づいて、ワーク搬送手段側の位置調整を行ったり、観察部位側の位置調整を行ったりすることによって、観察部位に対する仕事(例えば、観察部位をリードフレームのアイランド部であれば、アイランド部への半導体チップを供給する作業)を行うことができる。すなわち、チップのボンディング作業の精度向上を図ることができる。
基準標的は少なくとも2箇所設けることによって、多くの既知データから観察部位の位置を算出することができ、より高精度の位置確認が可能となる。
基準標的をレーザー光の照射部にて構成すれば、観察部位近傍に直接的に基準標的を形成する必要がなく、装置の簡略化を図ることができる。しかも、基準標的であるレーザー光の照射部の位置を変更することができ、観察部位に形状や大きさ等に応じて基準標的の位置調整を行うことができる。
以下本発明の実施の形態を図1〜図3に基づいて説明する。
図1はダイボンダを示し、このダイボンダは、リードフレーム24に半導体チップ21を実装するダイボンディングを行うものである。
このようなダイボンダは、供給部22の半導体チップ21を吸着するコレット23を有するボンディングアーム30と、供給部22の半導体チップ21を観察する認識用カメラ26と、ボンディング位置でリードフレーム24のアイランド部25を観察する認識用カメラ32とを備える。
供給部22は、ウエハ支持装置27に載置支持された半導体ウエハ28を備えるものである。半導体ウエハ28は多数の半導体チップ21に分割されている。また、コレット23はコレットホルダ29に連結され、このコレット23とコレットホルダ29等でボンディングアーム30が構成される。そして、このボンディングアーム30は搬送手段31を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。搬送手段31は、ボンディングアーム30をX、Y、θ及びZ方向に駆動させることができる。
また、このコレット23は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ21が真空吸引され、このコレット23の下端面にチップ21が吸着する。なお、この真空吸引(真空引き)が解除されれば、コレット23からチップ21が外れる。
次に、ダイボンダ装置を使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部22の上方に配置される認識用カメラ26にてピックアップすべきチップ21を観察して、コレット23をこのピックアップすべきチップ21の上方に位置させた後、このレット23を下降させてこのチップ21をピックアップする。
また、ボンディング位置の上方に配置された認識用カメラ32にて、ボンディングすべきリードフレーム24のアイランド部25を観察して、このアイランド部25上にコレット23を移動させ、その後コレット24を下降させてアイランド部25にチップ21を供給する。
すなわち、認識用カメラ26の観察に基づいて確認されたチップ21をボンディングアーム30のコレット23でピックアップし、アイランド部認識用のカメラ32の下部に搬送されたリードフレーム(基板)24のアイランド部25を、このカメラ32にて認識して位置測定する。そして、フィードバック制御を行って、ボンディングアーム30を駆動させて、その測定された位置にチップ21をアイランド部25に実装することになる。このため、コレット13は、図2に示す矢印A1のように移動する。
ところで、図示省略しているが、リードフレーム24は載置台に載置される。この載置台には加熱手段(例えば、加熱ヒータ)が配置され、リードフレーム24が加熱される。このため、リードフレーム24が高温雰囲気に置かれることになり、図2に示すように、リードフレーム24のアイランド部25からは陽炎40が発生している。
そこで、本発明の位置確認装置では、陽炎40が発生している状態においても、観察部位42(アイランド部25)の実際の位置を検出できるようにするものである。そのため、アイランド部25近傍の固定部(例えば、図示省略の搬送レールの一部、又はこの搬送レール等から延ばしたアーム)に基準標的41を設け、前記認識用カメラ32にてこの基準標的41と観察部位42との観察を可能としている。また、認識用カメラ32には、認識用カメラによる画像から観察部位の位置を検出する位置検出手段43(図1参照)が接続されている。基準標的41としては、認識用カメラ32にて認識できるものであればよく、他の部位(リードフレーム24)の色と相違する色のマーク部、突起部、凹部等にて構成することができる。
位置検出手段43は、例えばマイクロコンピュータ等にて構成され、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ32による基準標的の画像と、基準標的41の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラ32による画像から観察部位42の位置を検出するものである。
すなわち、位置確認装置による位置確認方法は、図3に示すように、加熱状態の撮影工程51と、工程51での画像に基づいて観察部位42の位置を算出する位置算出工程52とを備える。
具体的には、まず、加熱状態の撮影工程51にて、基準標的41と、アイランド部25(観察部位42)とを同時に撮影して、基準標的41と観察部位42とを同時に観察する。この状態では、ゆらぎが生じている状態であるので、基準標的41と観察部位42が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。
また、基準標的41は固定部に設けられており、その位置は一定であって、既知である。このため、位置算出工程52では、基準標的41において、ゆらぎが生じていない状態と、ゆらぎが生じている状態とを比較して、その変位量を算出する。画像上において、この変位量と同一量だけ観察部位42が変位していることになる。
そこで、位置算出工程52において、前記変位量をゆらいでいる状態の画像から差し引くことによって、ゆらいでいない状態の観察部位42の位置を算出(検出)することができる。これによって、観察部位42の正確な情報を得ることができる。
この図3では、観察部位42がアイランド部25であり、ワークとしてのチップ21をこのアイランド部25に供給するために、この位置確認装置を使用してアイランド部25の位置を確認するものである。これに対して、この位置確認装置を使用して、アイランド部25に供給されたチップ21の位置を確認するようにしてもよい。
この場合、観察部位42としてアイランド部25及びアイランド部25に供給されたチップ21とすればよい。この場合も、図3と同じ工程を行うことによって、ゆらぎが生じている環境下において、アイランド部25に供給されたチップ21の実際の位置を確認することができる。
また、前記実施形態では、チップ21を供給する吸着コレット23との位置関係を考慮していなかったが、図4に示す工程では、この吸着コレット23と基準標的41との位置関係を考慮して、アイランド部25へのチップ21の供給精度を向上させている。
すなわち、図4に示す工程では、加熱前(ゆらぎが生じていない状態)での基準標的41と、コレット23との位置関係を計測する計測工程50を備える。このため、加熱状態の撮影工程51にて、基準標的41と、アイランド部25(観察部位)とを同時に撮影して、基準標的41と観察部位42とを同時に観察する。この状態では、ゆらぎが生じている状態であるので、基準標的41と観察部位42が一体にゆらいだ状態での画像を撮影することになる。また、位置算出工程52では、基準標的41において、ゆらぎが生じていない状態と、ゆらぎが生じている状態とを比較して、その変位量を算出する。画像上において、この変位量と同一量だけ観察部位が変位していることになる。
基準標的41の実際の位置、および基準標的41と吸着コレット23との相対位置関係は既知である。そこで、位置算出工程52において、この既知の情報と、ゆらいだ状態の画像位置とを比較して、基準標的41のずれ量を算出し、このずれ量をゆらいだ状態の観察部位42の画像位置に加える、つまりずれ量分だけ差し引く。これによって、チップ21をアイランド部25に供給するための位置状況(ワーク供給位置情報)の正確な情報を得ることができ、この情報をもとにチップ21をアイランド部25に供給することができる。すなわち、ワーク供給位置情報とは、ワーク搬送手段31(吸着コレット)の位置と、観察部位41との位置関係の情報である。
本発明では、認識用カメラ32の観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中においても、ゆらぎに影響されることなく、観察部位42の実際の位置を検出することができる。このため、この観察部位42の観察(位置観察)を正確に行うことができ、この観察部位42に対するその後の処理を正確に行うことができる。また、ワーク供給位置情報を検出することができるものである場合、ワーク供給位置情報に基づいて、ワーク搬送手段側の位置調整を行ったり、観察部位42側の位置調整を行ったりすることによって、観察部位に対する仕事(例えば、観察部位42をリードフレーム24のアイランド部25であれば、アイランド部25への半導体チップ21を供給する作業)を行うことができる。すなわち、チップ21のボンディング作業の精度向上を図ることができる。
基準標的41を2箇所設けているので、多くの既知データから観察部位42の位置を算出することができ、より高精度の位置確認が可能となる。
基準標的41をレーザー光の照射部にて構成することができる。すなわち、図2の仮想線で示すように、アイランド部25の近傍に、レーザー光を照射するレーザー発振器55を配置する。そして、このレーザー発振器55から、アイランド部25近傍の固定部(例えば、図示省略の搬送レールの一部、又はこの搬送レール等から延ばしたアーム)に照射する。
レーザー光を固定部に照射されていれば、照射部が形成され、この照射部を認識用カメラ32にて観察部位42との同時観察を可能とする。これによって、レーザー光の照射部が前記基準標的を構成することができる。
このように、レーザー光の照射部を基準標的41とすることによって、観察部位近傍に直接的に基準標的41を形成する必要がなく、装置の簡略化を図ることができる。しかも、基準標的41であるレーザー光の照射部の位置を変更することができ、観察部位42に形状や大きさ等に応じて基準標的41の位置調整を行うことができる。
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、観察部位42としては、リードフレーム24のアイランド部25に限るものではなく、陽炎が生じる雰囲気中の位置を確認したい場所に適応できる。このため、ゆらぎが観察部位42に対する加熱によって生じる気流の陽炎に基づくものに限らない。基準標的41の数も、少なくとも1個あればよく、3個以上であってもよい。また、基準標的41の色、大きさ、形状等も任意であり、基準標的41を複数個有する場合、全基準標的41が同一の色、同一の大きさ、同一の形状であっても、全基準標的毎に色、大きさ、形状等が相違したり、全基準標的41の内任意の数の準標的41が色、大きさ、形状等が相違したりしてもよい。
レーザー光の照射部にて、基準標的41を構成する場合、レーザー光の光路が、陽炎が生じる雰囲気中において長い場合、レーザー光がこの陽炎の影響を受け、ゆらいだ状態となり、この照射部が基準標的41を構成しないおそれがある。このため、レーザー光の光路をできるだけ短く設定する必要がある。なお、照射部を認識用カメラ32にて観察できればよいので、レーザー光の種類、波長等も任意に選択できる。
本発明の実施形態を示す位置確認装置を使用したダイボンダの簡略斜視図である。 前記位置確認装置の簡略斜視図である。 本発明の実施形態を示す位置確認方法の簡略工程図である。 本発明の他の実施形態を示す位置確認方法の簡略工程図である。 ボンディング方法を示す簡略図である。 従来のボンディング装置の簡略図である。
符号の説明
24 リードフレーム
25 アイランド部
31 搬送手段
32 認識用カメラ
41 基準標的
42 観察部位
43 位置検出手段
50 計測工程
51 撮影工程
52 位置算出工程

Claims (8)

  1. 認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認装置であって、
    前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、
    この基準標的と観察部位とを観察可能な前記認識用カメラと、
    ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像から観察部位の実際の位置を検出する位置検出手段とを備えたことを特徴とする位置確認装置。
  2. 認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認装置であって、
    前記観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的と、
    この基準標的と観察部位とを観察可能な前記認識用カメラと、
    ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワークを観察部位に供給するワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像からワーク供給位置情報を検出する位置検出手段とを備えたことを特徴とする位置確認装置。
  3. 前記ゆらぎが観察部位に対する加熱によって生じる気流の陽炎に基づくことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の位置確認装置。
  4. 前記基準標的を少なくとも2箇所設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の位置確認装置。
  5. 前記基準標的は観察部位近傍から照射されるレーザー光による照射部にて構成したことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の位置確認装置。
  6. 前記観察部位がリードフレームのアイランド部であり、前記ワーク搬送手段がワークを吸着する吸着コレットを備えたことを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれかに記載の位置確認装置。
  7. 認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置を確認する位置確認方法であって、
    ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影する工程と、
    ゆらぎが生じている状態での基準標的と観察部位との画像と、基準標的の既知の固定位置情報とに基づいて、観察部位の実際の位置を算出する位置算出工程とを備えたことを特徴とする位置確認方法。
  8. 認識用カメラの観察部位の画像にゆらぎが生じる雰囲気中において、前記観察部位の位置及びこの観察部位に供給されるワークのワーク位置に基づくワーク供給位置情報を確認する位置確認方法であって、
    ゆらぎが生じない状態で、ワークを保持しているワーク吸着コレットと、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的との位置関係を計測する計測工程と、
    ゆらぎが生じている状態で前記認識用カメラにて、前記観察部位と、観察部位の近傍の固定部に設けられる基準標的とを撮影する工程と、
    ゆらぎが生じている状態での認識用カメラによる基準標的及び観察部位の画像と、基準標的の既知の固定位置情報と、ワーク搬送手段と基準標的との既知の相対位置関係情報とに基づいて、ワーク供給位置情報を検出する位置算出工程とを備えたことを特徴とする位置確認方法。
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