JP2009053970A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009053970A5
JP2009053970A5 JP2007220507A JP2007220507A JP2009053970A5 JP 2009053970 A5 JP2009053970 A5 JP 2009053970A5 JP 2007220507 A JP2007220507 A JP 2007220507A JP 2007220507 A JP2007220507 A JP 2007220507A JP 2009053970 A5 JP2009053970 A5 JP 2009053970A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007220507A
Other versions
JP2009053970A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007220507A priority Critical patent/JP2009053970A/ja
Priority claimed from JP2007220507A external-priority patent/JP2009053970A/ja
Priority to US12/199,913 priority patent/US8014223B2/en
Publication of JP2009053970A publication Critical patent/JP2009053970A/ja
Publication of JP2009053970A5 publication Critical patent/JP2009053970A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2007220507A 2007-08-28 2007-08-28 半導体装置 Pending JP2009053970A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007220507A JP2009053970A (ja) 2007-08-28 2007-08-28 半導体装置
US12/199,913 US8014223B2 (en) 2007-08-28 2008-08-28 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007220507A JP2009053970A (ja) 2007-08-28 2007-08-28 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009053970A JP2009053970A (ja) 2009-03-12
JP2009053970A5 true JP2009053970A5 (ja) 2009-10-01

Family

ID=40406014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007220507A Pending JP2009053970A (ja) 2007-08-28 2007-08-28 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8014223B2 (ja)
JP (1) JP2009053970A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110107590A (ko) * 2010-03-25 2011-10-04 삼성전기주식회사 터치패널
JP5996500B2 (ja) * 2013-09-11 2016-09-21 株式会社東芝 半導体装置および記憶装置
US10121767B2 (en) * 2015-09-10 2018-11-06 Toshiba Memory Corporation Semiconductor storage device and manufacturing method thereof
US11514996B2 (en) * 2017-07-30 2022-11-29 Neuroblade Ltd. Memory-based processors
US10566276B2 (en) * 2017-11-08 2020-02-18 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor system having unidirectional connections to discrete components

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6340982A (ja) * 1986-08-06 1988-02-22 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃカ−ドシステム
JPH02217296A (ja) 1989-02-17 1990-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃメモリカード
JP2743457B2 (ja) 1989-04-25 1998-04-22 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
JPH03224024A (ja) 1990-01-30 1991-10-03 Nec Corp メモリカード
JP2702626B2 (ja) 1991-07-09 1998-01-21 アルプス電気株式会社 ケーブルリール
JP2541060Y2 (ja) * 1991-07-15 1997-07-09 オムロン株式会社 固体継電器
JPH0793494A (ja) 1993-07-20 1995-04-07 Dainippon Printing Co Ltd カード発行機
JPH10250642A (ja) 1997-03-14 1998-09-22 Nippon Soken Inc 車両用事故状況記録装置
JP2001029553A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Heiwa Corp パチンコ機の電源装置
JP2002049441A (ja) 2000-08-01 2002-02-15 Nec Corp Ｐｃカード及びｐｃカード用駆動電圧切換システム
ATE488815T1 (de) * 2001-06-04 2010-12-15 Renesas Electronics Corp Speicherkarte
TW564432B (en) * 2001-07-31 2003-12-01 Infineon Technologies Ag Fuse programmable I/O organization
JP4030775B2 (ja) 2002-02-28 2008-01-09 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶回路および半導体装置、ならびに半導体装置の製造方法
JP4322021B2 (ja) * 2003-02-06 2009-08-26 株式会社ルネサステクノロジ メモリカード
JP4653960B2 (ja) * 2003-08-07 2011-03-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 メモリカードおよび不揮発性メモリ混載マイコン
JP4412947B2 (ja) * 2003-09-08 2010-02-10 株式会社ルネサステクノロジ メモリカード
JP2005128991A (ja) 2003-10-20 2005-05-19 Toshio Hirose Ｉｃチップとヒューズ内蔵のカード
JP4396618B2 (ja) 2005-11-10 2010-01-13 パナソニック株式会社 カード型情報装置およびその製造方法
JP2007164822A (ja) 2005-12-09 2007-06-28 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
JP2007199803A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Toshiba Corp 半導体メモリカード
JP5002967B2 (ja) * 2006-01-24 2012-08-15 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009053970A5 (ja)
CN300730200S (zh) 全数控印标自动切片机(dc-628)
CN300730356S (zh) 瓶贴(米婆婆甜香酒酿原汁)
CN300728955S (zh) 酒柜
CN300733705S (zh) 门窗装饰框(3)
CN300733702S (zh) 地板(埃及拼花伊斯法罕(isfahan))
CN300733588S (zh) 医用肢体固定套(13)
CN300733508S (zh) 充油式电暖器(ny6h)
CN300733336S (zh) 玩具电风扇(2828s)
CN300733102S (zh) 透明胶带
CN300732755S (zh) 收音机(kk-p01)
CN300732751S (zh) 音乐播放器(mphone-m8)
CN300733753S (zh) 烛台(92)
CN300732603S (zh) 汽车前保险杠(118-ⅲ)
CN300728867S (zh) 椅子(3)
CN300732490S (zh) 电梯开门机的门刀(1)
CN300732401S (zh) 工艺钟(yl-29)
CN300728783S (zh) 墙纸(44a)
CN300732398S (zh) 工艺钟(yl-19)
CN300732397S (zh) 工艺钟(yl-49)
CN300732273S (zh) 包装袋(烧鸡)
CN300732120S (zh) 包装盒(黑牛奶)
CN300731813S (zh) 绿篱剪(zmt260b)
CN300731749S (zh) 煎锅(元宝形)
CN300731585S (zh) 组合柜(c306a)