JP2009046735A - スパッタ装置およびプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラズマ形成空間21aを形成する真空槽21と、この真空槽の上部を閉塞する天板29と、プラズマ形成空間にプラズマを発生させる高周波コイル23と、磁気コイル群24と、プラズマ形成空間に設置された基板支持用のステージ26と、プラズマ形成空間へプロセスガスを導入するガス導入部33と、天板に固定されたスパッタリング用のターゲット40とを備え、エッチング処理とスパッタ処理を交互に行って基板の表面に高アスペクト比の孔又は溝を形成するプラズマ処理装置20であって、ターゲット40の外周部をプラズマ形成空間に向かって突出形成することによって、ターゲットの外周部の集中的な摩耗による成膜レートのバラツキ、面内均一性の低下およびターゲットの寿命の低下を抑制する。
【選択図】図1
Description
21 真空槽
21a プラズマ形成空間
22 筒状壁
23 高周波コイル
24 磁気コイル群
25 磁気中性線
26 ステージ
29 天板
33 ガス導入部
36,37 ガスリング(ガス導入部材)
38 絶縁性部材
40 ターゲット
40a 突出部
Claims (6)
- プラズマ形成空間を形成する真空槽と、この真空槽の上部を閉塞する天板と、前記プラズマ形成空間にプラズマを発生させるプラズマ源と、前記プラズマ形成空間に設置された基板支持用のステージと、前記プラズマ形成空間へプロセスガスを導入するガス導入手段と、前記天板に固定されたスパッタリング用のターゲットとを備えたスパッタ装置において、
前記ターゲットは、その外周部が前記プラズマ形成空間に向かって突出している
ことを特徴とするスパッタ装置。 - 前記ガス導入手段は、前記ターゲットの周囲に配置されたリング状のガス導入部材を備え、前記ガス導入部材の内周側と前記ターゲットの外周側の間にはリング状の絶縁性部材が配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載のスパッタ装置。 - 前記ターゲットは合成樹脂材料からなる
ことを特徴とする請求項2に記載のスパッタ装置。 - 前記プラズマ源は、前記プラズマ形成空間の周囲に配置された高周波アンテナを含んでなる
ことを特徴とする請求項1に記載のスパッタ装置。 - 前記プラズマ形成空間の周囲には更に、前記プラズマ形成空間に環状磁気中性線を形成する磁場形成手段が配置されている
ことを特徴とする請求項4に記載のスパッタ装置。 - プラズマ形成空間を形成する真空槽と、この真空槽の上部を閉塞する天板と、前記プラズマ形成空間にプラズマを発生させるプラズマ源と、前記プラズマ形成空間に設置された基板支持用のステージと、前記プラズマ形成空間へプロセスガスを導入するガス導入手段と、前記天板に固定されたスパッタリング用のターゲットとを備え、エッチング処理とスパッタ処理を交互に行って基板の表面に高アスペクト比の孔又は溝を形成するプラズマ処理装置であって、
前記ターゲットは、その外周部が前記プラズマ形成空間に向かって突出している
ことを特徴とするプラズマ処理装置。
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