JP2009013313A - Pressure-sensitive adhesive sheet for substrate-transferring jig and substrate-transferring jig - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板搬送治具用粘着シートおよび基板搬送治具に関し、さらに詳しくは、ＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ基板）などの基板に電子部品を実装する際に使用する基板搬送治具を構成する粘着シート、およびそのような粘着シートを支持ボード上に積層してなる基板搬送治具に関する。 The present invention relates to an adhesive sheet for a substrate transport jig and a substrate transport jig, and more specifically, configures a substrate transport jig used when electronic components are mounted on a substrate such as an FPC substrate (Flexible Printed Circuit substrate). The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet and a substrate transport jig formed by laminating such a pressure-sensitive adhesive sheet on a support board.
ＦＰＣ基板は薄くて柔軟性に富んでいるために、近年、小型電子機器の回路を構成する基材として中心的な役割を果たしている。しかし、ＦＰＣ基板は強度、平坦度、熱収縮性等の特性から、半導体チップの実装については、紙フェノール基板やガラスエポキシ基板と同様に取り扱うことができない。 Since the FPC board is thin and flexible, it has recently played a central role as a base material constituting a circuit of a small electronic device. However, the FPC board cannot be handled in the same manner as a paper phenol board or a glass epoxy board for mounting a semiconductor chip because of characteristics such as strength, flatness, and heat shrinkability.
ＦＰＣ基板用の搬送用治具として、粘着性のあるシリコーンエラストマーシートを支持体上に接着固定してなる搬送パレット、および、この搬送用治具（搬送パレット）のシリコーンエラストマーシートにＦＰＣ基板を粘着固定した後、そのＦＰＣ基板に半導体チップを実装するＦＰＣ基板への半導体チップ実装方法が提案されている（特許文献１参照）。 As a transfer jig for the FPC board, a transfer pallet in which an adhesive silicone elastomer sheet is bonded and fixed on a support, and the FPC board is bonded to the silicone elastomer sheet of the transfer jig (transfer pallet). A semiconductor chip mounting method on an FPC board in which a semiconductor chip is mounted on the FPC board after fixing has been proposed (see Patent Document 1).
然るに、特許文献１に記載の搬送パレットを使用する場合に、シリコーンエラストマーシートと支持体との接着状態によっては、シリコーンエラストマーシートから実装済のＦＰＣ基板を剥がす際に、支持体とシリコーンエラストマーシートとが剥離してしまうことがあり、これらが剥離してしまうと、搬送パレットとして使用することができない。 However, when the transport pallet described in Patent Document 1 is used, depending on the adhesive state between the silicone elastomer sheet and the support, when the mounted FPC board is peeled from the silicone elastomer sheet, the support and the silicone elastomer sheet May peel off, and if they peel off, they cannot be used as a transport pallet.
上記のような問題に対して、シリコーンエラストマーシート（粘着層）と、接着層と、ポリイミドなどからなる耐熱フィルムと、シリコーン系粘着剤またはアクリル系粘着剤から形成されている耐熱接着層とが積層されてなるプリント配線基板搬送パレット用シートが提案されている（特許文献２参照）。 For the above problems, a silicone elastomer sheet (adhesive layer), an adhesive layer, a heat-resistant film made of polyimide or the like, and a heat-resistant adhesive layer formed of a silicone-based adhesive or an acrylic-based adhesive are laminated. A printed wiring board transport pallet sheet has been proposed (see Patent Document 2).
特許文献２に記載のプリント配線基板搬送パレット用シートは、耐熱接着層によって、パレット基板（支持体）に接着されるので、このようにして得られる搬送パレット（搬送パレット用シートと、パレット基板との積層体）を使用する場合において、シリコーンエラストマーシート（粘着層）からＦＰＣ基板を剥がすときに、パレット基板とシリコーンエラストマー層とが剥離することを防止できる、とされている。
しかしながら、特許文献２に記載のプリント配線基板搬送パレット用シートには、下記のような問題がある。 However, the printed wiring board transport pallet sheet described in Patent Document 2 has the following problems.
（１）搬送パレット用シートを得るための積層工程が煩雑で製造効率に劣る。すなわち、耐熱フィルムの一面に接着剤を介してシリコーンエラストマーを接着するとともに、当該耐熱フィルムの他面に耐熱接着剤を塗布して耐熱接着層を形成する作業は煩雑である。
また、形成された耐熱接着層の粘着性・接着性を保持させるために、当該耐熱接着層の表面を離型シートなどにより被覆しなければならない。
(1) The lamination process for obtaining the sheet | seat for conveyance pallets is complicated, and is inferior to manufacturing efficiency. That is, the operation of bonding the silicone elastomer to one surface of the heat resistant film via an adhesive and applying the heat resistant adhesive to the other surface of the heat resistant film to form the heat resistant adhesive layer is complicated.
Further, in order to maintain the tackiness and adhesiveness of the formed heat-resistant adhesive layer, the surface of the heat-resistant adhesive layer must be covered with a release sheet or the like.
（２）搬送パレット用シートを構成する耐熱接着層は、使用温度条件（２００〜３００℃）において短時間で接着力が低下する。
例えば、耐熱接着層を形成するアクリル系粘着剤は、２５０℃の環境下に５分間程放置すると、当該粘着剤が劣化して、接着力が極端に低下する。また、シリコーン系粘着剤であっても、２５０℃の環境下に３０〜６０分間放置すると、当該粘着剤が劣化して、接着力が極端に低下する。
この結果、搬送パレット（搬送パレット用シートとパレット基板との積層体）の使用中に、搬送パレット用シートとパレット基板とが剥離してしまうことがある。そして、一度剥離された後における耐熱接着層は、粘着性・接着性を発現することはできない。
(2) The adhesive strength of the heat-resistant adhesive layer constituting the transport pallet sheet decreases in a short time under the use temperature condition (200 to 300 ° C.).
For example, when an acrylic pressure-sensitive adhesive forming a heat-resistant adhesive layer is left in an environment of 250 ° C. for about 5 minutes, the pressure-sensitive adhesive deteriorates and the adhesive strength is extremely reduced. Moreover, even if it is a silicone type adhesive, if it is left for 30 to 60 minutes in 250 degreeC environment, the said adhesive will deteriorate and adhesive force will fall extremely.
As a result, the conveyance pallet sheet and the pallet substrate may be peeled off during use of the conveyance pallet (a laminate of the conveyance pallet sheet and the pallet substrate). And the heat-resistant contact bonding layer after peeling once cannot express adhesiveness and adhesiveness.
（３）特許文献２によれば、搬送パレット用シートが劣化した際に、搬送パレット全体を新品に交換するのではなく、搬送パレット用シートを交換してパレット基板を再利用することができ、搬送パレット全体を新品に交換する必要がなく、使用可能なパレット基板が無駄にならない、と記載されている（同文献段落００３９参照）。
しかし、実際には、搬送パレットの一定期間の使用により、搬送パレット用シートを構成する耐熱接着層がパレット基板（支持体）に強固に接着していることが多く、この場合には、劣化した搬送パレット用シートを新品に交換しようとしても、パレット基板から搬送パレット用シートを剥離することができないために、支持体（パレット基板）の再使用が不可能になる。
(3) According to Patent Document 2, when the transport pallet sheet deteriorates, the pallet substrate can be reused by replacing the transport pallet sheet instead of replacing the entire transport pallet with a new one. It is described that there is no need to replace the entire transport pallet with a new one, and that a usable pallet substrate is not wasted (see paragraph 0039 of the same document).
However, in reality, the heat-resistant adhesive layer constituting the sheet for the conveyance pallet is often firmly adhered to the pallet substrate (support) due to the use of the conveyance pallet for a certain period. Even if it is attempted to replace the transport pallet sheet with a new one, the transport pallet sheet cannot be peeled off from the pallet substrate, so that the support (pallet substrate) cannot be reused.
（４）耐熱接着層を形成するシリコーン系粘着剤は、低分子シロキサンで構成されており、電子部品において、シロキサンによる接点不良が生じやすい。 (4) The silicone-based pressure-sensitive adhesive that forms the heat-resistant adhesive layer is composed of low-molecular siloxane, and in electronic parts, contact failure due to siloxane is likely to occur.
（５）搬送パレット用シートの粘着層を構成するシリコーンエラストマーシートは、絶縁性が高くきわめて帯電しやすい。そして、シリコーンエラストマーシートが帯電すると、環境のゴミやホコリを吸着して基板を汚染したり、電子部品を静電破壊したりすることがある。 (5) The silicone elastomer sheet constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the transport pallet sheet has high insulating properties and is easily charged. When the silicone elastomer sheet is charged, environmental dust or dust may be adsorbed to contaminate the substrate, or the electronic component may be electrostatically destroyed.
（６）搬送パレットの使用時において、搬送パレット用シートを構成する耐熱フィルムと、シリコーンエラストマーとの間で、熱膨張係数の差などに起因して剥離が生じることがある。 (6) When the transport pallet is used, peeling may occur between the heat resistant film constituting the transport pallet sheet and the silicone elastomer due to a difference in thermal expansion coefficient or the like.
本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の第１の目的は、支持ボード上に粘着固定されることにより基板搬送治具を構成し、基板に対する好適な粘着性を有するとともに、粘着固定されている基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることのない基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、さらに、煩雑な工程によらないで簡単に製造することができる生産性に優れた基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第３の目的は、さらに、２００〜３００℃の温度条件下に長時間にわたり使用した場合であっても、基板に対する粘着力および支持ボードに対する粘着力（接着力）を安定的に維持することができる基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第４の目的は、さらに、支持ボードに対する適度な粘着力（接着力）により、基板搬送治具の使用時（基板を脱着するとき）には、支持ボードから剥離されることはなく、しかも、基板を脱着するときよりも大きな一定以上の力を与えることによって、支持ボードから確実に剥離することができる基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第５の目的は、さらに、基板を構成する電子部品に接点不良などの問題を生じさせない基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第６の目的は、さらに、帯電されにくい表面を備えた基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
本発明の第７の目的は、さらに、積層シートとして一体性に優れ、熱膨張係数の差などに起因する層間剥離などを生じることのない基板搬送治具用粘着シートを提供することにある。
The present invention has been made based on the above situation.
A first object of the present invention is to form a substrate transport jig by being adhesively fixed on a support board, having a suitable adhesiveness to the substrate, and supporting the board when removing and fixing the adhesively fixed substrate. It is providing the adhesive sheet for board | substrate conveyance jigs which are not peeled from.
The second object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig, which can be easily manufactured without using complicated processes.
The third object of the present invention is to stably maintain the adhesive force to the substrate and the adhesive force (adhesive force) to the support board even when used for a long time at a temperature of 200 to 300 ° C. It is in providing the adhesive sheet for board | substrate conveyance jigs which can do.
The fourth object of the present invention is that the substrate is not peeled off from the support board when the substrate transport jig is used (when the substrate is detached) due to an appropriate adhesive force (adhesive force) to the support board. And it is providing the adhesive sheet for board | substrate conveyance jigs which can peel reliably from a support board by giving the force more than fixed when larger than the time of removing | desorbing a board | substrate.
The fifth object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig that does not cause problems such as contact failure in electronic components constituting the substrate.
A sixth object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig, which has a surface that is difficult to be charged.
The seventh object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig which is excellent in unity as a laminated sheet and does not cause delamination due to a difference in thermal expansion coefficient.
請求項１に係る基板搬送治具用粘着シートは、支持ボード上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シートであって、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層と、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層とが積層されてなり、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。 A pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig according to claim 1 is a pressure-sensitive adhesive sheet that is adhesively fixed on a support board to constitute a substrate transport jig, and is fixed on the support board with a relatively strong adhesive force. The first rubber layer and the second rubber layer that fixes the substrate with a relatively weak adhesive strength are laminated, and the adhesive strength (a1) of the first rubber layer to the stainless steel is 5.0 to 15.0 gf. / Mm 2 , the adhesive strength (a2) of the second rubber layer to stainless steel is 4.0 to 7.0 gf / mm 2 , and the difference in adhesive strength between the rubber layers [(a1) − (a2)] Is 0.1 gf / mm 2 or more.
請求項２に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が１．０ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to claim 2 has an adhesive force (a1) of the first rubber layer to the stainless steel of 8.0 to 11.0 gf / mm 2 , and the adhesive of the second rubber layer to the stainless steel. The force (a2) is 4.0 to 7.0 gf / mm 2 , and the difference [(a1) − (a2)] between the two rubber layers is 1.0 gf / mm 2 or more. .
請求項３に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to
請求項４に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 であり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to
請求項５に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が１．９μｍ以下であり、第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．４μｍであることを特徴とする。 In the pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig according to claim 5, the surface roughness (Rz) of the first rubber layer is 1.9 μm or less, and the surface roughness (Rz) of the second rubber layer is 0.9. It is -1.4 micrometers.
請求項６に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が１．１μｍ以下であり、第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．２μｍであることを特徴とする。 In the pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig according to claim 6, the surface roughness (Rz) of the first rubber layer is 1.1 μm or less, and the surface roughness (Rz) of the second rubber layer is 0.9. It is -1.2 micrometers.
請求項７に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層の表面抵抗が１０10〜１０16Ωであり、第２のゴム層の表面抵抗が１０〜１０10Ωであることを特徴とする。 In the pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig according to claim 7, the surface resistance of the first rubber layer is 10 10 to 10 16 Ω, and the surface resistance of the second rubber layer is 10 to 10 10 Ω. Features.
請求項８に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層中において、粒径３５ｎｍ以上のカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部の割合で配合され、第２のゴム層中において、粒径２０〜５０ｎｍのカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部の割合で配合されていることを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate conveying jig according to claim 8 is a mixture of carbon black having a particle size of 35 nm or more in a ratio of 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the raw rubber in the first rubber layer. In the second rubber layer, carbon black having a particle diameter of 20 to 50 nm is blended at a ratio of 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the raw rubber.
請求項９に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が７０ｍ2 ／ｇ以下であり、第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が４０〜２０００ｍ2 ／ｇであることを特徴とする。 In the pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to claim 9, the specific surface area (N 2 adsorption amount) of carbon black compounded in the first rubber layer is 70 m 2 / g or less, The specific surface area (N 2 adsorption amount) of the carbon black blended in is 40 to 2000 m 2 / g.
請求項１０に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層中に配合されているカーボンブラックが、ローストラクチャーファーネスブラックであり、第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックが、ハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラック及びケッチェンブラックから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする。
In the pressure-sensitive adhesive sheet for substrate transport jig according to
請求項１１に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層および第２のゴム層を構成する原料ゴムがフッ素ゴムであることを特徴とする。
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig according to
請求項１２に係る基板搬送治具用粘着シートは、第１のゴム層および第２のゴム層を構成する原料ゴムがシリコーンゴムであることを特徴とする。
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to
請求項１３に係る基板搬送治具用粘着シートは、支持ボード上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シートであって、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層と、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層とが積層されてなることを特徴とする。 A pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig according to claim 13 is a pressure-sensitive adhesive sheet that is adhesively fixed on a support board to constitute a substrate transport jig, and is fixed on the support board by a relatively strong adhesive force. One rubber layer and a second rubber layer for fixing the substrate with a relatively weak adhesive force are laminated.
請求項１４に係る基板搬送治具は、耐熱性のある支持ボードと、本発明の粘着シートとを積層してなることを特徴とする。 A substrate transport jig according to claim 14 is formed by laminating a heat-resistant support board and the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
請求項１５に係る基板搬送治具は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ基板）を搬送するための治具であることを特徴とする。 The substrate transport jig according to claim 15 is a jig for transporting a flexible printed circuit board (FPC board).
（１）本発明の粘着シートは、その一面（基板を固定する第２のゴム層の面）および他面（支持ボード上に固定される第１のゴム層の面）において、ゴム表面が本来的に有する微粘着力（粘着剤により発現される粘着力より小さいものの、基板や支持ボードを固定するのに十分な粘着力）を有しており、また、本発明の粘着シートは、両面の粘着力が異なり、第２のゴム層の面よりも第１のゴム層の面の方が強い。
これにより、本発明の粘着シートを支持ボード上に固定して構成される基板搬送治具において、第２のゴム層により発現される粘着力によって基板が確実に固定保持されるとともに、粘着固定されている基板を脱着するときには、第１のゴム層により発現される粘着力が抵抗力となって、本発明の粘着シートが支持ボードから剥離されることを確実に防止することができる。
(1) The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has an inherent rubber surface on one surface (the surface of the second rubber layer that fixes the substrate) and the other surface (the surface of the first rubber layer that is fixed on the support board). Have a low adhesive strength (smaller than the adhesive strength expressed by the adhesive, but sufficient for fixing the substrate and the support board). The adhesive strength differs and the surface of the first rubber layer is stronger than the surface of the second rubber layer.
Accordingly, in the substrate transport jig configured by fixing the adhesive sheet of the present invention on the support board, the substrate is securely fixed and held by the adhesive force expressed by the second rubber layer, and the adhesive is fixed. When the attached substrate is detached, the adhesive force expressed by the first rubber layer becomes a resistance force, and the adhesive sheet of the present invention can be reliably prevented from being peeled off from the support board.
（２）本発明の粘着シートは、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなるものであり、煩雑な工程によらないで簡単に製造することができ、生産性に優れている。 (2) The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is formed by laminating a first rubber layer and a second rubber layer, and can be easily manufactured without complicated processes, thereby improving productivity. Are better.
（３）例えば２００〜３００℃の高温環境下にゴムシートを長時間（例えば４８時間）にわたり放置しても、ゴム表面が本来的に有する微粘着力は実質的に低下しない。これは、粘着剤によって発現される粘着力と比較して優れている点である。
このため、本発明の粘着シートを支持ボード上に固定して構成される基板搬送治具を、２００〜３００℃の温度条件下に長時間にわたり使用した場合であっても、基板に対する粘着力（第２のゴム層による粘着力）および支持ボードに対する粘着力（第１のゴム層による接着力）を安定的に維持することができる。
(3) Even if the rubber sheet is left for a long time (for example, 48 hours) in a high temperature environment of, for example, 200 to 300 ° C., the fine adhesive force inherently possessed by the rubber surface is not substantially lowered. This is an excellent point compared with the adhesive force expressed by the adhesive.
For this reason, even if it is a case where the board | substrate conveyance jig comprised by fixing the adhesive sheet of this invention on a support board is used over a long time on 200-300 degreeC temperature conditions, the adhesive force (( The adhesive force by the second rubber layer) and the adhesive force to the support board (adhesive force by the first rubber layer) can be stably maintained.
（４）本発明の粘着シートを構成する第１のゴム層は、支持ボードに対して適度な粘着力（接着力）を有するので、基板搬送治具の使用時（基板を脱着するとき）に、本発明の粘着シートが支持ボードから剥離されることはない。
しかも、第１のゴム層による支持ボードに対する粘着力（接着力）は、基板搬送治具の高温環境下での使用によっても変化することなく維持され、第１のゴム層が支持ボードに強固に接着されるようなこともないため、基板を脱着するときよりも大きな一定以上の力を与えれば、支持ボードから確実に剥離することができる。
従って、本発明の粘着シートが劣化した際に、これを支持ボードから確実に剥離し、新品に交換することができ、支持ボードを再利用することができる。
(4) Since the first rubber layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has an appropriate pressure-sensitive adhesive force (adhesive force) to the support board, when the substrate transport jig is used (when the substrate is detached) The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not peeled off from the support board.
Moreover, the adhesive force (adhesive force) to the support board by the first rubber layer is maintained without changing even when the substrate transport jig is used in a high temperature environment, and the first rubber layer is firmly attached to the support board. Since it is not bonded, it can be surely peeled off from the support board by applying a certain force greater than that when removing and attaching the substrate.
Therefore, when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is deteriorated, it can be reliably peeled off from the support board and replaced with a new one, and the support board can be reused.
（５）本発明の粘着シートを構成する第１のゴム層および／または第２のゴム層がシリコーンゴムを原料ゴムとするものであっても、シリコーンゴムには、シリコーン系粘着剤を構成する低分子シロキサンが含有されていないので、電子部品の接点不良を発生させることはない。 (5) Even if the first rubber layer and / or the second rubber layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is made from silicone rubber as a raw material rubber, the silicone rubber constitutes a silicone-based pressure-sensitive adhesive. Since the low molecular siloxane is not contained, the contact failure of the electronic component does not occur.
（６）第１のゴム層の表面抵抗が１０10〜１０16Ωであり、第２のゴム層の表面抵抗が１０〜１０10Ωである本発明の粘着シート（請求項７に係る本発明の粘着シート）によれば、第１のゴム層による支持ボードに対する適度な粘着力と、第２のゴム層による基板に対する適度な粘着力とが発現されるとともに、第２のゴム層が導電性を有することによって帯電されにくくなり、基板の汚染や電子部品の静電破壊などを確実に防止することができる。 (6) The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention in which the surface resistance of the first rubber layer is 10 10 to 10 16 Ω and the surface resistance of the second rubber layer is 10 to 10 10 Ω (the present invention according to claim 7). According to the pressure-sensitive adhesive sheet), an appropriate adhesive force to the support board by the first rubber layer and an appropriate adhesive force to the substrate by the second rubber layer are expressed, and the second rubber layer is electrically conductive. Therefore, it is difficult to be charged, and contamination of the substrate and electrostatic breakdown of electronic components can be reliably prevented.
（７）本発明の粘着シートは、積層シート（第１のゴム層と第２のゴム層との積層体）として一体性に優れ、熱膨張係数の差などに起因する層間剥離などを生じることはない。 (7) The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in integrity as a laminated sheet (laminated body of the first rubber layer and the second rubber layer), and causes delamination due to a difference in thermal expansion coefficient and the like. There is no.
図１は、本発明の粘着シートの層構成を模式的に示す断面図、
図２（Ａ）は、本発明の粘着シートが固定される支持ボードの一実施形態を示す平面図、図２（Ｂ）は、同図（Ａ）のＸ−Ｘ断面図、
図３（Ａ）は、本発明の基板搬送治具の一実施形態を示す平面図、図３（Ｂ）は、同図（Ａ）のＹ−Ｙ断面図、
図４は、図３に示した基板搬送治具の使用状態を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the layer structure of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention,
2A is a plan view showing an embodiment of a support board to which the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is fixed, FIG. 2B is a sectional view taken along line XX in FIG.
3A is a plan view showing an embodiment of the substrate transport jig of the present invention, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a usage state of the substrate carrying jig shown in FIG.
＜基板搬送治具用粘着シート＞
図１に示すように、本実施形態の粘着シート１０は、第１のゴム層１１と、第２のゴム層１２とが積層されてなる。
<Adhesive sheet for substrate transfer jig>
As shown in FIG. 1, the pressure-
第１のゴム層１１は、自己の有する粘着性（相対的に強い粘着力）により、支持ボード上に固定される。
第２のゴム層１２は、自己の有する粘着性（相対的に弱い粘着力）により、搬送すべき基板を固定する。
The
The
第１のゴム層１１の粘着力としては、ステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 とされ、好ましくは８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 とされる。
As the adhesive strength of the
粘着力（ａ１）が５．０ｇｆ／ｍｍ2 未満であると、支持ボードに対して十分な粘着力（接着力）を発現することができず、得られる粘着シートにより構成される基板搬送治具の使用時（基板の脱着時）において、粘着シートが支持ボードから剥離されることがある。一方、粘着力（ａ１）が１５．０ｇｆ／ｍｍ2 を超えると、粘着シートを交換する際などに、これを支持ボードから剥離することが困難となる。 When the adhesive strength (a1) is less than 5.0 gf / mm 2 , the substrate transport jig constituted by the resulting adhesive sheet cannot exhibit sufficient adhesive strength (adhesive strength) to the support board. During use (when the substrate is detached), the adhesive sheet may be peeled off from the support board. On the other hand, when the adhesive strength (a1) exceeds 15.0 gf / mm 2 , it is difficult to peel it from the support board when the adhesive sheet is replaced.
ここに、ステンレスに対する粘着力（ａ１）は、第１のゴム層１１の粘着力の指標値であり、直径＝５．１ｍｍ（２０．４ｍｍ2 ）のステンレス製のピンを試験片（第１のゴム層）に当接し、５０ｇｆの荷重を３秒間印加した後、１２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き離したときに生じる力（単位面積あたりの力）を粘着力（ａ１）とする。
Here, the adhesive strength (a1) to stainless steel is an index value of the adhesive strength of the
第２のゴム層１２の粘着力としては、ステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 とされ、好ましくは５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 、更に好ましくは５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 とされる。
As the adhesive strength of the
粘着力（ａ２）が４．０ｇｆ／ｍｍ2 未満であると、搬送すべき基板を確実に粘着固定することができない（比較例１〜８および比較例１７〜２４参照）。一方、粘着力（ａ２）が７．０ｇｆ／ｍｍ2 を超える場合には基板の脱着が困難となる。 If the adhesive force (a2) is less than 4.0 gf / mm 2 , the substrate to be transported cannot be securely adhered and fixed (see Comparative Examples 1 to 8 and Comparative Examples 17 to 24). On the other hand, when the adhesive strength (a2) exceeds 7.0 gf / mm 2 , it becomes difficult to remove the substrate.
ここに、ステンレスに対する粘着力（ａ２）は、第２のゴム層１２の粘着力の指標値であり、直径＝５．１ｍｍ（２０．４ｍｍ2 ）のステンレス製のピンを試験片（第２のゴム層）に当接し、５０ｇｆの荷重を３秒間印加した後、１２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き離したときに生じる力（単位面積あたりの力）を粘着力（ａ２）とする。
Here, the adhesive strength (a2) to stainless steel is an index value of the adhesive strength of the
粘着シート１０において、第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）は、第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）よりも大きい。
粘着力（ａ１）が粘着力（ａ２）より大きくない場合には、粘着シートにより構成される基板搬送治具の使用時（基板の脱着時）に、当該粘着シートが支持ボードから剥離されやすい（比較例９〜１６参照）。
In the
When the adhesive strength (a1) is not larger than the adhesive strength (a2), the adhesive sheet is easily peeled off from the support board when the substrate transport jig constituted by the adhesive sheet is used (when the substrate is detached) ( Comparative Examples 9-16).
基板の脱着時における粘着シートの支持ボードからの剥離を防止する観点から、第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）と、第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）との差〔（ａ１）−（ａ２）〕は０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上とされ、好ましくは１．０ｇｆ／ｍｍ2 以上、更に好ましくは３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上とされる。
From the viewpoint of preventing peeling of the adhesive sheet from the support board when the substrate is detached, the difference between the adhesive strength (a1) of the
粘着シート１０において、第１のゴム層１１の表面抵抗は１０10〜１０16Ωであることが好ましく、更に好ましくは１０13〜１０15Ωとされる。
表面抵抗が１０10Ω未満のゴム層は、支持ボードに対して十分な粘着力を発現することができない。
本発明において「表面抵抗」は、ＪＩＳ Ｋ ６２７１に準拠した二重リング電極法によって測定される表面抵抗である。
In the pressure-
A rubber layer having a surface resistance of less than 10 10 Ω cannot exhibit a sufficient adhesive force to the support board.
In the present invention, “surface resistance” is a surface resistance measured by a double ring electrode method according to JIS K 6271.
第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）は、第１のゴム層１１中に配合する導電性粒子の種類および配合量、並びに第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を調整することにより制御することができる。
また、第１のゴム層１１の表面抵抗は、第１のゴム層１１中に配合する導電性粒子の種類および配合量を調整することによって制御することができる。
The adhesive strength (a1) of the
Further, the surface resistance of the
第１のゴム層１１中に配合する導電性粒子としては、カーボンブラック、黒鉛、金属粒子などを挙げることができ、これらのうち、安価で、耐摩耗性の良好なゴム層を形成することができる観点からカーボンブラックを使用することが好ましい。
Examples of the conductive particles blended in the
第１のゴム層１１のステンレスに対する粘着力（ａ１）を上記範囲（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御し、第１のゴム層１１の表面抵抗を上記の好ましい範囲（１０10〜１０16Ω）に制御するためには、導電性粒子として、粒径３５ｎｍ以上のカーボンブラックを、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部の割合で配合することが好ましい。
The adhesive strength (a1) of the
第１のゴム層１１中に配合されるカーボンブラックの粒径は３５ｎｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは７０〜５００ｎｍ、特に好ましくは２００〜３００ｎｍとされる。
粒径が３５ｎｍ以上のカーボンブラックを配合することにより、好適な粘着力（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）を有するゴム層を形成することができ、また、そのような粒径のカーボンブラックを使用することにより、良好な加工性（特に混練加工性）を発揮することができる。
The particle size of the carbon black compounded in the
By blending carbon black having a particle size of 35 nm or more, a rubber layer having a suitable adhesive strength (5.0 to 15.0 gf / mm 2 ) can be formed. By using black, good workability (particularly kneading workability) can be exhibited.
第１のゴム層１１中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は７０ｍ2 ／ｇ以下であることが好ましく、更に好ましくは３〜５０ｍ2 ／ｇ、特に好ましくは３〜２０ｍ2 ／ｇとされる。
比表面積（Ｎ2 吸着量）が７０ｍ2 ／ｇ以下のカーボンブラックを配合することにより、好適な粘着力（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）を有するゴム層を形成することができ、また、そのような粒径のカーボンブラックは分散性に優れているので、良好な加工性（特に混練加工性）を発揮することができる。
The specific surface area (N 2 adsorption amount) of the carbon black blended in the
By blending carbon black having a specific surface area (N 2 adsorption amount) of 70 m 2 / g or less, a rubber layer having a suitable adhesive strength (5.0 to 15.0 gf / mm 2 ) can be formed, Further, since carbon black having such a particle size is excellent in dispersibility, it can exhibit good processability (particularly kneadability).
第１のゴム層１１中へのカーボンブラックの配合量は、原料ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部であることが好ましく、更に好ましくは１〜５質量部とされる。
カーボンブラックの配合量が０．５質量部未満では、混練加工性および成形加工性が悪い。一方、カーボンブラックの配合量が１０質量部を超える場合には、得られるゴム層の表面におけるポリマー比率が低くなり、支持ボードに対して十分な粘着力を発現することができない。
The compounding amount of carbon black in the
When the blending amount of carbon black is less than 0.5 parts by mass, kneading processability and molding processability are poor. On the other hand, when the compounding amount of carbon black exceeds 10 parts by mass, the polymer ratio on the surface of the obtained rubber layer becomes low, and sufficient adhesive force cannot be expressed to the support board.
第１のゴム層１１中に配合されるカーボンブラックのストラクチャーは低いことが好ましい。これにより、カーボンブラックの凝集粒径が小さくなり、得られるゴム層の表面におけるポリマー比率を高くすることができ、支持ボードに対する粘着力を向上させることができる。
The structure of the carbon black compounded in the
第１のゴム層１１中に配合される好適なカーボンブラックとしては、ローストラクチャーファーネスブラックを挙げることができる。
Examples of suitable carbon black blended in the
第１のゴム層１１のステンレスに対する粘着力（ａ１）を上記範囲（５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御するためには、第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を１．９μｍ以下とすることが好ましく、１．１μｍ以下とすることが更に好ましい。
表面粗さ（Ｒｚ）が１．９μｍを超えるゴム層は、かなりの粗面状態となって、支持ボードに対して十分な粘着力を発現することができない。
本発明において「表面粗さ（Ｒｚ）」は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠し、触針式表面粗さ計を用いて測定された十点平均粗さである。
In order to control the adhesive force (a1) of the
A rubber layer having a surface roughness (Rz) exceeding 1.9 μm is in a considerably rough state and cannot exhibit a sufficient adhesive force to the support board.
In the present invention, “surface roughness (Rz)” is a ten-point average roughness measured using a stylus type surface roughness meter in accordance with JIS B 0601.
第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を制御する方法としては、例えば、第１のゴム層１１の表面を形成する金型の型面を、目的とする表面粗さになるよう表面処理する方法、目的とする表面粗さを有するフィルムの表面形状を転写して第１のゴム層１１を成形する方法などを挙げることができる。
ここに、金型の型面を表面処理する方法としては、ブラスト処理、鏡面を形成するための研磨処理やメッキ処理を挙げることができる。
As a method for controlling the surface roughness (Rz) of the
Here, examples of the method for surface-treating the mold surface include a blasting process, a polishing process for forming a mirror surface, and a plating process.
第１のゴム層１１を構成する原料ゴムとしては特に制限されるものではないが、フッ素ゴムおよびシリコーンゴムが好ましい。
Although it does not restrict | limit especially as raw material rubber which comprises the
第１のゴム層１１の厚さは０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましく、更に好ましくは０．１２５〜０．２５ｍｍとされる。
第１のゴム層１１の硬さは、ＪＩＳ−Ａ硬度計で５０〜６５であることが好ましい。
The thickness of the
It is preferable that the hardness of the
粘着シート１０において、基板を固定する第２のゴム層１２は導電性を有する（帯電されにくい）ことが好ましい。第２のゴム層１２の表面抵抗は１０〜１０10Ωであることが好ましく、更に好ましくは４×１０〜５×１０9 Ωとされる。
これにより、第２のゴム層１２は、基板に対する適度な粘着力と、十分な導電性（帯電防止効果）をバランスよく兼ね備えたものとなる。
In the pressure-
As a result, the
表面抵抗が１０Ω未満のゴム層中には導電性粒子が多量に配合されており、そのようなゴム層では、基板に対して十分な粘着力を発現することができない。一方、表面抵抗が１０10Ωを超えるゴム層は、十分な導電性（帯電防止効果）を有するものとならない。 A large amount of conductive particles are blended in the rubber layer having a surface resistance of less than 10Ω, and such a rubber layer cannot exhibit a sufficient adhesive force to the substrate. On the other hand, a rubber layer having a surface resistance exceeding 10 10 Ω does not have sufficient conductivity (antistatic effect).
第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）は、第２のゴム層１２中に配合する導電性粒子の種類および配合量、並びに第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）を調整することにより制御することができる。
また、第２のゴム層１２の表面抵抗は、第２のゴム層１２中に配合する導電性粒子の種類および配合量を調整することによって制御することができる。
The adhesive strength (a2) of the
Further, the surface resistance of the
第２のゴム層１２中に配合する導電性粒子としては、カーボンブラック、黒鉛、金属粒子などを挙げることができ、これらのうち、安価で、耐摩耗性の良好なゴム層を形成することができる観点からカーボンブラックを使用することが好ましい。
Examples of the conductive particles blended in the
第２のゴム層１２のステンレスに対する粘着力（ａ２）を上記範囲（４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御し、第２のゴム層１２の表面抵抗を上記の好ましい範囲（１０〜１０10Ω）に制御するためには、導電性粒子として、粒径２０〜５０ｎｍのカーボンブラックを、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部の割合で配合することが好ましい。
The adhesive strength (a2) of the
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの粒径は２０〜５０ｎｍであることが好ましく、更に好ましくは３０〜４０ｎｍとされる。
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの粒径が２０ｎｍ未満である場合には、加工性が悪くなり、得られるゴム層の粘着力も低下する傾向がある。一方、この粒径が５０ｎｍを超える場合には、カーボンブラック粒子がゴム（層）より脱落する可能性がある。また、電気抵抗が高くなるため配合量を増加させなければならず、配合量の増加に伴って、加工性の低下、得られるゴム層の基板に対する粘着力の低下を招く。
The particle size of the carbon black compounded in the
When the particle size of the carbon black compounded in the
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は、使用するカーボンブラックの種類によっても異なるが、４０〜２０００ｍ2 ／ｇであることが好ましく、更に好ましくは５５〜１５００ｍ2 ／ｇとされる。
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が４０ｍ2 ／ｇ未満であるカーボンブラック粒子は、粒径が過大となって、ゴム（層）より脱落する可能性がある。また、電気抵抗が高くなるため配合量を増加させなければならず、配合量の増加に伴って、加工性の低下、得られるゴム層の基板に対する粘着力の低下を招く。一方、比表面積が２０００ｍ2 ／ｇを超えるカーボンブラック粒子は、粒径が過小となり、加工性が低下し、得られるゴム層の粘着力も低下する。
The specific surface area (N 2 adsorption amount) of the carbon black compounded in the
Carbon black particles having a specific surface area (N 2 adsorption amount) of carbon black blended in the
第２のゴム層１２中へのカーボンブラックの配合量は、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部であることが好ましく、更に好ましくは５〜１５質量部、特に好ましくは５〜１０質量部とされる。
カーボンブラックの配合量が１質量部未満では、得られるゴム層の表面に十分な導電性（帯電防止効果）を付与することができない。
一方、カーボンブラックの配合量が１５質量部を超える場合には、得られるゴム層が基板に対して十分な粘着力を発現することができない。また、過剰量の導電性粒子の配合は、加工性の低下や導電性粒子の脱落を招くので、好ましくない。
The compounding amount of carbon black in the
When the blending amount of carbon black is less than 1 part by mass, sufficient conductivity (antistatic effect) cannot be imparted to the surface of the resulting rubber layer.
On the other hand, when the compounding amount of carbon black exceeds 15 parts by mass, the obtained rubber layer cannot exhibit a sufficient adhesive force to the substrate. In addition, the addition of an excessive amount of conductive particles is not preferable because it causes deterioration of workability and dropping of the conductive particles.
第２のゴム層１２中に配合されるカーボンブラックのストラクチャーは高いことが好ましい。これにより、カーボンブラックの凝集粒径が大きくなり、得られるゴム層の表面に十分な導電性（帯電防止効果）を付与することができる。
It is preferable that the structure of the carbon black compounded in the
第２のゴム層中に配合される好適なカーボンブラックとしては、ハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラックおよびケッチェンブラックなどを挙げることができる。
ここに、第２のゴム層中に配合されるハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は、４０〜１２５ｍ2 ／ｇであることが好ましく、更に好ましくは４５〜７０ｍ2 ／ｇとされる。
また、第２のゴム層中に配合されるケッチェンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）は、７００〜１３００ｍ2 ／ｇであることが好ましい。
Suitable carbon black blended in the second rubber layer includes high structure furnace black, acetylene black, ketjen black and the like.
Here, the specific surface area (N 2 adsorption amount) of the high structure furnace black and acetylene black compounded in the second rubber layer is preferably 40 to 125 m 2 / g, more preferably 45 to 70 m 2. / G.
The specific surface area of Ketjen black to be incorporated in the second rubber layer (N 2 adsorption) is preferably 700~1300m 2 / g.
第２のゴム層１２のステンレスに対する粘着力（ａ２）を上記範囲（４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 ）に制御するためには、第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）を０．９〜１．４μｍとすることが好ましく、更に好ましくは０．９〜１．２μｍとされる。
第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９μｍ未満である場合には、粘着力が過大となって基板の脱着が困難となることがある。
一方、第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）が１．４μｍを超えるゴム層は、かなりの粗面状態となり、基板に対して十分な粘着力を発現することができないことがある（比較例１〜８および比較例１７〜２４参照）。
In order to control the adhesive strength (a2) of the
When the surface roughness (Rz) of the
On the other hand, a rubber layer having a surface roughness (Rz) of more than 1.4 μm of the
第２のゴム層１２の表面粗さ（Ｒｚ）を制御する方法としては、第１のゴム層１１の表面粗さ（Ｒｚ）を制御する方法と同様の方法を採用することができる。
As a method for controlling the surface roughness (Rz) of the
第２のゴム層１２を構成する原料ゴムとしては特に制限されるものではないが、フッ素ゴムおよびシリコーンゴムが好ましい。
The raw rubber constituting the
第２のゴム層１２の厚さは０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましく、更に好ましくは０．１２５〜０．２５ｍｍとされる。
第２のゴム層１２の硬さは、ＪＩＳ−Ａ硬度計で５５〜８５であることが好ましい。
The thickness of the
It is preferable that the hardness of the
本実施形態の粘着シート１０は、これを構成する第１のゴム層１１の粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 、第２のゴム層１２の粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上であることにより、この粘着シート１０を支持ボード上に粘着固定してなる基板搬送治具によれば、第２のゴム層１２により発現される粘着力によって基板を確実に固定保持することができるとともに、この基板を脱着するときには、第１のゴム層１１により発現される粘着力（第２のゴム層１２よりも強い粘着力）によって、粘着シート１０が支持ボードから剥離されることを確実に防止することができる。
In the pressure-
そして、第１のゴム層１１および第２のゴム層１２の有する粘着性（ゴム表面が本来的に有する微粘着力）は、高温環境下に長時間（例えば、２００〜３００℃で４８時間）に置かれたとしても実質的に低下しない。
このため、粘着シート１０を支持ボード上に固定して構成される基板搬送治具を、２００〜３００℃の温度条件下に長時間にわたり使用した場合であっても、基板に対する粘着力（第２のゴム層１２による粘着力）および支持ボードに対する粘着力（第１のゴム層１１による接着力）を安定的に維持することができる。
The
For this reason, even if it is a case where the board | substrate conveyance jig comprised by fixing the
＜粘着シートの製造方法＞
粘着シート１０は、第１のゴム層１１と、第２のゴム層１２とが積層されてなるものであり、煩雑な工程によらないで簡単に製造することができ、生産性に優れている。
<Method for producing adhesive sheet>
The pressure-
粘着シート１０を製造する方法としては特に限定されるものではなく、例えば下記（１）〜（３）の方法により製造することができる。
It does not specifically limit as a method of manufacturing the
（１）未加硫ゴムからなる第１のゴム層形成用シートと、未加硫ゴムからなる第２ゴム層形成用シートとをカレンダによって貼り合わせ、得られる積層ゴムシートを加硫する方法。
（２）第１のＰＥＴフィルム上に液状のゴム組成物をコーティングして第１のゴム層形成用シートを形成し、第２のＰＥＴフィルム上に液状のゴム組成物をコーティングして第２のゴム層形成用シートを形成し、両者を、各々のゴム層形成用シート同士が重なるように貼り合わせて積層体（第１のＰＥＴフィルム・第１のゴム層形成用シート・第２のゴム層形成用シート・第２のＰＥＴフィルム）を形成し、これを加硫処理する方法。
（３）ＰＥＴフィルム上に液状のゴム組成物をコーティングして第１のゴム層形成用シートを形成し、その上に、液状のゴム組成物をコーティングして第２のゴム層形成用シートを形成し、これを加硫処理する方法。
(1) A method in which a first rubber layer forming sheet made of unvulcanized rubber and a second rubber layer forming sheet made of unvulcanized rubber are bonded together by a calendar, and the resulting laminated rubber sheet is vulcanized.
(2) A liquid rubber composition is coated on the first PET film to form a first rubber layer forming sheet, and a liquid rubber composition is coated on the second PET film. A rubber layer forming sheet is formed, and the two are laminated so that the respective rubber layer forming sheets overlap each other (a first PET film, a first rubber layer forming sheet, a second rubber layer). Forming sheet / second PET film) and vulcanizing it.
(3) A liquid rubber composition is coated on a PET film to form a first rubber layer forming sheet, and a liquid rubber composition is coated thereon to form a second rubber layer forming sheet. A method of forming and vulcanizing this.
上記（１）の製造方法において、第１のゴム層形成用シートおよび第２のゴム層形成用シートは、カレンダや押出機により形成（シーティング）することができる。
上記（１）〜（３）の製造方法において、加硫方式としては、加硫缶による加硫、加熱ドラムプレス加硫（ロートキュア）などの連続加硫、金型による加硫などを挙げることができる。
In the manufacturing method of (1) above, the first rubber layer forming sheet and the second rubber layer forming sheet can be formed (sheeted) by a calendar or an extruder.
In the production methods (1) to (3) above, examples of the vulcanization method include vulcanization using a vulcanizer, continuous vulcanization such as heated drum press vulcanization (rotocure), and vulcanization using a mold. Can do.
このようにして得られる粘着シート１０を直ちに使用せず、保管したり、これを製品として出荷したりする場合は、第１のゴム層１１および第２のゴム層１２の各面に離型シート（離型フィルム）を貼り付ることが好ましい。
粘着シート１０は、ロールまたは枚葉の状態で製品化され、支持ボードの形状に応じて適宜裁断して使用することができる。
When the pressure-
The pressure-
＜基板搬送治具＞
粘着シート１０は、支持ボード２０上に粘着固定（積層）されることにより基板搬送治具を構成する。
図２に示すように、支持ボード２０には、粘着シート１０を積層する際に、支持ボード２０と粘着シート１０との間の空気を吸引して両者の密着性を向上させるための吸引用の貫通孔２５（５箇所）と、基板搬送治具を、実装装置の所定位置に載置するための位置合わせ用の貫通孔２２（４箇所）とが形成されている。
<Board transfer jig>
The pressure-
As shown in FIG. 2, when laminating the
支持ボード２０の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金、繊維強化エポキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリイミド、アルミナ、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。支持ボード２０の厚さは０．３〜５ｍｍ程度とされる。
Examples of the constituent material of the
粘着シート１０を支持ボード２０上に貼り合わせることにより、図３に示したような基板搬送治具５０（本発明の基板搬送治具）が得られる。
粘着シート１０を貼り合わせる方法としては、支持ボード２０と第１のゴム層１１とが当接するように、支持ボード２０上に粘着シート１０を載置した後、ローラなどにより圧着する方法、吸引用の貫通孔２５から空気を吸引しながらプレス圧着する方法などを挙げることができる。
By sticking the
As a method of bonding the
ここに、支持ボード２０と粘着シート１０との貼り合わせ（固定）は、粘着シート１０（第１のゴム層１１）の有する粘着力を利用するものであるため、粘着剤・接着剤などを使用する必要はない。このため、簡単に基板搬送治具５０を製造することができる。
Here, the bonding (fixing) of the
しかも、支持ボード２０に対する第１のゴム層１１の粘着力（接着力）は、高温環境下（例えば２００〜３００℃）に基板搬送治具５０を使用することによっても上昇することなく維持される。従って、基板搬送治具５０を高温環境下で一定期間使用した後であっても、支持ボード２０と粘着シート１０とが強固に接着して剥離不能になるようなことはなく、基板を脱着するときよりも大きな一定以上の力を与えれば、支持ボード２０から粘着シート１０を確実に剥離することができる。これにより、粘着シート１０が劣化した際に、これを支持ボード２０から剥離し、新品に交換することができ、支持ボード２０を確実に再利用することができる。
Moreover, the adhesive force (adhesive force) of the
図３に示すように、基板搬送治具５０には、ＦＰＣ基板の位置合わせ用の貫通孔２４が形成されている。この貫通孔２４は、支持ボード２０と粘着シート１０とを貼り合わせた後、ドリルなどを用いて形成することができる。
As shown in FIG. 3, the
＜基板搬送治具の使用方法＞
図４に示すように、基板搬送治具５０を構成する粘着シート１０（第２のゴム層１２）の表面には、搬送されるＦＰＣ基板７０が粘着固定されている。
ＦＰＣ基板７０の固定は次のようにして行われる。すなわち、ＦＰＣ基板７０に形成された貫通孔７３と、基板搬送治具５０に形成された貫通孔２４とを一致させてピン４２を挿入することにより、ＦＰＣ基板７０の位置合わせを行い、この位置において、粘着シート１０（第２のゴム層１２）の粘着力によりＦＰＣ基板７０を固定する。
<Usage of substrate transfer jig>
As shown in FIG. 4, the
The
また、ＦＰＣ基板を粘着固定した基板搬送治具５０は、実装装置６０の所定の位置（載置部６１）に固定されている。
基板搬送治具５０固定は次のようにして行われる。すなわち、基板搬送治具５０を構成する支持ボード２０に形成された貫通孔２２と、実装装置６０の載置部６１に形成された孔６２とが一致するよう、基板搬送治具５０を載置部６１に載置し、貫通孔２２と孔６２にピン４１を挿入することにより固定する。
Further, the
The
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。 Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited by these.
〔作製例１〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してローストラクチャーファーネスブラック（平均粒径＝２８０ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第１のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（１）」とする。
[Production Example 1]
A rubber composition prepared by blending 5 parts by mass of low structure furnace black (average particle size = 280 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber) was prepared by sheeting with a calender to obtain a thickness of 0. A 25 mm rubber sheet (first rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (1)”.
〔作製例２〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してアセチレンブラック（平均粒径＝３５ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（２）」とする。
[Production Example 2]
A rubber composition prepared by blending 5 parts by mass of acetylene black (average particle size = 35 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber) was prepared by sheeting with a calender and having a thickness of 0.25 mm. A rubber sheet (second rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (2)”.
〔作製例３〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してアセチレンブラック（平均粒径＝３５ｎｍ）１０質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（３）」とする。
[Production Example 3]
A rubber composition is prepared by blending 10 parts by mass of acetylene black (average particle size = 35 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber), which is sheeted with a calender, and has a thickness of 0.25 mm. A rubber sheet (second rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (3)”.
〔作製例４〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してアセチレンブラック（平均粒径＝３５ｎｍ）１５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（４）」とする。
[Production Example 4]
A rubber composition prepared by blending 15 parts by mass of acetylene black (average particle size = 35 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber) was prepared by sheeting with a calender and having a thickness of 0.25 mm. A rubber sheet (second rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (4)”.
〔作製例５〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してハイストラクチャーファーネスブラック（平均粒径＝３８ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第１のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（５）」とする。
[Production Example 5]
A rubber composition is prepared by blending 5 parts by mass of high structure furnace black (average particle size = 38 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber). A 25 mm rubber sheet (first rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (5)”.
〔作製例６〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してハイストラクチャーファーネスブラック（平均粒径＝３８ｎｍ）１０質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（６）」とする。
[Production Example 6]
A rubber composition is prepared by blending 10 parts by mass of high structure furnace black (average particle size = 38 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber). A 25 mm rubber sheet (second rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (6)”.
〔作製例７〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してケッチェンブラック（平均粒径＝３４ｎｍ）５質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（７）」とする。
[Production Example 7]
A rubber composition is prepared by blending 5 parts by mass of ketjen black (average particle size = 34 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber), and this is sheeted with a calender and has a thickness of 0.25 mm. A rubber sheet (second rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (7)”.
〔作製例８〕
フッ素ゴム（原料ゴム）１００質量部に対してケッチェンブラック（平均粒径＝３４ｎｍ）１０質量部を配合してなるゴム組成物を調製し、これをカレンダによりシーティングして、厚さ０．２５ｍｍのゴムシート（第２のゴム層形成用シート）を作製した。これを「シート（８）」とする。
[Production Example 8]
A rubber composition is prepared by blending 10 parts by mass of ketjen black (average particle size = 34 nm) with 100 parts by mass of fluororubber (raw rubber), which is sheeted with a calender and has a thickness of 0.25 mm. A rubber sheet (second rubber layer forming sheet) was prepared. This is referred to as “sheet (8)”.
＜実施例１＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例２で得られたシート（２）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面および第２のゴム層を形成する型面がともに鏡面状態の金型）を用いて加硫する（１次加硫：１７０℃×１０分間、２次加硫：２３０℃×１２時間）ことにより、第１のゴム層１Ａ（厚さ０．２５ｍｍ）と第２のゴム層２Ａ（厚さ０．２５ｍｍ）とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Example 1>
The sheet (1) obtained in Production Example 1 and the sheet (2) obtained in Production Example 2 are bonded together using a calendar, and the obtained laminated sheet is formed into a mold (a first rubber layer is formed). The mold surface and the mold surface forming the second rubber layer are both mirror-finished (primary vulcanization: 170 ° C. × 10 minutes, secondary vulcanization: 230 ° C. × 12 hours). Thus, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention in which the first rubber layer 1A (thickness 0.25 mm) and the second rubber layer 2A (thickness 0.25 mm) were laminated was manufactured.
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗（ＪＩＳ Ｋ ６２７１に準拠）、表面粗さ（Ｒｚ）（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠、接触式表面粗度計にて測定）、ＳＵＳピンに対する粘着力（粘着面積＝２０．４ｍｍ2 、印加荷重＝５０ｇｆ×３秒間、剥離速度＝１２０ｍｍ／ｍｉｎ）、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層２Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力（粘着面積＝２０．４ｍｍ2 、印加荷重＝５０ｇｆ×３秒間、剥離速度＝１２０ｍｍ／ｍｉｎ）、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About the 1st rubber layer 1A which constitutes the adhesive sheet obtained by this example, hardness (JIS-A), surface resistance (based on JIS K 6271), surface roughness (Rz) (based on JIS B 0601, Table 1 shows the adhesive strength to the SUS pin (adhesive area = 20.4 mm 2 , applied load = 50 gf × 3 seconds, peel rate = 120 mm / min), and adhesive strength (a1). Shown in Moreover, about 2nd rubber layer 2A, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesive force with respect to a SUS pin (adhesion area = 20.4mm < 2 >, applied load = 50gf * 3 second, peeling) (Speed = 120 mm / min) and adhesive strength (a2) are shown in Table 2 below.
＜実施例２〜１２＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１と同様にして、下記表３に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Examples 2 to 12>
In the same manner as in Example 1 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 3 below, The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced by laminating a second rubber layer.
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ａ，５Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ａ，３Ａ，４Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 For the first rubber layer (1A, 5A) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these examples, the forming sheet used, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. Moreover, about the 2nd rubber layer (2A, 3A, 4A, 6A, 7A, 8A), the used forming sheet, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesive force to SUS pin The adhesive strength (a2) is shown in Table 2 below.
＜実施例１３＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例２で得られたシート（２）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面が鏡面状態であり、第２のゴム層を形成する型面が粗面状態である金型）を用いて加硫することにより、第１のゴム層１Ａと第２のゴム層２Ｂとが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Example 13>
The sheet (1) obtained in Production Example 1 and the sheet (2) obtained in Production Example 2 are bonded together using a calendar, and the obtained laminated sheet is formed into a mold (a first rubber layer is formed). The first rubber layer 1 </ b> A and the second rubber layer 2 </ b> B are vulcanized using a mold in which the mold surface to be mirrored is a mold and the mold surface to form the second rubber layer is a rough surface state) The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced by laminating and.
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層２Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About 1st rubber layer 1A which comprises the adhesive sheet obtained by this Example, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), the adhesive force with respect to a SUS pin, and adhesive force (a1) are the following. Table 1 shows. Table 2 below shows the hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesion to the SUS pin, and adhesion (a2) for the second rubber layer 2B.
＜実施例１４〜１６＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１３と同様にして、下記表４に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Examples 14 to 16>
In the same manner as in Example 13 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 4 below, The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced by laminating a second rubber layer.
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ａ，５Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ｂ，６Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 For the first rubber layer (1A, 5A) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these examples, the forming sheet used, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. Moreover, about the 2nd rubber layer (2B, 6B), the used sheet | seat for formation, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), the adhesive force with respect to a SUS pin, and adhesive force (a2) are shown below. It shows in Table 2.
＜比較例１〜８＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１３と同様にして、下記表４に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる比較用の粘着シートを製造した。
<Comparative Examples 1-8>
In the same manner as in Example 13 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 4 below, A comparative pressure-sensitive adhesive sheet in which the second rubber layer was laminated was manufactured.
これらの比較例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ａ，５Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（３Ｂ，４Ｂ，７Ｂ，８Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About the first rubber layer (1A, 5A) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these comparative examples, the forming sheet used, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. Moreover, about the 2nd rubber layer (3B, 4B, 7B, 8B), the used forming sheet, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesion to SUS pin, adhesion ( Table 2 below shows a2).
＜実施例１７＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例４で得られたシート（４）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面が粗面状態であり、第２のゴム層を形成する型面が鏡面状態である金型）を用いて加硫することにより、第１のゴム層１Ｂと第２のゴム層４Ａとが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Example 17>
The sheet (1) obtained in Production Example 1 and the sheet (4) obtained in Production Example 4 are bonded together using a calendar, and the obtained laminated sheet is formed into a mold (a first rubber layer is formed). The first rubber layer 1B and the second rubber layer 4A are vulcanized using a mold whose mold surface is rough and the mold surface forming the second rubber layer is a mirror surface. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced by laminating and.
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層４Ａについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About the 1st rubber layer 1B which comprises the adhesive sheet obtained by this Example, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), the adhesive force with respect to a SUS pin, and adhesive force (a1) are the following. Table 1 shows. Table 2 below shows the hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesion to the SUS pin, and adhesion (a2) for the second rubber layer 4A.
＜実施例１８〜２０＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１７と同様にして、下記表５に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Examples 18 to 20>
In the same manner as in Example 17 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 5 below, The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced by laminating a second rubber layer.
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（３Ａ，４Ａ，８Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 For the first rubber layer (1B, 5B) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these examples, the forming sheet used, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. Moreover, about the 2nd rubber layer (3A, 4A, 8A), the used sheet | seat for formation, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), the adhesive force with respect to a SUS pin, adhesive force (a2) Is shown in Table 2 below.
＜比較例９〜１６＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例１７と同様にして、下記表５に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる比較用の粘着シートを製造した。
<Comparative Examples 9-16>
In the same manner as in Example 17 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 5 below, A comparative pressure-sensitive adhesive sheet in which the second rubber layer was laminated was manufactured.
これらの比較例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ａ，３Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About the first rubber layer (1B, 5B) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these comparative examples, the used forming sheet, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. In addition, for the second rubber layer (2A, 3A, 6A, 7A, 8A), the used forming sheet, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesion to SUS pin, adhesion The force (a2) is shown in Table 2 below.
＜実施例２１＞
作製例１で得られたシート（１）と、作製例２で得られたシート（２）とをカレンダを用いて貼り合わせ、得られた積層シートを、金型（第１のゴム層を形成する型面および第２のゴム層を形成する型面がともに粗面状態の金型）を用いて加硫することにより、第１のゴム層１Ｂと第２のゴム層２Ｂとが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Example 21>
The sheet (1) obtained in Production Example 1 and the sheet (2) obtained in Production Example 2 are bonded together using a calendar, and the obtained laminated sheet is formed into a mold (a first rubber layer is formed). The first rubber layer 1B and the second rubber layer 2B are laminated by vulcanization using a mold in which both the mold surface and the mold surface forming the second rubber layer are rough surfaces). The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced.
この実施例により得られた粘着シートを構成する第１のゴム層１Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層２Ｂについて、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About the 1st rubber layer 1B which comprises the adhesive sheet obtained by this Example, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), the adhesive force with respect to a SUS pin, and adhesive force (a1) are the following. Table 1 shows. Table 2 below shows the hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesion to the SUS pin, and adhesion (a2) for the second rubber layer 2B.
＜実施例２２〜２４＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例２１と同様にして、下記表６に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる本発明の粘着シートを製造した。
<Examples 22 to 24>
In the same manner as in Example 21 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 6 below, The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was produced by laminating a second rubber layer.
これらの実施例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（２Ｂ，６Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 For the first rubber layer (1B, 5B) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these examples, the forming sheet used, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. Moreover, about the 2nd rubber layer (2B, 6B), the used sheet | seat for formation, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), the adhesive force with respect to a SUS pin, and adhesive force (a2) are shown below. It shows in Table 2.
＜比較例１７〜２４＞
第１のゴム層形成用シートおよび／または第２のゴム層形成用シートの種類を変更したこと以外は実施例２１と同様にして、下記表６に示す組合せによる、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されてなる比較用の粘着シートを製造した。
<Comparative Examples 17-24>
In the same manner as in Example 21 except that the type of the first rubber layer forming sheet and / or the second rubber layer forming sheet was changed, the first rubber layer according to the combinations shown in Table 6 below, A comparative pressure-sensitive adhesive sheet in which the second rubber layer was laminated was manufactured.
これらの比較例により得られた粘着シートの各々を構成する第１のゴム層（１Ｂ，５Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ１）を下記表１に示す。また、第２のゴム層（３Ｂ，４Ｂ，７Ｂ，８Ｂ）について、使用した形成用シート、硬度（ＪＩＳ−Ａ）、表面抵抗、表面粗さ（Ｒｚ）、ＳＵＳピンに対する粘着力、粘着力（ａ２）を下記表２に示す。 About the first rubber layer (1B, 5B) constituting each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained by these comparative examples, the used forming sheet, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), Table 1 below shows the adhesive strength and adhesive strength (a1) to the SUS pin. Moreover, about the 2nd rubber layer (3B, 4B, 7B, 8B), the used forming sheet, hardness (JIS-A), surface resistance, surface roughness (Rz), adhesion to SUS pin, adhesion ( Table 2 below shows a2).
実施例１〜２４および比較例１〜２４で得られた粘着シート（２０ｃｍ×２０ｃｍ）の各々を、ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる厚さ３ｍｍの支持ボードの上にローラを用いて圧着することにより基板搬送治具を製造し、下記の項目（１）〜（５）について評価した。結果を下記表３〜表６に示す。 By pressure-bonding each of the pressure-sensitive adhesive sheets (20 cm × 20 cm) obtained in Examples 1 to 24 and Comparative Examples 1 to 24 on a support board having a thickness of 3 mm made of glass fiber reinforced epoxy resin using a roller. A substrate carrying jig was manufactured and evaluated for the following items (1) to (5). The results are shown in Tables 3 to 6 below.
（１）ＦＰＣ基板に対する粘着性：
基板搬送治具を構成する粘着シート（第２のゴム層）の表面において、ＦＰＣ基板（粘着シートの面積の約７５％のサイズ）の粘着固定・脱着操作を繰り返し、ＦＰＣ基板に対する粘着性を下記の基準に基いて評価した。
(1) Adhesiveness to FPC board:
On the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet (second rubber layer) constituting the substrate transport jig, the adhesive fixing / demounting operation of the FPC board (about 75% of the area of the pressure-sensitive adhesive sheet) is repeated, and the adhesion to the FPC board is as follows. Based on the criteria of the evaluation.
〔評価基準〕
◎：十分な粘着性を有し、ＦＰＣ基板を確実に固定することができる。また、粘着固定・脱着操作を繰り返しても粘着力の低下は認められない。
○：粘着力はやや低いものの、搬送中にＦＰＣ基板が脱着するようなことはない。また、粘着固定・脱着操作を繰り返しても粘着力の低下は認められず、基板搬送治具の粘着シートとして使用することができる。
×：粘着力がきわめて低く、容易に脱着してしまい、基板搬送治具の粘着シートとして使用することができない。
〔Evaluation criteria〕
(Double-circle): It has sufficient adhesiveness and can fix an FPC board reliably. Further, even if the adhesive fixing / desorption operation is repeated, no decrease in the adhesive strength is observed.
◯: Although the adhesive force is slightly low, the FPC board is not detached during transportation. Further, even if the adhesive fixing / desorption operation is repeated, no decrease in the adhesive strength is observed, and it can be used as an adhesive sheet for a substrate transport jig.
X: Adhesive strength is extremely low, and it is easily detached and cannot be used as an adhesive sheet for a substrate carrying jig.
（２）支持ボードに対する粘着性：
上記（１）と同様にして、ＦＰＣ基板の粘着固定・脱着操作を繰り返し、支持ボードに対する粘着性を下記の基準に基いて評価した。
(2) Adhesion to the support board:
In the same manner as in the above (1), the adhesion fixing / desorption operation of the FPC board was repeated, and the adhesion to the support board was evaluated based on the following criteria.
〔評価基準〕
◎：十分な粘着性を有し、支持ボード上に確実に固定され、ＦＰＣ基板の脱着時に、支持ボードから剥離されることはない。
○：粘着力はやや低いものの、ＦＰＣ基板の脱着時に、支持ボードから剥離されることはない。
△：粘着力が低く、剥離には至らないものの、基板搬送治具の粘着シートとして使用が制限される（大面積のＦＰＣ基板の固定・脱着に問題がある）。
×：ＦＰＣ基板の脱着時に、ＦＰＣ基板とともに、支持ボードから剥離される。
〔Evaluation criteria〕
(Double-circle): It has sufficient adhesiveness, is firmly fixed on a support board, and does not peel from a support board at the time of removal | desorption of an FPC board | substrate.
○: Although the adhesive strength is slightly low, it is not peeled off from the support board when the FPC board is attached or detached.
Δ: Adhesive strength is low and peeling does not occur, but use as a pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transport jig is restricted (there is a problem in fixing / detaching a large area FPC board).
X: When the FPC board is detached, it is peeled off from the support board together with the FPC board.
（３）脱着後のＦＰＣ基板の状態：
上記（１）と同様にして、ＦＰＣ基板の粘着固定・脱着操作を繰り返した後、ＦＰＣ基板を観察してカール発生の有無を確認した。
ＦＰＣ基板のカールは発生しないことが好ましいことは勿論であるが、カールの発生の有無は、ＦＰＣ基板のサイズなどによっても影響を受けるため、この評価方法でカールが発生したとしても、基板搬送治具の粘着シートとして使用することは可能である。
(3) State of FPC board after desorption:
In the same manner as in (1) above, the FPC board was repeatedly fixed and removed, and the FPC board was observed to confirm the occurrence of curling.
Of course, it is preferable that curling of the FPC board does not occur. However, since the presence or absence of curling is also influenced by the size of the FPC board, etc., even if curling occurs in this evaluation method, It can be used as a pressure sensitive adhesive sheet.
（４）ＦＰＣ基板に対する粘着性（熱老化後）：
基板搬送治具を２５０℃の恒温槽内に４８時間放置した後、上記（１）と同様にして、ＦＰＣ基板に対する粘着性を評価した。
(4) Adhesion to FPC board (after heat aging):
After leaving the substrate carrying jig in a constant temperature bath at 250 ° C. for 48 hours, the adhesion to the FPC substrate was evaluated in the same manner as in the above (1).
（５）支持ボードに対する粘着性（熱老化後）：
基板搬送治具を２５０℃の恒温槽内に４８時間放置した後、上記（２）と同様にして、ＦＰＣ基板に対する粘着性を評価した。
(5) Adhesiveness to support board (after heat aging):
The substrate transfer jig was left in a constant temperature bath at 250 ° C. for 48 hours, and then the adhesion to the FPC substrate was evaluated in the same manner as (2) above.
以上の結果から明らかなように、実施例１〜２４で得られた粘着シートは、ＦＰＣ基板に対する好適な粘着性を有し、搬送中にＦＰＣ基板が脱着するようなことはない。特に、粘着力（ａ２）が５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 の範囲にある第２のゴム層を備えた粘着シートは、ＦＰＣ基板に対して十分な粘着性（◎）を有している。
また、粘着力（ａ２）が５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 の範囲にある第２のゴム層を備えた粘着シートによれば、ＦＰＣ基板に対して十分な粘着性（◎）を有するとともに、脱着後のＦＰＣ基板にカールを発生させることもない。
実施例１〜２４で得られた粘着シートは、粘着固定されているＦＰＣ基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることがない。特に、粘着力（ａ１）が８．０〜１１．０ｇｆ／ｍｍ2 で、粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上である粘着シートは、支持ボードに対して十分な粘着性（◎）を有している。
As is clear from the above results, the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 to 24 have suitable adhesiveness to the FPC board, and the FPC board is not detached during transportation. In particular, the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the second rubber layer having a pressure-sensitive adhesive force (a2) in the range of 5.5 to 7.0 gf / mm 2 has sufficient adhesiveness (）) to the FPC board. Yes.
Moreover, according to the adhesive sheet provided with the second rubber layer whose adhesive force (a2) is in the range of 5.5 to 6.5 gf / mm 2 , it has sufficient adhesiveness (◎) to the FPC board. At the same time, no curling occurs on the FPC board after desorption.
The pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 to 24 are not peeled off from the support board when the FPC board that is adhesively fixed is detached. In particular, an adhesive sheet having an adhesive strength (a1) of 8.0 to 11.0 gf / mm 2 and an adhesive strength difference [(a1) − (a2)] of 3.5 gf / mm 2 or more is applied to the support board. It has sufficient tackiness (粘着).
１０ 粘着シート
１１ 第１のゴム層
１２ 第２のゴム層
２０ 支持ボード
２２ 位置合わせ用の貫通孔
２５ 吸引用の貫通孔
２４ 位置合わせ用の貫通孔
４１ ピン
４２ ピン
５０ 基板搬送治具
６０ 実装装置
６１ 載置部
６２ 孔
７０ ＦＰＣ基板
７３ 貫通孔
DESCRIPTION OF
Claims (15)
相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層と、
相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層とが積層されてなり、
第１のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ2 以上である基板搬送治具用粘着シート。 An adhesive sheet that is adhesively fixed on a support board and constitutes a substrate transport jig,
A first rubber layer fixed on the support board by a relatively strong adhesive force;
A second rubber layer that fixes the substrate with a relatively weak adhesive force is laminated,
The first rubber layer has an adhesive strength (a1) to stainless steel of 5.0 to 15.0 gf / mm 2 ;
The second rubber layer has an adhesive strength (a2) to stainless steel of 4.0 to 7.0 gf / mm 2 ;
A pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transporting jig, wherein the difference in adhesive strength between both rubber layers [(a1)-(a2)] is 0.1 gf / mm 2 or more.
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が１．０ｇｆ／ｍｍ2 以上である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。 The first rubber layer has an adhesive strength (a1) to stainless steel of 8.0 to 11.0 gf / mm 2 ;
The second rubber layer has an adhesive strength (a2) to stainless steel of 4.0 to 7.0 gf / mm 2 ;
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to claim 1, wherein a difference [(a1)-(a2)] in adhesive strength between both rubber layers is 1.0 gf / mm 2 or more.
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜７．０ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。 The first rubber layer has an adhesive strength (a1) to stainless steel of 8.0 to 11.0 gf / mm 2 ;
The second rubber layer has an adhesive strength (a2) to stainless steel of 5.5 to 7.0 gf / mm 2 ;
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to claim 1, wherein a difference [(a1)-(a2)] in adhesive strength between both rubber layers is 3.5 gf / mm 2 or more.
第２のゴム層のステンレスに対する粘着力（ａ２）が５．５〜６．５ｇｆ／ｍｍ2 であり、
両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が３．５ｇｆ／ｍｍ2 以上である請求項１に記載の基板搬送治具用粘着シート。 The first rubber layer has an adhesive strength (a1) to stainless steel of 8.0 to 11.0 gf / mm 2 ;
The second rubber layer has an adhesive strength (a2) to stainless steel of 5.5 to 6.5 gf / mm 2 ;
The pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate carrying jig according to claim 1, wherein a difference [(a1)-(a2)] in adhesive strength between both rubber layers is 3.5 gf / mm 2 or more.
第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．４μｍである請求項１乃至請求項４の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。 The surface roughness (Rz) of the first rubber layer is 1.9 μm or less,
The pressure sensitive adhesive sheet for substrate conveyance jigs according to any one of claims 1 to 4 whose surface roughness (Rz) of the 2nd rubber layer is 0.9-1.4 micrometers.
第２のゴム層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．９〜１．２μｍである請求項１乃至請求項４の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。 The surface roughness (Rz) of the first rubber layer is 1.1 μm or less,
The pressure sensitive adhesive sheet for substrate conveyance jigs according to any one of claims 1 to 4 whose surface roughness (Rz) of the 2nd rubber layer is 0.9-1.2 micrometers.
第２のゴム層の表面抵抗が１０〜１０10Ωである請求項１乃至請求項６の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。 The surface resistance of the first rubber layer is 10 10 to 10 16 Ω,
Adhesive sheet for substrate transport jig according to any one of claims 1 to 6 surface resistance of the second rubber layer is 10 to 10 10 Omega.
第２のゴム層中には、粒径２０〜５０ｎｍのカーボンブラックが、原料ゴム１００質量部に対して１〜１５質量部の割合で配合されている請求項１乃至請求項７の何れかに記載の基板搬送治具用粘着シート。 In the first rubber layer, carbon black having a particle size of 35 nm or more is blended at a ratio of 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the raw rubber,
The carbon black having a particle size of 20 to 50 nm is blended in the second rubber layer at a ratio of 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the raw rubber. The adhesive sheet for board | substrate conveyance jigs of description.
第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックの比表面積（Ｎ2 吸着量）が４０〜２０００ｍ2 ／ｇである請求項８に記載の基板搬送治具用粘着シート。 The specific surface area (N 2 adsorption amount) of the carbon black compounded in the first rubber layer is 70 m 2 / g or less,
Adhesive sheet for substrate transfer jig according to claim 8 the specific surface area of the carbon black to be blended in the second rubber layer (N 2 adsorption) is 40~2000m 2 / g.
第２のゴム層中に配合されるカーボンブラックが、ハイストラクチャーファーネスブラック、アセチレンブラックおよびケッチェンブラックから選ばれた少なくとも１種である請求項８または請求項９に記載の基板搬送治具用粘着シート。 Carbon black compounded in the first rubber layer is low structure furnace black,
The adhesive for a substrate transport jig according to claim 8 or 9, wherein the carbon black blended in the second rubber layer is at least one selected from high structure furnace black, acetylene black, and ketjen black. Sheet.
相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層と、
相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層とが積層されてなる基板搬送治具用粘着シート。 An adhesive sheet that is adhesively fixed on a support board and constitutes a substrate transport jig,
A first rubber layer fixed on the support board by a relatively strong adhesive force;
A pressure-sensitive adhesive sheet for a substrate transporting jig, wherein a second rubber layer for fixing a substrate with a relatively weak adhesive force is laminated.
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