JP2009071988A

JP2009071988A - 電子機器

Info

Publication number: JP2009071988A
Application number: JP2007238286A
Authority: JP
Inventors: Toshio Nagao; 敏男長尾
Original assignee: Yaskawa Electric Corp
Current assignee: Yaskawa Electric Corp
Priority date: 2007-09-13
Filing date: 2007-09-13
Publication date: 2009-04-02

Abstract

【課題】ブスバの放熱を維持しつつ、組み立てなどの作業を容易に行うことができるとともに、絶縁部材の固定を容易にすることができるブスバを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器内部の大電流の配線にブスバ９を用いた電子機器１において、柔軟でかつ復元性と絶縁性を有し、ブスバ９の周方向の一辺から少なくとも一周以上密着して巻きついて、内周部に略同一断面形状を構成するスリーブ１０を、ブスバの長手方向に続く同一断面形状部の少なくとも一部を覆うように取り付ける。
【選択図】図１

Description

電子機器内部の大電流の配線にブスバを用いた電子機器に関するものである。

電子機器内部の大電流の配線にブスバを用いた電子機器においては、ブスバは、従来より、熱収縮性を有する絶縁チューブでブスバ本体の表面を覆うことにより絶縁が行われていた（例えば、特許文献１参照）。
図４は、第1の従来技術を示すもので、電子機器内に配置されるブスバの絶縁方法を示す斜視図である。
図４において、１０１はブスバ、１０２はブスバ本体で、たとえば垂直の角度をもって形成した垂直部１０２ａと水平部１０２ｂを有している。前記垂直部１０２ａと水平部１０２ｂは、同一断面をしており、熱収縮性を有する１つの絶縁チューブ１０３でブスバ本体１０２の表面を覆っている。
前記絶縁チューブ１０３は、前記ブスバ本体１０２の端部から挿入される。前記絶縁チューブ１０３の固定は、絶縁を行う所定の位置で、ヒータなどで過熱して収縮させることにより行う。前記ブスバ１０１は、前記絶縁チューブ１０３が、前記ブスバ本体１０２に固定されることによって構成される。

また、絶縁樹脂をブスバ本体の表面に被覆させることによる絶縁も行われている（例えば、特許文献２参照）。
図５は、第２の従来技術におけるブスバの絶縁方法を示す斜視図である。
この第２の従来技術においては、ブスバ１０１は、接続部１０４以外の表面を絶縁樹脂１０５で覆っている。
板金加工により成形されたブスバ１０１は、接続部以外の表面を、絶縁樹脂を用いて、公知技術であるディップ法などにより被覆させることにより絶縁を行っている。
特開平８−１４９６６５号公報（図１）実用新案登録第３０６１６７６号公報（図１）

従来のブスバにおいて、熱収縮性を有する絶縁チューブによる絶縁構造では、ブスバは絶縁チューブ挿入時において絶縁を行う部分まで一直線である必要があり、また、絶縁チューブを加熱する必要があるため、ブスバの形状によっては絶縁チューブで覆うことができない場合や、加熱処理などの工数の削減が容易にできないという問題があった。
また、絶縁樹脂のディップ法による絶縁構造では、ブスバ表面のほぼ全面が絶縁樹脂により覆われ、ブスバの放熱を行う露出面が削減されるため、ブスバの放熱が良好に行えないという問題があった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、ブスバの放熱を維持しつつ、組み立てなどの作業を容易に行うことができるとともに、絶縁部材の固定を容易にすることができるブスバを備えた電子機器を提供することを目的とするものである。

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、電子機器内部の大電流の配線にブスバを用いた電子機器において、柔軟でかつ復元性と絶縁性を有し、前記ブスバの周方向の一辺から少なくとも一周以上密着して巻きついて、内周部に略同一断面形状を構成するスリーブが、前記ブスバの長手方向に続く同一断面形状部の少なくとも一部を覆うように取り付けられていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記ブスバに、スリーブ固定用突起が設けられていることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記スリーブの、前記ブスバの絶縁不要部に対応する個所を切り欠いたことを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、前記スリーブに他の部品を押し当て、スリーブの保持機能を持たせたことを特徴とするものである。

本発明によると、次のような効果がある。
請求項１に記載の発明によると、ブスバにスリーブを絶縁が必要とされる部分のみに容易に取り付けることができるため、組み立て作業が容易となり、またブスバの表面も部分的に覆うことができるため、ブスバの放熱を良好に行うことができる。したがって、このブスバを用いている電子機器の冷却性能を向上することができる。
請求項２に記載の発明によると、スリーブ固定用突起によりブスバに巻きつけられたスリーブの移動を抑えることができるため、ブスバの長手方向に対してスリーブの固定を容易にすることができる。
請求項３に記載の発明によると、切り欠きによりブスバの絶縁に関係しない表面を露出させることができるため、ブスバの放熱を良好に行うことができる。
また、請求項４に記載の発明によると、絶縁性を維持しつつ、実装部品によりスリーブをブスバに密着させることが容易になり、スリーブのずれやブスバからの脱落を容易に防止することができる。

以下、本発明の実施例を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の第１の実施例であるブスバの絶縁方法とそれを用いた電子機器の分解斜視図である。
図１において、１は電子機器で、ヒートシンク２と回路基板３，４、およびケース５を有し、スタッド６や取り付けねじ７により、基板がそれぞれ固定されている。８は回路基板に実装された充電部が露出している電子部品であり、この近傍にブスバ９が実装されており、前記ブスバ９の一部と電子部品の絶縁距離を確保することができなくなっているため、前記ブスバ９を覆うようにスリーブ１０が取り付けられている。また、１１は前記ブスバ９に設けられた突起であり、これにより前記スリーブ１０がブスバ９の長手方向に対して動かないようにしている。
なお、前記スリーブ１０は、絶縁性が確保できればよく、厚みは特に規定していない。また、前記ブスバ９に設けられる突起は、ブスバ９と一体に形成されてもよいし、別部品として構成されブスバ９に固定されてもよい。形状についても、丸状でも角状でもよいし、引っ掛け部を有するものでもよく、規定は特にしていない。
本発明が従来技術と異なる点は、ブスバにスリーブを絶縁が必要とされる部分のみに容易に取り付けることができるため、組み立て作業が容易となり、またブスバの表面も部分的に覆うことができるため、ブスバの放熱が良好に行える点である。

このスリーブ１０の取り付け方法を、図２に基づいて説明する。
図２（ａ）において、スリーブ１０は、原形よりスリーブの端部１３を押し広げることで開口する。このスリーブ開口部１４に、図２（ｂ）に示すように、ブスバ９を挿入し、ブスバ９の表面にスリーブ１０を巻きつけるようにすることで、スリーブ１０のブスバ９への取り付けが完了する。図２（ｃ）は、ブスバの表面にスリーブを巻き付けた状態を示している。
なお、スリーブ１０は、同一断面形状であるので、押し出しにより成形するようにしてもよい。また、スリーブ同士が重なり合う部分は、ブスバ９とその他の充電部との絶縁距離を確保できればよく、長さや形状等は特に規定していない。

このように、電子機器内部の大電流の配線に用いられ、同一断面部を有するブスバ９において、柔軟でかつ復元性と絶縁性を有し、前記ブスバ９の同一断面部の長手方向の一辺から少なくとも一周以上密着して巻きつくような同一断面形状を有したスリーブ１０が、前記ブスバ９の同一断面部の一部または全部を覆うように取り付けられていることにより、ブスバ９にスリーブ１０を絶縁が必要とされる部分のみに容易に取り付けることができるため、組み立て作業が容易となり、またブスバ９の表面も部分的に覆うことができるため、ブスバ９の放熱を良好に行うことができる。
また、前記ブスバ９において、前記ブスバ９に突起１１が設けられていることにより、突起１１によりブスバ９に巻きつけられたスリーブ１０の移動を抑えることができるため、ブスバ９の長手方向に対してスリーブ１０の固定を容易にすることができる。

図３は、本発明における第２の実施例であるブスバの絶縁方法とそれを用いた電子機器の分解斜視図である。
図３において、第１の実施例と異なる点は、回路基板に実装された充電部８が露出している電子部品の直上に、電子部品８と対向しない側の一部に切り欠き１２を設けたスリーブ１０にて絶縁されたブスバ９が配置され、スリーブ１０と電子部品８を接触させている点である。
充電部が露出している電子部品８は、ブスバ９の直下に配置されているため、ブスバ９の絶縁は電子部品側のみに行うだけで良く、反対側はスリーブ１０で覆う必要がない。このため、スリーブ１０の取り付けに必要な両端を残して残りの部分を切り欠くことができる。
また、スリーブ１０は電子部品８とブスバ９に挟み込まれているため、容易に移動することが困難となり、長手方向へのずれやブスバ９からの脱落を防止することが可能となる。
なお、スリーブ１０の取り付けについては、取り付けが可能であればブスバ１０の回路基板３への実装の前後のどちらでも良い。また、スリーブ１０は、ブスバ９の露出した部分と電子部品の充電部の絶縁距離が確保されておればよく、切り欠き１２の形状や大きさは特に規定していない。

このように、前記ブスバ９において、前記スリーブ１０の一部を切り欠いたことにより、ブスバ９の絶縁に関係しない表面を露出させることができるため、ブスバ９の放熱を良好に行うことができる。
また、前記ブスバ９において、前記スリーブ１０に強制的に他の部品を接触させることにより、絶縁性を維持しつつ、実装部品によりスリーブ１０をブスバ９に密着させることが容易になり、スリーブ１０のずれやブスバ９からの脱落を容易に防止することができる。

本発明の第１の実施例であるブスバの絶縁方法とそれを用いた電子機器の分解斜視図である。図１におけるブスバの絶縁方法を示す部分断面図で、（ａ）は、スリーブを広げようとする状態を示している。（ｂ）は、スリーブ開口部にブスバを挿入し、ブスバの表面にスリーブを巻き付けようとする状態を示している。（ｃ）は、ブスバの表面にスリーブを巻き付けた状態を示している。本発明における第２の実施例であるブスバの絶縁方法とそれを用いた電子機器の分解斜視図である。第１の従来技術におけるブスバの絶縁方法を示す斜視図である。第２の従来技術におけるブスバの絶縁方法を示す斜視図である。

符号の説明

１電子機器
２ヒートシンク
３、４回路基板
５ケース
６スタッド
７取り付けねじ
８電子部品
９ブスバ
１０スリーブ
１１突起
１２切り欠き
１３スリーブの端部
１４スリーブの開口部
１０１ブスバ
１０２ブスバ本体
１０２ａ垂直部
１０２ｂ水平部
１０３絶縁チューブ
１０４接続部
１０５絶縁樹脂

Claims

電子機器内部の大電流の配線にブスバを用いた電子機器において、
柔軟でかつ復元性と絶縁性を有し、前記ブスバの周方向の一辺から少なくとも一周以上密着して巻きついて、内周部に略同一断面形状を構成するスリーブが、
前記ブスバの長手方向に続く同一断面形状部の少なくとも一部を覆うように取り付けられていることを特徴とする電子機器。
前記ブスバに、スリーブ固定用突起が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記スリーブの、前記ブスバの絶縁不要部に対応する個所を切り欠いたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記スリーブに他の部品を押し当て、スリーブの保持機能を持たせたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。