JP2009052886A - 非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009052886A JP2009052886A JP2007216863A JP2007216863A JP2009052886A JP 2009052886 A JP2009052886 A JP 2009052886A JP 2007216863 A JP2007216863 A JP 2007216863A JP 2007216863 A JP2007216863 A JP 2007216863A JP 2009052886 A JP2009052886 A JP 2009052886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- main surface
- distance
- stage
- sensors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
【課題】一段と効率良く基板を測定し得る非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】円板状の基板3を基板支持部に載置して回転可能に支持するステージ12と、前記ステージ12に支持された基板3の主表面3a(3b)との距離を測定する複数のセンサ15a、15b(16a、16b)と、前記複数のセンサ15a、15b(16a、16b)の測定結果に基づいて、前記基板3の形状を判断する演算部20とを具備し、複数のセンサ15a、15b(16a、16b)を用いて基板3を測定することとした。
【選択図】図3
【解決手段】円板状の基板3を基板支持部に載置して回転可能に支持するステージ12と、前記ステージ12に支持された基板3の主表面3a(3b)との距離を測定する複数のセンサ15a、15b(16a、16b)と、前記複数のセンサ15a、15b(16a、16b)の測定結果に基づいて、前記基板3の形状を判断する演算部20とを具備し、複数のセンサ15a、15b(16a、16b)を用いて基板3を測定することとした。
【選択図】図3
Description
本発明は、非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法に関し、例えばディスク表面の平坦度が高精度で求められる磁気ディスク用基板の平坦度を測定する非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法に関する。
磁気記録媒体のひとつであるHDD(ハードディスクドライブ)等に搭載される磁気記録媒体として磁気ディスクがある。磁気ディスクとしては、アルミニウム−マグネシウム合金製の金属基板上にNiP(ニッケルリン)等の膜を被着した構成、またはガラス基板やセラミックス基板等の基板上に下地層、磁性層、保護層、潤滑層を順次積層した構成を有したもの等がある。
近年では、磁気ディスクの小型化、薄板化、及び高密度記録化に伴い、アルミニウム基板等の金属基板に比べて基板表面の平坦度に優れたガラス基板が用いられるようになっている。
ところで、磁気ディスク用基板においては、さらなる高密度記録化を達成するために、基板表面の平坦度を一段と向上させる必要があり、厳しい寸法精度が要求されるようになっている。従って、磁気ディスク用基板の製造工程では、工程の要所において基板の平坦度が測定されている。
かかる平坦度の測定方法に関しては、非接触で基板の平坦度を測定する装置が提案されている(特許文献1参照)。この測定装置においては、基板の中心部に形成された孔をチャッキングすることにより基板を支持し、この支持部をモータにより回転させることで、基板を回転させる。そして、回転する基板の主表面との距離を距離センサにより測定することにより基板の平坦度を測定している。
特開平7−71954号公報
しかしながら、従来の測定装置においては、1つのセンサを用いて測定を行うようになっていることにより、測定に時間がかかる等、基板の測定を効率的に行うことが困難な問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、一段と効率良く基板を測定し得る非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の非接触基板測定装置は、円板状の基板を基板支持部に載置して回転可能に支持するステージと、前記ステージに支持された基板の主表面との距離を測定する複数のセンサと、前記複数のセンサの測定結果に基づいて、前記基板の形状を判断する演算部とを具備することを特徴とする。この構成によれば、複数のセンサを用いることにより、一段と効率良く基板の形状を測定することができる。
また本発明は、上記非接触基板測定装置において、前記複数のセンサは、前記基板の一方の主表面に対向して配置され、該主表面との距離をそれぞれ測定することが好ましい。この場合には、基板の一方の主表面に対して複数のセンサを用いて測定を行うことができるので、基板を載せるステージの振れを測定してこの振れの成分を基板の測定結果から除去することができる。これにより正確な測定結果を得ることができる。
また本発明は、上記非接触基板測定装置において、前記複数のセンサは、前記基板の一方の主表面に対向する位置と他方の主表面に対向する位置にそれぞれ配置され、前記一方の主表面との距離及び前記他方の主表面との距離をそれぞれ測定することが好ましい。この場合には、一方の主表面の平坦度と、他方の主表面の平坦度とを同時に測定することができる。また、平坦度と板厚とを同時に測定することができる。
また本発明は、上記非接触基板測定装置において、前記一方の主表面に対向する位置に配置された複数のセンサは、前記一方の主表面の中心から同じ半径距離の位置に配置され、前記演算部は、前記ステージを回転させた状態での前記一方の主表面側のセンサと前記基板支持部との間の距離の測定結果を予め測定し、該測定結果に基づいて、前記基板の測定結果を補正することが好ましい。この場合には、ステージの回転に伴う振れを除去した基板の測定結果を得ることができる。
また本発明は、上記非接触基板測定装置において、前記基板は、磁気ディスク用ガラス基板であることが好ましい。この場合には、高い寸法精度が要求される磁気ディスク用ガラス基板の平坦度及び板厚を、容易に測定することができる。
また本発明は、上記非接触基板測定装置において、前記演算部は、前記基板の一方の面と前記センサとの間の距離を前記基板の異なる半径位置でそれぞれ円周方向に沿って求め、前記異なる半径位置における円周方向に沿った前記距離の変化が最も大きい半径位置における前記変化を前記基板の平坦度とすることが好ましい。この場合には、最も大きい距離の変化を基板の平坦度とすることにより、求められた平坦度よりも大きな変化を有する確率が低くなり、製造管理を行い易くすることができる。
また本発明の非接触基板測定方法は、円板状の基板をステージの基板支持部に載置し、前記載置された基板の一方の主表面に対向する位置に配置された複数の第1の距離センサにより該第1の距離センサと前記一方の主表面との間の距離を前記ステージを回転させながら測定することにより、前記基板の形状を判断する非触基板測定方法であって、前記第1の距離センサにより該第1の距離センサと回転する前記ステージの基板支持部との距離を測定し、該測定結果に基づいて、回転に伴う前記ステージの振れを判断する判断ステップと、前記ステージの基板支持部に載置された基板を回転させながら前記第1の距離センサで該第1の距離センサと前記一方の主表面との間の距離を測定する測定工程と、前記測定工程によって測定された結果を、前記予め判断されたステージの振れによって補正する補正工程とを具備することを特徴とする。この方法によれば、ステージの回転に伴う振れを除去した基板の測定結果を容易に得ることができる。
また本発明は、上記非接触基板測定方法において、前記基板の他方の主表面に対向する位置に設けられた第2の距離センサによって該第2の距離センサと前記他方の主表面との間の距離を測定し、該測定結果と前記一方の主表面側の測定結果とに基づいて、前記基板の回転方向に沿う厚みの変化を検出することが好ましい。この場合には、基板の平坦度と板厚の変化とを同時に測定することができる。
また本発明の磁気ディスクの製造方法は、円板状のガラス基板の主表面を研磨する研磨工程と、研磨した後のガラス基板を測定する測定工程と、前記ガラス基板の主表面に磁性体薄膜からなる磁気記録層を形成する磁気記録層形成工程とを含む磁気ディスクの製造方法であって、前記測定工程は、前記ガラス基板を載置するためのステージの基板支持部と、該基板支持部に対向する位置に配置された複数の第1の距離センサとの間の距離を前記ステージを回転させた状態で前記距離センサにより測定することにより、回転に伴う前記ステージの振れを判断する判断工程と、前記ステージの基板支持部に載置されたガラス基板を回転させながら前記第1の距離センサで該第1の距離センサと前記ガラス基板の一方の主表面との間の距離を測定する測定工程と、前記測定工程によって測定された結果を、前記予め判断されたステージの振れによって補正する補正工程とを具備することを特徴とする。この製造方法によれば、ステージの振れを除去した測定結果を効率良く得ることができる。
また本発明は、上記磁気ディスクの製造方法において、前記ガラス基板の他方の主表面に対向する位置に設けられた第2の距離センサによって該第2の距離センサと前記他方の主表面との間の距離を測定し、該測定結果と前記一方の主表面側の測定結果とに基づいて、前記ガラス基板の回転方向に沿う厚みの変化を検出することが好ましい。この場合には、ガラス基板の平坦度及び板厚を同時に測定することができる。
本発明によれば、一段と効率良く基板を測定し得る非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法を提供することができる。
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
本発明に係る磁気ディスクの製造方法は、例えば、ハードディスクドライブ(HDD)等に搭載される磁気ディスクを製造するものである。この磁気ディスクは、例えば、垂直磁気記録方式によって高密度の情報信号記録及び再生を行うことができる記録媒体である。また、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、上記磁気ディスクに用いられるガラス基板を製造するものである。
本発明に係る磁気ディスクの製造方法は、例えば、ハードディスクドライブ(HDD)等に搭載される磁気ディスクを製造するものである。この磁気ディスクは、例えば、垂直磁気記録方式によって高密度の情報信号記録及び再生を行うことができる記録媒体である。また、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、上記磁気ディスクに用いられるガラス基板を製造するものである。
この磁気ディスク用ガラス基板は、外径15mm乃至30mm、内径5mm乃至12mm、板厚0.35mm乃至0.5mmであり、例えば、「0.8インチ(inch)型磁気ディスク」(内径6mm、外径21.6mm、板厚0.381mm)、「1.0インチ型磁気ディスク」(内径7mm、外径27.4mm、板厚0.381mm)などの所定の直径を有する磁気ディスクとして作製される。また、「2.5インチ型磁気ディスク」、「3.5インチ型磁気ディスク」など磁気ディスクとして作製されるものとしてもよい。なお、ここで、「内径」とは、ガラス基板の中心部の円孔の内径である。
図1は、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造される磁気ディスク用ガラス基板1(以下これを単にガラス基板と呼ぶ)の構成を示す斜視図である。
本発明に係るガラス基板1の製造方法は、図1に示すように、中心部に円孔(中心孔)2を有するガラス基板1を製造する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。このガラス基板1は、ガラスからなることにより、鏡面研磨によって優れた平滑性を実現することができ、硬度が高く、また、剛性が高いので、耐衝撃性に優れている。特に、携帯(持運び)用、あるいは、車載用の情報器機に搭載されるハードディスクドライブに使用される磁気ディスクには、高い耐衝撃性が要求されることにより、このような磁気ディスクにおいてガラス基板を用いることには有用性が高い。ガラスは脆性材料であるが、化学強化等の強化処理により、破壊強度を向上させることができる。
このようなガラス基板1の材料として好ましいガラスとしては、アルミノシリケートガラスを挙げることができる。アルミノシリケートガラスは、優れた平滑鏡面を実現することができるとともに、例えば、化学強化を行なうことによって、破壊強度を高めることができるからである。また、このようなガラス基板1の材料として好ましいガラスとしては、結晶化(アモルファス)ガラスを挙げることができる。
アルミノシリケートガラスとしては、SiO2:62乃至75重量%、Al2O3:5乃至15〔重量%〕、Li2O:4乃至10〔重量%〕、Na2O:4乃至12〔重量%〕、ZrO2:5.5乃至15〔重量%〕を主成分として含有するとともに、Na2OとZrO2との重量比が0.5乃至2.0、Al2O3とZrO2との重量比が0.4乃至2.5である化学強化用ガラスが好ましい。
また、このようなガラス基板1において、ZrO2の未溶解物が原因で生じるガラス基板表面の突起をなくすためには、SiO2を57乃至74〔mol%〕、ZrO2を0乃至2.8〔mol%〕、Al2O3を3乃至15〔mol%〕、LiO2を7乃至16〔mol%〕、Na2Oを4乃至14〔mol%〕含有する化学強化用ガラスを使用することが好ましい。このような組成のアルミノシリケートガラスは、化学強化することによって、抗折強度が増加し、圧縮応力層の深さも深く、ヌープ硬度にも優れている。
また、本発明において製造するガラス基板1をなす材料は、前述したものに限定されるわけではない。すなわち、ガラスディスクの材質としては、前述したアルミノシリケートガラスの他に、例えば、ソーダライムガラス、ソーダアルミノケイ酸ガラス、アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス、チェーンシリケートガラス、または、結晶化ガラス等のガラスセラミックなどを挙げることができる。
図2は、本発明の実施の形態に係るガラス基板1の製造工程を含む磁気ディスクの製造工程示すフローチャートである。図2に示すように、本実施の形態に係るガラス基板1の製造方法においては、ステップST11のガラスディスク形成工程において、プレス法またはガラス母材からのスライスなどによって中心孔2(図1)が開けられる前のガラスディスク3(図1)を形成する。そして、ステップST12のラッピング工程において、ガラスディスク3の形状及び板厚を整えると共に、主表面をラッピング加工する。ラッピング加工では、両面ラッピング装置とアルミナ砥粒を用いて加工を行い、ガラスディスク3の寸法精度と形状精度を所定のものとする。
次に、ステップST13において、ラッピング後のガラスディスク3の平坦度及び板厚を測定する。平坦度及び板厚は、図3に示す非接触基板測定装置(後述)を用いて測定する。この平坦度及び板圧の測定装置及び測定方法については後述する。
次に、ステップST14において、ガラスディスク3に対する形状加工工程を実行する。この形状加工工程では、ガラスディスク3に中心孔2を開けるとともに、ディスク端面の面取り等を行う。
次に、ステップST15において、ガラスディスク3の主表面研磨工程(ポリッシング工程)として、第1研磨工程を実行する。この第1研磨工程は、上述のラッピング工程で主表面に残留した傷や歪みの除去を主たる目的とする。この工程は、両面研磨装置と硬質樹脂ポリッシャとを用い、遊星歯車機構を用いて行うことができる。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることが好ましい。因みに、ガラスディスク3の主表面とは、ガラスディスク3の表裏二面(主表面3a及び3b(図1))を意味する。
次に、ステップST16において、ガラスディスク3の主表面の鏡面研磨工程として、第2研磨工程を実行する。この第2研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする。この工程は、両面研磨装置と軟質発泡樹脂ポリッシャを用い、遊星歯車機構を用いて行うことができる。研磨剤としては、第1研磨工程で用いる酸化セリウム砥粒に比べて微細な酸化セリウム砥粒を用いることが好ましい。
第2研磨工程(ステップST16)が終了すると、ステップST17の化学強化工程に進む。この化学強化工程においては、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)とを混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を400℃に加熱し、300℃に予熱された洗浄済みのガラスディスク3を約3時間浸漬して行う。この浸漬の際に、ガラスディスク3の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラスディスク3が端面で保持されるようにこれらをホルダに収納する。
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラスディスク3の表層のリチウムイオン、ナトリウムイオンが、化学強化溶液中のナトリウムイオン、カリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラスディスク3が強化される。化学強化を終えたガラスディスク3を、20℃の水槽に浸漬して急冷し、約10分間維持する。
次に、急冷を終えたガラスディスク3を、約40℃に加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄工程(ステップST18)を行い、さらに、この硫酸洗浄を終えたガラスディスク3を、純水、IPA(イソプロピルアルコール)、蒸気乾燥の各洗浄槽に順次浸漬して洗浄を行う。なお、各洗浄槽には超音波を印加する。
以上の工程を経て得られたガラスディスク3の表面に対して、ステップST19の最終検査工程を実施する。この検査工程においては、ガラスディスク3の表面粗さを、走査プローブ顕微鏡(Scanning Probe Microscope; SPM)の一種である原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope ; AFM)によって測定し、数値の算出は、日本工業規格(JIS)B0601に拠る。また、鏡面状態の確認は、電子顕微鏡による観察、光学顕微鏡による観察の双方によって行う。
以上説明した工程(ステップST11乃至ステップST19)によって磁気ディスク用のガラス基板1の製造が行われた後、製造されたガラス基板1に対して、ステップST20における磁性体薄膜からなる磁気記録層を形成することにより、磁気ディスクを製造する。
ステップST20における磁気記録層の形成工程の一例を述べる。上述のステップST11乃至ステップST19におけるガラス基板1の製造工程によって製造されたガラス基板1の両主表面に、静止対向型のDCマグネトロンスパッタリング装置を用いて、Ni−Ta合金第1下地層、Ru第2下地層、Co−Cr−Pt−B合金磁性層、水素化炭素保護層を順次成膜する。そして、アルコール変性パーフロロポリエーテル潤滑層をディップ法によって成膜する。このようにして、垂直磁気記録方式用の磁気ディスクを製造することができる。なお、磁気記録層の形成方法は、これに限られるものではなく、他の種々の方法や材質を適用することができる。
次に、上述の測定工程(ステップST13)におけるガラスディスク3の平坦度及び板圧を測定するための非接触基板測定装置及びその測定方法について説明する。図3に示すように、非接触基板測定装置10は、中心孔2(図1)が開けられる前のガラスディスク3を載せるステージ12と、ステージ12に載置されたガラスディスク3との間の距離を測定するためのセンサ15a、15b、16a及び16bと、これらセンサ15a、15b、16a及び16bの出力を受けてガラスディスク3の平坦度及び板厚を求める演算部20とを有する。
ステージ12は、モータ11によって回転させるようになっており、センサ15a、15b、16a及び16bは、ステージ12の回転に伴って回転するガラスディスク3との間の距離を非接触で測定する。センサ15a及び15bは、ガラスディスク3の一方の主表面3aに対向する位置に設けられ、図4に示すように、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置されている。また、センサ16a及び16bは、ガラスディスク3の他方の主表面に対向する位置に設けられ、これらも互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置されている。
センサ15a、15b、16a及び16bは、レーザ光を利用した距離センサであり、センサ15a及び15bは、ガラスディスク3の一方の主表面3aとの間の距離を180度の角間隔を隔てた位置で測定する。この場合、センサ15a及び15bは、ガラスディスク3の中心から同じ半径距離上で測定を行うようになっている。例えば、図4に示すように、回転するガラスディスク3の主表面3aの同じ外周位置ODに沿ってセンサ15a及び15bによって該センサ15a及び15bと主表面3aとの間の距離を測定する。また、センサ15a及び15bの配置を変えることにより、主表面3aの同じ中間位置MDに沿ってセンサ15a及び15bによって該センサ15a及び15bと主表面3aとの間の距離を測定する。また、センサ15a及び15bの配置を変えることにより、主表面3aの同じ内周位置IDに沿ってセンサ15a及び15bによって該センサ15a及び15bと主表面3aとの間の距離を測定する。
また、ガラスディスク3の他方の主表面3bにおいても同様にして、センサ16a及び16bによって、外周位置OD、中間位置MD及び内周位置IDに沿ってそれぞれセンサ16a及び16bと主表面3bとの間の距離を測定する。
ここで、ステージ12について説明する。図5は、全体が円板形状に形成されており、図4に示したガラスディスク3の外周位置OD、中間位置MD及び内周位置IDに対応する位置に、円板形状の円周方向に沿って3つの貫通孔13O、13M及び13Iが形成されている。この3つの貫通孔13O、13M及び13Iによって、ステージ12は、4つの基板支持領域(基板支持部)に分割されている。第1の基板支持領域12aは、ステージ12の最外周位置の領域であり、第2の基板支持領域12bは、ステージ12の外周側から2番目の領域であり、第3の基板支持領域12cは、ステージ12の外周側から3番目の領域であり、第4の基板支持領域12dは、ステージ12の中心領域である。なお、第1乃至第4の基板支持領域12a〜12dは、それぞれこれら貫通孔13O、13M及び13Iの一部に形成された連接部14によって接続されている。
このようにステージ12には3つの貫通孔13O、13M及び13Iが形成されていることにより、ステージ12にガラスディスク3を載置した場合、ガラスディスク3の下面(他方の主表面3b)の外周位置OD、中間位置MD及び内周位置IDがそれぞれ貫通孔13O、13M及び13Iを介してステージ12の下方に露出した状態となる。これにより、ステージ12のガラスディスク3の載置面とは反対側に配置されたセンサ16a及び16bからのレーザ光を貫通孔13O、13M又は13Iを介してガラスディスク3の他方の主表面3bに照射することができる。なお、センサ16a及び16bの位置を調整することにより、ガラスディスク3の他方の主表面3bの外周位置OD、中間位置MD及び内周位置IDにレーザ光を照射することにより、それぞれの位置におけるセンサ16a及び16bと主表面3bとの間の距離をガラスディスク3の円周方向に沿って測定することができる。
各センサ15a、15b、16a及び16bから出力される測定結果は、演算部20に供給される。演算部20は、各センサ15a、15b、16a及び16bからの出力を一旦内部のメモリに記憶した後、これらを演算処理することにより、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの各平坦度及び板厚等、ガラスディスク3の形状を算出する。
ここで、センサ15a、15b、16a及び16bによるガラスディスク3の測定方法について説明する。図6は、非接触基板測定装置10を用いた非接触基板測定方法を示すフローチャートである。図6に示すように、ステップST31において、ステージ12の回転に伴う振れを予め測定する。すなわち、まず、ガラスディスク3をステージ12に載置しない状態において、センサ15a及び15bを、ステージ12の第1の基板支持領域12a(図5)に対向する位置に位置決めする。この場合、センサ15a及び15bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。そして、この位置において、ステージ12を回転させながら、レーザ光を第1の基板支持領域12aに照射することにより、その反射光によりセンサ15a、15bと第1の基板支持領域12aとの間の距離を測定する。ここで、センサ15a及び15bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置されることにより、これら2つのセンサ15a及び15bの測定結果の差は、ステージ12の振れに相当する。この振れを予め演算部20内部の記憶部に記憶しておき、ガラスディスク3を測定した場合の測定結果からこの振れを減算することにより、ステージ12の振れによる要素をガラスディスク3の測定結果から除くようになっている。
なお、ステージ12の振れを測定するための位置は、ステージ12の第1の基板支持領域12a(図5)に限らず、第2〜第4の基板支持領域12b〜12dのいずれかであればよい。
ステージ12の振れを演算部20に記憶すると、次に、ステップST32において、測定対象であるガラスディスク3の外周位置OD(図4)における測定を実行する。この場合、ガラスディスク3をステージ12に載置し、センサ15a及び15bを、ガラスディスク3の一方の主表面3aの外周位置OD(図4)に対向する位置に配置する。センサ15a及び15bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。また、センサ16a及び16bを、ガラスディスク3の他方の主表面3bの外周位置OD(図4)に対向する位置に配置する。センサ16a及び16bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。すなわち、センサ15a及び15bとセンサ16a及び16bとは、互いに対向する位置に配置される。これにより、センサ15a及び16aによって、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの同じ位置を表裏から測定すると共に、センサ15b及び16bによって、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの同じ位置を表裏から測定することになる。
この状態において、ステージ12を回転させながらレーザ光を照射することにより、各センサ15a、15b、16a及び16bによってガラスディスク3との距離をそれぞれ測定する。この測定結果は、演算部20に出力される。演算部20では、各センサ15a、15b、16a及び16bから得られた測定結果を、内部の記憶部に記憶する。なお、センサ16a及び16bによる測定結果は、レーザ光が貫通孔13Oを介してガラスディスク3に照射される場合に、ステージ12の回転に伴って連接部14(図5)を横切るが、この場合の測定結果は、極端な変化を示す結果となることにより、演算部20においてこれを測定結果から除く処理が行われる。
このようにして、ステージ12の振れに関する測定結果と、ガラスディスク3をステージ12に載置して測定した結果とが演算部20に記憶されると、演算部20は、これらの測定結果を用いて、ガラスディスク3の外周位置OD(図4)における形状を算出する。演算部20は、まず、センサ15a及び15bからの各測定結果に基づいて、ガラスディスク3の一方の主表面3aの外周位置ODにおける円周方向の表面高さの変化を求める。この場合、2つのセンサ15a及び15bからの測定結果を用いることにより、ガラスディスク3が半周する間の測定結果を用いて1周分の測定結果を効率良く得ることができる。そして、演算部20はこの1周分の測定結果から、予め測定したステージ12の振れに関する測定結果を差し引くことにより(ステップST33)、ステージ12の振れの成分が含まれないガラスディスク3の外周位置ODにおける表面の平坦度を得ることができる。
また、演算部20は、センサ16a及び16bからの測定結果についても同様の演算を行うことにより、ガラスディスク3の他方の主表面3bについて、その外周位置ODにおける1周分の表面高さの変化を、ステージ12の振れの成分を除いた値として算出する。
また、演算部20は、ガラスディスク3の表裏面の同じ位置を測定するセンサ15a及び16aからの測定結果に基づいて、ガラスディスク3の外周位置ODにおける円周方向半周分の板厚の変化を算出すると共に、センサ15b及び16bからの測定結果に基づいて、ガラスディスク3の外周位置ODにおける円周方向半周分の板厚の変化を算出する。このように、半周分ずつの値を算出することにより1周分の算出結果を効率良く容易に求めることができる。この場合においても、予め測定したステージ12の振れの成分を除くことにより、ステージ12の振れの成分を含まないガラスディスク3の板厚の変化を正確に求めることができる。
次に、ステップST34において、測定対象であるガラスディスク3の中間位置MD(図4)における測定を実行する。この場合、ガラスディスク3がステージ12に載置された状態において、センサ15a及び15bを、ガラスディスク3の一方の主表面3aの中間位置MD(図4)に対向する位置に配置する。センサ15a及び15bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。また、センサ16a及び16bを、ガラスディスク3の他方の主表面3bの中間位置MD(図4)に対向する位置に配置する。センサ16a及び16bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。すなわち、センサ15a及び15bとセンサ16a及び16bとは、互いに対向する位置に配置される。これにより、センサ15a及び16aによって、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの同じ位置を表裏から測定すると共に、センサ15b及び16bによって、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの同じ位置を表裏から測定することになる。
この状態において、ステージ12を回転させながらレーザ光を照射することにより、各センサ15a、15b、16a及び16bによってガラスディスク3との距離をそれぞれ測定する。この測定結果は、演算部20に出力される。演算部20では、各センサ15a、15b、16a及び16bから得られた測定結果を、内部の記憶部に記憶する。なお、センサ16a及び16bによる測定結果は、レーザ光が貫通孔13Mを介してガラスディスク3に照射される場合に、ステージ12の回転に伴って連接部14(図5)を横切るが、この場合の測定結果は、極端な変化を示す結果となることにより、演算部20においてこれを測定結果から除く処理が行われる。
このようにして、ステージ12の振れに関する測定結果と、ガラスディスク3をステージ12に載置して測定した結果とが演算部20に記憶されると、演算部20は、これらの測定結果を用いて、ガラスディスク3の中間位置MD(図4)における形状を算出する。演算部20は、まず、センサ15a及び15bからの各測定結果に基づいて、ガラスディスク3の一方の主表面3aの中間位置MDにおける円周方向の表面高さの変化を求める。この場合、2つのセンサ15a及び15bからの測定結果を用いることにより、ガラスディスク3が半周する間の測定結果を用いて1周分の測定結果を効率良く得ることができる。そして、演算部20はこの1周分の測定結果から、予め測定したステージ12の振れに関する測定結果を差し引くことにより(ステップST35)、ステージ12の振れの成分が含まれないガラスディスク3の中間位置MDにおける表面の平坦度を得ることができる。
また、演算部20は、センサ16a及び16bからの測定結果についても同様の演算を行うことにより、ガラスディスク3の他方の主表面3bについて、その中間位置MDにおける1周分の表面高さの変化を、ステージ12の振れの成分を除いた値として算出する。
また、演算部20は、ガラスディスク3の表裏面の同じ位置を測定するセンサ15a及び16aからの測定結果に基づいて、ガラスディスク3の中間位置MDにおける円周方向半周分の板厚の変化を算出すると共に、センサ15b及び16bからの測定結果に基づいて、ガラスディスク3の中間位置MDにおける円周方向半周分の板厚の変化を算出する。このように、半周分ずつの値を算出することにより1周分の算出結果を効率良く容易に求めることができる。この場合においても、予め測定したステージ12の振れの成分を除くことにより、ステージ12の振れの成分を含まないガラスディスク3の板厚の変化を正確に求めることができる。
次に、ステップST36において、測定対象であるガラスディスク3の内周位置ID(図4)における測定を実行する。この場合、ガラスディスク3がステージ12に載置された状態において、センサ15a及び15bを、ガラスディスク3の一方の主表面3aの内周位置ID(図4)に対向する位置に配置する。センサ15a及び15bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。また、センサ16a及び16bを、ガラスディスク3の他方の主表面3bの内周位置ID(図4)に対向する位置に配置する。センサ16a及び16bは、互いに180度の角間隔を隔てた位置に配置する。すなわち、センサ15a及び15bとセンサ16a及び16bとは、互いに対向する位置に配置される。これにより、センサ15a及び16aによって、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの同じ位置を表裏から測定すると共に、センサ15b及び16bによって、ガラスディスク3の主表面3a及び3bの同じ位置を表裏から測定することになる。
この状態において、ステージ12を回転させながらレーザ光を照射することにより、各センサ15a、15b、16a及び16bによってガラスディスク3との距離をそれぞれ測定する。この測定結果は、演算部20に出力される。演算部20では、各センサ15a、15b、16a及び16bから得られた測定結果を、内部の記憶部に記憶する。なお、センサ16a及び16bによる測定結果は、レーザ光が貫通孔13Iを介してガラスディスク3に照射される場合に、ステージ12の回転に伴って連接部14(図5)を横切るが、この場合の測定結果は、極端な変化を示す結果となることにより、演算部20においてこれを測定結果から除く処理が行われる。
このようにして、ステージ12の振れに関する測定結果と、ガラスディスク3をステージ12に載置して測定した結果とが演算部20に記憶されると、演算部20は、これらの測定結果を用いて、ガラスディスク3の内周位置ID(図4)における形状を算出する。演算部20は、まず、センサ15a及び15bからの各測定結果に基づいて、ガラスディスク3の一方の主表面3aの内周位置IDにおける円周方向の表面高さの変化を求める。この場合、2つのセンサ15a及び15bからの測定結果を用いることにより、ガラスディスク3が半周する間の測定結果を用いて1周分の測定結果を効率良く得ることができる。そして、演算部20はこの1周分の測定結果から、予め測定したステージ12の振れに関する測定結果を差し引くことにより(ステップST37)、ステージ12の振れの成分が含まれないガラスディスク3の内周位置IDにおける表面の平坦度を得ることができる。
また、演算部20は、センサ16a及び16bからの測定結果についても同様の演算を行うことにより、ガラスディスク3の他方の主表面3bについて、その内周位置IDにおける1周分の表面高さの変化を、ステージ12の振れの成分を除いた値として算出する。
また、演算部20は、ガラスディスク3の表裏面の同じ位置を測定するセンサ15a及び16aからの測定結果に基づいて、ガラスディスク3の内周位置IDにおける円周方向半周分の板厚の変化を算出すると共に、センサ15b及び16bからの測定結果に基づいて、ガラスディスク3の内周位置IDにおける円周方向半周分の板厚の変化を算出する。このように、半周分ずつの値を算出することにより1周分の算出結果を効率良く容易に求めることができる。この場合においても、予め測定したステージ12の振れの成分を除くことにより、ステージ12の振れの成分を含まないガラスディスク3の板厚の変化を正確に求めることができる。
このようにして、非接触基板測定装置10を用いてステップST31乃至ステップST37の処理を実行することにより、ガラスディスク3の一方の主表面3aの平坦度及び他方の主表面3bの平坦度を測定することができると共に、これと同時に、ガラスディスク3の板厚の円周方向に沿った変化を得ることができる。これにより、ガラスディスク3を効率良く測定することができる。
図7は、平坦度の算出方法の説明に供する略線的側面図である。図7(A)に示すように、ガラスディスク3が完全に水平面内で回転する場合には、センサ15a及び15bの出力はガラスディスク3が回転してもそれぞれが常に同じ値となるが、図7(B)に示すように、ガラスディスク3が水平面から傾いて回転している場合には、センサ15a及び15bの出力は、水平面内で回転する場合に比べて、それぞれ水平からのずれ量に応じた大きさのずれが常に生じることになる。従って、演算部20は、予めセンサ15a及び15bを用いてステージ12(図5)の基板載置面との距離を測定し、この場合のセンサ15aと15bとの出力の差を求め、この差に基づいてステージ12の回転に伴う振れを求めることにより、ステージ12が水平面から斜めにずれるように振れて回転する場合であっても、そのずれを後のガラスディスク3の測定結果からキャンセルすることができる。
以上説明した非接触基板測定装置10及び非接触基板測定方法によれば、複数のセンサ15a、15b、16a及び16bを用いることにより、ステージ12の回転に伴う振れ成分を除去したガラスディスク3の平坦度及び板厚を効率良く測定することができる。
また、非接触基板測定装置10においては、ガラスディスク3をステージ12に載せるだけでこれを測定することができることにより、ガラスディスク3の中心孔2をチャッキングする必要がなくなる。これにより、ガラスディスク3の中心孔2にチャッキングによるキズが付くことを回避することができる。また、中心孔2をチャッキングする必要がないことにより、中心孔2が形成される前の状態においてもガラスディスク3を測定することができる。
なお、上述の実施の形態においては、センサ15a及び15bを用いて予めステージ12を直接測定することにより、ステージ12の振れを求めておく場合について述べたが、本発明はこれに限れられるものではなく、例えば、平坦度や板厚の変化が一定値以下のマスターとなるディスクをステージ12に載置し、これを回転させながらこのディスクを測定することにより、ステージ12の振れを求めておくようにしてもよい。このようにすれば、ステージ12の形状としてセンサ15a、15bからの光を反射する面を持つ必要がなくなり、例えば、棒形状の2つの梁を平行に設けた基板支持部材をステージの代わりに用いることもでき、ステージの形状に自由度を持たせることが可能となる。
また上述の実施の形態においては、4つのセンサ15a、15b、16a及び16bを用いてガラスディスク3の平坦度及び板厚を同時に測定する場合について述べたが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、センサ15a、15bを用いて一方の主表面3aの平坦度を測定すること、センサ16a、16bを用いて他方の主表面3bの平坦度を測定すること、及びセンサ15a及び16a(15b及び16b)を用いてガラスディスク3の板厚の円周方向の変化を測定することをそれぞれ個別に行うようにすることもできる。
本発明は、例えば、磁気ディスク用ガラス基板の製造工程においてガラスディスクの平坦度や板厚を測定する場合に適用可能である。
1 ガラス基板
2 中心孔
3 ガラスディスク
3a、3b 主表面
10 非接触基板測定装置
11 モータ
12 ステージ
12a、12b、12c、12d 基板支持領域
13O、13M、13I 貫通孔
14 連接部
15a、15b、16a、16b センサ
20 演算部
2 中心孔
3 ガラスディスク
3a、3b 主表面
10 非接触基板測定装置
11 モータ
12 ステージ
12a、12b、12c、12d 基板支持領域
13O、13M、13I 貫通孔
14 連接部
15a、15b、16a、16b センサ
20 演算部
Claims (10)
- 円板状の基板を基板支持部に載置して回転可能に支持するステージと、
前記ステージに支持された基板の主表面との距離を測定する複数のセンサと、
前記複数のセンサの測定結果に基づいて、前記基板の形状を判断する演算部とを具備することを特徴とする非接触基板測定装置。 - 前記複数のセンサは、前記基板の一方の主表面に対向して配置され、該主表面との距離をそれぞれ測定することを特徴とする請求項1に記載の非接触基板測定装置。
- 前記複数のセンサは、前記基板の一方の主表面に対向する位置と他方の主表面に対向する位置にそれぞれ配置され、前記一方の主表面との距離及び前記他方の主表面との距離をそれぞれ測定することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の非接触基板測定装置。
- 前記一方の主表面に対向する位置に配置された複数のセンサは、前記一方の主表面の中心から同じ半径距離の位置に配置され、
前記演算部は、前記ステージを回転させた状態での前記一方の主表面側のセンサと前記基板支持部との間の距離の測定結果を予め測定し、該測定結果に基づいて、前記基板の測定結果を補正することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の非接触基板測定装置。 - 前記基板は、磁気ディスク用ガラス基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の非接触基板測定装置。
- 前記演算部は、
前記基板の一方の面と前記センサとの間の距離を前記基板の異なる半径位置でそれぞれ円周方向に沿って求め、前記異なる半径位置における円周方向に沿った前記距離の変化が最も大きい半径位置における前記変化を前記基板の平坦度とすることを特徴とする請求項4に記載の非接触基板測定装置。 - 円板状の基板をステージの基板支持部に載置し、前記載置された基板の一方の主表面に対向する位置に配置された複数の第1の距離センサにより該第1の距離センサと前記一方の主表面との間の距離を前記ステージを回転させながら測定することにより、前記基板の形状を判断する非触基板測定方法であって、
前記第1の距離センサにより該第1の距離センサと回転する前記ステージの基板支持部との距離を測定し、該測定結果に基づいて、回転に伴う前記ステージの振れを判断する判断ステップと、
前記ステージの基板支持部に載置された基板を回転させながら前記第1の距離センサで該第1の距離センサと前記一方の主表面との間の距離を測定する測定工程と、
前記測定工程によって測定された結果を、前記予め判断されたステージの振れによって補正する補正工程とを具備することを特徴とする非接触基板測定方法。 - 前記基板の他方の主表面に対向する位置に設けられた第2の距離センサによって該第2の距離センサと前記他方の主表面との間の距離を測定し、該測定結果と前記一方の主表面側の測定結果とに基づいて、前記基板の回転方向に沿う厚みの変化を検出することを特徴とする請求項7に記載の非接触基板測定方法。
- 円板状のガラス基板の主表面を研磨する研磨工程と、研磨した後のガラス基板を測定する測定工程と、前記ガラス基板の主表面に磁性体薄膜からなる磁気記録層を形成する磁気記録層形成工程とを含む磁気ディスクの製造方法であって、
前記測定工程は、
前記ガラス基板を載置するためのステージの基板支持部と、該基板支持部に対向する位置に配置された複数の第1の距離センサとの間の距離を前記ステージを回転させた状態で前記距離センサにより測定することにより、回転に伴う前記ステージの振れを判断する判断工程と、
前記ステージの基板支持部に載置されたガラス基板を回転させながら前記第1の距離センサで該第1の距離センサと前記ガラス基板の一方の主表面との間の距離を測定する測定工程と、
前記測定工程によって測定された結果を、前記予め判断されたステージの振れによって補正する補正工程とを具備することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 - 前記ガラス基板の他方の主表面に対向する位置に設けられた第2の距離センサによって該第2の距離センサと前記他方の主表面との間の距離を測定し、該測定結果と前記一方の主表面側の測定結果とに基づいて、前記ガラス基板の回転方向に沿う厚みの変化を検出することを特徴とする請求項9に記載の磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007216863A JP2009052886A (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007216863A JP2009052886A (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009052886A true JP2009052886A (ja) | 2009-03-12 |
Family
ID=40504111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007216863A Withdrawn JP2009052886A (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009052886A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014029291A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Nisshin Steel Co Ltd | 平坦度測定方法 |
-
2007
- 2007-08-23 JP JP2007216863A patent/JP2009052886A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014029291A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Nisshin Steel Co Ltd | 平坦度測定方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5335789B2 (ja) | 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク | |
JPWO2005093720A1 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板 | |
JP6120810B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスク | |
WO2005096275A1 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク | |
JP2012109019A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板 | |
JP5373511B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク | |
JP5714085B2 (ja) | 磁気ディスク用基板および磁気ディスク | |
JP5066410B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP2009052886A (ja) | 非接触基板測定装置、非接触基板測定方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP2011198429A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板およびその評価方法 | |
US20100285726A1 (en) | Method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disc | |
JP6400370B2 (ja) | 基板の製造方法、マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置 | |
JP6823376B2 (ja) | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法 | |
US20090136786A1 (en) | Silicon substrate for magnetic recording medium and magnetic recording medium | |
JP2009104703A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP2004335081A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の洗浄方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法並びに磁気ディスクの製造方法 | |
JP6534506B2 (ja) | 基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板加工装置 | |
JP2005225713A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP2012079371A (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 | |
JP5084495B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク | |
JP2007245265A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
JP6407582B2 (ja) | 基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板加工装置 | |
JP6297321B2 (ja) | 機能膜付き基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法 | |
JP2010073243A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
JP6400360B2 (ja) | 基板の製造方法、マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20101102 |