JP2009016457A - 粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図れる粘着搬送治具対応メタルマスクを得る。
【解決手段】基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスク3であって、メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部31を形成し、枠状の凹部の外周縁の大きさを、粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さく構成するとともに、スキージング時に粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触するメタルマスクの周縁平坦部内周縁に、接触面積を小さくするための多数の微小凹部34を形成する。
【選択図】図3
【解決手段】基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスク3であって、メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部31を形成し、枠状の凹部の外周縁の大きさを、粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さく構成するとともに、スキージング時に粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触するメタルマスクの周縁平坦部内周縁に、接触面積を小さくするための多数の微小凹部34を形成する。
【選択図】図3
Description
この発明は、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、この基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法に関するものである。
従来、電子回路を形成した基板のクリームはんだ印刷においては、粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定し、この基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行っている。
図10は従来のメタルマスクを用いた電子回路基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。図において、1はメタルマスクを支持する枠、2は枠1の内側に張られた紗、3aは紗2の中央部下面に取り付けられた従来構造のメタルマスクである。4は従来構造のメタルマスク3aに設けられた上下方向に貫通する開口部、5はスキージ、6はクリームはんだ、7は電子回路を形成した基板、8は基板7を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板7を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。9は粘着搬送治具8を載置して支持する支持体、10は基板7上に印刷された後のはんだである。図10(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を表面の粘着部により固定し、基板7上に従来構造のメタルマスク3aの基板接触面側を接触させる。そして、図10(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に従来構造のメタルマスク3aの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、粘着搬送治具8の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生する。また、従来構造のメタルマスク3aが粘着搬送治具8の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つことになるため、印刷のリードタイムが遅くなってしまう。
図10は従来のメタルマスクを用いた電子回路基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。図において、1はメタルマスクを支持する枠、2は枠1の内側に張られた紗、3aは紗2の中央部下面に取り付けられた従来構造のメタルマスクである。4は従来構造のメタルマスク3aに設けられた上下方向に貫通する開口部、5はスキージ、6はクリームはんだ、7は電子回路を形成した基板、8は基板7を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板7を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。9は粘着搬送治具8を載置して支持する支持体、10は基板7上に印刷された後のはんだである。図10(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を表面の粘着部により固定し、基板7上に従来構造のメタルマスク3aの基板接触面側を接触させる。そして、図10(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に従来構造のメタルマスク3aの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、粘着搬送治具8の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生する。また、従来構造のメタルマスク3aが粘着搬送治具8の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つことになるため、印刷のリードタイムが遅くなってしまう。
また、従来半導体ウエハ、電子回路を形成した基板上の電極部にマスクを用いてはんだバンプを形成する方法が一般に良く知られている(例えば、特許文献1参照)。
従来の電子回路を形成した基板のクリームはんだ印刷では、粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させているため、印刷時に従来構造のメタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分がスキージング時に撓んで、搬送治具の粘着部に貼り付きを起こし、印刷後の版離れが不安定になり、印刷不良が発生している。また、従来構造のメタルマスクが搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つため、印刷のリードタイムが遅くなってしまうという問題がある。また、無理に剥がすと、印刷結果は良好とはならない。また、基板モデル毎にメタルマスクに貼り付かないように専用の搬送治具を製作することは、搬送治具のコストアップと治具の納期対応の問題もあり、解決策にはなっていないのが現状である。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、版離れが円滑に行われ、タクトタイムの低減を図ることができる粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法を提供するものである。
この発明に係る粘着搬送治具対応メタルマスクにおいては、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスクであって、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、枠状の凹部の外周縁の大きさを、粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に、接触面積を小さくするための多数の微小凹部を形成したものである。
また、枠状の凹部に、枠状の凹部の深さよりも低い高さを持つ複数の凸部を形成したものである。
また、枠状の凹部は深さはマスク板厚の5〜95%程度であり、凸部の高さは凹部深さの5〜95%である。
また、枠状の凹部の他に、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における基板接触部の基板の貫通部と対応する部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成したものである。
また、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側全面に撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングを施したものである。
また、この発明に係る粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法においては、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるために形成された枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させ、枠状の凹部の外周縁の大きさを、粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に形成した多数の微小凹部を粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部により粘着搬送治具の粘着部との接触を少なくするとともに、粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁の接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。
また、粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部及び枠状の凹部内に設けられた複数の凸部を形成し、枠状の凹部及び複数の凸部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させ、枠状の凹部の外周縁の大きさを、粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に形成した多数の微小凹部を前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部内に設けられた複数の凸部が先に接触して、粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするとともに、粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁の接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたを備えたものである。
また、粘着搬送治具の粘着部に電子回路及び貫通部を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、支持体に支持された粘着搬送治具の粘着部に貫通部を含む基板を粘着させて該基板を固定する工程と、基板上に粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側の中央部を接触させ、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部に対向位置させるとともに、基板の貫通部と対応する部分に、粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成し、基板貫通部用凹部を基板の貫通部に対向位置させ、枠状の凹部の外周縁の大きさを、粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に形成した多数の微小凹部を粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触させる工程と、スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、枠状の凹部と基板貫通部用凹部が粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするとともに、粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁の接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、印刷後における粘着搬送治具対応メタルマスクの粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程とを備えたものである。
この発明によれば、基板のクリームはんだ印刷時に、メタルマスクの基板接触面側の基板外形からはみ出た部分が粘着搬送治具の粘着部に貼り付きを起こすのを軽減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができるという効果がある。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷を説明するための全体斜視図、図2はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図3は粘着搬送治具対応メタルマスクの要部構造を示す部分拡大斜視図、図4はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図、図5はメタルマスクの枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部領域よりも大きく構成した構造を採用した場合の問題点を説明するための説明図である。
図1はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷を説明するための全体斜視図、図2はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図3は粘着搬送治具対応メタルマスクの要部構造を示す部分拡大斜視図、図4はこの発明の実施の形態1における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図、図5はメタルマスクの枠状の凹部を粘着搬送治具の粘着部領域よりも大きく構成した構造を採用した場合の問題点を説明するための説明図である。
図において、1はメタルマスクを支持する枠、2は枠1の内側に張られた紗、3は紗2の中央部下面に取り付けられたこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスクである。4はこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3に設けられた上下方向に貫通する開口部、5はスキージ、6はクリームはんだ、7は電子回路を形成した基板、8は基板7を上面に粘着して固定する粘着搬送治具で、その表面全体には上記基板7を確実に粘着させるための粘着部が形成されている。9は粘着搬送治具8を載置して支持する支持体、10は基板7上に印刷された後のはんだである。
この発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3は、次のように構成されている。すなわち、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側には、上記粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるための枠状の凹部31を形成している。そして、この枠状の凹部31の存在により、上記粘着搬送治具8の粘着部との接触をできるだけ避けるようにしている。上記枠状の凹部31の深さはマスク板厚の5〜95%程度で十分効果があるが、その中でも20〜80%が好ましく、更に30〜60%が最も好ましい。また、上記粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさは、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成されている。その理由は、もし、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも大きく構成すると、図5に示すように、印刷時に枠状の凹部31の外周縁が、粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域の外側に位置しているため、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形した場合、枠状の凹部31の外周縁が粘着搬送治具8の粘着部に接触して貼り付きを起こす恐れがあるからである。しかし、上記粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成しておけば、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形した場合でも、枠状の凹部31の外周縁が粘着搬送治具8の粘着部に接触する恐れがない。しかしながら、粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域には、上記粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁が接触することになる。そこで、この発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に、図3に示すように、多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしたものである。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の全面には撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングが施されており、剥がれを良くしている。
この発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3は、次のように構成されている。すなわち、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側には、上記粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるための枠状の凹部31を形成している。そして、この枠状の凹部31の存在により、上記粘着搬送治具8の粘着部との接触をできるだけ避けるようにしている。上記枠状の凹部31の深さはマスク板厚の5〜95%程度で十分効果があるが、その中でも20〜80%が好ましく、更に30〜60%が最も好ましい。また、上記粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさは、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成されている。その理由は、もし、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも大きく構成すると、図5に示すように、印刷時に枠状の凹部31の外周縁が、粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域の外側に位置しているため、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形した場合、枠状の凹部31の外周縁が粘着搬送治具8の粘着部に接触して貼り付きを起こす恐れがあるからである。しかし、上記粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成しておけば、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形した場合でも、枠状の凹部31の外周縁が粘着搬送治具8の粘着部に接触する恐れがない。しかしながら、粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域には、上記粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁が接触することになる。そこで、この発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に、図3に示すように、多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしたものである。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の全面には撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングが施されており、剥がれを良くしている。
次に、図4によりこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図4(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の大部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31部分が対向位置する。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしている。そして、図4(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状の凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、枠状の凹部31の深さ(マスク板厚の5〜95%程度)分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けることができる。また、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしているので、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
図4(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の大部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31部分が対向位置する。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしている。そして、図4(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状の凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、枠状の凹部31の深さ(マスク板厚の5〜95%程度)分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けることができる。また、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしているので、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
実施の形態2.
図6はこの発明の実施の形態2における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図7はこの発明の実施の形態2における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態1と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態1では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部31を形成しているが、この実施の形態2においては、枠状の凹部31内に凹部深さの5〜95%の高さを持つ複数の凸部32を形成したものである。この複数の凸部32は少しでも突出していれば効果があるため、凹部深さの5%程度突出させたものでも良い。
図6はこの発明の実施の形態2における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図7はこの発明の実施の形態2における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態1と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態1では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部31を形成しているが、この実施の形態2においては、枠状の凹部31内に凹部深さの5〜95%の高さを持つ複数の凸部32を形成したものである。この複数の凸部32は少しでも突出していれば効果があるため、凹部深さの5%程度突出させたものでも良い。
次に、図7により実施の形態2の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図7(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31及びそこに設けられた複数の凸部32が対向位置する。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしている。そして、図7(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、枠状の凹部31内に設けられた複数の凸部32が先に接触するので、粘着搬送治具8の粘着部との接触面積を少なくすることができる。また、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしているので、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
図7(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31及びそこに設けられた複数の凸部32が対向位置する。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしている。そして、図7(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、枠状の凹部31内に設けられた複数の凸部32が先に接触するので、粘着搬送治具8の粘着部との接触面積を少なくすることができる。また、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしているので、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
実施の形態3.
図8はこの発明の実施の形態3における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図9はこの発明の実施の形態3における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態1、2と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態1では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部31を形成しているが、この実施の形態3においては、電子回路が形成された基板7に比較的大きな貫通部71がある場合には、この貫通部71を通して粘着搬送治具8の粘着部にメタルマスク3の基板接触面側が撓んで接触する恐れがある。よって、基板7の貫通部71における粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるために、枠状の凹部31の他に、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側における中央基板接触部の基板7の貫通部71と対応する部分にも、粘着部との接触を避けるための矩形状の基板貫通部用凹部(例えば、マスク板厚の5〜95%程度)33を形成したものである。
図8はこの発明の実施の形態3における粘着搬送治具対応メタルマスクの構造を示す斜視図、図9はこの発明の実施の形態3における粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程を示す説明図である。なお、図中、実施の形態1、2と同一又は相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
上記実施の形態1では、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分に粘着部との接触を避けるために枠状の凹部31を形成しているが、この実施の形態3においては、電子回路が形成された基板7に比較的大きな貫通部71がある場合には、この貫通部71を通して粘着搬送治具8の粘着部にメタルマスク3の基板接触面側が撓んで接触する恐れがある。よって、基板7の貫通部71における粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるために、枠状の凹部31の他に、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側における中央基板接触部の基板7の貫通部71と対応する部分にも、粘着部との接触を避けるための矩形状の基板貫通部用凹部(例えば、マスク板厚の5〜95%程度)33を形成したものである。
次に、図9により実施の形態3の粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のクリームはんだ印刷の工程について説明する。
図9(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31が対向位置する。また、基板7の貫通部71と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された矩形状の基板貫通部用凹部33が対向位置する。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしている。そして、図9(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置するとともに、基板7の貫通部71と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された矩形状の基板貫通部用凹部33が対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、凹部31、33の深さ(マスク板厚の5〜95%程度)分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けることができる。また、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしているので、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
図9(a)に示すように、支持体9上に支持された粘着搬送治具8上のほぼ中央部位置に基板7を粘着部により固定し、基板7上にこの発明の粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の中央接触部を接触させる。この時、粘着搬送治具8の粘着部接触領域内でかつ中央の基板接触部以外の部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された枠状の凹部31が対向位置する。また、基板7の貫通部71と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された矩形状の基板貫通部用凹部33が対向位置する。また、粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側に形成する枠状の凹部31の外周縁の大きさを、上記粘着搬送治具8の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしている。そして、図9(b)に示すように、スキージ5を紗2の上面から図示矢印方向に移動させることにより、クリームはんだ6を開口部4を通して基板7上に印刷する。その際、印刷時に粘着搬送治具対応メタルマスク3の基板接触面側の基板外形からはみ出た部分、すなわち枠状凹部31からなる粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けるための部分が、粘着搬送治具8の粘着部に対向位置するとともに、基板7の貫通部71と対応する部分には、粘着搬送治具対応メタルマスク3に形成された矩形状の基板貫通部用凹部33が対向位置しているので、スキージング時にスキージ5の押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスク3が撓んで変形しても、凹部31、33の深さ(マスク板厚の5〜95%程度)分だけ接触までに余裕があるので、粘着搬送治具8の粘着部との接触を避けることができる。また、スキージング時に上記粘着搬送治具8の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスク3の周縁平坦部内周縁に多数の微小凹部34を形成し、接触面積を小さくしているので、例え接触したとしても接触面積が少ないため、印刷時の貼り付きが低減し、印刷後の版離れが安定して円滑に行われるため、印刷性の向上を図ることができる。また、従来はメタルマスクが粘着搬送治具の粘着部に貼り付いて自然に離れるのを待つために30秒以上かかっていたのが、5秒以下に改善され、タクトタイムの低減となる。また、粘着搬送治具の粘着部と接触しても、接触面積が少なく印刷時の貼り付きが低減するため、基板モデル毎に専用の搬送治具を製作する必要がないから製作コストの低減を図ることができる。
1 枠
2 紗
3 粘着搬送治具対応メタルマスク
3a 従来構造のメタルマスク
31 枠状の凹部
32 複数の凸部
33 矩形状の基板貫通部用凹部
34 多数の微小凹部
4 開口部
5 スキージ
6 クリームはんだ
7 基板
71 貫通部
8 粘着搬送治具
9 支持体
10 印刷後のはんだ
2 紗
3 粘着搬送治具対応メタルマスク
3a 従来構造のメタルマスク
31 枠状の凹部
32 複数の凸部
33 矩形状の基板貫通部用凹部
34 多数の微小凹部
4 開口部
5 スキージ
6 クリームはんだ
7 基板
71 貫通部
8 粘着搬送治具
9 支持体
10 印刷後のはんだ
Claims (8)
- 粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う際に用いられる粘着搬送治具対応メタルマスクであって、
前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、スキージング時における前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、前記枠状の凹部の外周縁の大きさを、前記粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、スキージング時に前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に、接触面積を小さくするための多数の微小凹部を形成したことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスク。 - 枠状の凹部に、枠状の凹部の深さよりも低い高さを持つ複数の凸部を形成したことを特徴とする請求項1記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
- 枠状の凹部は深さはマスク板厚の5〜95%程度であり、凸部の高さは凹部深さの5〜95%であることを特徴とする請求項2記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
- 枠状の凹部の他に、粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における基板接触部の基板の貫通部と対応する部分に、スキージング時における粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成したことを特徴とする請求項1記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
- 粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側全面に撥水性及び滑り性を備えた弗素樹脂、シリコーン樹脂又はその双方を存在させた物、あるいはシラン化合物等のコーティングを施したことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の粘着搬送治具対応メタルマスク。
- 粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるために形成された枠状の凹部を形成し、前記枠状の凹部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させ、前記枠状の凹部の外周縁の大きさを、前記粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に形成した多数の微小凹部を前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部により前記粘着搬送治具の粘着部との接触を少なくするとともに、前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁の接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。 - 粘着搬送治具の粘着部に電子回路を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部及び枠状の凹部内に設けられた複数の凸部を形成し、前記枠状の凹部及び複数の凸部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させ、前記枠状の凹部の外周縁の大きさを、前記粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に形成した多数の微小凹部を前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部内に設けられた複数の凸部が先に接触して、前記粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするとともに、前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁の接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。 - 粘着搬送治具の粘着部に電子回路及び貫通部を形成した基板を粘着させて該基板を固定し、前記基板上にメタルマスクの基板接触面側を接触させて基板のクリームはんだ印刷を行う粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法であって、
支持体に支持された前記粘着搬送治具の粘着部に貫通部を含む前記基板を粘着させて該基板を固定する工程と、
前記基板上に前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側の中央部を接触させ、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの基板接触面側における前記粘着搬送治具の粘着部接触領域内でかつ基板接触部以外の部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための枠状の凹部を形成し、前記枠状の凹部を前記粘着搬送治具の粘着部に対向位置させるとともに、前記基板の貫通部と対応する部分に、前記粘着搬送治具の粘着部との接触を避けるための基板貫通部用凹部を形成し、前記基板貫通部用凹部を前記基板の貫通部に対向位置させ、前記枠状の凹部の外周縁の大きさを、前記粘着搬送治具の粘着部の外周縁領域よりも小さくなるように構成するとともに、前記粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁に形成した多数の微小凹部を前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触させる工程と、
スキージを移動させることにより、クリームはんだを基板上に印刷する際に、前記スキージの押圧力により粘着搬送治具対応メタルマスクが撓んで変形しても、前記枠状の凹部と基板貫通部用凹部が前記粘着搬送治具の粘着部との接触面積を少なくするとともに、前記粘着搬送治具の粘着部の外周領域に接触する粘着搬送治具対応メタルマスクの周縁平坦部内周縁の接触面積を少なくするクリームはんだ印刷工程と、
印刷後における前記粘着搬送治具対応メタルマスクの前記粘着搬送治具の粘着部からの版離れを容易にする工程と、
を備えたことを特徴とする粘着搬送治具対応メタルマスクを用いた基板のはんだ印刷方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007174526A JP2009016457A (ja) | 2007-07-02 | 2007-07-02 | 粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2009016457A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170080699A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Frame assembly, stencil, screen printing device and screen printing method |
-
2007
- 2007-07-02 JP JP2007174526A patent/JP2009016457A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9802401B2 (en) * | 2015-09-18 | 2017-10-31 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Frame assembly, stencil, screen printing device and screen printing method |
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