JP2009023002A - 半田ごて装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 こて先部と、このこて先部に熱を生じさせる加熱部と、この加熱部を支持するグリップ部と、前記こて先部に接触又は近接して設けられ、温度を検知する温度測定部と、前記温度測定部により測定された前記こて先部の温度が含まれる温度範囲を前記グリップ部の外部に表示する表示部とを備えた。
【選択図】 図1
Description
以下、この発明の実施の形態1について図1を用いて説明する。図1は、実施の形態1による半田ごて装置の要部断面構成図であり、図1において1は電子部品を半田接続する半田付け部(こて先部)であり、先端部1aと芯部1bとからなる。2は半田付け部1に一部が装着されたセラミック基板(絶縁基板)、3はセラミック基板2の上面(主面)端部にパターン形成された測温素子(温度測定部)、4は半田付け部1の表面の一部を切り欠いて埋設したセラミック材で構成された第1加熱器(第1加熱部)、4aは第1加熱器4の一方の面に貼り合わされたセラミック材で構成された第1絶縁板、4bは第1加熱器4の他方の面に貼り合わされたセラミック材で構成された第2絶縁板である。
RT=R0(1+TCR・ΔT)
ここでRT:抵抗値、R0:初期抵抗値、TCR:温度係数、ΔT:温度変化量。
ΔT=Pd・Rth・{1−Exp(−t/C・Rth)}
ここでΔT:温度変化量、Pd:印加電力、t:時間、 Rth:半田ごての熱抵抗、C:半田ごての熱容量。
ただし、半田ごての場合には加熱器には巻き線導体などが用いられるので導体のTCRは正特性を有する。そのため温度上昇中は、印加電力は徐々に減少していることになり、公称30W定格の半田ごてであっても実使用時は20W程度になる。このことから半田ごては飽和温度に達するまでに自己温度制御機能を有していると言える。
ここでR0:抵抗値、ρ:導体抵抗、W:導体幅、L:導体長、d:導体膜厚、α:メタルオルガニック金ペーストなどを使用した場合の実験に基づく抵抗率調整係数(1.5)
実施の形態1では電子回路は固定の増幅率の増幅器を使用したが、実施の形態2では、比較器における表示部となるLED表示器間の点灯電圧分解能を向上させる手段について図13を用いて説明する。図13は実施の形態2による半田ごて装置の増幅器周辺の増幅回路であり、図13においてMR1は測温素子3、MR2は温度補正抵抗素子であり、MR1同様に温度変化により抵抗値が変化する。このMR2は常温時0.5KΩとし、増幅器入力側に配置することにより、各温度により増幅器の増幅率が変化する温度可変型増幅器が構成される。
実施の形態1では、収納ブロック15や切替レバー16について詳細説明を行わなかったが、通常の半田ごては加熱部に収納された巻き線抵抗や本実施の形態1で説明した発熱部を用いた場合でも、常温では一定の抵抗値しか設定できないため単一電力の供給であったのに対して実施の形態3では、上記収納ブロック15や切替レバー16を用いた電力切替式の半田ごて装置について図1に戻り説明する。
実施の形態1乃至3では電子回路の信号系回路の構成を主体に説明を行なったが、この発明に係る半田ごて装置では加熱部に比較的大電流が流れる加熱回路と、加熱回路に接近して搭載された電子回路部と、半田付け部1を含む筐体(カバー18、握り手部12など)との相互作用で発生するノイズや帯電による問題点の対策方法について説明する。
実施の形態1乃至4では、商用電源を用いた加熱部について説明したが、単電源化を図るには図19に示すように5Vの直流電流を用いても良くこの場合には発熱部パターンはミアンダパターンではなく、通常の矩形パターンで所望の抵抗値を導出する。図19では、1ブロックの抵抗値は1.25Ωであり、20Wの半田ごての場合にはそのトータル抵抗値は1.25Ωとし、30Wの半田ごての場合にはトータル抵抗値は0.833Ωとなる。
実施の形態1乃至5において表示器(表示部)7はセラミック基板2上に搭載したが、表示器をセラミック基板2以外に搭載する場合について図21を用いて説明する。図21は、実施の形態6による半田ごて装置の表示器7を搭載したLEDボードの外観図であり、図21において71はLEDボードであり、燐青銅板の打ち抜きパターン71aと各色LEDのカソード線路となるLEDリード71R、71B、71Y及び共通線路71Cからなる。これらは燐青銅板の打ち抜きでもって形成されLEDリード71R、71B、71Y及び71Cは折り曲げて使用する。また、各色LEDのアノードは打ち抜きパターン71aと導電性ダイボンド樹脂で共通接続される。
また、図24に示すように固定ブロック14に代えて、第1絶縁板4a上にダミー発熱基板を設置し、その上面にはミアンダパターンを、下面にはベタパターン(矩形パターン)を形成し、ダミー発熱基板の終端に設けたスルーホール部を介してそれぞれのパターンを直列接続することにより、ダミー基板上面に設けられたミアンダパターンを冷却用短絡板で常時短絡しておくことにより、以下のような効果を奏する。
Claims (4)
- こて先部と、このこて先部に熱を生じさせる加熱部と、この加熱部を支持するグリップ部と、前記こて先部に接触又は近接して設けられ、温度を検知する温度測定部と、前記温度測定部により測定された前記こて先部の温度が含まれる温度範囲を前記グリップ部の外部に表示する表示部とを備えた半田ごて装置。
- こて先部と、このこて先部に熱を生じさせる加熱部と、この加熱部を支持するグリップ部と、前記こて先部に接触又は近接して設けられ、温度を検知する温度測定部と、前記グリップ部の内部に設けられ、前記温度測定部の検知信号を処理する電子回路部と、この電子回路部が処理した検知信号の入力レベルが、複数に区切られた所定範囲のいずれかに入るとその所定範囲に対応する温度範囲を前記グリップ部の外部に表示する表示部とを備えた半田ごて装置。
- 前記表示部は、単独点灯する光源又は複数点灯する光源により前記温度範囲を表示する請求項1又は2に記載の半田ごて装置。
- 前記表示部は、波長の異なる3種類の光源又は単波長の光源により前記温度範囲を表示する請求項1又は2に記載の半田ごて装置。
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JP2008285297A JP2009023002A (ja) | 2008-11-06 | 2008-11-06 | 半田ごて装置 |
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2008
- 2008-11-06 JP JP2008285297A patent/JP2009023002A/ja active Pending
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