JP2009059920A - プリント基板の半田付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板4(以下、基板4)の所定半田付け部位を包囲する位置に貫通させた開口を形成したパレット1上面に、半田付け部位を貫通開口11内に露出させた状態で基板4を保持して搬送すると共に、溶融半田液面上を昇降させてパレット1の下面側から貫通開口11を介して所定部位に半田付けを行う基板4の半田付け方法において、下降するパレット1下面の貫通開口11を溶融半田液面で塞ぐことによって、貫通開口11内を所定温度に上昇させる予熱を行った後、パレット1を下降させて貫通開口11内に露出した部位を溶融半田21に浸漬して半田付けを行う。予熱を行った後のパレット1の下降時機は、基板所定部位の温度を検知手段によって判断して行う。
【選択図】図3
Description
させて半田付け部位を浸漬するようにしても良い。この溶融半田液を噴流させる判断も検知手段により行うことが好適である。
まず、半田槽の溶融半田を予熱に利用するために専用の予熱設備が省略可能となり、半田付け装置全体の小型化及びこれによるイニシャルコストの削減はもちろんのこと、予熱設備の熱源削除によりランニングコストも大きく削減できる。
11 貫通開口
12 窪み
13 カバー
2 半田槽
21 溶融半田
22 攪拌手段
3 温度センサ
4 基板
41 電子部品
42 リード
Claims (3)
- プリント基板の所定半田付け部位を包囲する位置に貫通させた開口を形成したパレットの上面に、半田付け部位を当該貫通開口内に露出させた状態でプリント基板を保持して搬送すると共に、溶融半田液面上を昇降させてパレットの下面側から上記貫通開口を介して所定部位に半田付けを行うプリント基板の半田付け方法において、
下降するパレット下面の貫通開口を溶融半田液面で塞ぐことによって、該貫通開口内を所定温度に上昇させる予熱を行った後、さらにパレットを下降させて貫通開口内に露出したプリント基板の部位へ半田付けを行うことを特徴としたプリント基板の半田付け方法。 - 該貫通開口内の予熱を行った後のパレットの下降時機を、パレット又はプリント基板の所定部位の温度を検知手段によって判断して行うことを特徴とする請求項1記載のプリント基板の半田付け方法。
- 貫通開口内に露出したプリント基板の半田付け部位への半田付けにおいて、噴流半田液を用いたことを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板の半田付け方法。
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