JP2009042234A - 光学系の特徴を測定する方法及び装置 - Google Patents
光学系の特徴を測定する方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009042234A JP2009042234A JP2008231696A JP2008231696A JP2009042234A JP 2009042234 A JP2009042234 A JP 2009042234A JP 2008231696 A JP2008231696 A JP 2008231696A JP 2008231696 A JP2008231696 A JP 2008231696A JP 2009042234 A JP2009042234 A JP 2009042234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical system
- image
- reticle
- pattern
- focus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
- G03F7/706—Aberration measurement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Lenses (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
【解決手段】レチクルと像面を互いに直交して配置する。レチクル上の複数のパターンは容積空間内に投影される。前記空間内で検出ないし記録された像を度量衡的手段で分析し、光学系の投影特性を求める。フォーカス、像湾曲、非点収差、球面収差、コマ収差、及び/又はフォーカス面ずれが測定される。
【選択図】図1
Description
12 光源
14 空間
16、116、 レチクル
18 投影レンズ
20、120 像空間
22、122 感光性基板
114 レチクル空間
116a〜116e 周期パターンないし形状
Claims (38)
- レチクル面に配置され、上部に周期パターンを有したレチクルの像を、光学系により投影し、レチクル面と直交する面内で前記周期パターンを検出し、周期パターンを分析することにより、前記光学系を特徴付ける情報を得るステップを有した、光学系の特性を測定する方法。
- 前記周期パターンが格子である、請求項1記載の方法。
- 周期パターンが複数の格子から構成された、請求項1記載の方法。
- 複数の格子が、バスケット編み、垂直ライン、水平ライン、及び傾斜ラインを有する、請求項3記載の方法。
- 中央部が、垂直ライン、水平ライン、及び傾斜ラインの繰り返しから構成されている、請求項4記載の方法。
- 中央部がバスケット編みにより占められている、請求項5記載の方法。
- 像が、感光性基板上に記録される、請求項1記載の方法。
- 光軸を有する光学系の特性を測定する方法において、周期パターンを上部に有したレチクルの像を光学系により投影し、レチクルの像を異なる位置で同時に、かつ光軸と同軸方向で検出し、像を分析することにより光学系を特徴付けることを特徴とする方法。
- 周期パターンが複数の、垂直、水平、及び傾斜ラインの行を有する、請求項8記載の方法。
- 分析ステップにおいて干渉計が使用される、請求項8記載の方法。
- 光軸を有する光学系から光学パラメータを抽出する方法において、光学系の物体面内の周期パターンに照明を当て、光学系の像空間内の周期パターンの像を遮断及び記録し、像空間内で形成された周期パターンの記録像を分析することにより、光学系パターンを抽出するよう構成された方法。
- 記録像が像空間内で傾斜されている、請求項11記載の方法。
- 物体面が、光軸に対して傾斜されており、物体位置が連続的に、フィールド位置の関数として得られるよう構成された、請求項11記載の方法。
- 記録像が、光軸に対して傾斜されている、請求項13記載の方法。
- 物体面と記録像が互いに直交しており、一方の軸において連続する物体位置が得られ、他方の直交する軸においてフォーカス位置が得られる、請求項11記載の方法。
- フォーカスを介するパターン解像度の包絡線が抽出される、請求項12記載の方法。
- 光学系の非点収差が、周期パターン方向性の関数として抽出される、請求項12記載の方法。
- 光学系のコマ収差が、フィールドを横切ってマッピングされたフォーカスに対する2次歪みシグネチュアとして抽出される、請求項12記載の方法。
- 光学系の球面収差が、フィールド位置に対する、周期パターンのライン寸法間のベストフォーカス差の関数として抽出される、請求項12記載の方法。
- 最適レチクルないし物体位置が、ライン寸法間の最小ベストフォーカス差から見た最小球面収差のフィールド位置の関数として抽出される、請求項12記載の方法。
- 記録像が、暗視野顕微鏡を使用して分析される、請求項11記載の方法。
- 記録像が白色光を使用して分析される、請求項11記載の方法。
- 記録像が、レーザ顕微鏡干渉計を使用して分析される、請求項11記載の方法。
- 記録像が、一回の露光で、大開口の干渉計を使用して分析される、請求項11記載の方法。
- 分析ステップにおいて、ベストフォーカス位置が計算される、請求項11記載の方法。
- 分析ステップにおいて、球面収差が計算される、請求項11記載の方法。
- 光学系と、周期パターンを上部に有したレチクルの像を、像空間内に投影する照明手段と、像容積空間内の様々な焦点深度を含む異なる位置において像を検出する手段と、像を分析し、光学系の投影特性を決定する手段を備えた、光学系の特性を測定するための装置。
- 像を分析し光学系の投影特性を決定する前記手段が、像により作られた干渉パターンを分析するよう構成された、請求項27記載の装置。
- 照明装置と、レチクルと、像空間と、感光性基板と、干渉計と、光学系キャラクタライザとを有した、レチクル像を感光性基板に投影するためにフォトリソグラフィーにおいて使用される、投影レンズ系の特性を測定するための装置において、前記レチクルはレチクル面におかれ、複数の、周期パターンを含む行を上部に有し、該パターンはバスケット編み、垂直ライン、水平ライン、及び傾斜ラインを有し、前記感光性基板は前記像空間内の像面に配置され、前記像面はレチクル面に対して直交しており、前記干渉計は、前記複数の、周期パターンを有する行の、感光性基板上の記録像を測定できるように配置されており、前記光学系キャラクタライザは前記干渉計に結合され、投影レンズ系の投影パラメータが一回の露光及び捕捉ステップで得られるよう構成された装置。
- 光学系の特性を検出し測定するための方法において、光学系の像空間の容積内の異なる焦点位置に感光性受光手段を配置し、この光学系により投影された複数の周期パターンを感光性受光手段に投影し、複数の周期パターンの像を記録し、干渉計により、記録された複数の周期パターンを検出し、前記記録された複数の周期パターンの検出ステップに基づいて、光学系の特性を計算することにより、光学系をフィールド内の複数の位置において同時に特徴付けるよう構成した方法。
- 前記特性は、異なる位置にマッピングされた光学系の収差である、請求項30記載の方法。
- 光学系内の歪みを検出及び測定する方法において、光学系により、交差周期パターンをフォーカスを介して容積空間内に投影し、干渉計により、フォーカスを介して投影されたクロス周期パターンを分析し、交差周期パターンのピッチの変化を検出することにより、光学系を特徴付けるよう構成された方法。
- 光学系内のベストフォーカス位置を決定するための方法において、感光性基板を第1の面において第1の角度で傾斜することにより、光学系の焦点深度を第1位置において遮断し、感光性基板をパターンで露光して、基板面を横断する第1露光バンドを形成し、感光性基板を既知の距離だけ第2位置までシフトし、感光性基板をパターンで露光して、基板面を横断する第2露光バンドを形成し、基板を横断して延在する第1及び第2の露光バンドの第1と第2の位置に基づいてベストフォーカスの位置を計算するよう構成された方法。
- 光学系の球面収差を検出する方法において、光学系により、周期パターンを、レジストで覆われ、フォーカスを介して傾斜された基板に投影し、前記周期パターンに露光された、処理レジストの高さフロファイルを検出し、処理レジストの高さプロファイルにおける非対称性を検出し、前記非対称性が光学系の球面収差を表している、球面収差の検出方法。
- 上部に異なるライン幅を有する第1の面内のレチクルを第1軸を中心としてで傾斜させ、第2面内の感光性基板を、第1軸に対して傾斜した第2軸を中心として傾斜させ、光学系を介して前記感光性基板をレチクル像で露光し、ここのライン幅に対するベストフォーカスの軌跡を決定し、個々のライン幅に対するベストフォーカスの軌跡の交差点に基づいて、レチクルの配置を決定するよう構成された、光学系内のレチクルの配置を決定する方法。
- 第1軸が第2軸に対して直交している、請求項35記載の方法。
- 前記異なるライン幅が交互に配置されている、請求項35記載の方法。
- 前記異なるライン幅が、交互に配置されかつ、直交している、35記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/339506 | 1999-06-24 | ||
US09/339,506 US7016025B1 (en) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | Method and apparatus for characterization of optical systems |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000191508A Division JP4220656B2 (ja) | 1999-06-24 | 2000-06-26 | 光学系の特性を測定する方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009042234A true JP2009042234A (ja) | 2009-02-26 |
JP4781414B2 JP4781414B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=23329316
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000191508A Expired - Fee Related JP4220656B2 (ja) | 1999-06-24 | 2000-06-26 | 光学系の特性を測定する方法及び装置 |
JP2008231696A Expired - Fee Related JP4781414B2 (ja) | 1999-06-24 | 2008-09-10 | 光学系の特徴を測定する方法及び装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000191508A Expired - Fee Related JP4220656B2 (ja) | 1999-06-24 | 2000-06-26 | 光学系の特性を測定する方法及び装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7016025B1 (ja) |
EP (1) | EP1063569B1 (ja) |
JP (2) | JP4220656B2 (ja) |
KR (1) | KR100709922B1 (ja) |
CA (1) | CA2311053A1 (ja) |
DE (1) | DE60035738T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108868A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 株式会社ニコン | 光学装置、収差測定方法および半導体デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7242464B2 (en) * | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Asml Holdings N.V. | Method for characterizing optical systems using holographic reticles |
US7016025B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-03-21 | Asml Holding N.V. | Method and apparatus for characterization of optical systems |
DE10126185B4 (de) * | 2001-05-30 | 2007-07-19 | Robert Bosch Gmbh | Prüfkörper für optoelektronische Bildanalysesysteme |
US6885429B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-04-26 | Asml Holding N.V. | System and method for automated focus measuring of a lithography tool |
US7057715B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-06-06 | International Business Machines Corporation | Lithography tool test patterns and method |
US20050048412A1 (en) * | 2003-08-28 | 2005-03-03 | Pary Baluswamy | Methods for reducing spherical aberration effects in photolithography |
US7113255B2 (en) | 2003-12-19 | 2006-09-26 | Asml Holding N.V. | Grating patch arrangement, lithographic apparatus, method of testing, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
US7671979B2 (en) | 2004-04-28 | 2010-03-02 | Litel Instruments | Apparatus and process for determination of dynamic lens field curvature |
US7177012B2 (en) * | 2004-10-18 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2007034379A2 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | System for detecting motion of a body |
JP2007250947A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Canon Inc | 露光装置および像面検出方法 |
DE102006056625B4 (de) * | 2006-11-30 | 2014-11-20 | Globalfoundries Inc. | Verfahren und Teststruktur zum Bestimmen von Fokuseinstellungen in einem Lithographieprozess auf der Grundlage von CD-Messungen |
CN100470377C (zh) * | 2007-08-22 | 2009-03-18 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 光刻机投影物镜彗差原位检测系统及检测方法 |
CN101918789A (zh) * | 2007-09-16 | 2010-12-15 | 梅厄·本-利维 | 利用周期图案照明和tdi的成像测量系统 |
DE102008007319A1 (de) * | 2008-02-02 | 2009-08-06 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optische Positionsmesseinrichtung |
DE102008014898B4 (de) * | 2008-03-19 | 2018-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Steuerung eines mehrphasigen Stromrichters mit verteilten Energiespeichern bei niedrigen Ausgangsfrequenzen |
JP5451232B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | 評価方法、測定方法、プログラム、露光方法、デバイスの製造方法、測定装置、調整方法、露光装置、処理装置及び処理方法 |
US20110242520A1 (en) * | 2009-11-17 | 2011-10-06 | Nikon Corporation | Optical properties measurement method, exposure method and device manufacturing method |
CN105892238B (zh) * | 2011-08-31 | 2018-04-13 | Asml荷兰有限公司 | 确定聚焦位置修正的方法、光刻处理元和器件制造方法 |
KR101479249B1 (ko) | 2013-11-08 | 2015-01-05 | 한국표준과학연구원 | 간섭성 구조조명 이미징 방법 및 간섭성 구조조명 현미경 시스템 |
US10714366B2 (en) * | 2018-04-12 | 2020-07-14 | Kla-Tencor Corp. | Shape metric based scoring of wafer locations |
JP7320986B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2023-08-04 | キヤノン株式会社 | 露光装置及び物品の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0389512A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-15 | Hitachi Ltd | パターン露光装置 |
JPH03155112A (ja) * | 1989-11-13 | 1991-07-03 | Nikon Corp | 露光条件測定方法 |
JPH0478126A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Canon Inc | 自動焦点検出装置 |
JPH10254123A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Nikon Corp | テストパターンが形成されたレチクル |
JPH11304653A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Nikon Corp | 投影光学系の結像特性計測方法及び投影露光装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3829219A (en) | 1973-03-30 | 1974-08-13 | Itek Corp | Shearing interferometer |
JPS5567635A (en) | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Olympus Optical Co Ltd | Focus matching detector |
US4732483A (en) * | 1987-03-19 | 1988-03-22 | Zygo Corporation | Interferometric surface profiler |
JPH02192114A (ja) | 1989-01-20 | 1990-07-27 | Canon Inc | 位置合わせ装置 |
JP2922958B2 (ja) | 1990-02-13 | 1999-07-26 | 株式会社日立製作所 | 拡大投影露光方法及びその装置 |
US5128530A (en) | 1991-05-28 | 1992-07-07 | Hughes Aircraft Company | Piston error estimation method for segmented aperture optical systems while observing arbitrary unknown extended scenes |
JPH0728226A (ja) | 1993-04-30 | 1995-01-31 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 領域的イメージを測定する装置及び方法 |
EP0765468B1 (en) | 1994-06-14 | 2002-10-23 | Visionix Ltd. | Apparatus for mapping optical elements |
JP3297545B2 (ja) | 1994-09-02 | 2002-07-02 | キヤノン株式会社 | 露光条件及び投影光学系の収差測定方法 |
US5923423A (en) * | 1996-09-12 | 1999-07-13 | Sentec Corporation | Heterodyne scatterometer for detecting and analyzing wafer surface defects |
CA2271815C (en) | 1996-11-15 | 2010-01-19 | Diffraction Ltd. | In-line holographic mask for micromachining |
US6257763B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-07-10 | Huntsman Kcl Corporation | Tamper evident zipper slider |
US5898479A (en) * | 1997-07-10 | 1999-04-27 | Vlsi Technology, Inc. | System for monitoring optical properties of photolithography equipment |
US6368763B2 (en) * | 1998-11-23 | 2002-04-09 | U.S. Philips Corporation | Method of detecting aberrations of an optical imaging system |
KR100278123B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2001-01-15 | 강성모 | 보일러의 원격 제어방법 및 그 장치 |
US7016025B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-03-21 | Asml Holding N.V. | Method and apparatus for characterization of optical systems |
US7242464B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Asml Holdings N.V. | Method for characterizing optical systems using holographic reticles |
US6360012B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-03-19 | Svg Lithography Systems, Inc. | In situ projection optic metrology method and apparatus |
US6885429B2 (en) | 2002-06-28 | 2005-04-26 | Asml Holding N.V. | System and method for automated focus measuring of a lithography tool |
-
1999
- 1999-06-24 US US09/339,506 patent/US7016025B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-08 CA CA002311053A patent/CA2311053A1/en not_active Abandoned
- 2000-06-20 EP EP00112970A patent/EP1063569B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-20 DE DE60035738T patent/DE60035738T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-23 KR KR1020000034709A patent/KR100709922B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-06-26 JP JP2000191508A patent/JP4220656B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-26 US US10/786,361 patent/US7081961B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-10 JP JP2008231696A patent/JP4781414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0389512A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-15 | Hitachi Ltd | パターン露光装置 |
JPH03155112A (ja) * | 1989-11-13 | 1991-07-03 | Nikon Corp | 露光条件測定方法 |
JPH0478126A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Canon Inc | 自動焦点検出装置 |
JPH10254123A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Nikon Corp | テストパターンが形成されたレチクル |
JPH11304653A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Nikon Corp | 投影光学系の結像特性計測方法及び投影露光装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108868A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 株式会社ニコン | 光学装置、収差測定方法および半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1063569B1 (en) | 2007-08-01 |
CA2311053A1 (en) | 2000-12-24 |
JP4220656B2 (ja) | 2009-02-04 |
JP2001035785A (ja) | 2001-02-09 |
US7081961B2 (en) | 2006-07-25 |
US7016025B1 (en) | 2006-03-21 |
KR20010007495A (ko) | 2001-01-26 |
US20040165194A1 (en) | 2004-08-26 |
EP1063569A2 (en) | 2000-12-27 |
DE60035738D1 (de) | 2007-09-13 |
JP4781414B2 (ja) | 2011-09-28 |
DE60035738T2 (de) | 2008-04-30 |
EP1063569A3 (en) | 2004-05-26 |
KR100709922B1 (ko) | 2007-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4781414B2 (ja) | 光学系の特徴を測定する方法及び装置 | |
US6940585B2 (en) | Evaluation mask, focus measuring method and aberration measuring method | |
EP1709490B1 (en) | Differential critical dimension and overlay metrology | |
US6842237B2 (en) | Phase shifted test pattern for monitoring focus and aberrations in optical projection systems | |
EP0502679B1 (en) | Semiconductor integrated circuit fabrication utilizing latent imagery | |
JP3399949B2 (ja) | アライメント装置による潜像検出 | |
US7242464B2 (en) | Method for characterizing optical systems using holographic reticles | |
JP5816297B2 (ja) | マスク上の構造を特徴付ける方法及び方法を実施するためのデバイス | |
US6091486A (en) | Blazed grating measurements of lithographic lens aberrations | |
KR20200074221A (ko) | 측정 방법, 패터닝 디바이스 및 디바이스 제조 방법 | |
KR20120092662A (ko) | 광학 특성 계측 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2004040102A (ja) | リソグラフィーツールを較正する方法 | |
EP0652487A1 (en) | Rotational deviation detecting method and system using a periodic pattern | |
US11150563B2 (en) | Method of measuring a parameter of a patterning process, metrology apparatus, target | |
US6741334B2 (en) | Exposure method, exposure system and recording medium | |
KR20210090696A (ko) | 리소그래피 프로세스의 파라미터를 측정하기 위한 타겟 | |
JP2022539425A (ja) | メトロロジ方法及び関連のコンピュータプロダクト | |
JP4599029B2 (ja) | ホログラフィックレチクルを用いて光学システムを特徴付けする方法 | |
TWI852231B (zh) | 基板、用於獲得基板之圖案化裝置、及自基板上測量聚焦參數之方法 | |
KR100877321B1 (ko) | 차분 임계 치수 및 오버레이 계측 장치 및 측정 방법 | |
JPH10260010A (ja) | マーク計測方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110608 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |