JP2009054890A - 電磁波シールド性フィルム、電磁波シールド性フィルムの製造方法、ディスプレイ用光学シート体、及びディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイ装置前面から放射される電磁波を遮蔽するための電磁波シールド性フィルムの製造方法であって、可視光の透過性に優れ、また、曇価（ヘイズ）が低く、ディスプレイ装置における表示機能を低下させない電磁波シールド性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明性樹脂の樹脂溶液を金属箔表面に塗布し（ステップＳ１，Ｓ２）、その後、乾燥又は硬化させることにより、前記金属箔表面に第１の透明性樹脂層を形成する樹脂層形成工程（ステップＳ３）と、前記金属箔を部分的に除去することにより導電性メッシュを形成するメッシュ形成工程（ステップＳ４）とを備えることを特徴とする電磁波シールド性フィルムの製造方法を用いる。
【選択図】図１

Description

本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等のディスプレイデバイスにおいて、前面から発生する電磁波を遮蔽して電磁波の外部への漏洩を抑制するための電磁波シールド性フィルムに関するものであり、詳しくは、ディスプレイデバイスに要求される高い可視光の透過性を維持することができる電磁波シールド性フィルム関する。

近年、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の大型化及び薄型化したディスプレイデバイスを用いた各種表示装置の市場が拡大している。

ＰＤＰの駆動の原理は、画素となる管内に封入されたＸe（キセノン）ガスに電圧を印加して放電させて励起し、紫外〜近赤外領域にわたる広域波長帯の線スペクトルのうちの紫外線が管内に塗布された蛍光体を励起して可視領域の光を発生させる。前記の原理から、ＰＤＰは、駆動時に強度の電磁波を外部へ漏洩させることが知られている。

このような電磁波の外部への漏洩は、ディスプレイデバイスの近傍の電子機器の誤作動を招く等の、電磁気的なノイズ妨害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の原因になることが知られている。

前記ＥＭＩを回避するためには、電磁波をできるだけ外部に漏洩させないことが必要である。外部への電磁波の漏洩を抑制する方法としては、表示装置の筐体を金属体等の高電導体で被うことにより電磁波を遮蔽する方法が知られている。しかしながら、このような方法は、ディスプレイの筐体等の表示機能を有さない部分には適用できるが、ディスプレイ前面の表示機能を有する部分に用いた場合には可視光の透過を阻害するために適用できない。従って、ディスプレイ前面の表示機能を有する部分に適用できる、光透過性を有するディスプレイ用の電磁波シールドフィルムが開発されている。

例えば、下記特許文献１には、２枚の透明基板間に金属繊維等からなる開口率７５％以上の導電性メッシュを介在させて接着樹脂で接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材が開示されている。

また、下記特許文献２には、透明プラスチック基材と金属箔とを接着剤で介して貼り合わせ、前記金属箔を特定のライン幅およびライン間隔になるようにエッチングすることにより幾何学図形を形成させたディスプレイ用フィルムが開示されている。

また、下記特許文献３には、熱可塑性透明樹脂フィルムと金属箔とを圧着し、前記金属箔を特定のライン幅及びライン間隔になるようにエッチングすることにより幾何学図形を形成させたディスプレイ用フィルムが開示されている。
特開平１１−２９２５７５号公報 特許第３５７０４２０号公報 特開２００７−１７３５６６号公報

前記特許文献１〜３に開示の技術は、それぞれ、導電性メッシュの開口率や金属箔のライン幅及びライン間隔を調整して表示素子の行列と導電性メッシュとができるだけ重ならないようにして、表示素子から発光される光の可視性を妨げないようにしている。

しかしながら、前記特許文献１に開示の技術においては、２枚の透明基板間に導電性メッシュを介在させて接着樹脂で接合一体化しているために、２枚の透明基板と接着樹脂との接合面に界面ができるために、２枚の透明基板と接着樹脂との屈折率の差により光の透過率が低下し、また、曇価（ヘイズ）が高くなるという問題があった。

一方、特許文献２に開示の技術においては、金属箔を接着剤で貼り合わせているために、エッチングプロセスにおいて金属箔を除去した部分にも接着剤が残り、透明プラスチック基材と接着剤との界面ができるために、透明プラスチック基材と接着剤との屈折率の差により光の透過率が低下し、曇価（ヘイズ）が高くなるという問題があった。

また、特許文献３に開示の技術においては、透明樹脂フィルムを金属箔に圧着する際に、加熱下で加圧するので、圧着時の熱により樹脂成分が炭化して、炭化物が混入することがあった。また、透明樹脂フィルムを金属箔に圧着した後、冷却時に樹脂フィルムが収縮して、金属箔が接合された樹脂フィルムが反ってしまうという問題があった。

本発明は、ディスプレイ装置前面から放射される電磁波を遮蔽するための電磁波シールド性フィルムの製造方法であって、可視光の透過性に優れ、また、曇価（ヘイズ）が低く、ディスプレイ装置における表示機能を低下させない電磁波シールド性フィルムの製造方法を提供することを課題とする。

本発明の電磁波シールド性フィルムの製造方法は、透明性樹脂の樹脂溶液を金属箔表面に塗布した後、乾燥又は硬化させることにより、前記金属箔表面に第１の透明性樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより導電性メッシュを形成するメッシュ形成工程とを備えることを特徴とする。

この構成によれば、第１の透明性樹脂層と金属箔とを直接接合でき、金属箔を部分的に除去することにより形成される導電性メッシュと第１の透明性樹脂層との間に、接着層を介在させないので、可視光の透過性に優れ、ヘイズを低減できる。また、金属箔と第１の透明性樹脂層との間に接着層を介在させるプロセスが不要であり、電磁波シールド性フィルムを容易に製造できる。さらに、第１の透明性樹脂層を形成する際に、加熱下で加圧する圧着とは異なり、かける熱が少なくてすむので、第１の透明性樹脂層と金属箔との間に炭化物の混入を低減でき、また、冷却時に第１の透明性樹脂層が収縮することにより発生する反りを低減できる。

従って、可視光の透過性に優れ、ヘイズが低く、ディスプレイ装置における表示機能を低下させずに、電磁波を遮蔽できる電磁波シールド性フィルムが得られる。

また、前記メッシュ形成工程が、エッチングプロセスによる工程であることが好ましい。この構成によれば、所望の形状の導電性メッシュを容易に形成できる。

また、前記エッチングプロセスが、マイクロリソグラフィ法を用いたケミカルエッチングプロセスであることが好ましい。この構成によれば、加工精度が高く、簡便に導電性メッシュを形成でき、量産性が高い。

また、前記透明性樹脂が、非晶性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメタクリレート系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。

また、前記透明性樹脂が、非晶性ポリエチレンテレフタレート系樹脂であることが好ましい。非晶性ポリエチレンテレフタレート系樹脂からなる透明性樹脂層は、透明性が高い。また、第１の透明性樹脂層の耐熱性が高く維持でき、このために、ディスプレイデバイスの製造時に受ける熱により導電性メッシュがずれることを抑制できる。

また、前記透明性樹脂が、非晶性ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有する樹脂であることが好ましい。このような樹脂であると、透明性及び金属箔との密着性を高く維持でき、また、耐熱性がより高い。

また、前記透明性樹脂の軟化温度が、２００℃以下であることが好ましい。このような樹脂であると、プレス工程を施す場合、容易に平坦化でき、量産性の点から好ましい。

また、前記金属箔が、前記樹脂溶液が塗布される被塗布面が粗化されたものであることが、金属箔と第１の透明性樹脂層との密着性をより高める点で好ましい。

また、前記メッシュ形成工程の後に、前記第１の透明性樹脂層と前記導電性メッシュとが、平滑板でプレスすることにより平滑化するプレス工程をさらに備えることが好ましい。この構成によれば、粗化面を有する金属箔を部分的に除去することにより形成される凹凸表面を有する第１の透明性樹脂層の表面を平滑化することができる。これにより、透明性を高めることができる。また、導電性メッシュが第１の透明性樹脂層に埋設されるので、導電性メッシュを物理的に保護できる。

また、前記メッシュ形成工程の後に、前記導電性メッシュが接合されている側の表面上に、第２の透明性樹脂層を形成する被覆工程を備えることが好ましい。この構成によれば、粗化面を有する金属箔を部分的に除去することにより形成される凹凸表面を有する第１の透明性樹脂層の表面を、第２の透明性樹脂層で被覆することができる。これにより、透明性を高めることができる。また、導電性メッシュが第２の透明性樹脂層に埋設されるので、導電性メッシュを物理的に保護できる。

また、前記被覆工程が、前記導電性メッシュが接合されている側の表面上に、透明性樹脂の樹脂溶液を塗布した後、乾燥又は硬化させることにより、第２の透明性樹脂層を形成することが好ましい。この構成によれば、接着層を介在させることなく、第２の透明性樹脂層を形成できる。

また、前記被覆工程が、前記導電性メッシュが接合されている側の表面上に、熱可塑性の透明性樹脂を含む透明性樹脂フィルムを圧着させることによって、第２の透明性樹脂層を形成することができる。この構成によれば、接着層を介在させることなく、第２の透明性樹脂層を形成できる。

また、前記樹脂溶液が、近赤外線吸収剤を含むことが好ましい。この構成によれば、得られた電磁波シールド性フィルムが、電磁波を遮蔽できるだけではなく、近赤外領域の光線を遮断することができる。

また、前記第１の透明性樹脂層が接合されている側の前記導電性メッシュの表面が、黒化処理されていることが好ましい。この構成によれば、ディスプレイのコントラストが高くなり、また、導電性メッシュが経時的に酸化されて退色することを抑制できる。

また、本発明の電磁波シールド性フィルムは、前記電磁波シールド性フィルムの製造方法により得られた電磁波シールド性フィルムである。この構成によれば、電磁波シールド性フィルムは、可視光の透過性に優れ、ヘイズが低く、ディスプレイ装置における表示機能を低下させずに、電磁波を遮蔽できる。

また、本発明のディスプレイ用光学シート体は、前記電磁波シールド性フィルムとプラスチック基板又はガラス基板とを積層してなるディスプレイ用光学シート体である。この構成によれば、ディスプレイ用光学シート体は、可視光の透過性に優れ、ヘイズが低く、ディスプレイ装置における表示機能を低下させずに、電磁波を遮蔽できる。さらに、電磁波シールド性フィルムをディスプレイ装置の画像を表示する領域に直接貼り付けるより、取り扱いやすい。

また、本発明のディスプレイ装置は、前記電磁波シールド性フィルム又は前記ディスプレイ用光学シート体を、ディスプレイ装置本体の画像を表示する領域に配置してなるディスプレイ装置である。この構成によれば、ディスプレイ装置は、画像の表示機能を低下させずに、外部に放射される電磁波を低減できる。

本発明によれば、ディスプレイ装置前面から放射される電磁波を遮蔽するための従来の電磁波シールド性フィルムに比べて、可視光の透過性に優れ、また、曇価（ヘイズ）が低い、電磁波シールド性フィルムを提供することができる。

本発明に係る電磁波シールド性フィルムの製造方法について図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係る電磁波シールド性フィルムの製造方法を示す工程図である。図２は、図１に示すステップＳ２〜Ｓ５を説明するための概略断面図である。

まず、図１に示すように、はじめに、透明性樹脂を溶媒に溶解させて、樹脂溶液を調製する（ステップＳ１）。

本発明で用いられる透明性樹脂は、透明性を有していれば、熱可塑性の透明性樹脂であっても、熱硬化性の透明性樹脂であってもよいが、後述のプレス工程を施す場合は、熱可塑性の透明性樹脂であることが好ましい。ここで、透明性を有するとは、全可視光透過率が７０％以上であることを意味する。

前記熱可塑性の透明性樹脂の具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂，ポリエチレンナフタレート系樹脂，ポリブチレンテレフタレート系樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂，ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメタクリレート系樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂等の樹脂であって、全可視光透過率が７０％以上の樹脂が挙げられる。これらの中では、透明性及び金属箔との密着性の点から、ポリエチレンテレフタレート系樹脂，ポリカーボネート系樹脂及びポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有する樹脂が好ましく、また、前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂の中では、非晶性のポリエチレンテレフタレート系樹脂が特に好ましい。

前記非晶性のポリエチレンテレフタレート系樹脂とは、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール単位の一部を１，４−シクロヘキサンジメタノール等のシクロヘキサンジメタノール単位で置換した分子構造を有する非晶性の共重合ポリエステルである。このような非晶性のポリエチレンテレフタレート系樹脂は、結晶性ポリエチレン系樹脂のように、除冷しても白化が起こらず透明性を維持することができるものである。

前記非晶性のポリエチレンテレフタレートの具体例としては、例えば、東洋紡績（株）製のバイロン（登録商標）、三菱商事プラスチック（株）製のSKY GREEN（登録商標）、イーストマンケミカル（株）製のイースター（登録商標）及びスペクター（登録商標）等が挙げられる。

また、前記ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有する樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とのポリマーアロイにより得られる樹脂が挙げられ、具体的にはポリエチレンテレフタレート系樹脂６０〜３０質量％とポリカーボネート系樹脂４０〜７０質量％とからなるポリマーアロイ等が挙げられる。このようなポリマーアロイからなる透明性樹脂層は、特に、透明性と金属箔との密着性を有し、また、耐熱性が高いために、ディスプレイデバイスの製造時に受ける熱により金属箔がずれることを抑制できる点から特に好ましい。

また、透明性樹脂は、軟化温度が２００℃以下であることが好ましい。なお、本発明における軟化温度は、動的粘弾性の測定により確認することができる。具体的には、粘弾性測定装置において試験片に引張応力を与え、その応答によって測定される損失正接（ｔａｎδ）を測定したときにｔａｎδがピークを示す温度である。

また、前記熱硬化性の透明性樹脂としては、熱、光、電子線、Ｘ線等のエネルギー線により硬化する透明性の各種硬化性樹脂が用いられる。具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、アクリル系樹脂、イミド樹脂等が挙げられる。

前記溶媒は、前記透明性樹脂を溶解させることができるものであれば、特に限定なく用いられる。前記溶媒は、透明性樹脂の種類によって適宜選択されるが、具体的な一例としては、例えば、透明性樹脂が非晶質のポリエチレンテレフタレート系樹脂の場合には、１，３−ジオキソラン又はメチルエチルケトンと、トルエンと、キシレンとの混合溶媒等が挙げられる。

また、樹脂溶液は、透明性樹脂濃度が、１０〜５０質量％であることが好ましい。

また、樹脂溶液には、本発明の効果を損なわない範囲で、近赤外線吸収剤等をさらに含有してもよい。近赤外線吸収剤としては、例えば、ジアゾ系色素、イモニウム系色素、及びジチオール金属化合物等の近赤外線吸収色素が挙げられる。

次に、ステップＳ１で得られた樹脂溶液を金属箔表面に塗布する（ステップＳ２）。そうすることによって、図２（ａ）に示すように、金属箔１上に樹脂溶液２が均一に塗布される。

樹脂溶液を金属箔に塗布する方法は、特に限定されないが、例えば、刷毛塗り法、スプレーコート法、ディッピング法、ディップコート法、ロールコート法、フローコート法、カーテンコート法、ナイフコート法、スピンコート法、テーブルコート法、シートコート法、ダイコート法、バーコート法等の適宜公知の塗布方法を利用することができる。また、塗布条件は、透明性樹脂の種類や透明性樹脂濃度等によって適宜選ばれるが、例えば、乾燥前の厚み（濡れ厚）が、５０〜３００μｍとなるように塗布することが好ましい。

前記金属箔の具体例としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属、又はこれらを含有する合金からなる、厚み０．１〜４０μｍ、好ましくは５〜１８μｍの金属箔が挙げられる。これらの中では、電磁波シールド性に優れている点や導電性メッシュを形成するためのエッチング加工が容易な点及び第１の透明性樹脂層との密着性の点から銅箔、アルミニウム箔またはニッケル箔が好ましい。

なお、前記金属箔の少なくとも第１の透明性樹脂層と接合する面は、第１の透明性樹脂層との密着性を高めるために粗化処理がされていることが好ましい。すなわち、樹脂溶液が塗布される金属箔の表面は、粗化された面であることが好ましい。前記粗化処理とは、銅箔等の金属箔の接着性を高めるために、金属箔表面にめっき処理や電解処理等を施して、金属箔表面を粗くするための処理であり、金属箔の表面処理の分野において行われている公知の処理方法を用いることができる。このような粗化処理の程度としては、金属箔表面の表面粗さ（Ｒａ）が、好ましくは０．０２〜０．３５μｍ、更に好ましくは０．１５〜０．２５μｍ程度であることが好ましい。表面粗さが前記範囲にある場合には、第１の透明性樹脂層と金属箔との密着性が良い点から好ましい。表面粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される算術平均粗さを意味し、前記規格に基づいて算出される。

次に、金属箔に塗布された樹脂溶液を乾燥させる（ステップＳ３）。そうすることによって、樹脂溶液の溶媒が除去され、図２（ｂ）に示すように、金属箔１上に、第１の透明性樹脂層３が形成され、接着剤層等を介在させずに、第１の透明性樹脂層３が金属箔１に直接接合される。第１の透明性樹脂層の厚みとしては、１０〜１０００μｍ、更には５０〜２５０μｍ程度であることが好ましい。

次に、第１の透明性樹脂層が接合された金属箔をエッチングにより部分的に除去する（ステップＳ４）。そうすることによって、図２（ｃ）に示すように、第１の透明性樹脂層３に接合された導電性メッシュ４が形成される。本発明における導電性メッシュとは、金属箔から形成される導電性の幾何学形状の薄膜であり、電磁波を遮蔽する金属部である。

金属箔を部分的に除去する方法としては、所望の形状の導電性メッシュを形成できる方法であればよく、特に限定されないが、エッチングプロセスによる方法であることが好ましい。さらに、エッチングプロセスは、金属箔から、後述のような幾何学形状の薄膜を形成することができればよく、例えば、マイクロリソグラフィ法を用いたケミカルエッチングプロセスであることが好ましい。

前記マイクロリソグラフィ法の種類としては、フォトリソグラフィ法、Ｘ線リソグラフィ法、電子線リソグラフィ法、イオンビームリソグラフィ法、スクリーン印刷法などが挙げられる。これらの中でも、加工精度、簡便性及び量産性の点からフォトリソグラフィが好ましく、特に、ケミカルエッチング法を用いたフォトリソグラフィが好ましい。

前記形成される導電性メッシュのライン形状としては、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは正の整数）、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上の組み合わせが挙げられる。

前記導電性メッシュのライン幅は、４０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下が好ましく、細すぎる場合には表面抵抗が大きくなって電磁波シールド性が低下するために１μｍ以上であることが好ましい。

また、ライン厚みは４０μｍ以下が好ましく、薄すぎる場合には表面抵抗が大きくなって電磁波シールド性が低下するために、０．５μｍ以上が好ましく、さらに１μｍ以上、とくには５μｍ以上が好ましい。

ライン間隔は大きいほど可視光の透過率が向上するが、ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下する。従って、ライン間隔は１００μｍ以上で、１０００μｍ（１ｍｍ）以下とするのが好ましい。

なお、形成された導電性メッシュの開口率としては、５０％以上、更には６０％以上が可視光の透過率が優れる点から好ましい。前記開口率とは、電磁波シールド性フィルムの有効面積に対する前記有効面積から導電性メッシュ部分の面積を引いた面積の割合（百分率）である。

このようにして、金属箔からなる導電性メッシュが形成されるが、前記導電性メッシュは、黒化処理されていることが好ましい。黒化処理することにより、ディスプレイのコントラストが高くなり、また導電性メッシュが経時的に酸化されて退色することを抑制することができる。黒化処理は、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、リン酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中で、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。

上記説明したステップＳ１〜Ｓ４のような工程を経て、本発明の電磁波シールド性フィルムが製造される。なお、第１の透明性樹脂層は、金属箔に樹脂溶液を塗布し、乾燥させて形成する際に、導電性メッシュが接合されている側の表面に、金属箔の表面状態が転写される。このために、マイクロリソグラフィ法等により金属箔が除去された部分には、金属箔の表面状態が転写されたまま残っている。従って、樹脂溶液を塗布する金属箔として、粗化された金属箔を用いる場合には、粗化により凹凸形状が形成された金属箔の表面状態が第１の透明性樹脂層の表面にそのまま転写されて、凹凸形状が残っている。このような凹凸形状の表面状態は、光の透過性を低下させるために好ましくない。従って、このような場合には、凹凸形状の表面状態を平滑化させることが好ましい。前記平滑化させる方法としては例えば、後述するステップＳ５のようなプレス工程を施す。

前記プレス工程として、ステップＳ１〜Ｓ４のような工程を経て得られた電磁波シールド性フィルムにプレス加工を施す（ステップＳ５）。前記プレス加工としては、第１の透明性樹脂層の表面を平滑化するものであればよく、特に限定されないが、例えば、導電性メッシュが接合された側の表面を平滑なプレス面を有するプレス板により熱プレスする方法等が挙げられる。熱プレスする方法は、具体的には、図２（ｄ）に示すように、平滑なプレス面を有するプレス板５を、導電性メッシュ４が位置ずれしない程度の温度、すなわち、第１の透明性樹脂層３の軟化点と同等か、それよりもやや高い温度に加熱し、加熱したプレス板５で、導電性メッシュ４が接合された第１の透明性樹脂層３を挟み込む。そうすることによって、図２（ｅ）に示すように、第１の透明性樹脂層３に導電性メッシュ４が埋め込まれ、第１の透明性樹脂層３の表面が平滑化される。また、前記プレスの方法としてはローラによる押圧方法を用いてもよい。

一方、前記凹凸形状の表面状態を平滑化させる別の方法としては、導電性メッシュが接合されている側の表面に、第２の透明性樹脂層を形成する被覆工程が挙げられる。被覆工程により、図３に示すように、導電性メッシュ４が接合されている側の表面に、第２の透明性樹脂層６を形成できる。この第２の透明性樹脂層６により、導電性メッシュ４が接合されている側の表面が平滑化される。なお、図３は、被覆工程を施した電磁波シールド性フィルムの概略断面図である。

前記第２の透明性樹脂層を形成する方法としては、（１）導電性メッシュが接合されている側の表面に、第２の透明性樹脂層として透明性樹脂フィルムを圧着して貼り合わせる方法、（２）導電性メッシュが接合されている側の表面に、硬化性又は熱可塑性の透明性樹脂の溶液を塗布し、乾燥させることによって、第２の透明性樹脂層を形成させる方法等が挙げられる。

前記（１）の方法において用いられる透明性樹脂フィルムとしては、第１の透明性樹脂層の説明で挙げた熱可塑性の透明性樹脂と同様のものが用いられる。さらに、第１の透明性樹脂層と透明性樹脂フィルムとが同じ材質であることがより好ましい。

また、前記透明性樹脂フィルムとしては、透明性樹脂フィルムの屈折率と第１の透明性樹脂層の屈折率との差が、０．１４以下であるものを用いることが好ましい。前記屈折率の差が０．１４を超える場合には、可視光の透過性が低下するためである。なお、前記屈折率とは、波長５８９．３ｎｍにおける２０℃における屈折率である。

従って、例えば、第１の透明性樹脂層として、屈折率が１．５７６程度の非晶性のポリエチレンテレフタレート系樹脂を用いる場合には、透明性樹脂フィルムとしては屈折率が同等の屈折率、すなわち１．５７６程度に調整した透明性樹脂フィルムを用いることが好ましく、また、透明性樹脂フィルムとしては、第１の透明性樹脂層と同じ非晶性のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。

なお、前記（１）の方法は、導電性メッシュが接合されている側の表面に、透明性樹脂フィルムを圧着させる。この方法は、第１の透明性樹脂層に透明性樹脂フィルムを圧着する樹脂と樹脂との圧着であるので、金属箔に透明性樹脂フィルムを圧着させる場合より、加熱温度が低く、炭化物の発生が抑制される。加熱条件としては、具体的には、８０〜１６０℃であることが好ましい。

前記（２）の方法において用いられる第２の透明性樹脂層を構成する透明性樹脂としては、第１の透明性樹脂層の説明で挙げた透明性樹脂と同様のものが用いられ、熱硬化性の透明性樹脂であっても、熱可塑性の透明性樹脂であっても用いることができる。また、第２の透明性樹脂層を構成する透明性樹脂としては、屈折率の調整が容易であり、透明性に優れている点から、熱硬化性樹脂では、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、熱可塑性樹脂では、アクリル系樹脂や非晶性ポリエステル系樹脂が好ましい。

このような、硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の樹脂溶液の塗布方法は、特に限定されず、スピンコート法や、スプレー法、ローラ法による塗布方法等が用いられるが、膜厚を均一にして塗布することができる点から、スピンコート法によることが好ましい。

前記第２の透明性樹脂層の厚みとしては、前記導電性メッシュの厚さ以上であることが好ましく、具体的には１０〜５０μｍ、更には、１０〜２５μｍ程度であることが好ましい。前記範囲の厚みである場合には、透過率を充分に維持することができ、ディスプレイデバイスに張り合わせる際に必要な、可とう性を充分に維持できる点から好ましい。

本発明の電磁波シールド性フィルムは、ＰＤＰ等のディスプレイ前面に直接貼り合わせても良いが、プラスチック基板又はガラス基板に貼り合わせて積層して形成される、ディスプレイ用光学シート体、例えば、ＰＤＰ用光学フィルター等としてディスプレイに装着して用いても良い。

前記ディスプレイ用光学シート体は、透明プラスチック基板又はガラス基板に、本発明の電磁波シールド性フィルムを圧着することにより貼り合わせて形成されたものが、可視光の透過率を低下させず、また、曇価を高めない点から好ましい。

前記プラスチック基板としては、例えば、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等からなる、厚み０．５〜５ｍｍ程度の透明性プラスチック板が用いられる。

このようにして得られる、本発明の電磁波シールド性フィルム又はディスプレイ用光学シート体がディスプレイ前面に配された電磁波の漏洩が抑制されたディスプレイは、可視光の透過性に優れ、また、曇りがない鮮やかな映像を表示するものである。

以下に、本実施例について具体的に説明するが、本発明は実施例に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（軟化温度１１０℃）を、ＭＥＫとトルエンとの混合溶媒（混合比ＭＥＫ：トルエン＝１：１）に溶解し、厚さ１２μｍの電解銅箔（古河電気工業（株）製のＢＨ−ＷＳ、粗化面Ｒａ：０．２４μｍ）の粗化面に、濡れ厚１００μｍになるように塗布した。これを、１２０℃、２分間の条件で加熱乾燥し、銅箔付透明性樹脂層を得た。

次に、前記銅箔付透明性樹脂層の銅箔表面にパターンが形成されたガラスマスクを配して、フォトリソグラフィプロセスにより、ライン幅１２μｍ、ライン間隔３００μｍの正方形格子のパターンの導電性メッシュを形成し、導電性メッシュが接合された透明性樹脂層を得た。

次に、透明性樹脂層に接合された導電性メッシュを亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム（１２ｇ／Ｌ）の水溶液に浸漬し、９５℃で２分間処理することにより表面が黒化処理した。

次に、前記導電性メッシュが接合された透明性樹脂層を、１２０℃、１ＭＰａで１０分間、平滑なプレス板でプレスすることにより表面を平滑化し、電磁波シールド性フィルムを得た。

得られた電磁波シールド性フィルムについて、以下の方法により、電磁波シールド性、可視光透過率、及び曇価を評価した。結果を表１に示す。
＜電磁波シールド性＞
ＫＥＣ（Kansai Electronic Industry Development Center）法に準じて、周波数範囲１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの間の電磁波シールド性を測定し、３００ＭＨｚの値を代表値として評価した。
＜可視光透過率＞
日本電色工業（株）製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（ＩＳＯ １３４６８−１に対応）の「プラスチック透明材料の全光線透過率の試験方法」に準じて、透過率を測定した。
＜曇価＞
日本電色工業（株）製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６（ＩＳＯ １４７８２に対応）の「プラスチック透明材料のヘイズの求め方」に準じて、曇価（ヘイズ）を測定した。

（実施例２）
実施例１において、導電性メッシュが接合された透明性樹脂層の表面を、上記プレス処理して平滑化処理する代わりに、透明性樹脂層と同じ材質の透明性樹脂からなるである厚み１００μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを、１２０℃、２ＭＰａ、５分間プレス処理して貼り合わせて第２の透明性樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド性フィルムを作成し、評価した。結果を表１に示す。

（比較例１）
厚さ１００μｍで０．５×０．５（ｍ）の寸法の非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム（リケンテクノス（株）製のＲＩＶＥＳＴＡＲ、軟化温度１１０℃）の表面に、厚さ１２μｍで、Ｒａが０．２４μｍの粗化面を有する電解銅箔（古河電気工業（株）製のＢＨ−ＷＳ）を、前記フィルム表面と対向するように載置したのち、１２０℃、２ＭＰａ、１０分間の条件で加熱プレスにより圧着し、銅箔付透明性樹脂フィルムを得た。

次に、実施例１と同様にして、導電性メッシュを形成し、黒化処理を行った。

次に、前記導電性メッシュが圧着された透明性樹脂フィルムを１２０℃、２ＭＰａで１０分間、再度、プレスすることにより表面を平滑化した。

（比較例２）
比較例１において、導電性メッシュが圧着された透明性樹脂フィルムからなる電磁波シールド性フィルムの表面を上記プレス処理して平滑化処理する代わりに、導電性メッシュの圧着された透明性樹脂フィルムと同じ材質からなる厚み１００μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを１２０℃、２ＭＰａ、１０分間プレス処理して貼り合わせて透明性樹脂層を形成した以外は、比較例１と同様にして電磁波シールド性フィルムを作成し、評価した。結果を表１に示す。

（比較例３）
銅箔付透明性樹脂フィルムとして、結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接着層を介して電解銅箔が張り合わされてなる、銅箔付ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋アルミニウム（株）製の厚み１００μｍの結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムに接着層を介して１０μｍ厚の銅箔が接着されたもの）の銅箔が接着された表面に実施例１と同様にして導電性メッシュを形成した。

そして、前記導電性メッシュが接着された面に、厚み１００μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを実施例２と同様にして貼り合わせて電磁波シールド性フィルムを作成し、評価した。結果を表１に示す。

表１の結果から、本発明の実施例１及び実施例２における電磁波シールド性フィルムは、比較例１及び比較例２と同様に、高いレベルで電磁波を遮蔽するものであり、可視光透過率が高いものであった。しかしながら、実施例１及び実施例２は、比較例１〜３に比べて、曇価が低いものであった。このことは、実施例１及び実施例２における銅箔付透明性樹脂層の反りが小さいことや、炭化異物の混入が抑制されていること等によると考えられる。

また、結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接着層を介して銅箔が張り合わされた銅箔付ポリエチレンテレフタレートを用いて形成された比較例３の電磁波シールド性フィルムは、実施例１及び実施例２の電磁波シールド性フィルムに比べて、可視光透過率が低く、また、曇価が高いものであった。これは、結晶性ポリエチレンフィルムと接着層の屈折率が異なり、結晶性ポリエチレンフィルムと接着層との間に界面ができるためであると思われる。

本実施形態に係る電磁波シールド性フィルムの製造方法を示す工程図である。 図１に示すステップＳ２〜Ｓ５を説明するための概略断面図である。 被覆工程を施した電磁波シールド性フィルムの概略断面図である。

符号の説明

１ 金属箔
２ 樹脂溶液
３ 第１の透明性樹脂層
４ 導電性メッシュ
５ プレス板
６ 第２の透明性樹脂層

Claims (17)

1. 透明性樹脂の樹脂溶液を金属箔表面に塗布した後、乾燥又は硬化させることにより、前記金属箔表面に第１の透明性樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   前記金属箔を部分的に除去することにより導電性メッシュを形成するメッシュ形成工程とを備えることを特徴とする電磁波シールド性フィルムの製造方法。
2. 前記メッシュ形成工程が、エッチングプロセスによる工程である請求項１に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
3. 前記エッチングプロセスが、マイクロリソグラフィ法を用いたケミカルエッチングプロセスである請求項２に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
4. 前記透明性樹脂が、非晶性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメタクリレート系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
5. 前記透明性樹脂が、非晶性ポリエチレンテレフタレート系樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
6. 前記透明性樹脂が、非晶性ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有する樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
7. 前記透明性樹脂の軟化温度が、２００℃以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
8. 前記金属箔が、前記樹脂溶液が塗布される被塗布面が粗化されたものである請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
9. 前記メッシュ形成工程の後に、前記第１の透明性樹脂層と前記導電性メッシュとが、平滑板でプレスすることにより平滑化するプレス工程をさらに備える請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
10. 前記メッシュ形成工程の後に、前記導電性メッシュが接合されている側の表面上に、第２の透明性樹脂層を形成する被覆工程を備える請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
11. 前記被覆工程が、前記導電性メッシュが接合されている側の表面上に、透明性樹脂の樹脂溶液を塗布した後、乾燥又は硬化させることにより、第２の透明性樹脂層を形成する請求項１０に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
12. 前記被覆工程が、前記導電性メッシュが接合されている側の前記第１の透明性樹脂層の表面上に、熱可塑性の透明性樹脂を含む透明性樹脂フィルムを圧着させることによって、第２の透明性樹脂層を形成する請求項１０に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
13. 前記樹脂溶液が、近赤外線吸収剤を含む請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
14. 前記第１の透明性樹脂層が接合されている側の前記導電性メッシュの表面が、黒化処理されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電磁波シールド性フィルムの製造方法により得られた電磁波シールド性フィルム。
16. 請求項１５に記載の電磁波シールド性フィルムとプラスチック基板又はガラス基板とを積層してなるディスプレイ用光学シート体。
17. 請求項１５に記載の電磁波シールド性フィルム又は請求項１６に記載のディスプレイ用光学シート体を、ディスプレイ装置本体の画像を表示する領域に配置してなるディスプレイ装置。

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