KR200419708Y1

KR200419708Y1 - The Protection sheet for semiconductor chip adhesion

Info

Publication number: KR200419708Y1
Application number: KR2020060009853U
Authority: KR
Inventors: 윤경섭; 권영현
Original assignee: 실리콘밸리(주)
Priority date: 2006-04-13
Filing date: 2006-04-13
Publication date: 2006-06-22

Abstract

본 고안은 회로기판(PCB)과 반도체칩(Drive IC)과의 원활한 접착을 수행하기 위해 사용되는 보호시트에 관한 것으로서, 점착성 및 반발탄성력이 향상되어 연속적인 반복사용에 효율적인 반도체칩 접착용 보호시트에 관한 것이다.The present invention relates to a protective sheet used to smoothly bond a circuit board (PCB) and a semiconductor chip (Drive IC), and improves adhesiveness and resilience and protects the semiconductor chip adhesion protective sheet for continuous repeated use. It is about.

이를 위한 본 고안의 구성은 표면에 플라즈마 처리로 표면개질을 한 시트형상의 테프론 수지와; 상기 테프론 수지의 상하면에 접착되는 시트형상의 실리콘 수지로 구성되되; 상기 테프론 수지의 상하면으로 실리콘 수지를 적층하여 압연 롤러 및 경화로를 통한 가압ㆍ가열의 공정을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention for this purpose is a sheet-like Teflon resin surface-modified by plasma treatment on the surface; It consists of a sheet-shaped silicone resin bonded to the upper and lower surfaces of the Teflon resin; A silicone resin is laminated on the upper and lower surfaces of the Teflon resin, and is manufactured through a process of pressing and heating through a rolling roller and a curing furnace.

이로써 테프론 수지의 점착력을 향상시킬 수 있게 되어 별도의 접착제 없이 가압ㆍ가열의 공정을 통해 실리콘 수지 접착층을 형성할 수 있게 되며, 이에 따라 열에 대한 안정성이 높아짐은 물론 뛰어난 반발탄성력으로 인한 연속적인 반복작업의 향상을 가져오게 되어 수명연장 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As a result, the adhesive force of the Teflon resin can be improved, and thus a silicone resin adhesive layer can be formed through a pressing and heating process without a separate adhesive, thereby increasing heat stability and continuously repeating work due to excellent resilience. The result is an improvement in lifespan and productivity.

테프론, 실리콘, 보호시트, 회로기판, 반도체칩 Teflon, Silicon, Protective Sheet, Circuit Board, Semiconductor Chip

Description

Protection sheet for semiconductor chip adhesion

도 1은 본 고안에 의한 보호시트의 단면도이고,1 is a cross-sectional view of a protective sheet according to the present invention,

도 2는 본 고안의 보호시트가 롤러 공정을 통해 가공되는 것을 나타낸 도면이고,2 is a view showing that the protective sheet of the present invention is processed through a roller process,

도 3은 본 고안의 보호시트가 사용되는 상태도이다.3 is a state diagram in which the protective sheet of the present invention is used.

10 : 보호시트 11 : 테프론 수지10: protective sheet 11: Teflon resin

12 : 실리콘 수지 20 : 회로기판12: silicone resin 20: circuit board

30 : 이방성 도전필름 40 : 반도체칩30: anisotropic conductive film 40: semiconductor chip

50 : 열압착기50: thermocompressor

본 고안은 회로기판(PCB)과 반도체칩(Drive IC)과의 원활한 접착을 수행하기 위해 사용되는 보호시트에 관한 것으로서, 점착성 및 반발탄성력이 향상되어 연속 적인 반복사용에 효율적인 반도체칩 접착용 보호시트에 관한 것이다.The present invention relates to a protective sheet used to smoothly bond a circuit board (PCB) and a semiconductor chip (Drive IC), and improves adhesion and rebound elasticity, and thus is effective for continuous chip use. It is about.

일반적으로 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 액정 패널 제품들은 장치의 회로기판을 구동 또는 제어하기 위한 반도체칩을 접착하는 공정을 거치게 된다.In general, liquid crystal panel products such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs) are subjected to a process of adhering semiconductor chips for driving or controlling circuit boards of devices.

상기에서 반도체칩과 액정 패널의 회로기판과의 접착은 이방성 도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)에 의한 결합에 의해 이루지는데, 여기서 반도체칩과 액정 패널과의 접착시에 가해지는 열압착기의 열이나 압력에 의한 손상을 방지하기 위해 별도의 보호시트를 안착하여 작업이 진행된다.The adhesion between the semiconductor chip and the circuit board of the liquid crystal panel is achieved by bonding with an anisotropic conductive film (ACF), where the heat of the thermocompressor applied when the semiconductor chip is bonded to the liquid crystal panel. In order to prevent pressure damage, work is carried out by installing a separate protective sheet.

이때 사용되는 보호시트는 액정 패널 또는 반도체칩의 손상을 보호할 수 있는 쿠션성을 가지며, 동시에 열압착기의 열을 이방성 도전필름(ACF)으로 안정적이면서 원활하게 전달할 수 있어야 한다.At this time, the protective sheet to be used has a cushion property to protect the damage of the liquid crystal panel or the semiconductor chip, and at the same time should be able to transfer the heat of the thermocompressor to the anisotropic conductive film (ACF) stably and smoothly.

이에 대해서 종래부터 여러가지 보호시트가 제안되어 사용되고 있으며, 공개특허 2001-44479호(발명의 명칭:카본블랙 보호시트)가 제시되어 실리콘 수지의 표면에 카본블랙분말을 도포하여 끈적임이 없으면서 사용성이 우수한 보호시트를 제시하고 있다.On the other hand, various protective sheets have been proposed and used conventionally, and Patent Publication No. 2001-44479 (Chemical Name: Carbon Black Protective Sheet) has been proposed, and has excellent usability without stickiness by coating carbon black powder on the surface of the silicone resin. The sheet is presented.

그러나 상기와 같이 실리콘 수지로만 구성된 보호시트의 경우, 열에 의한 안정성이 낮아 오염물질이 발생하기도 하고, 변형률 또한 높아 반복적인 사용이 어려운 문제점이 발생하였다.However, in the case of the protective sheet composed only of the silicone resin as described above, the contaminants are generated due to low stability due to heat, the high strain rate, it is difficult to use repeatedly.

또 다른 구성으로 이루어진 시트로, 실용신안 등록 제20-0382573호(고안의 명칭:OLB 및 TAB 공정용 방출 시트)가 제시되어 폴리이미드(Poly imide)의 일면으로 폴리테트로플루오로에틸렌(Poly tetra fluoro ethylene) 및 실리콘층을 형성함으로써, 보다 안정성이 있고 변형률이 낮은 보호시트를 제시하고 있다.In another sheet, Utility Model Registration No. 20-0382573 (designated release sheet for OLB and TAB processes) is presented, and polytetrofluoroethylene (Poly tetra) is formed on one side of polyimide. By forming fluoro ethylene) and silicon layers, a more stable and low strain protective sheet is proposed.

그러나 상기에서 제시된 보호시트의 경우, 실리콘층이 일면에만 형성되어 쿠션성이 낮아져 사용용도에 제한이 있었으며, 특히 지속적인 반복작업에 어려움이 있어 결과적으로 생산성 저하의 문제점이 발생하였다.However, in the case of the above-described protective sheet, the silicon layer is formed only on one surface, and thus the cushioning property is lowered, thereby limiting its use.

또한 일반적으로 접합층을 형성할 시 접착제를 첨가하여 가공하게 됨으로써, 작업중 가해지는 충격 및 열에 따른 열 전도성의 차이로 인해 접착이 지속적이지 못하고 박리현상과 같은 접합층이 분리되는 문제점이 발생하기도 하였다.In addition, in general, when the bonding layer is formed by adding an adhesive, there is a problem in that the bonding layer is not sustained and the bonding layer such as peeling is separated due to the difference in thermal conductivity according to the impact and heat applied during the work.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 내열성이 우수하한 시트형상의 테프론 수지를 사용하되, 표면에 플라즈마 처리로 표면개질을 수행 하여 점착력을 향상시킴으로써, 별도의 접착제 없이 가압ㆍ가열의 공정을 통해 실리콘 수지 접착층을 형성할 수 있는 보호시트를 제공하고자 한다.The present invention was devised to solve the above problems, using a sheet-like Teflon resin with excellent heat resistance, but by surface treatment by plasma treatment on the surface to improve the adhesion, pressure and heating without an additional adhesive To provide a protective sheet that can form a silicone resin adhesive layer through a process.

또한 쿠션성 및 반발탄성력을 향상시킴으로써 연속적인 반복작업을 극대화할 수 있는 반도체칩 접착용 보호시트를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the object of the present invention is to provide a protective sheet for semiconductor chip adhesion that can maximize continuous repetitive work by improving cushioning and resilience.

이를 위한 본 고안의 구성은 표면에 플라즈마 처리로 표면개질을 한 시트형상의 테프론 수지(11)와; 상기 테프론 수지의 상하면에 접착되는 시트형상의 실리콘 수지(12)로 구성되되; 상기 테프론 수지의 상하면으로 실리콘 수지를 적층하여 압연 롤러 및 경화로를 통한 가압ㆍ가열의 공정을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.The structure of the present invention for this purpose is a sheet-like Teflon resin 11 surface-modified by plasma treatment on the surface; A sheet-like silicone resin 12 adhered to upper and lower surfaces of the Teflon resin; A silicone resin is laminated on the upper and lower surfaces of the Teflon resin, and is manufactured through a process of pressing and heating through a rolling roller and a curing furnace.

본 고안의 보호시트는 표면에 플라즈마 처리를 통한 점착력의 향상을 가지는 테프론 수지(11)에 대해 상하 양면으로 탄성력이 뛰어난 실리콘 수지(12)가 접착되는 개략적 구성을 갖는다.The protective sheet of the present invention has a schematic configuration in which the silicone resin 12 having excellent elasticity is adhered to both sides of the Teflon resin 11 having the improvement of adhesion through plasma treatment on the surface thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 대해 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 의한 보호시트의 단면도를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 고 안의 보호시트가 롤러 공정을 통해 가공되는 것을 나타낸 도면이고, 도 3은 본고안에 의한 보호시트가 회로기판과 반도체칩이 결합되는 공정에 사용되는 것을 나탄낸 상태도이다.1 is a view showing a cross-sectional view of the protective sheet according to the present invention, Figure 2 is a view showing that the protective sheet in the present paper is processed through a roller process, Figure 3 is a protective sheet according to the present invention is a circuit board and a semiconductor chip It is a state figure which showed what is used for the process to combine.

먼저 상기 테프론 수지(11)는 이온이나 전자의 높은 에너지를 이용해 표면으로부터 수 ㎛이내의 영역에서 화학적 결합을 변화시키고, 표면의 일정 두께를 깎아내어 접촉각을 크게 하는 플라즈마 처리를 수행함으로써, 테프론 수지(11)의 표면을 다른 재료와 잘 반응할 수 있도록 화학적이나 물리적으로 활성화하게 된다.First, the Teflon resin 11 uses a high energy of ions or electrons to change the chemical bond in a region within a few μm from the surface, and performs a plasma treatment to reduce the predetermined thickness of the surface to increase the contact angle. The surface of 11) is activated chemically or physically to react well with other materials.

상기에서 플라즈마 처리된 테프론 수지(11)는 표면세정은 물론이고 미세 이물질 제거, 표면조도변경, 극성 관능기 형성 등의 표면개질이 이루어져, 각종 코팅 또는 접착시에 밀착력을 크게 향상시킬 수 있게 된다.The plasma-treated Teflon resin (11), as well as surface cleaning, surface modification such as removal of fine foreign matter, surface roughness change, polar functional group formation, etc., it is possible to greatly improve the adhesion during various coating or adhesion.

도 2는 본 고안의 보호시트가 가공되는 것을 나타내는 도면으로써, 일차적으로 플라즈마 처리된 테프론 수지(11)를 상측 실린콘 수지(12a)와 하측 실리콘 수지(12b)의 가운데에 삽입되도록 구성하고, 압연 롤러장치를 통해 가압ㆍ성형함으로써 테프론 수지(11)의 양면으로 실리콘 수지(12)가 접착된 보호시트가 완성된다.FIG. 2 is a view showing that the protective sheet of the present invention is processed, and is configured such that the first teflon resin 11 plasma-treated is inserted in the middle of the upper silicone resin 12a and the lower silicone resin 12b and rolled. By pressing and shaping | molding through a roller apparatus, the protective sheet which the silicone resin 12 adhere | attached on both surfaces of the Teflon resin 11 is completed.

상기에서 가압의 방법을 통해 제작된 보호시트(10)는 150℃∼300℃ 정도의 열이 발생되는 경화로를 통과시켜 최종 완성하게 되는데, 이 과정을 통해 테프론 수지(11) 및 실리콘 수지(12)가 가지고 있는 열팽창계수 차이에 의한 고온에서 발생할 수 있는 변형률을 최소화함은 물론 작업시 발생될 수 있는 불량률을 최소화할 수 있게 된다.The protective sheet 10 produced by the pressure method in the above is finally completed by passing through a curing furnace generating heat of about 150 ℃ ~ 300 ℃, through this process Teflon resin (11) and silicone resin (12) In addition to minimizing the strain that can occur at high temperatures due to the difference in thermal expansion coefficient of), it is possible to minimize the defective rate that can occur during operation.

도 3은 본 고안에 의한 보호시트(10)가 사용되는 상태를 나타낸 도면으로써, 회로기판(20)상에 이방성 도전필름(20)과 반도체칩(30)이 상하 배열되고, 상기 반도체칩(30)의 상면으로 본 고안의 보호시트(10)를 위치시킨 후 열압착기(50)로 위에서 전체를 가압하게 되면 회로기판(20)으로 반도체칩(30)이 접착되게 된다.3 is a view showing a state in which the protective sheet 10 according to the present invention is used, the anisotropic conductive film 20 and the semiconductor chip 30 is arranged up and down on the circuit board 20, the semiconductor chip 30 Place the protective sheet 10 of the present invention to the upper surface of the) and then press the whole from the top with the thermocompressor 50, the semiconductor chip 30 is bonded to the circuit board 20.

이때 본 고안의 보호시트(10)에서와 같이 실리콘 수지(12)가 상하측으로 양면에 구성됨으로써, 뛰어난 반발탄성력에 의한 연속적인 반복작업이 가능하게 되어 생산성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.In this case, as in the protective sheet 10 of the present invention, since the silicone resin 12 is configured on both sides of the upper and lower sides, the continuous repetitive operation by the excellent resilience elasticity is enabled, thereby greatly improving the productivity.

Claims

In the protective sheet for the smooth adhesion of the circuit board and the semiconductor chip,

A sheet-like Teflon resin 11 whose surface is modified by plasma treatment;

It consists of the sheet-like silicone resin 12 laminated | stacked on the upper and lower surfaces of the said teflon resin 11, and adhere | attached by pressurization and heating through a rolling roller and a hardening furnace;

A protective sheet for bonding a semiconductor chip, characterized by a high rebound elasticity and continuous repetitive work.