JP2009049285A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011083423A1 (de) * 2011-09-26 2013-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Kontaktfederanordnung und Verfahren zur Herstellung derselben
GB2500380A (en) * 2012-03-18 2013-09-25 Effect Photonics B V Arrangement and method of making electrical connections
JP6051816B2 (ja) 2012-11-29 2016-12-27 セイコーエプソン株式会社 インク組成物、インクジェット記録装置、およびインクジェット記録システム
JP6394903B2 (ja) * 2015-03-10 2018-09-26 セイコーエプソン株式会社 ヘッド及び液体噴射装置
JP6394904B2 (ja) * 2015-03-10 2018-09-26 セイコーエプソン株式会社 ヘッドの製造方法
KR102624624B1 (ko) 2016-06-15 2024-01-12 삼성디스플레이 주식회사 집적 회로 및 그 제조 방법
KR102540850B1 (ko) * 2016-07-29 2023-06-07 삼성디스플레이 주식회사 집적회로 칩 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293753A (ja) * 1996-04-24 1997-11-11 Canon Inc 電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法
JPH10173006A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Hitachi Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4151634B2 (ja) * 2004-09-24 2008-09-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置とその製造方法、回路基板、電気光学装置および電子機器
JP2007115676A (ja) * 2005-09-21 2007-05-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性粒子及び導電接続構造体
JP4784304B2 (ja) * 2005-12-27 2011-10-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品、電子部品の製造方法、回路基板及び電子機器
JP2007187777A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、半導体装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器

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