JP2009029025A - 射出成形用金型および樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】 従来のゲートカット機構付きの金型は、ゲートカットピンを突出させると、ゲートカットピンに押された溶融樹脂の一部がパーティングライン面に入り込むために、樹脂成形品にバリが付くことがあった。
【解決手段】
パーティングライン面で分離可能な固定型と可動型との間に、キャビティ、ゲートおよびランナーが形成され、固定型または可動型内にゲートを遮断する方向に出没可能に設けられたゲートカットピンを有する射出成形用金型において、溶融樹脂が流れる方向Ｘについては、ゲートカットピンの長さＦをゲートの長さＥよりも大きくし、溶融樹脂が流れる方向とは直角な水平方向Ｙについては、ランナーの幅Ｈをゲートの幅Ｇよりも大きくした。
【選択図】 図５

Description

本発明は、ゲートカット機能を有する射出成形用金型および該射出成形用金型により射出成形した樹脂成形品に関する。

従来より、樹脂成形品の成形は、射出成形装置から射出された溶融樹脂を金型のランナーおよびゲートを介してキャビティに注入し、キャビティに満ちた溶融樹脂を冷却固化することにより行われている。

その後、ランナー、ゲートおよびキャビティ内で固化した樹脂を金型から取り出し、ゲート部分で不要な樹脂をカットすることにより、所望の樹脂成形品が得られる。

かかるゲートカット作業は、人手で行うと多くの工数を要するため、金型のゲート部分でカットを自動的に行うゲートカット機構付きの金型が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。

特開２００１−００９８７８号公報 特開平０４−２３８０１０号公報

しかし、従来のゲートカット機構付きの金型は、図１５に示すように、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向について、ゲート１００の近傍のランナー１０４の幅Ｊとゲートカットピン１０１の幅Ｋが略同じであったため、図１６に示すように、樹脂成形品１０２にバリ１０３が付くことがあった。尚、図１５は、ゲートカットピン１０１が挿入された入れ子の斜視図であり、図１６は、この入れ子を用いた金型により製造した樹脂成形品の斜視図である。

樹脂成形品１０２にバリ１０３が付着する原因は、ゲート１００にゲートカットピン１０１が突出することにより、ゲートの溶融樹脂がゲートカットピン１０１に押しのけられ、ゲート近傍の溶融樹脂の圧力が高くなり、可動型と固定型が接触するパーティングライン面に溶融樹脂の一部が入り込むことが考えられる。

樹脂成形品１０２にバリ１０３が付着する原因について、以下にもっと詳しく説明する。
ゲートにおいても、ゲートおよびゲートカットピンに接する溶融樹脂は時間が経過すると固化しスキン層を形成する。

溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向についてゲート１００の近傍のランナー１０４の幅Ｊとゲートカットピン１０１の幅Ｋが略同じであると、ゲートカットピンが上昇する際に、ゲートカットピンが上下方向に形成されたスキン層を壊す（破る）ことになる。

このため、ゲートカットピンの上昇に伴い、押しつぶされ高圧になったスキン層に囲まれた溶融樹脂は、上下方向のスキン層が壊れて破れる際に、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向に一気に放出される。この一気に放出された溶融樹脂の一部がパーティングライン面に入り込み、樹脂成形品に付着するバリ１０３になるのである。

本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、ゲートカットピンをゲートに突出させることにより樹脂成形品に付着するバリを無くした射出成形金型および樹脂成形品を提供するものである。

本発明は、パーティングライン面で分離可能な固定型と可動型との間に、キャビティ、ゲートおよびランナーが形成され、固定型または可動型内にゲートを遮断する方向に出没可能に設けられたゲートカットピンを有する射出成形用金型に関するものである。

そして、溶融樹脂が流れる方向においては、ゲートカットピンの長さをゲートの長さよりも大きくし、かつ、溶融樹脂が流れる方向とは直角な水平方向においては、ランナーの幅をゲートの幅よりも大きくしたものである。

かかる構成により、ゲートカットピンの近傍のランナーの断面積が大きくなるので、ゲートカットピンがゲートに突出しても、可動型と固定型が接触するパーティングライン面に溶融樹脂の一部が流れ込むほどゲート近傍の溶融樹脂の圧力が増すことはない。

また、ゲートの近傍のランナーにおいて、スキン層は、ゲートの近傍のランナーに形成されるので、ゲートカットピンがゲートカット動作をする際に、ゲートの近傍のランナーにおける上下方向に形成されたスキン層をゲートカットピンが押しつぶすことがない。

つまり、ゲートカットピンは、ゲートカットピンが接する部分のスキン層を破るため、ゲートカットピンに押されて高圧になったスキン層に囲まれた溶融樹脂は、ゲートカットピンに向かって一気に放出され、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向には放出されることが無い。

このため、樹脂成形品にゲートカットピンが突出することによるバリの付着が無いのである。

また、本発明は、前記した射出成形用金型において、ゲートカットピンの表面にＴａ−Ｃコーティングを施したものである。

Ｔａ−Ｃコーティングであれば、１００℃程度の低温でゲートカットピンに表面処理を施すことができる。そうすると、ゲートカットピンに表面処理をするに際して、ゲートカットピンに加える温度を低くできるので、高精度に加工されたゲートカットピンの変形を防止することができる。また、Ｔａ−Ｃコーティングにより、ゲートカットピンの耐摩耗性が向上し、ゲートカットピンの寿命を長くすることができる。

また、本発明は、前記した射出成形用金型により射出成形した樹脂成形品に関するものである。

前記した射出成形用金型を用いて射出成形した樹脂成形品は、ゲートカットピンにより確実にゲートをカットでき、樹脂成形品へのバリの付着が無い。

本発明により、ゲートカットピンをゲートに突出させることにより成形品に付着するバリを無くした射出成形金型および樹脂成形品を提供できる。

以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る第１実施例を、図１乃至図５を用いて説明する。
図１はゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図、図２はゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図、図３は図２におけるゲートカットピン４の先端部の部分拡大図、図４はゲートカットピン４の先端部の斜視図、図５はゲートカットピンが出没可能に挿入されている入れ子の斜視図である。

（射出成形用金型）
図１に示すように、射出成形用金型１４は、可動型１と固定型２からなり、パーティングライン面１３で分離可能に構成されている。そして、可動型１と固定型２の間には、ランナー６、ゲート７およびキャビティ８が形成されており、図示しない射出成形装置から射出された溶融樹脂が、スプルー３からランナー６およびゲート７を通って、キャビティ８に注入されるようになっている。
ここで、ゲート７とは、溶融樹脂がキャビティに入るための入り口をいう。

（ゲートカットピン）
可動型１には、ゲート７において先端部が出没可能なゲートカットピン４が設けられている。このゲートカットピン４は、入れ子３０に挿入され、図４に示すように、断面が矩形形状であり、図１に示すように、後端部に駆動装置としてのシリンダ５が接続されている。

このゲートカットピン４は、キャビティ８内に溶融樹脂が満たされ、溶融樹脂の保圧が終了した時点で、図２に示すように、シリンダ５を動作させ、ゲート７を遮断する方向に突出させるものである。

そして、ゲートカットピン４の先端部は、図３および図４に示すように、パーティングライン面１３に略平行な先端面１０を有し、この先端面１０の一部がランナー側で斜めに面取りされている（面取り１１）。

この面取り１１は、ゲートカットピン４が突出した際に、溶融樹脂がキャビティ８側に流れず、ランナー６側に流れるようにするために設けられている。また、先端面１０は、ゲートカットピン４の先端部の摩耗を防止し、ゲートカットピン４の寿命を長くするために設けられている。

尚、ゲートカットピン４の先端面１０のキャビティ側にも、面取り１１よりも面取り寸法の小さい（例えばＣ０．５）面取り１２を設けても良い。この面取り１２は、例えば半径０．５ｍｍ程度のＲ（Ｒａｄｉｕｓ）０．５であっても良い。

本実施例においては、図３に示すように、ゲートカットピン４の長さ寸法をＢとし、ゲートカットピン４の先端面１０におけるパーティングライン面１３と平行な部分の寸法をＤとした場合に、Ｄ＝０．５×Ｂとなるように面取り１１が設けられている。

（凹部）
一方、固定型２におけるゲートカットピン４の先端面１０の付近、つまり、ゲートカットピン４の先端部と対向する固定型２の面には、ゲートカットピン４の先端部が突入する凹部９が設けられている。この凹部９は、深さＡが２ｍｍであり、ゲートカットピン４の先端面１０と凹部９の底１５との間に０．５ｍｍのクリアランスが設けられるように構成されている。

そして、凹部９の長さ寸法Ｃは、ゲートカットピン４の長さ寸法Ｂの１．５倍に設定されており、凹部９のランナー６側（上流側）には、斜面１６が形成されている。

この斜面９は、溶融樹脂のキャビティ８への射出時においては、溶融樹脂の流れをスムーズにし、凹部９における乱流の発生を防止する機能を有する。また、この斜面９は、ゲートカットピン４の突出時においては、溶融樹脂がランナー側に流れ易く（逃げ易く）し、かつ、凹部９において固化した樹脂が可動型２から離型し易くする機能も有する。

尚、凹部９の深さ寸法Ａは、２ｍｍ以下でなければならない。なぜなら、凹部９の深さＡが２ｍｍよりも大きいと、キャビティ８への溶融樹脂の射出時に、この凹部９に入り込む溶融樹脂の量が多くなるため、溶融樹脂に乱流が発生したり、溶融樹脂中に空気が混入するため、成形品にシルバーストリークが発生したり、成形品中に気泡が生じたりするからである。

また、凹部９の深さＡは、０．５ｍｍ以上であることが望ましい。ゲートカットピン４によるゲートカットを確実なものとするため、ゲートカットピン４の先端部を凹部９に突入させなければならないからである。この場合においても、ゲートカットピン４の先端面１０と、凹部９の底１５のクリアランスは、０．２ｍｍ程度設けなければならない。ゲートカットピン４の先端面１０と可動型２の衝突を回避し、ゲートカットピン４の寿命を長くするためである。

（入れ子）
前記したように、可動型１には図５に示す入れ子３０が設けられており、この入れ子３０にゲートカットピン４が挿入されている。

入れ子３０は、図５に示すように、溶融樹脂の流れる方向Ｘにおいて、ゲート７の長さＥよりも、ゲートカットピン４の長さＦの方が大きくなっている。また、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向Ｙにおいて、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもランナー６の幅Ｇが大きくなっている。本実施例においては、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもゲート７の幅Ｈを２ｍｍ（ゲートカットピン４の片側で１ｍｍ）大きくした。

かかる構成により、ゲートカットピン４が溶融樹脂で満ちたゲート７に突出しても、ゲート７の近傍の溶融樹脂は、溶融樹脂の一部が可動型１と固定型２の接触するパーティングライン面１３の隙間に流出するほどの圧力にならない。

また、ゲート７の近傍のランナー６において、スキン層は、ゲート７の近傍のランナー６に形成されるので、ゲートカットピン４がゲートカット動作をする際に、ゲート７の近傍のランナー６における上下方向に形成されたスキン層をゲートカットピン４が押しつぶすことがない。

つまり、ゲートカットピン４は、ゲートカットピン４が上昇することにより、ゲートカットピン４が接する部分のスキン層を下から破るため、ゲートカットピン４に押されて高圧になったスキン層に囲まれた溶融樹脂は、ゲートカットピン４に向かって下方向に一気に放出され、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向には放出されることが無い。

このため、ゲートカットピン４が突出することにより樹脂成形品にバリが付着することが無い。

本発明に係る第２実施例を、図６および図７を用いて以下に説明する。
図６はゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図、図７はゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図である。
尚、実施例１との相違点のみ説明し、実施例１と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。

本実施邸２における実施例１との相違点は、ゲートカットピン４を固定型２に設け、凹部９を可動型１に設けた点のみである。
つまり、キャビティ８内への溶融樹脂の射出時においては、図６に示すように、ゲートカットピン４は、固定型２に設けた入れ子２９内に没している。そして、キャビティ８に溶融樹脂を満たし、保圧終了後に、図７に示すように、ゲートカットピン４を突出させ、ゲート７において、ゲートカットを行う。

この際、ゲートカットピン４の先端は、可動型１に設けられた凹部９に突入させるので、ゲート７におけるゲートカットは、確実に行われる。また、凹部の深さＡは、０．５ｍｍから２ｍｍの範囲内のいずれかの値に設定されているので、溶融樹脂の射出の際に、凹部９に溶融樹脂が衝突しても溶融樹脂に乱流は発生せず、溶融樹脂への空気の混入も発生しない。本実施例においては、凹部の深さＡ＝０．５ｍｍに設定して凹部を形成した。

尚、入れ子２９は、実施例１における入れ子３０と同様の構成になっている。
つまり、図５に示すように、溶融樹脂の流れる方向Ｘにおいて、ゲート７の長さＥよりも、ゲートカットピン４の長さＦの方が大きく（長く）なっており、かつ、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向Ｙにおいて、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもランナー６の幅Ｇが大きくなっている。本実施例においては、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもゲート７の幅Ｈを１ｍｍ（ゲートカットピン４の片側で０．５ｍｍ）大きくした。この場合であっても、樹脂成形品には、図１６に示すようなバリ１０３の付着は無かった。

本発明に係る第３実施例を、図８乃至図１１を用いて以下に説明する。
図８はゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図、図９はゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図、図１０はゲートカット前の射出成形用金型におけるゲートカットピンの先端部の部分拡大図、図１１はゲートカット後の射出成形用金型におけるゲートカットピンの先端部の部分拡大図である。

尚、実施例１との相違点のみ説明し、実施例１と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
本実施例３における実施例１との相違点は、ゲートカットピン４に設けた面取り１１にランナー６を通過する溶融樹脂が直接当たるように構成した点のみである。

つまり、図１０に示すように、ゲートカットピン４の先端面１０のみならず、この先端面１０の一部に設けた面取り１１についても、溶融樹脂の流路であるランナー６を構成する面としたものである。
そして、ゲートカットピン４は、キャビティ８内に溶融樹脂が満たされ、溶融樹脂の保圧が終了した時点で、図１１に示すように、ランナー６を遮断する方向に突出させることにより、ゲートカットを確実に行うことができる。

また、かかる構成により、溶融樹脂に乱流を発生することなく、溶融樹脂をスムーズにキャビティ内に導くことができるという効果を奏する。

尚、入れ子３０は、実施例１における入れ子３０と同様の構成になっている。
つまり、図５に示すように、溶融樹脂の流れる方向Ｘにおいて、ゲート７の長さＥよりも、ゲートカットピン４の長さＦの方が大きく（長く）なっており、かつ、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向Ｙにおいて、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもランナー６の幅Ｇが大きくなっている。本実施例においては、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもゲート７の幅Ｈを１ｍｍ（ゲートカットピン４の片側で０．５ｍｍ）大きくした。この場合であっても、樹脂成形品には、図１６に示すようなバリ１０３の付着は無かった。

本発明に係る第４実施例を、図１２乃至図１４を用いて以下に説明する。
図１２はゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図、図１３はゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図、図１４は、エジェクタピンを突き出した後の可動型の側部断面図である。

尚、実施例３との相違点のみ説明し、実施例３と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。

本実施例４における実施例３との相違点は、ゲートカットピン４の駆動装置をエジェクタピンと共通にし、射出成形装置のエジェクタロッドとした点と、ゲートカットピン４にエジェクタピンとしての機能を持たせた点である。

（射出成形用金型）
射出成形用金型１４は、可動型１と、固定型２とからなり、パーティングライン面１３で分離可能に構成されている。そして、可動型１は、図示しない射出成形装置に固定されている。

（可動型）
可動型１の内部には、後述するエジェクタロッド１７の動作により上下動するエジェクタプレート下１９およびエジェクタプレート上２０がある。エジェクタプレート上２０は、エジェクタプレート下１９に対して図示しないボルトにて固定されており、エジェクタプレート下１９の下面には、可動型１の下方に突出しているロッド２１が固定されている。このロッド２１は、射出成形装置のエジェクタロッド１７に突き合わされており、射出成形装置の信号により、エジェクタプレート下１９およびエジェクタプレート上２０と共に上下動する。

（ゲートカットピン）
また、ゲートカットピン４は、エジェクタプレート下１９およびエジェクタプレート上２０の間に挟まれて固定されている。このため、ゲートカットピン４は、エジェクタプレート下１９およびエジェクタプレート上２０の上下動に従って、上下動する。

（エジェクタピン）
また、エジェクタピン１８は、エジェクタプレート下１９およびエジェクタプレート上２０に挟まれているが、エジェクタプレート上２０には、エジェクタロッド１７が動作してもエジェクタピン１８が一定距離動かなくなるように空間２２が設けられている。このため、図１２に示す状態から図１３に示す状態、すなわち、ゲートカットピン４をランナー６に突出させた場合は、エジェクタピン１８は、キャビティ８およびランナー６に突出することがない。

そして、図１３に示した状態において、溶融樹脂が冷却固化した後、図１４に示すように、可動型１と固定型２とを分離し、エジェクタロッド１７をさらに突き出すと、エジェクタピン１８が固化した樹脂（樹脂成形品およびランナー）を可動型１から離型する。

つまり、本第４実施例においては、ゲートカットピン４の駆動装置として、射出成形装置のエジェクタロッド１７を用いることにより、可動型１にシリンダ等からなる独立した駆動装置を設ける必要がなく、エジェクタピン１８と駆動源を共通にすることができる。また、ゲートカットピン４自体にエジェクタピンとしての機能を付加することができる。

尚、入れ子３０は、実施例１における入れ子３０と同様の構成になっている。
つまり、図５に示すように、溶融樹脂の流れる方向Ｘにおいて、ゲート７の長さＥよりも、ゲートカットピン４の長さＦの方が大きく（長く）なっており、かつ、溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向Ｙにおいて、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもランナー６の幅Ｇが大きくなっている。本実施例においては、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもゲート７の幅Ｈを２ｍｍ（ゲートカットピン４の片側で１ｍｍ）大きくした。この場合であっても、樹脂成形品には、図１６に示すようなバリ１０３の付着は無かった。

本発明に係る第５実施例を以下に説明する。
尚、実施例４との相違点のみ説明し、実施例４と同一の部分については、説明を省略する。

本実施例５における実施例４との相違点は、ゲートカットピン４の表面にＴａ−Ｃコーティングを施した点のみである。ここで、Ｔａ−Ｃコーティングとは、テトラヘデラル
アモルファス カーボンによる表面処理のことであり、かかるコーティングが施された物は、耐熱性、耐摩耗性、離型性を有する。

ゲートカットピン４は、樹脂成形品へのバリが付着することが無いように、その先端部を繰り返して凹部９に高精度に突入させなければならない。したがって、ゲートカットピン４は、高精度に加工されている。

また、ゲートカットピン４は、樹脂成形品が成形される都度動作され、ランナー６へ出没する回数が多いので、耐摩耗性が必要である。このゲートカットピン４に耐摩耗性を付与する方法としては、表面処理が一般的であるが、例えば、ＤＬＣ（ダイヤモンド ライク カーボン）コーティングを施すためには、ゲートカットピン４が２００℃から３００℃に加熱される。そうすると、高精度に加工されたゲートカットピン４が熱変形するという問題がある。

そこで、本第５実施例においては、ゲートカットピン４を高温に加熱することなく、ゲートカットピン４自体に耐熱性、耐摩耗性、離型性を付与するために、低温（約１００℃）でＴａ−Ｃコーティングを施したものである。

（Ｔａ−Ｃコーティング）
ゲートカットピン４に施したＴａ−Ｃコーティングについて、以下に具体的に説明する。

ゲートカットピン４の材質は、ＳＵＳ、Ｆｅ等であるため、まず、チタン（Ｔｉ）からなる第１バインダ層をゲートカットピン４の上に０．１μｍの厚さで設ける。そして、この第１バインダ層の上に、バイアス電位を高くしたＴａ−Ｃからなる第２バインダ層を０．１μｍの厚さで設ける。これらの２層のバインダ層は、Ｔａ−Ｃコーティングをゲートカットピン４の表面に強固に付着させるために設けるものである。

その次に、第２バインダ層の上に、Ｔａ−Ｃからなる中間層を２μｍの厚さで設け、最後に、Ｔａ−Ｃからなる耐摩耗層を０．３μｍの厚さで設ける。尚、バイアス電位の大きさは、第２バインダ層＞中間層＞耐摩耗層である。

かかる層構造のＴａ−Ｃコーティングをゲートカットピン４の表面に設けることにより、ゲートカットピン４は、熱変形することなく、高精度を保ったまま耐摩耗性を付与することができる。このため、ゲートカットピン４の寿命を長くすることができ、ゲートカットピン４のメンテナンス頻度を減らすことができる。

上述の実施例は、説明のために例示したもので、本発明としてそれに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。

例えば、前記した実施例においては、図３において、Ｂ＝０．５×Ｄ、Ｃ＝１．５×Ｂとしたものを示したが、これに限定されることはなく、ゲートカットピン４の先端部に、先端面１０が形成されていれば、Ｂ＝０．５×Ｄでなくても良い。また、ゲートカットピン４の突出により、凹部９内の溶融樹脂をランナー６側（上流側）に逃がす必要があるので、Ｃ＞１．５×Ｂであっても良い。

また、前記した実施例においては、図５における溶融樹脂の流れる方向とは直角な水平方向Ｙにおいて、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもランナー６の幅Ｇが１ｍｍまたは２ｍｍ大きくしたものを示したが、ゲートカットピンの両側において０．５ｍｍ以上、つまり、ゲートカットピン４の幅Ｇよりもランナー６の幅Ｇが１ｍｍ以上あれば良い。これは、ゲート７の近傍におけるランナー６の上下方向に形成されるスキン層に、ゲートカットピン４が極力接触しないようにするためである。

本発明は、樹脂成形品の成形に用いられる射出成形用金型およびこの射出成形用金型により製造された樹脂成形品に適用される。

ゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図（実施例１） ゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図（実施例１） ゲートカットピンの先端部の部分拡大図（実施例１） ゲートカットピンの先端部の斜視図（実施例１） ゲートカットピンが出没可能に挿入されている入れ子の斜視図（実施例１） ゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図（実施例２） ゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図（実施例２） ゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図（実施例３） ゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図（実施例３） ゲートカットピンの先端部の部分拡大図（実施例３） ゲートカットピンの先端部の部分拡大図（実施例３） ゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図（実施例４） ゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図（実施例４） エジェクタピンを突き出した後の可動型の側部断面図（実施例４） ゲートカットピンが挿入された従来の金型の斜視図 従来の金型を用いて製造した樹脂成形品の斜視図

符号の説明

１ 可動型
２ 固定型
３ スプルー
４ ゲートカットピン
５ 駆動装置
６ ランナー
７ ゲート
８ キャビティ
９ 凹部
１０ 先端面
１１ 面取り
１３ パーティングライン面
１４ 射出成形用金型
１５ 凹部の底

Claims (3)

1. パーティングライン面で分離可能な固定型と可動型との間に、キャビティ、ゲートおよびランナーが形成され、
   前記固定型または前記可動型内に前記ゲートを遮断する方向に出没可能に設けられたゲートカットピンを有する射出成形用金型において、
   溶融樹脂が流れる方向においては、前記ゲートカットピンの長さを前記ゲートの長さよりも大きくし、
   溶融樹脂が流れる方向とは直角な水平方向においては、前記ゲート近傍における前記ランナーの幅を前記ゲートの幅よりも大きくしたことを特徴とする射出成形用金型
2. 前記ゲートカットピンの表面にＴａ−Ｃコーティングを施した請求項１に記載の射出成形用金型
3. 請求項１または請求項２に記載された射出成形用金型により製造した樹脂成形品

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