JP2009031400A - 濃度分布マスク - Google Patents

濃度分布マスク Download PDF

Info

Publication number
JP2009031400A
JP2009031400A JP2007193138A JP2007193138A JP2009031400A JP 2009031400 A JP2009031400 A JP 2009031400A JP 2007193138 A JP2007193138 A JP 2007193138A JP 2007193138 A JP2007193138 A JP 2007193138A JP 2009031400 A JP2009031400 A JP 2009031400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
lens
density distribution
mask
microlens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007193138A
Other languages
English (en)
Inventor
Kei Fujita
慶 藤田
Tadashi Ishimatsu
忠 石松
Daisuke Nakamura
大亮 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2007193138A priority Critical patent/JP2009031400A/ja
Publication of JP2009031400A publication Critical patent/JP2009031400A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、矩形状レンズの集光性を向上し、受光素子に効率よく照射するマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクを提供する。
【解決手段】隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、各レンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする。
【選択図】図5

Description

本発明は、受光素子用マイクロレンズに使用される濃度分布マスクに関する。
ビデオカメラ、ディジタルカメラ、携帯電話に用いられる撮像素子は高画素化が求められている。画素が微細となると、画素を構成するCCD、CMOS等からなる受光素子も微細となる。微細な受光素子への集光効率を高めるため、広くマイクロレンズが利用されている。これは、画素への入射光を効率よくマイクロレンズにて集光して、受光素子に入射させ、受光感度を向上させるためである。
近年、3次元形状作成用濃度分布マスクを用いた感光性材料へのパターン露光および現像により、基板上に三次元構造の感光性材料パターンを形成する方法、又は、その感光性材料パターンを基板に彫り写すことにより3次元構造の表面形状をもつ物品を製造する方法があり、濃度分布マスク及びその製造方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この濃度分布マスクを用いてマイクロレンズを製造することができる。
特許文献1によれば、3次元形状の工程や傾斜面は、露光マスクの濃淡(光透過率100%から0%の間の任意の濃度)と中間階調の連続的な変化により、露光光の透過率を変化させ感光性材料に露光する光量を変化させることにより実現している。
具体的には、濃度分布マスクの露光に使用される領域は適当な形状および大きさの単位セルにより隙間なく分割されており、その単位セル内に円形の遮光膜(ドット)を、段階的に大きさを変えて形成し、所定の透過量(濃度)を得ている。
円形の遮光膜(ドット)の大きさが段階的に変化するものであっても、単位セルが充分に小さければ、例えば露光装置の解像度又は、使用する感光性材料の解像度よりも単位セルの大きさ、もしくは遮光膜(ドット)の大きさが小さければ、結果として露光〜現像により感光性材料で形成されるパターンの表面形状は連続的に変化する3次元形状となる。
このような、基板上に3次元構造の感光性材料パターンを形成するための写真製版工程(フォトリソ工程)で使用する濃度分布マスクは、以下の工程を含めた方法で製造できる。
(1)前記のような3次元構造を製作するために、その3次元構造を基に露光時の露光量の全体的な光強度分布を計算し、基板上での各ポイントの感光性材料の除去量をシミュレーションで計算し、除去量に見合った光を透過する遮光膜パターンを設計する計算シミュレーション工程。
(2)透明基板上に遮光膜が形成され、さらにその上にマスク用感光性材料層をもつマスクブランクスに電子線またはレーザー光線によって前記の設計された遮光膜パターンに基づいて露光し、現像してマスク用感光性材料パターンを形成するパターン化工程。
(3)形成されたマスク用感光性材料パターンをマスクとして前記遮光膜をドライエッチング又はウエットエッチングし、遮光膜パターンを形成する工程。
(4)次いで必要により、工程(3)で形成された遮光膜パターンを工程(1)で設計された遮光膜パターンと比較し、両者が一致するように前記形成された遮光膜マスクパターンを修正する工程。
上記のような濃度分布マスクを、電子ビーム描画装置にて作画することを想定すると、まず、円形パターンというものは、電子ビーム露光装置では描きにくく、描けないことは
ないが、描画するのに多量のデータ量が必要になる。さらに言えば、円形の遮光膜パターンを各々の単位セルの中央に描画する必要があるが、その位置すなわちアドレスを指定するデータ量も膨大なものになる。
このようなデータ量の多い描画は、電子ビーム露光装置には負担であり、描画に要する時間が長くなり、スループットが低下し、生産効率が低下するという問題を有している。このような問題を解決するために、円形パターンに代えて多角形や矩形パターンを利用した濃度分布マスクが提案されている(特許文献2)。
以下に公知の文献を記す。
特開2002−244273号公報 特開2006−030510号公報
近年、特に撮像装置の受光素子に利用されるマイクロレンズはさらに集光性が求められるようになっている。すなわち、撮像装置の高画素化の要求が進み、単位面積あたりの画素数が増加し、画素自体の面積が、より、縮小してきているためである。このような要求から、いままでのレンズでは、高画素化に対応した画素面積では、集光率が劣るものとなっている。
上記した従来の製造方法を用いれば曲面を有するマイクロレンズが容易に得られるが、マイクロレンズの集光性向上がさらに求められる点から、次のような問題がある。
図1は、従来のマイクロレンズの焦点距離と受光素子の光電変換部との位置を示した説明図である。基板10上に形成された従来のマイクロレンズ12は、図1(d)に示すように、平面視で矩形状(図では正方形)となっている。なぜならば、受光素子に形成される画素領域は平面視で矩形状のためである。そのため、画素領域に入射する光を効率よく集光させるには、画素領域を出来るだけ覆う必要がある。そこで、マイクロレンズも平面視略矩形状とするのが望ましい。
平面視で略矩形状としたマイクロレンズ12においては、当然のことながら、レンズ効果をもたせるため、各側面は曲面状となっている。しかし、図1(d)中の水平方向の、X−X’線におけるマイクロレンズ12の断面図である図1(b)および、対角方向の、Z−Z’線におけるマイクロレンズ12の断面図である図1(c)に示すように、マイクロレンズ12の対角方向の曲率(R1)と水平方向の曲率(R2)とが大きく異なってしまう。
このため、対角方向の焦点距離f1と水平方向の焦点距離f2が異なるものとなり、マイクロレンズ12で集光した光が一点に集光しない、いわゆる非点収差をもたらすものとなる。
受光素子で受光する光を、平面視略矩形状(図では正方形)のマイクロレンズ12にて集光する様子を模式的に示す図1(a)に示す。マイクロレンズ12側に照射された光は、マイクロレンズ12を形成した基板10(一般に透明)から光電変換部13の間(この間の構成は図示せず)で、対角方向側の焦点距離f1の位置に集光する焦点Aが光電変換部13に位置したとしても、水平方向側の焦点距離f2の位置に集光する焦点Bは、光電変換部13の手前となる。このように、矩形状のマイクロレンズ12においては焦点箇所
が複数存在することになり、かつ、各焦点ではスポット光(一点に集光)とならずスリット光(矩形状に集光)となる。
すなわち、従来の矩形状としたマイクロレンズ12を有する基板10においては、光の利用効率を高くすることができず、要求される高い品位の画像表示が出来なくなるという問題が生じるものである。
また、現状の網点マスクによる方法で製造したレンズでは、画素間やコーナー部が大きくだれるため、さらに集光が悪い。
本発明は、このような問題点を解決するもので、矩形状レンズの集光性を向上し、受光素子に効率よく照射するマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクを提供することを課題とする。
本発明はかかる課題に鑑みなされたもので、請求項1の発明は、基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、各単位レンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする濃度分布マスクとしたものである。
本発明の請求項2の発明は、基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅のパターンは四隅近傍のパターンに比し大きいパターンで形成され、各単位のレンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする濃度分布マスクとしたものである。
本発明の請求項3の発明は、基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅のパターンは四隅近傍のパターンに比し大きいパターンで形成され、各単位のレンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする濃度分布マスクとしたものである。
本発明の濃度分布マスクは以上のような構成であって、これを用いて形成した平面視矩形状のレンズが、各レンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の曲率であるので、レンズの対角方向の端部でも光を集光してレンズの中心部への集光性が向上し、受光素子に効率よく照射するマイクロレンズを形成できる濃度分布マスクとすることができる。
本願発明の濃度分布マスクは、基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクを前提とする。そして、隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターン
が形成され、各単位レンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できる。
また本願発明の濃度分布マスクは、基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクを前提とする。そして、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅のパターンは四隅近傍のパターンに比し大きいパターンで形成され、各単位のレンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できる。
あるいは本願発明の濃度分布マスクは、基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクを前提とする。そして、隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅のパターンは四隅近傍のパターンに比し大きいパターンで形成され、各単位のレンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できる。
図2は、従来のマイクロレンズ形成用濃度分布マスクの一例を平面で模式的に示した部分説明図であって、単位(1個)のレンズを形成する、複数の正方形パターンで構成されたパターン図面である。図3は、図2の部分拡大図であり、辺の長さCの正方形状パターンを、間隔aのグリッド上に配置している。本例では、濃度分布は、グリッド上に配置された正方形状パターンZの辺の長さCをゼロからグリッドの間隔aの2倍まで変えて互い違いに千鳥状に配置することにより形成される。また、図4は、単位のレンズを形成するためのパターンをアレイ状に配置した濃度分布マスクの例を平面で見た部分説明図である。図4中では4個の単位レンズパターンを配置している。
このような、基板上に感光性材料からなるレンズアレイを形成するために用いる濃度分布マスクは、以下のような従来の工程の例で製造できる。
(1)レンズアレイを製作するために、そのレンズアレイの3次元構造を基に露光時の露光量の全体的な光強度分布を計算し、基板上での各ポイントの感光性材料の除去量をシミュレーションで計算し、除去量に見合った光を透過する遮光膜パターンを設計する。
(2)透明基板上に遮光膜を形成し、さらにその上にマスク用感光性材料層をもつマスクブランクスに電子線またはレーザー光線によって前記の設計された遮光膜パターンに基づいて露光し、現像してマスク用感光性材料パターンを形成する。
(3)形成されたマスク用感光性材料パターンをマスクとして前記遮光膜をドライエッチング又はウエットエッチングし、遮光膜パターンを形成する。
(4)次いで必要に応じ、工程(3)で形成された遮光膜パターンを工程(1)で設計された遮光膜パターンと比較し、両者が一致するように前記形成された遮光膜マスクパターンを修正する。
以上のような従来のマイクロレンズ形成用濃度分布マスクに対し、本願発明の一例の濃度分布マスクは、図5に示すようにレンズパターン間の部分、例えば、隣接するレンズパターン同士の境界線上に両レンズパターンにかかるようにスリットパターンSが形成されている。なお、パターン露光する感光性材料がポジ型の場合、正方形パターンZは光透過部とし、スリットパターンSも光透過部とする。感光性材料がネガ型の場合は、正方形パターンZは遮光部とし、スリットパターンSも遮光部とする。図4、図5のマスクを用いて露光した場合の透過率をシミュレーションして模式的に示したのが図7、図8である。図7、図8は、それぞれ図4、図5のマスクを光で照射した場合の透過率を垂直軸で、マスクの平面上の位置を水平軸で表した値の集合図形を、斜視で見た説明図である。ただし
、マスクの正方形状パターンおよびスリットパターンが光を透過し、正方形状パターンおよびスリットパターンのない領域は遮光部とした場合を想定している。また、透過率は垂直軸の下方を正方向としている。図4、図5で示したように単位レンズを形成するための各パターンの間にスリットパターンを形成することによって、図7、図8で示すように、単位レンズパターンの中央に比べ、単位レンズパターン端部近傍では透過率の変化を激しくすることができ、急激に透過率が高くなる。このような透過率を有するマスクを用いて製造されたレンズの形状を測定した結果の例を図9、図10に示す。なお、各単位レンズを形成する正方形状パターンのうち最外周の正方形状パターンはスリットパターンに含まれ、又は、オーバーラップもしくは接していても構わない。
今回、図5のようなマスクを用いてレンズを形成した方法を、例として以下に示す。
受光素子の形成されたシリコンウェハー上に、顔料を分散させたカラーレジスト(着色感光性樹脂)によりフォトリソ法で各受光素子上に各々カラーフィルタを作成する。次いで、マイクロレンズ形成用の感光性レジストをスピンコーターで1000rpmでコートし、100℃で3分間プリベークを行う。次いで、作成した図5のような連続型マイクロレンズ用のマスクを用い、200mJ/cm2で感光性レジストにパターン露光を行った後、有機アルカリ現像液にて現像を行う。次いで、透過性アップのため、i線により残った感光性レジストにブリーティングを行う。最後にベークする。このようなレンズについて測定した結果が図10である。また従来のマスクを用いて製造し、測定した結果が図9である。
図9及び図10で、横軸はレンズの中心(0,0)からの位置を表し、縦軸はレンズを測定した結果の高さを表す。図中の曲線は、対角方向に測定した結果を(b)で、水平方向に測定した結果を(c)で示し、また、参考のために理論上要求される理想的な球面の高さを(a)で表す。図9、図10の測定結果から、本発明に係るレンズは、従来に比べ、対角方向のレンズ形状が、理想的な球面への追従性が改善されている。
図11は、このようなレンズを用いた固体撮像素子の集光状態を模式的に示した説明図で、図11(a)が図9のような従来のレンズの集光状態、(b)が図10のようなレンズの集光状態である。このように、従来の網点マスクレンズでは、照射した光(図のL)に対し、画素間やコーナー部が大きくだれる(図のD部)ため、集光が悪い。これに対し、本願発明の一例のマスクのように、画素間のスリットを入れたり、パターン上のコーナー部に穴を形成すると、図11(b)の様にレンズ形状が理想球面に近づくため、中心部への集光性が向上する。
図6は、本発明の濃度分布マスクの他の例である。これは、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅に四隅近傍のパターンに比し大きいパターンZ’が形成された例である。このようなマスクを用いて、上記のようにマイクロレンズを形成した結果、前述した図5のマスクを用いたときと同様に従来に比べ、対角方向のレンズ形状が、理想的な球面への追従性が改善されたレンズが得られる。また図5、図6を合わせたマスク、すなわち、矩形状のレンズのパターン間の部分にスリットパターンSを、さらにレンズパターンの四隅に四隅近傍のパターンに比し大きいパターンZ’を、形成したマスクを用いても同様なレンズ形状を得られる。
以上本発明の濃度分布マスクの例においては、ポジレジストを用いることを前提とし、正方形状パターン部及びスリットパターンを、光が透過するパターンとした。しかし、レンズアレイを基板上に形成する感光性材料としてネガレジストを利用した場合、感光しないレジストが現像で除去されることから、この場合濃度分布マスクの正方形状パターン部及びスリットパターンを、光が透過しないマスクにすればよい。すなわち、上記例のマス
クの白黒を反転したものを形成すればよい。また、濃度分布パターンの形成は大きさの異なった矩形状パターンを互い違いに配置することによったが、特にこれにこだわるものではなく、矩形に代えて多角形や円形などの図形を、種々の配置で形成してよい。また、スリットパターンや、レンズパターンの四隅に形成するバターンの幅は、求められるレンズ端部の曲率に応じ、適宜設定して構わない。
従来のマイクロレンズの焦点距離と受光素子の光電変換部との位置を示した説明図である。 従来のマイクロレンズ形成用濃度分布マスクの一例を平面で模式的に示した部分説明図である。 図2の正方形状パターンの部分拡大図である。 従来の単位のレンズのパターンをアレイ状に配置したマイクロレンズの例を平面で模式的に示した部分説明図である。 本願発明の濃度分布マスクの一例を平面で模式的に示した部分説明図である。 本願発明の濃度分布マスクの他の例を平面で模式的に示した部分説明図である。 図4のマスクを用いて露光した場合の透過率をシミュレーションして模式的に示した説明図である。 図5のマスクを用いて露光した場合の透過率をシミュレーションして模式的に示した説明図である。 図7のような透過率を有するマスクを用いて製造されたレンズの形状を測定した結果の説明図である。 図8のような透過率を有するマスクを用いて製造されたレンズの形状を測定した結果の説明図である。 図9、10のようなレンズを用いた固体撮像素子の集光状態を模式的に示した説明図である。
符号の説明
10・・・基板
12・・・マイクロレンズ
13・・・光電変換部
15・・・遮光膜
16・・・光電変換部
17・・・従来のレンズ
27・・・本発明の例のレンズ

Claims (3)

  1. 基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、各単位レンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする濃度分布マスク。
  2. 基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅のパターンは四隅近傍のパターンに比し大きいパターンで形成され、各単位のレンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする濃度分布マスク。
  3. 基板上に感光性レジストを塗布し濃度分布マスクを用いて感光性レジストにパターン露光、現像するフォトリソ工程により、平面視略矩形状の単位のレンズをアレイ状に配置したマイクロレンズを形成するための濃度分布マスクにおいて、隣接する単位レンズを形成するレンズパターンの間にスリットパターンが形成され、単位のレンズを形成するレンズパターンの四隅のパターンは四隅近傍のパターンに比し大きいパターンで形成され、各単位のレンズの対角方向の端部近傍は中央部と同等の球面曲率であるマイクロレンズを形成できることを特徴とする濃度分布マスク。
JP2007193138A 2007-07-25 2007-07-25 濃度分布マスク Pending JP2009031400A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007193138A JP2009031400A (ja) 2007-07-25 2007-07-25 濃度分布マスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007193138A JP2009031400A (ja) 2007-07-25 2007-07-25 濃度分布マスク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009031400A true JP2009031400A (ja) 2009-02-12

Family

ID=40401997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007193138A Pending JP2009031400A (ja) 2007-07-25 2007-07-25 濃度分布マスク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009031400A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011158894A (ja) * 2010-01-07 2011-08-18 Canon Inc フォトマスクデータの生成方法、その作製方法、そのためのプログラム、固体撮像装置の製造方法、および、マイクロレンズアレイの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005352142A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Seiko Epson Corp 光学素子アレイの製造方法およびリソグラフィ用マスク

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005352142A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Seiko Epson Corp 光学素子アレイの製造方法およびリソグラフィ用マスク

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011158894A (ja) * 2010-01-07 2011-08-18 Canon Inc フォトマスクデータの生成方法、その作製方法、そのためのプログラム、固体撮像装置の製造方法、および、マイクロレンズアレイの製造方法
US8354206B2 (en) 2010-01-07 2013-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Method of generating photomask data, method of fabricating photomask, non-transitory memory medium storing program for generating photomask data, method of manufacturing solid-state image sensor having microlens array and method of manufacturing microlens array

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7575854B2 (en) Method for manufacturing microlens
JP5233404B2 (ja) 濃度分布マスクの製造方法及びマイクロレンズアレイの製造方法
JP6035744B2 (ja) 固体撮像素子
JP5239417B2 (ja) マイクロレンズアレイの製造方法及び濃度分布マスク及びその設計方法
JP6012692B2 (ja) マイクロレンズアレイの形成方法および固体撮像装置の製造方法
US8209641B2 (en) Method of fabricating a photomask used to form a lens
JP4249459B2 (ja) 撮像装置と撮像装置における屈折部の形成方法
JP5159859B2 (ja) フォトマスクの製造方法
US9703015B2 (en) Photomask, method of manufacturing optical element array, optical element array
JP5031173B2 (ja) 撮像装置と撮像装置におけるマイクロレンズの形成方法
JP6311771B2 (ja) 固体撮像素子
JP5136288B2 (ja) 濃度分布マスク及びその製造方法
JP2009031400A (ja) 濃度分布マスク
JP2012109541A (ja) 固体撮像装置の製造方法
JP2009031399A (ja) マイクロレンズ
JP5286821B2 (ja) マイクロレンズアレイの製造方法及び濃度分布マスク
JP5365353B2 (ja) 濃度分布マスク
JP5440649B2 (ja) 固体撮像素子の製造方法
JP2009008885A (ja) 濃度分布マスク
JP2010002677A (ja) 濃度分布マスクとその製造方法及びマイクロレンズアレイの製造方法
JP2009218313A (ja) 固体撮像素子とそれを用いた撮像装置および固体撮像素子の製造方法
JP4935682B2 (ja) カラーフィルタ製造用のフォトマスク
JP2008268378A (ja) マスクパターンデータの生成方法、情報処理装置、フォトマスク及びその作製システム並びに撮像素子
TW201724484A (zh) 彩色固態攝影元件及其製造方法
JP2019004110A (ja) 固体撮像素子およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100625

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120106

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120410