JP2009029914A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009024385B4 (de) * 2009-06-09 2011-03-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls und Leistungshalbleitermodul mit einer Verbindungseinrichtung
JP5558140B2 (ja) * 2009-06-10 2014-07-23 デクセリアルズ株式会社 絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用いた接合体及びその製造方法
JP5565277B2 (ja) * 2010-11-09 2014-08-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP5690637B2 (ja) * 2011-04-12 2015-03-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体
CN103918083A (zh) 2011-10-01 2014-07-09 英特尔公司 非平面晶体管的源极/漏极触点
KR101428868B1 (ko) * 2011-11-14 2014-08-12 주식회사 엘지화학 접착 필름
WO2013073847A1 (ko) * 2011-11-14 2013-05-23 주식회사 엘지화학 접착 필름
JPWO2013089199A1 (ja) * 2011-12-16 2015-04-27 旭化成イーマテリアルズ株式会社 異方導電性フィルム付き半導体チップ、異方導電性フィルム付き半導体ウェハ、及び半導体装置
US20140120293A1 (en) * 2011-12-22 2014-05-01 Mohit Gupta Electrostatic discharge compatible dicing tape with laser scribe capability
JP6114515B2 (ja) 2012-08-09 2017-04-12 三洋電機株式会社 非水電解質二次電池及びその製造方法
JP6037713B2 (ja) 2012-08-09 2016-12-07 三洋電機株式会社 非水電解質二次電池
JP6277542B2 (ja) * 2013-02-28 2018-02-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板
WO2017191772A1 (ja) * 2016-05-05 2017-11-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
JPWO2022102573A1 (enExample) * 2020-11-10 2022-05-19

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07230840A (ja) 1994-02-17 1995-08-29 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JP4032439B2 (ja) * 1996-05-23 2008-01-16 日立化成工業株式会社 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JP2001081438A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Sony Chem Corp 接続材料
JP4341673B2 (ja) * 2000-04-25 2009-10-07 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体
KR100463558B1 (ko) * 2000-04-25 2004-12-29 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로접속용 접착제 및 그것을 사용한 회로접속방법 및 회로접속구조체
US6465084B1 (en) * 2001-04-12 2002-10-15 International Business Machines Corporation Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements
JP4293187B2 (ja) * 2003-06-25 2009-07-08 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
JP4282417B2 (ja) * 2003-09-12 2009-06-24 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 接続構造体
JP4302491B2 (ja) 2003-11-14 2009-07-29 株式会社アルバック 枚葉式真空処理装置
JP4207838B2 (ja) * 2004-04-30 2009-01-14 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 接続材料
JP2006032335A (ja) 2005-07-06 2006-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム

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