JP2009170487A - Adhesive rubber sheet for substrate transfer jig, and substrate transfer jig - Google Patents

Adhesive rubber sheet for substrate transfer jig, and substrate transfer jig Download PDF

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秀剛 高橋
Kazuo Kaneda
一男 金田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive rubber sheet for a substrate transfer jig having a sufficiently high adhesion to the substrate to be adhered and a supporting board at the solder reflow temperature notwithstanding a fluorine-contained-rubber-series elastomer sheet, capable of absolutely fix-holding the substrate in the solder reflow step, and preventing exfoliation from the supporting board. <P>SOLUTION: The adhesive rubber sheet 10 fixed to the supporting board 20 and composing the substrate transfer jig includes: 100 pts.wt of fluorine rubber, 0.2 to 0.6 pts.wt of organic peroxide, 0.5 to 1.5 pts.wt of crosslinking agent; and can be obtained by mold-pressurizing a rubber composite having polymer purity of ≥85.0 wt.%. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具に関し、さらに詳しくは、FPC基板などの基板に電子部品を実装する際に使用する基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート、およびそのような粘着ゴムシートを支持ボード上に積層してなる基板搬送治具に関する。   The present invention relates to an adhesive rubber sheet for a substrate transport jig and a substrate transport jig, and more specifically, an adhesive rubber sheet constituting a substrate transport jig used when mounting an electronic component on a substrate such as an FPC board, and The present invention relates to a substrate conveying jig formed by laminating such an adhesive rubber sheet on a support board.

FPC(Flexible Printed Circuit)基板は薄くて柔軟性に富んでいるために、近年、小型電子機器の回路を構成する基材として中心的な役割を果たしている。   Since an FPC (Flexible Printed Circuit) substrate is thin and rich in flexibility, it has recently played a central role as a base material constituting a circuit of a small electronic device.

FPCには各種の電子部品が実装される。FPC基板への電子部品の実装は、クリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、半田リフロー工程、カッテイング工程などから構成されている。電子部品の実装ラインにおいて、FPC基板は、平坦化された状態で保持され、各工程内および各工程間を搬送される。   Various electronic components are mounted on the FPC. Mounting electronic components on the FPC board includes a cream solder printing process, an electronic component mounting process, a solder reflow process, a cutting process, and the like. In the electronic component mounting line, the FPC board is held in a flattened state and is transported within each process and between each process.

FPC基板の搬送治具として、粘着性のあるシリコーンエラストマーからなるシートを支持体上に接着固定してなる搬送パレットが提案されている(特許文献1参照)。   As a conveyance jig for an FPC board, there has been proposed a conveyance pallet in which a sheet made of an adhesive silicone elastomer is bonded and fixed on a support (see Patent Document 1).

しかし、特許文献1記載の搬送治具においては、通常200〜260℃の高温環境下で実施される半田リフロー工程において、シリコーンエラストマーに含有されている低分子シロキサンがアウトガスとして放出され、これが電子部品の接点部に接触して接点不良を引き起こすという問題がある。   However, in the conveying jig described in Patent Document 1, in the solder reflow process that is usually performed in a high temperature environment of 200 to 260 ° C., low molecular siloxane contained in the silicone elastomer is released as outgas, which is an electronic component. There is a problem in that contact failure occurs due to contact with the contact portion.

このような問題に対して、シロキサンを含まないフッ素ゴム系のエラストマーシート(回路基板保持層)を支持ボード上に設けた基板搬送治具が提案されている(特許文献2参照)。   In order to solve such a problem, there has been proposed a board transport jig in which a fluororubber elastomer sheet (circuit board holding layer) not containing siloxane is provided on a support board (see Patent Document 2).

しかしながら、フッ素ゴム系のエラストマーシートは、半田リフロー温度(通常200〜260℃)において、被着体であるFCP基板および支持ボードに対して十分な粘着力を有するものとならない(高温環境下における粘着性に劣る)。このため、半田リフロー工程において、エラストマーシートに保持されているFPC基板が剥離したり、エラストマーシートが支持ボードから剥離したりすることがある。   However, the fluoroelastomer-based elastomer sheet does not have sufficient adhesion to the adherend FCP substrate and support board at the solder reflow temperature (usually 200 to 260 ° C.) (adhesion in a high temperature environment). Inferior). For this reason, in a solder reflow process, the FPC board currently hold | maintained at the elastomer sheet may peel, or an elastomer sheet may peel from a support board.

一方、基板搬送治具を構成するエラストマーシートは、絶縁性が高くて帯電しやすいため、環境中のゴミやホコリを吸着してFPC基板を汚染したり、電子部品を静電破壊したりすることがある。このような問題を解決するため、導電性カーボンブラックなどの導電性物質を配合させることにより、エラストマーシートに導電性(例えば、表面抵抗≦108 Ω)を付与することが行われている。 On the other hand, the elastomer sheet that constitutes the board transport jig has high insulation and is easily charged. Therefore, the FPC board is contaminated by adsorbing dust and dirt in the environment, and electronic components are electrostatically destroyed. There is. In order to solve such problems, it has been practiced to impart conductivity (for example, surface resistance ≦ 10 8 Ω) to the elastomer sheet by blending a conductive material such as conductive carbon black.

しかしながら、導電性物質の配合によって、エラストマーシートの粘着力(常温下および高温下)がさらに低下する傾向がある。
このため、基板搬送治具を構成する粘着ゴムシートとして、所期の導電性(帯電防止性)と、被着体に対する十分な粘着力(常温下および高温下)とを兼ね備えている粘着ゴムシートの開発が望まれていた。
特開2003−273581号公報 特開2004−363438号公報
However, the adhesive strength (at room temperature and high temperature) of the elastomer sheet tends to be further reduced by the blending of the conductive material.
For this reason, as an adhesive rubber sheet constituting the substrate transport jig, an adhesive rubber sheet having both the desired conductivity (antistatic property) and sufficient adhesive force (under normal temperature and high temperature) to the adherend Development of was desired.
JP 2003-273581 A JP 2004-363438 A

本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の目的は、フッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供することにある。
本発明の他の目的は、所期の導電性(帯電防止性)と、被着体に対する十分な粘着力とを兼ね備えた基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、上記のような粘着ゴムシートが、支持ボード上に固定されてなる基板搬送治具を提供することにある。
The present invention has been made based on the above situation.
The object of the present invention is a fluoroelastomer-based elastomer sheet, which has a sufficiently high adhesive force to a substrate and a support board, which are adherends, even at a solder reflow temperature. An object of the present invention is to provide an adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig that is securely fixed and held and is not peeled off from a support board.
Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transporting jig that has both the desired conductivity (antistatic property) and a sufficient adhesive force to an adherend.
Still another object of the present invention is to provide a substrate transport jig in which the above-mentioned adhesive rubber sheet is fixed on a support board.

上記の目的を達成するために本発明者が鋭意検討を重ねた結果、過酸化物架橋タイプのフッ素ゴムに対し、有機過酸化物および共架橋剤の各々を、従来の配合量とは異なる特定の範囲内で配合し、ポリマー純度が一定以上の割合であるゴム配合物を成形加工することにより、フッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、高温環境下においても高い粘着力を有する粘着ゴムシートが得られることを見出し、かかる知見に基いて本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies by the inventor in order to achieve the above object, each of the organic peroxide and the co-crosslinking agent is specified to be different from the conventional blending amount for the peroxide-crosslinking type fluororubber. The pressure-sensitive rubber sheet having a high adhesive force even in a high-temperature environment can be obtained by molding a rubber compound having a polymer purity ratio of a certain ratio or more within a range of The inventors have found that the present invention can be obtained, and have completed the present invention based on such knowledge.

請求項1に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシートであって、フッ素ゴム100質量部と、有機過酸化物0.2〜0.6質量部と、共架橋剤0.5〜1.5質量部とを含有し、ポリマー純度が85.0質量%以上であるゴム配合物を成形加工して得られることを特徴とする。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transport jig according to claim 1 is a pressure-sensitive adhesive rubber sheet that is fixed on a support board and constitutes the substrate transport jig. It is obtained by molding and processing a rubber compound containing ~ 0.6 parts by mass and 0.5 to 1.5 parts by mass of a co-crosslinking agent and having a polymer purity of 85.0% by mass or more. To do.

請求項2に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシートであって、フッ素ゴム100質量部と、有機過酸化物0.2〜0.5質量部と、共架橋剤0.5〜1.2質量部とを含有し、ポリマー純度が90.0質量%以上であるゴム配合物を成形加工して得られることを特徴とする。   The adhesive rubber sheet for a substrate transport jig according to claim 2 is an adhesive rubber sheet that is fixed on a support board and constitutes the substrate transport jig, and includes 100 parts by mass of fluororubber and an organic peroxide of 0.2. It is characterized by being obtained by molding a rubber compound containing ~ 0.5 part by mass and 0.5-1.2 parts by mass of a co-crosslinking agent and having a polymer purity of 90.0% by mass or more. To do.

請求項3に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、前記有機過酸化物が2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンであり、前記共架橋剤がトリアリルイソシアヌレートであることを特徴とする。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate conveying jig according to claim 3 is characterized in that the organic peroxide is 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane and the co-crosslinking agent is triallyl. It is an isocyanurate.

請求項4に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、前記フッ素ゴムが、側鎖を有する共重合体からなることを特徴とする。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 4 is characterized in that the fluororubber is made of a copolymer having a side chain.

請求項5に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、前記フッ素ゴムが、ビニリデンフルオライド/パーフルオロアルキルビニルエーテル/テトラフルオロエチレン系共重合体からなることを特徴とする。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 5 is characterized in that the fluororubber is made of a vinylidene fluoride / perfluoroalkyl vinyl ether / tetrafluoroethylene copolymer.

請求項6に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、前記フッ素ゴムが、ビニリデンフルオライド/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン系共重合体からなることを特徴とする。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 6 is characterized in that the fluororubber is made of a vinylidene fluoride / hexafluoropropylene / tetrafluoroethylene copolymer.

請求項7に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、前記ゴム配合物が、導電性カーボンブラックを0.5〜10質量部含有することを特徴とする。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 7 is characterized in that the rubber compound contains 0.5 to 10 parts by mass of conductive carbon black.

請求項8に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、前記導電性カーボンブラックがケッチェンブラックであることを特徴とする。   The adhesive rubber sheet for a substrate transport jig according to an eighth aspect is characterized in that the conductive carbon black is ketjen black.

請求項9に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、表面抵抗が108 Ω以下であることを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 9 has a surface resistance of 10 8 Ω or less.

本発明の基板搬送治具は、耐熱性のある支持ボードと、本発明の粘着ゴムシートとを積層することにより構成される。   The board | substrate conveyance jig of this invention is comprised by laminating | stacking the heat-resistant support board and the adhesive rubber sheet of this invention.

本発明の基板搬送治具用粘着ゴムシートは、フッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度(例えば200〜260℃)においても、被着体(基板および支持ボード)に対して十分に高い粘着力を有する。
また、所定量の導電性カーボンブラックを含有するゴム配合物を成形加工して得られる請求項7〜請求項9に係る基板搬送治具用粘着ゴムシートは、所期の導電性(帯電防止性)と、被着体に対する十分な粘着力(常温下および高温下)とを兼ね備えている。
The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transport jig of the present invention is a fluoroelastomer elastomer sheet, but is sufficient for an adherend (substrate and support board) even at a solder reflow temperature (for example, 200 to 260 ° C.). High adhesive strength.
Further, the pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transport jig according to claims 7 to 9 obtained by molding a rubber compound containing a predetermined amount of conductive carbon black has a desired conductivity (antistatic property). ) And sufficient adhesive strength (under normal temperature and high temperature) to the adherend.

以下、本発明について詳細に説明する。
<粘着ゴムシート>
本発明の基板搬送治具用粘着ゴムシートは、支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシートである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
<Adhesive rubber sheet>
The adhesive rubber sheet for a substrate transport jig of the present invention is an adhesive rubber sheet that is fixed on a support board and constitutes the substrate transport jig.

本発明の粘着ゴムシートが固定される支持ボードの構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金、繊維強化エポキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリイミド、アルミナ、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。   Examples of the constituent material of the support board to which the adhesive rubber sheet of the present invention is fixed include aluminum, aluminum alloy, stainless steel, magnesium alloy, fiber reinforced epoxy resin, polyethersulfone, polyacrylate, polyimide, alumina, aluminum nitride, and the like. Can do.

本発明の粘着ゴムシートの支持ボードへの固定方法としては、粘着ゴムシートの有する粘着力を利用する方法(粘着固定)を挙げることができる。これにより、粘着ゴムシートが劣化した際に、これを支持ボードから取外して新品に交換することができるので、支持ボードを再利用することができる。   As a method for fixing the pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention to the support board, a method using the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive rubber sheet (adhesion fixing) can be mentioned. Thereby, when the adhesive rubber sheet is deteriorated, it can be removed from the support board and replaced with a new one, so that the support board can be reused.

なお、本発明の粘着ゴムシートを支持ボード上に接着固定(架橋接着などにより強固に固定)してもよい。これにより、得られる基板搬送治具を用いて実施される半田リフロー工程において、粘着ゴムシートが支持ボードから剥離されることを確実に防止することができる。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention may be bonded and fixed on the support board (fixed firmly by cross-linking or the like). Thereby, in the solder reflow process implemented using the board | substrate conveyance jig obtained, it can prevent reliably that an adhesive rubber sheet peels from a support board.

本発明の粘着ゴムシートは、フッ素ゴム100質量部と、有機過酸化物0.2〜0.6質量部と、共架橋剤0.5〜1.5質量部とを含有し、ポリマー純度が85.0質量%以上であるゴム配合物(以下、「特定のゴム配合物」ともいう)を成形加工することにより得られる。   The adhesive rubber sheet of the present invention contains 100 parts by mass of fluororubber, 0.2 to 0.6 parts by mass of an organic peroxide, and 0.5 to 1.5 parts by mass of a co-crosslinking agent. It is obtained by molding a rubber compound (hereinafter also referred to as “specific rubber compound”) that is 85.0% by mass or more.

本発明においては、特定のゴム配合物を構成する原料ゴムとしてフッ素ゴムを使用する。これにより、低分子シロキサン(アウトガス)に起因する、電子部品の接点不良などの問題を回避することができる。   In the present invention, fluororubber is used as the raw rubber constituting the specific rubber compound. Thereby, problems, such as a contact failure of an electronic component resulting from low molecular siloxane (outgas), can be avoided.

特定のゴム配合物を構成するフッ素ゴムは、過酸化物架橋が可能なフッ素ゴムであれば特に制限されるものではない。
フッ素ゴムを構成する共重合体としては、ビニリデンフルオライド/ヘキサフルオロプロピレン(VDF/HFP)系共重合体、ビニリデンフルオライド/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン(VDF/HFP/TFE)系共重合体、ビニリデンフルオライド/パーフルオロアルキルビニルエーテル/テトラフルオロエチレン(VDF/PAVE/TFE)系共重合体、ビニリデンフルオライド/パーフルオロアルキルビニルエーテル/ヘキサフルオロプロピレン(VDF/PAVE/HFP)系共重合体、ビニリデンフルオライド/パーフルオロアルキルビニルエーテル/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン系(VDF/PAVE/HFP/TFE)系共重合体などを例示することができる。なお、これらの共重合体には、架橋点モノマー(例えば臭化オレフィン)が共重合されている。
The fluororubber constituting the specific rubber compound is not particularly limited as long as it is a fluororubber capable of peroxide crosslinking.
As the copolymer constituting the fluororubber, vinylidene fluoride / hexafluoropropylene (VDF / HFP) copolymer, vinylidene fluoride / hexafluoropropylene / tetrafluoroethylene (VDF / HFP / TFE) copolymer , Vinylidene fluoride / perfluoroalkyl vinyl ether / tetrafluoroethylene (VDF / PAVE / TFE) copolymer, vinylidene fluoride / perfluoroalkyl vinyl ether / hexafluoropropylene (VDF / PAVE / HFP) copolymer, vinylidene Fluoride / perfluoroalkyl vinyl ether / hexafluoropropylene / tetrafluoroethylene (VDF / PAVE / HFP / TFE) copolymer and the like can be exemplified. These copolymers are copolymerized with a crosslinking point monomer (for example, olefin bromide).

これらのうち、パーフルオロアルキルビニルエーテルにより側鎖(−ORf)が導入された共重合体(VDF/PAVE/TFE系共重合体、VDF/PAVE/HFP系共重合体、VDF/PAVE/HFP/TFE系共重合体)は、粘着力の高いゴムシートを得ることができる観点から好ましく、VDF/PAVE/TFE系共重合体が特に好ましい。また、ヘキサフルオロプロピレンにより側鎖が導入されたVDF/HFP/TFE系共重合体も好ましい。   Among these, copolymers having a side chain (-ORf) introduced by perfluoroalkyl vinyl ether (VDF / PAVE / TFE copolymer, VDF / PAVE / HFP copolymer, VDF / PAVE / HFP / TFE). The copolymer is preferably from the viewpoint of obtaining a rubber sheet having high adhesive strength, and a VDF / PAVE / TFE copolymer is particularly preferable. A VDF / HFP / TFE copolymer having a side chain introduced with hexafluoropropylene is also preferred.

フッ素ゴムの市販品としては、バイトン(登録商標)GLT、同GLT−S、同GFLT、同GFLT−S、同GF、同GF−S、同GBL、同GBL−S(以上、デュポンエラストマー(株)製)などを例示することができる。   Commercial products of fluororubber include Viton (registered trademark) GLT, GLT-S, GFLT, GFLT-S, GF, GF-S, GBL, GBL-S (above, DuPont Elastomer Co., Ltd.) ))) And the like.

特定のゴム配合物を構成する有機過酸化物としては、ゴムの過酸化物架橋に架橋剤として使用されるものを挙げることができる。具体的には、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼンなどを例示することができる。これらのうち、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンが好ましい。   Examples of the organic peroxide constituting the specific rubber compound include those used as a crosslinking agent for rubber peroxide crosslinking. Specifically, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene and the like can be exemplified. Of these, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane is preferred.

有機過酸化物の配合量としては、フッ素ゴム100質量部に対して、通常0.2〜0.6質量部とされ、好ましくは0.2〜0.5質量部、更に好ましくは0.2〜0.48質量部、特に好ましくは0.2〜0.4質量部とされる。   As a compounding quantity of an organic peroxide, it is 0.2-0.6 mass part normally with respect to 100 mass parts of fluororubber, Preferably it is 0.2-0.5 mass part, More preferably, it is 0.2. To 0.48 parts by mass, particularly preferably 0.2 to 0.4 parts by mass.

過酸化物架橋タイプのフッ素ゴムの典型的な配合処方において、有機過酸化物の配合量は、フッ素ゴム100質量部に対して1.2〜1.8質量部程度とされる。このように、本発明における有機過酸化物の配合量(0.2〜0.6質量部)は、完全な架橋物を得るための典型的な配合処方における配合量と比較してかなり少ないものである。   In a typical compounding recipe of the peroxide cross-linking type fluororubber, the compounding amount of the organic peroxide is about 1.2 to 1.8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the fluororubber. Thus, the compounding amount (0.2 to 0.6 parts by mass) of the organic peroxide in the present invention is considerably smaller than the compounding amount in a typical compounding recipe for obtaining a completely crosslinked product. It is.

そして、有機過酸化物の配合量を、このような数値範囲に規定することによりはじめて、得られる粘着ゴムシートは、高温環境下における粘着性に劣るものとされていたフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度(通常200〜260℃)においても被着体(基板および支持ボード)に対して十分に高い粘着力を示すようになる。   And the adhesive rubber sheet obtained only by prescribing the blending amount of the organic peroxide in such a numerical range is a fluororubber-based elastomer sheet that has been considered to be inferior in adhesiveness in a high temperature environment. However, even at a solder reflow temperature (usually 200 to 260 ° C.), a sufficiently high adhesive force is exhibited with respect to the adherend (substrate and support board).

有機過酸化物の配合量が0.2質量部未満である場合には、十分な架橋反応を行うことができず、架橋ゴムシート(弾性体)を得ることができない(後述する比較例4参照)。一方、この配合量が0.6質量部を超える場合には、得られる粘着ゴムシートが、高温環境下において十分な粘着力を有するものとならない(後述する比較例5参照)。   When the blending amount of the organic peroxide is less than 0.2 parts by mass, a sufficient crosslinking reaction cannot be performed, and a crosslinked rubber sheet (elastic body) cannot be obtained (see Comparative Example 4 described later). ). On the other hand, when this compounding quantity exceeds 0.6 mass part, the adhesive rubber sheet obtained will not have sufficient adhesive force in a high temperature environment (refer the comparative example 5 mentioned later).

特定のゴム配合物を構成する共架橋剤(架橋助剤)としては、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルイソシアヌレートプレポリマー(TAICプレポリマー)、トリメタアリルイソシアヌレート(TMAIC)、トリアリルシアヌレート、トリアリルトリメリレート、N,N’−m−フェニレンジマレイミド、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどを例示することができる。これらのうち、トリアリルイソシアヌレートが好ましい。   Examples of the co-crosslinking agent (crosslinking aid) constituting the specific rubber compound include triallyl isocyanurate (TAIC), triallyl isocyanurate prepolymer (TAIC prepolymer), trimethallyl isocyanurate (TMAIC), triary Examples thereof include lucyanurate, triallyl trimellylate, N, N′-m-phenylene dimaleimide, and trimethylolpropane trimethacrylate. Of these, triallyl isocyanurate is preferred.

共架橋剤の配合量としては、フッ素ゴム100質量部に対して、通常0.5〜1.5質量部とされ、好ましくは0.5〜1.2質量部、更に好ましくは0.5〜1.0質量部とされる。   As a compounding quantity of a co-crosslinking agent, it is 0.5-1.5 mass parts normally with respect to 100 mass parts of fluororubber, Preferably it is 0.5-1.2 mass parts, More preferably, it is 0.5- The amount is 1.0 part by mass.

過酸化物架橋タイプのフッ素ゴムの典型的な配合処方において、共架橋剤の配合量は、フッ素ゴム100質量部に対して3〜4質量部程度とされる。このように、本発明における共架橋剤の配合量(0.5〜1.5質量部)は、典型的な配合処方と比較してかなり少ないものである。   In a typical blended formulation of a peroxide crosslinking type fluororubber, the blending amount of the co-crosslinking agent is about 3 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the fluororubber. Thus, the compounding amount (0.5 to 1.5 parts by mass) of the co-crosslinking agent in the present invention is considerably smaller than a typical compounding recipe.

共架橋剤の配合量が0.5質量部未満である場合には、得られる粘着ゴムシートの物性がきわめて劣るものとなる(後述する比較例6参照)。
一方、この配合量が1.5質量部を超える場合には、得られる粘着ゴムシートが高温環境下において十分な粘着力を有するものとならない(後述する比較例7参照)。
When the compounding amount of the co-crosslinking agent is less than 0.5 parts by mass, the physical properties of the obtained adhesive rubber sheet are extremely inferior (see Comparative Example 6 described later).
On the other hand, when this compounding quantity exceeds 1.5 mass parts, the obtained adhesive rubber sheet will not have sufficient adhesive force in a high temperature environment (refer to Comparative Example 7 described later).

特定のゴム配合物には、本発明の目的を損なわず、後述するポリマー純度の要件を具備する範囲内で各種の任意成分が含有されていてもよい。
かかる任意成分としては、導電性粒子、受酸剤、充填剤等を例示することができる。
The specific rubber compound may contain various optional components as long as the polymer purity requirement described later is satisfied without impairing the object of the present invention.
Examples of such optional components include conductive particles, acid acceptors, fillers, and the like.

特定のゴム配合物を構成する導電性粒子は、本発明の粘着ゴムシートに所期の導電性(帯電防止性)を付与するために配合される。
かかる導電性粒子としては、導電性カーボンブラック、黒鉛、金属粒子などを挙げることができ、これらのうち、安価で、耐摩耗性の良好なゴムシートを形成することができる観点から、導電性カーボンブラックを使用することが好ましい。
The conductive particles constituting the specific rubber blend are blended to impart the desired conductivity (antistatic property) to the adhesive rubber sheet of the present invention.
Examples of the conductive particles include conductive carbon black, graphite, and metal particles. Among these, conductive carbon is used from the viewpoint of forming a rubber sheet that is inexpensive and has good wear resistance. It is preferable to use black.

導電性カーボンブラックの種類としては特に限定されるものではないが、導電性の付与性能に優れている観点から、ケッチェンブラックおよびアセチレンブラックが好ましく、特に好ましくはケッチェンブラックである。   The type of conductive carbon black is not particularly limited, but ketjen black and acetylene black are preferable, and ketjen black is particularly preferable from the viewpoint of excellent conductivity imparting performance.

導電性カーボンブラックの粒径は20〜50nmであることが好ましく、更に好ましくは30〜40nmとされる。
導電性カーボンブラックの粒径が20nm未満である場合には、加工性が悪くなり、得られるゴムシートの粘着力も低下する傾向がある。一方、この粒径が50nmを超える場合には、導電性カーボンブラック粒子がゴムシートより脱落する可能性があり、また、得られるゴムシートの粘着力の低下を招く。
The particle size of the conductive carbon black is preferably 20 to 50 nm, and more preferably 30 to 40 nm.
When the particle size of the conductive carbon black is less than 20 nm, the processability is deteriorated and the adhesive strength of the resulting rubber sheet tends to decrease. On the other hand, when the particle diameter exceeds 50 nm, the conductive carbon black particles may fall off from the rubber sheet, and the resulting rubber sheet may be reduced in adhesive strength.

導電性カーボンブラックの比表面積(N2 吸着量)は、使用する導電性カーボンブラックの種類によっても異なるが、40〜2000m2 /gであることが好ましく、更に好ましくは55〜1500m2 /gとされる。
比表面積(N2 吸着量)が40m2 /g未満である導電性カーボンブラック粒子は、粒径が過大となって、ゴムシートより脱落する可能性があり、また、得られるゴムシートの粘着力の低下を招く。一方、比表面積が2000m2 /gを超える導電性カーボンブラック粒子は、粒径が過小となり、加工性が低下し、得られるゴムシートの粘着力も低下する。
The specific surface area of conductive carbon black (N 2 adsorption) varies depending on the type of conductive carbon black used is preferably 40~2000m 2 / g, more preferably a 55~1500m 2 / g Is done.
Conductive carbon black particles having a specific surface area (N 2 adsorption amount) of less than 40 m 2 / g have an excessively large particle size and may fall off the rubber sheet, and the adhesive strength of the resulting rubber sheet Cause a decline. On the other hand, the conductive carbon black particles having a specific surface area exceeding 2000 m 2 / g have an excessively small particle size, resulting in a decrease in processability and a decrease in the adhesive strength of the resulting rubber sheet.

導電性カーボンブラックの配合量としては、フッ素ゴム100質量部に対して、0.5〜10質量部であることが好ましく、更に好ましくは5〜10質量部とされる。
導電性カーボンブラックの配合量が過少である場合には、得られるゴムシートに十分な導電性(帯電防止性)を付与することができない。一方、導電性カーボンブラックの配合量が過剰である場合には、ゴム配合物の加工性が低下するとともに、得られる粘着ゴムシートの粘着力の低下を招く。
As a compounding quantity of electroconductive carbon black, it is preferable that it is 0.5-10 mass parts with respect to 100 mass parts of fluororubber, More preferably, it is 5-10 mass parts.
When the amount of conductive carbon black is too small, sufficient conductivity (antistatic properties) cannot be imparted to the resulting rubber sheet. On the other hand, when the compounding amount of the conductive carbon black is excessive, the processability of the rubber compound is lowered and the adhesive force of the resulting adhesive rubber sheet is lowered.

任意成分として特定のゴム配合物を構成する受酸剤としては、酸化亜鉛、水酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどを挙げることができる。
また、任意成分として特定のゴム配合物を構成する充填剤としては、絶縁性カーボンブラックを例示することができる。
Examples of the acid acceptor constituting the specific rubber compound as an optional component include zinc oxide, calcium hydroxide, and magnesium oxide.
Moreover, insulating carbon black can be illustrated as a filler which comprises a specific rubber compound as an arbitrary component.

特定のゴム配合物のポリマー純度としては、通常85.0質量%以上とされ、好ましくは90.0質量%以上とされる。
ここに、「ポリマー純度」とは、ゴム配合物に占めるフッ素ゴムの質量割合をいう。
ポリマー純度が85.0質量%未満である場合には、得られる粘着ゴムシートが、高温環境下において十分な粘着力を有するものとならない。
The polymer purity of the specific rubber compound is usually 85.0% by mass or more, preferably 90.0% by mass or more.
Here, “polymer purity” refers to the mass proportion of fluororubber in the rubber compound.
When the polymer purity is less than 85.0% by mass, the resulting adhesive rubber sheet does not have sufficient adhesive strength in a high temperature environment.

本発明の粘着ゴムシートは、特定のゴム配合物を成形加工することにより得られる。
ここに、「成形加工」とは、所定の形状(シート状)に成形するとともに、フッ素ゴムの架橋反応を行わせる(配合物を架橋処理する)ことをいう。
The pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention can be obtained by molding a specific rubber compound.
Here, “molding” refers to forming into a predetermined shape (sheet shape) and causing a cross-linking reaction of fluororubber (crosslinking the compound).

特定のゴム配合物をシート状に成形する方法としては、カレンダや押出機を用いる方法を挙げることができる。   Examples of a method for forming a specific rubber compound into a sheet include a method using a calendar or an extruder.

また、未架橋ゴムシートの架橋方式としては、加硫缶による架橋方式、加熱ドラムプレス加硫(ロートキュア)などの連続架橋方式、金型による架橋方式などを挙げることができる。架橋条件(加熱条件)としては、1次加熱が150〜200℃で5〜20分間、2次加熱が180〜250℃で2〜6時間である。   Examples of the crosslinking method for the uncrosslinked rubber sheet include a crosslinking method using a vulcanizing can, a continuous crosslinking method such as heated drum press vulcanization (roto cure), and a crosslinking method using a mold. As crosslinking conditions (heating conditions), the primary heating is 150 to 200 ° C. for 5 to 20 minutes, and the secondary heating is 180 to 250 ° C. for 2 to 6 hours.

なお、得られた粘着ゴムシートを直ちに使用せず、保管したり、これを製品として出荷したりする場合は、両面に離型シート(離型フィルム)を貼り付ることが好ましい。
本発明の粘着ゴムシートは、ロールまたは枚葉の状態で製品化され、支持ボードの形状などに応じて適宜裁断して使用することができる。
In addition, when the obtained adhesive rubber sheet is not used immediately but stored or shipped as a product, it is preferable to attach a release sheet (release film) on both sides.
The pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention is commercialized in a roll or sheet state, and can be appropriately cut according to the shape of the support board.

本発明の粘着ゴムシートの厚さは0.05〜1mmであることが好ましく、更に好ましくは0.1〜0.5mmとされる。   The thickness of the adhesive rubber sheet of the present invention is preferably 0.05 to 1 mm, more preferably 0.1 to 0.5 mm.

本発明の粘着ゴムシートの硬さ(JIS−A硬度)は、40以上(導電性カーボンブラックを配合して得られるものにあっては60以上)であることが好ましい。また、本発明の粘着ゴムシートの引張強度は、3.0MPa以上(導電性カーボンブラックを配合して得られるものにあっては6.0MPa以上)であることが好ましい。本発明の粘着ゴムシートの引張強度は、過酸化物架橋タイプのフッ素ゴムの典型的な配合処方による架橋ゴムシート(完全に架橋されたゴムシート。例えば、後述する比較例3に係る粘着ゴムシート)の引張強度よりも低いものであるが、このような引張強度であっても、本発明の用途(基板搬送治具の構成部品)としては十分な強度である。   The hardness (JIS-A hardness) of the pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention is preferably 40 or more (60 or more if it is obtained by blending conductive carbon black). Moreover, it is preferable that the tensile strength of the adhesive rubber sheet of this invention is 3.0 MPa or more (in the case of what is obtained by mix | blending conductive carbon black, it is 6.0 MPa or more). The tensile strength of the pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention is a cross-linked rubber sheet (completely cross-linked rubber sheet. For example, a pressure-sensitive rubber sheet according to Comparative Example 3 to be described later). However, even such a tensile strength is sufficient for the use of the present invention (a component part of the substrate transport jig).

本発明の粘着ゴムシートは、ゴム系粘着剤からなるシートのように、粘着性樹脂(粘性体)を必須成分とするものではない。
本発明の粘着ゴムシートは、ゴムが本来的に有する微粘着力(ゴム系粘着剤により発現される粘着力より小さいものの、基板や支持ボードを固定するのに十分な粘着力)を有している。
The adhesive rubber sheet of the present invention does not contain an adhesive resin (viscous material) as an essential component unlike a sheet made of a rubber adhesive.
The adhesive rubber sheet of the present invention has a slight adhesive force inherent to rubber (adhesive force sufficient to fix a substrate and a support board although it is smaller than the adhesive force expressed by a rubber adhesive). Yes.

本発明の粘着ゴムシートの粘着力は、常温下で測定されるステンレスに対する粘着力が5.0gf/mm2 以上であることが好ましく、更に好ましくは7.0gf/mm2 以上、特に好ましくは7.0〜20.0gf/mm2 とされる。この粘着力が5.0gf/mm2 以上であることにより、常温環境下において、搬送すべき基板を確実に粘着固定することができる。 The adhesive strength of the adhesive rubber sheet of the present invention preferably has adhesive strength to a stainless steel which is measured at room temperature is 5.0gf / mm 2 or more, more preferably 7.0gf / mm 2 or more, particularly preferably 7 0.0-20.0 gf / mm 2 . When the adhesive strength is 5.0 gf / mm 2 or more, the substrate to be transported can be securely adhered and fixed in a room temperature environment.

本発明の粘着ゴムシートの高温環境下での粘着力としては、200℃の温度条件で測定されるステンレスに対する粘着力が3.0gf/mm2 以上であることが好ましく、更に好ましくは3.5gf/mm2 以上とされる。この粘着力が3.0gf/mm2 以上であることにより、当該粘着ゴムシートを備えた基板搬送治具を用いて実施される半田リフロー工程において、当該粘着ゴムシートが基板を確実に固定保持するとともに、当該粘着ゴムシートが支持ボードから剥離されることもない。 The pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive rubber sheet of the present invention is preferably 3.0 gf / mm 2 or more, more preferably 3.5 gf with respect to stainless steel measured at a temperature of 200 ° C. / Mm 2 or more. When the adhesive strength is 3.0 gf / mm 2 or more, the adhesive rubber sheet securely holds and holds the substrate in the solder reflow process performed using the substrate transport jig provided with the adhesive rubber sheet. At the same time, the adhesive rubber sheet is not peeled off from the support board.

ここに、「ステンレスに対する粘着力」は、粘着ゴムシートの粘着力の指標値であり、直径=5.1mm(20.4mm2 )のステンレス製のピンを試験片(粘着ゴムシート)に当接し、50gfの荷重を3秒間印加した後、120mm/minの速度で引き離したときに生じる力(単位面積あたりの力)を粘着力とする。 Here, “adhesive strength to stainless steel” is an index value of the adhesive strength of the adhesive rubber sheet, and a stainless steel pin having a diameter = 5.1 mm (20.4 mm 2 ) is brought into contact with the test piece (adhesive rubber sheet). The force (force per unit area) generated when a load of 50 gf is applied for 3 seconds and then separated at a speed of 120 mm / min is defined as an adhesive force.

導電性カーボンブラックを配合して得られる本発明の粘着ゴムシートの表面抵抗は、108 Ω以下であることが好ましく、更に好ましくは106 Ω以下、特に好ましくは103 Ω以下とされる。
表面抵抗が108 Ω以下の粘着ゴムシートであれば、帯電されにくく、環境中のゴミやホコリを吸着して基板を汚染したり、電子部品を静電破壊したりすることを確実に防止することができる。
本発明において「表面抵抗」は、JIS K 6271に準拠した二重リング電極法によって測定される表面抵抗である。
The surface resistance of the adhesive rubber sheet of the present invention obtained by blending conductive carbon black is preferably 10 8 Ω or less, more preferably 10 6 Ω or less, and particularly preferably 10 3 Ω or less.
Adhesive rubber sheets with a surface resistance of 10 8 Ω or less are less likely to be charged and reliably prevent dirt and dust in the environment from adhering to the substrate and causing electrostatic damage to electronic components. be able to.
In the present invention, “surface resistance” is a surface resistance measured by a double ring electrode method according to JIS K 6271.

本発明の粘着ゴムシートは、高温環境下における粘着性に劣るものとされていたフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、高温環境下において高い粘着力を有し、当該粘着ゴムシートを備えた基板搬送治具を用いて実施される半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持することができるとともに、支持ボードから剥離されることもない。   The adhesive rubber sheet of the present invention is a fluororubber-based elastomer sheet that is inferior in adhesiveness in a high temperature environment, but has a high adhesive force in a high temperature environment, and a substrate provided with the adhesive rubber sheet In the solder reflow process performed using the conveying jig, the substrate can be securely fixed and held, and is not peeled off from the support board.

<基板搬送治具>
本発明の粘着ゴムシートは、支持ボード上に固定(積層)されることにより基板搬送治具を構成する。
<Board transfer jig>
The adhesive rubber sheet of the present invention constitutes a substrate transport jig by being fixed (laminated) on a support board.

図1(A)は、本発明の粘着ゴムシートを固定する支持ボードの一実施形態を示す平面図であり、図1(B)は、同図(A)のX−X断面図である。
図1に示すように、支持ボード20には、粘着ゴムシートを積層する際に、支持ボード20と粘着ゴムシートとの間の空気を吸引して両者の密着性を向上させるための吸引用の貫通孔25(5箇所)と、基板搬送治具を、実装装置の所定位置に載置するための位置合わせ用の貫通孔22(4箇所)とが形成されている。この支持ボード20の厚さは0.3〜5mm程度とされる。
FIG. 1 (A) is a plan view showing an embodiment of a support board for fixing the adhesive rubber sheet of the present invention, and FIG. 1 (B) is a sectional view taken along line XX in FIG. 1 (A).
As shown in FIG. 1, when laminating an adhesive rubber sheet on the support board 20, suction air for sucking air between the support board 20 and the adhesive rubber sheet to improve the adhesion between them. Through holes 25 (five places) and through holes 22 (four places) for alignment for mounting the substrate transport jig at predetermined positions of the mounting apparatus are formed. The thickness of the support board 20 is about 0.3 to 5 mm.

図2(A)は、図1に示した支持ボードを備えた本発明の基板搬送治具の一実施形態を示す平面図であり、図2(B)は、同図(A)のY−Y断面図である。
粘着ゴムシート10を支持ボード20上に貼り合わせることにより、図2に示したような基板搬送治具50(本発明の基板搬送治具)が得られる。
粘着ゴムシート10を貼り合わせる方法としては、支持ボード20上に粘着ゴムシート10を載置した後、ローラなどにより圧着する方法、吸引用の貫通孔25から空気を吸引しながらプレス圧着する方法などを挙げることができる。
FIG. 2A is a plan view showing an embodiment of the substrate transport jig of the present invention provided with the support board shown in FIG. 1, and FIG. It is Y sectional drawing.
By sticking the adhesive rubber sheet 10 on the support board 20, a substrate transport jig 50 (a substrate transport jig of the present invention) as shown in FIG. 2 is obtained.
As a method for bonding the adhesive rubber sheet 10, a method in which the adhesive rubber sheet 10 is placed on the support board 20 and then pressure-bonded with a roller or the like, a method in which press-pressure bonding is performed while sucking air from the suction through-hole 25, etc. Can be mentioned.

ここに、支持ボード20と粘着ゴムシート10との貼り合わせ(固定)は、粘着ゴムシート10の有する粘着力を利用するものであるため、粘着剤・接着剤などを使用する必要はない。このため、簡単に基板搬送治具50を製造することができる。   Here, the bonding (fixing) of the support board 20 and the adhesive rubber sheet 10 uses the adhesive strength of the adhesive rubber sheet 10, and therefore there is no need to use an adhesive / adhesive. For this reason, the board | substrate conveyance jig | tool 50 can be manufactured easily.

図2に示すように、基板搬送治具50には、FPC基板の位置合わせ用の貫通孔24が形成されている。この貫通孔24は、支持ボード20と粘着ゴムシート10とを貼り合わせた後、ドリルなどを用いて形成することができる。   As shown in FIG. 2, a through hole 24 for positioning the FPC board is formed in the board transport jig 50. The through hole 24 can be formed using a drill or the like after the support board 20 and the adhesive rubber sheet 10 are bonded together.

<基板搬送治具の使用方法>
図3は、図2に示した基板搬送治具の使用状態を示す断面図である。
図3に示すように、基板搬送治具50を構成する粘着ゴムシート10の表面には、搬送されるFPC基板70が粘着固定されている。
FPC基板70の固定は次のようにして行われる。すなわち、FPC基板70に形成された貫通孔73と、基板搬送治具50に形成された貫通孔24とを一致させてピン42を挿入することにより、FPC基板70の位置合わせを行い、この位置において、粘着ゴムシート10の粘着力によりFPC基板70を固定する。
<Usage of substrate transfer jig>
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a usage state of the substrate carrying jig shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the FPC substrate 70 to be conveyed is adhesively fixed to the surface of the adhesive rubber sheet 10 constituting the substrate conveying jig 50.
The FPC board 70 is fixed as follows. That is, the FPC board 70 is aligned by inserting the pin 42 so that the through hole 73 formed in the FPC board 70 and the through hole 24 formed in the board conveying jig 50 are aligned. The FPC board 70 is fixed by the adhesive force of the adhesive rubber sheet 10.

また、FPC基板を粘着固定した基板搬送治具50は、実装装置60の所定の位置(載置部61)に固定されている。
基板搬送治具50固定は次のようにして行われる。すなわち、基板搬送治具50を構成する支持ボード20に形成された貫通孔22と、実装装置60の載置部61に形成された孔62とが一致するよう、基板搬送治具50を載置部61に載置し、貫通孔22と孔62にピン41を挿入することにより固定する。
Further, the substrate transport jig 50 to which the FPC substrate is adhesively fixed is fixed at a predetermined position (mounting portion 61) of the mounting apparatus 60.
The substrate transport jig 50 is fixed as follows. In other words, the substrate transport jig 50 is placed so that the through hole 22 formed in the support board 20 constituting the substrate transport jig 50 and the hole 62 formed in the placement portion 61 of the mounting apparatus 60 coincide. It is placed on the part 61 and fixed by inserting the pin 41 into the through hole 22 and the hole 62.

以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。   Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited by these.

<実施例1>
下記1に示す処方に従って、VDF/PAVE/TFE系共重合体からなるフッ素ゴム「バイトン(登録商標)GLT−200S」(デュポンエラストマー(株)製)100質量部と、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンを含有する架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」(日本油脂(株)製、純度=40%)1.0質量部(有機過酸化物として0.4質量部)と、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)からなる共架橋剤(日本化成(株)製)0.5質量部と、ケッチェンブラック(平均粒径=34nm,比表面積(N2 吸着量)=1270m2 /g)5.0質量部とを配合混練して特定のゴム配合物(ポリマー純度=93.9質量%)を調製し、これをカレンダによりシーティングして厚さ0.50mmの未架橋ゴムシートを作製した。得られた未架橋ゴムシートを、型面が鏡面状態の金型を用いて、170℃×10分間(1次)および200℃×4時間(2次)の条件で架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(本発明の粘着ゴムシート)を製造した。
<Example 1>
In accordance with the formulation shown in 1 below, 100 parts by mass of a fluororubber “Viton (registered trademark) GLT-200S” (manufactured by DuPont Elastomer Co., Ltd.) composed of a VDF / PAVE / TFE copolymer, and 2,5-dimethyl-2 , 5-bis (t-butylperoxy) hexane-containing crosslinking agent “Perhexa (registered trademark) 25B-40” (manufactured by NOF Corporation, purity = 40%) 1.0 part by mass (organic peroxide) 0.4 parts by mass), 0.5 parts by mass of a co-crosslinking agent (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.) consisting of triallyl isocyanurate (TAIC), and ketjen black (average particle size = 34 nm, specific surface area (N 2 adsorption) = 1270 m 2 /G)5.0 parts by weight and the particular rubber formulation by blending and kneading (polymer purity = 93.9 wt%) was prepared, which thickness seating by the calendar of 0 To produce a 50mm non-crosslinked rubber sheet. The obtained uncrosslinked rubber sheet was crosslinked by using a mold having a mirror-finished mold surface under conditions of 170 ° C. × 10 minutes (primary) and 200 ° C. × 4 hours (secondary). An adhesive rubber sheet having a thickness of 0.50 mm (adhesive rubber sheet of the present invention) was produced.

<実施例2〜4>
下記表1に示す処方に従って、架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」および共架橋剤(TAIC)の少なくとも一方の配合量を変更したこと以外は実施例1と同様にして、特定のゴム配合物を調製し、得られたゴム配合物の各々をシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(本発明の粘着ゴムシート)を製造した。
<Examples 2 to 4>
In accordance with the formulation shown in Table 1 below, a specific rubber was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of at least one of the crosslinking agent “Perhexa (registered trademark) 25B-40” and the co-crosslinking agent (TAIC) was changed. An uncrosslinked rubber sheet is prepared by preparing a blend, and each of the resulting rubber blends is sheeted, and this is subjected to a crosslinking treatment, whereby a 0.50 mm thick adhesive rubber sheet (the adhesive rubber sheet of the present invention) ) Was manufactured.

<実施例5>
下記表1に示す処方に従って、「バイトン(登録商標)GLT−200S」に代えて、VDF/HFP/TFE系共重合体からなるフッ素ゴム「バイトン(登録商標)GBL−200S」(デュポンエラストマー(株)製)100質量部を使用したこと以外は実施例1と同様にして特定のゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(本発明の粘着ゴムシート)を製造した。
<Example 5>
In accordance with the prescription shown in Table 1 below, instead of “Viton (registered trademark) GLT-200S”, a fluoro rubber “Viton (registered trademark) GBL-200S” (DuPont Elastomer Co., Ltd.) made of a VDF / HFP / TFE copolymer ) Made) A specific rubber compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass was used, and this was sheeted to produce an uncrosslinked rubber sheet. An adhesive rubber sheet having a thickness of 0.50 mm (adhesive rubber sheet of the present invention) was produced.

<実施例6>
下記表1に示す処方に従って、水酸化カルシウム3.0質量部および酸化亜鉛3.0質量部を配合したこと以外は実施例1と同様にして特定のゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(本発明の粘着ゴムシート)を製造した。
<Example 6>
According to the formulation shown in Table 1 below, a specific rubber compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that 3.0 parts by mass of calcium hydroxide and 3.0 parts by mass of zinc oxide were compounded. Thus, an uncrosslinked rubber sheet was prepared, and this was subjected to a crosslinking treatment to produce a 0.50 mm thick adhesive rubber sheet (adhesive rubber sheet of the present invention).

<実施例7>
下記表1に示す処方に従って、ケッチェンブラックを使用しなかったこと以外は実施例1と同様にして特定のゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(本発明の粘着ゴムシート)を製造した。
<Example 7>
According to the formulation shown in Table 1 below, a specific rubber compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that ketjen black was not used, and this was sheeted to produce an uncrosslinked rubber sheet. By performing the crosslinking treatment, an adhesive rubber sheet having a thickness of 0.50 mm (adhesive rubber sheet of the present invention) was produced.

実施例1〜7で得られた本発明の粘着ゴムシートの各々について、引張強度(Tb)、伸び(Eb)、硬度(JIS−A)、表面抵抗(JIS K 6271に準拠)、SUSピンに対する粘着力(粘着面積=20.4mm2 、印加荷重=50gf×3秒間、剥離速度=120mm/min、測定温度:25℃および200℃)を測定した。結果を併せて下記表1に示す。 About each of the adhesive rubber sheet of this invention obtained in Examples 1-7, tensile strength (Tb), elongation (Eb), hardness (JIS-A), surface resistance (according to JIS K 6271), against SUS pin The adhesive strength (adhesive area = 20.4 mm 2 , applied load = 50 gf × 3 seconds, peel rate = 120 mm / min, measurement temperature: 25 ° C. and 200 ° C.) was measured. The results are also shown in Table 1 below.

<比較例1>
下記表2に示す処方に従って、架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」の配合量を0.3質量部(有機過酸化物として0.12質量部)に変更し、共架橋剤(TAIC)の配合量を0.3質量部に変更したこと以外は実施例1と同様にしてゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製した。得られた未架橋ゴムシートを、実施例1と同一の条件で架橋処理したが、架橋ゴムシート(弾性体)を得ることはできなかった。この比較例は、有機過酸化物および共架橋剤の配合量が本発明の範囲外(過少)となる比較例である。
<Comparative Example 1>
In accordance with the formulation shown in Table 2 below, the amount of the crosslinking agent “Perhexa (registered trademark) 25B-40” was changed to 0.3 parts by mass (0.12 parts by mass as an organic peroxide), and a co-crosslinking agent (TAIC A rubber compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount was changed to 0.3 parts by mass and sheeted to prepare an uncrosslinked rubber sheet. The obtained uncrosslinked rubber sheet was subjected to a crosslinking treatment under the same conditions as in Example 1, but a crosslinked rubber sheet (elastic body) could not be obtained. This comparative example is a comparative example in which the blending amounts of the organic peroxide and the co-crosslinking agent are outside the scope of the present invention (too little).

<比較例2〜3>
下記表2に示す処方に従って、架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」および共架橋剤(TAIC)の配合量を変更したこと以外は実施例1と同様にしてゴム配合物を調製し、得られたゴム配合物の各々をシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(比較用の粘着ゴムシート)を製造した。これらの比較例は、有機過酸化物および共架橋剤の配合量が本発明の範囲外(過剰)となる比較例である。
<Comparative Examples 2-3>
According to the formulation shown in Table 2 below, a rubber compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amounts of the crosslinking agent “Perhexa (registered trademark) 25B-40” and the co-crosslinking agent (TAIC) were changed. Each of the obtained rubber blends was sheeted to prepare an uncrosslinked rubber sheet, and this was subjected to a crosslinking treatment to produce a 0.50 mm thick adhesive rubber sheet (comparative adhesive rubber sheet). These comparative examples are comparative examples in which the blending amounts of the organic peroxide and the co-crosslinking agent are outside (excessive) the scope of the present invention.

<比較例4>
下記表2に示す処方に従って架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」の配合量を0.3質量部(有機過酸化物として0.12質量部)に変更したこと以外は実施例1と同様にしてゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製した。得られた未架橋ゴムシートを、実施例1と同一の条件で架橋処理したが、架橋ゴムシート(弾性体)を得ることはできなかった。この比較例は、有機過酸化物の配合量が本発明の範囲外(過少)となる比較例である。
<Comparative example 4>
Example 1 except that the amount of the crosslinking agent “Perhexa (registered trademark) 25B-40” was changed to 0.3 parts by mass (0.12 parts by mass as an organic peroxide) according to the formulation shown in Table 2 below. Similarly, a rubber compound was prepared and sheeted to produce an uncrosslinked rubber sheet. The obtained uncrosslinked rubber sheet was subjected to a crosslinking treatment under the same conditions as in Example 1, but a crosslinked rubber sheet (elastic body) could not be obtained. This comparative example is a comparative example in which the compounding amount of the organic peroxide is out of the range of the present invention (too little).

<比較例5>
下記表2に示す処方に従って架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」の配合量を2.0質量部(有機過酸化物として0.8質量部)に変更したこと以外は実施例1と同様にしてゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(比較用の粘着ゴムシート)を製造した。この比較例は、有機過酸化物の配合量が本発明の範囲外(過剰)となる比較例である。
<Comparative Example 5>
Example 1 except that the amount of the crosslinking agent “Perhexa (registered trademark) 25B-40” was changed to 2.0 parts by mass (0.8 parts by mass as an organic peroxide) according to the formulation shown in Table 2 below. In the same manner, a rubber compound is prepared, and this is sheeted to produce an uncrosslinked rubber sheet, which is then crosslinked to produce an adhesive rubber sheet having a thickness of 0.50 mm (comparative adhesive rubber sheet). did. This comparative example is a comparative example in which the blending amount of the organic peroxide is outside (excess) the range of the present invention.

<比較例6〜7>
下記表2に示す処方に従って共架橋剤(TAIC)の配合量を変更したこと以外は実施例1と同様にしてゴム配合物を調製し、得られたゴム配合物の各々をシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(比較用の粘着ゴムシート)を製造した。これらの比較例は、共架橋剤の配合量が本発明の範囲外(比較例6が過少、比較例7が過剰)となる比較例である。
<Comparative Examples 6-7>
A rubber compound was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of the co-crosslinking agent (TAIC) was changed according to the formulation shown in Table 2 below, and each of the resulting rubber compounds was seated and uncrosslinked. A rubber sheet was prepared, and this was subjected to a crosslinking treatment to produce a 0.50 mm thick adhesive rubber sheet (comparative adhesive rubber sheet). These comparative examples are comparative examples in which the amount of the co-crosslinking agent is out of the range of the present invention (comparative example 6 is too small and comparative example 7 is excessive).

<比較例8>
下記表2に示す処方に従ってケッチェンブラックの配合量を10.0質量部に変更したこと以外は比較例2と同様にしてゴム配合物を調製し、これをシーティングして未架橋ゴムシートを作製し、これを架橋処理することにより、厚さ0.50mmの粘着ゴムシート(比較用の粘着ゴムシート)を製造した。この比較例は、有機過酸化物および共架橋剤の配合量が本発明の範囲外(過剰)となる比較例である。
<Comparative Example 8>
A rubber compound was prepared in the same manner as Comparative Example 2 except that the amount of ketjen black was changed to 10.0 parts by mass according to the formulation shown in Table 2 below, and this was sheeted to produce an uncrosslinked rubber sheet. This was subjected to a crosslinking treatment to produce a 0.50 mm thick adhesive rubber sheet (comparative adhesive rubber sheet). This comparative example is a comparative example in which the blending amount of the organic peroxide and the co-crosslinking agent is outside (excess) the range of the present invention.

<参考例>
支持ボード上にシリコーン系の粘着樹脂層が積層されてなる基板搬送治具「マジキャリー」((株)京写製)を準備した。
<Reference example>
A substrate transport jig “Magi Carey” (manufactured by Kyosei Co., Ltd.) in which a silicone-based adhesive resin layer was laminated on a support board was prepared.

比較例2〜3および比較例5〜8で得られた比較用の粘着ゴムシートの各々について、引張強度(Tb)、伸び(Eb)、硬度(JIS−A)、表面抵抗(JIS K 6271に準拠)、SUSピンに対する粘着力(粘着面積=20.4mm2 、印加荷重=50gf×3秒間、剥離速度=120mm/min、測定温度:25℃および200℃)を測定した。
また、参考例で準備した基板搬送治具の粘着樹脂層について、SUSピンに対する粘着力(測定温度:25℃および200℃)を測定した。結果を併せて下記表2に示す。
For each of the comparative adhesive rubber sheets obtained in Comparative Examples 2-3 and Comparative Examples 5-8, tensile strength (Tb), elongation (Eb), hardness (JIS-A), surface resistance (in accordance with JIS K 6271) Conformity), and adhesion to the SUS pin (adhesion area = 20.4 mm 2 , applied load = 50 gf × 3 seconds, peel rate = 120 mm / min, measurement temperature: 25 ° C. and 200 ° C.).
Moreover, about the adhesive resin layer of the board | substrate conveyance jig prepared by the reference example, the adhesive force (measurement temperature: 25 degreeC and 200 degreeC) with respect to a SUS pin was measured. The results are also shown in Table 2 below.

Figure 2009170487
Figure 2009170487


Figure 2009170487
Figure 2009170487

*1)「GLT−200S」:
VDF/PAVE(PMVE:パーフルオロメチルビニルエーテル)/TFE系共重合体からなるフッ素ゴム「バイトン(登録商標)GLT−200S」(デュポンエラストマー(株)製)。
*2)「GBL−200S」:
VDF/HFP/TFE系共重合体からなるフッ素ゴム「バイトン(登録商標)GBL−200S」(デュポンエラストマー(株)製)。
*3)「25B−40」:
2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンを含有する架橋剤「パーヘキサ(登録商標)25B−40」(日本油脂(株)製、純度=40%)
*4)「TAIC」:
トリアリルイソシアヌレートからなる共架橋剤(日本化成(株)製)
*5)「ケッチェンブラック」:
導電性カーボンブラック(ケッチェンブラック・インターナショナル(株)製,平均粒径=34nm,比表面積(N2 吸着量)=1270m2 /g)
*6)基板搬送治具「マジキャリー」((株)京写製)
* 1) “GLT-200S”:
Fluoro rubber “Viton (registered trademark) GLT-200S” (manufactured by DuPont Elastomer Co., Ltd.) made of VDF / PAVE (PMVE: perfluoromethyl vinyl ether) / TFE copolymer.
* 2) “GBL-200S”:
Fluoro rubber “Viton (registered trademark) GBL-200S” (manufactured by DuPont Elastomer Co., Ltd.) made of a VDF / HFP / TFE copolymer.
* 3) “25B-40”:
Cross-linking agent containing 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane “Perhexa (registered trademark) 25B-40” (manufactured by NOF Corporation, purity = 40%)
* 4) “TAIC”:
Co-crosslinking agent consisting of triallyl isocyanurate (Nippon Kasei Co., Ltd.)
* 5) “Ketjen Black”:
Conductive carbon black (Ketjen Black International Co., Ltd., average particle size = 34 nm, specific surface area (N 2 adsorption amount) = 1270 m 2 / g)
* 6) Substrate transport jig “Majikary” (manufactured by Kyosha Co., Ltd.)

(A)は、本発明の粘着ゴムシートが固定される支持ボードの一実施形態を示す平面図、(B)は、同図(A)のX−X断面図である。(A) is a top view which shows one Embodiment of the support board to which the adhesive rubber sheet of this invention is fixed, (B) is XX sectional drawing of the figure (A). (A)は、本発明の基板搬送治具の一実施形態を示す平面図、(B)は、同図(A)のY−Y断面図である。(A) is a top view which shows one Embodiment of the board | substrate conveyance jig of this invention, (B) is YY sectional drawing of the figure (A). 図2に示した基板搬送治具の使用状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the use condition of the board | substrate conveyance jig shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 粘着ゴムシート
20 支持ボード
22 位置合わせ用の貫通孔
25 吸引用の貫通孔
24 位置合わせ用の貫通孔
41 ピン
42 ピン
50 基板搬送治具
60 実装装置
61 載置部
62 孔
70 FPC基板
73 貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Adhesive rubber sheet 20 Support board 22 Through-hole for alignment 25 Through-hole for suction 24 Through-hole for alignment 41 Pin 42 Pin 50 Substrate conveying jig 60 Mounting device 61 Mounting portion 62 Hole 70 FPC board 73 Through Hole

Claims (10)

支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシートであって、
フッ素ゴム100質量部と、
有機過酸化物0.2〜0.6質量部と、
共架橋剤0.5〜1.5質量部とを含有し、ポリマー純度が85.0質量%以上であるゴム配合物を成形加工して得られる基板搬送治具用粘着ゴムシート。
An adhesive rubber sheet that is fixed on a support board and constitutes a substrate transfer jig,
100 parts by mass of fluororubber,
0.2 to 0.6 parts by mass of organic peroxide,
A pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transporting jig obtained by molding a rubber compound containing 0.5 to 1.5 parts by mass of a co-crosslinking agent and having a polymer purity of 85.0% by mass or more.
支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシートであって、
フッ素ゴム100質量部と、
有機過酸化物0.2〜0.5質量部と、
共架橋剤0.5〜1.2質量部とを含有し、ポリマー純度が90.0質量%以上であるゴム配合物を成形加工して得られる基板搬送治具用粘着ゴムシート。
An adhesive rubber sheet that is fixed on a support board and constitutes a substrate transfer jig,
100 parts by mass of fluororubber,
0.2 to 0.5 parts by mass of organic peroxide,
A pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transporting jig obtained by molding a rubber compound containing 0.5 to 1.2 parts by mass of a co-crosslinking agent and having a polymer purity of 90.0% by mass or more.
前記有機過酸化物が2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンであり、前記共架橋剤がトリアリルイソシアヌレートである請求項1または請求項2に記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。   The substrate according to claim 1 or 2, wherein the organic peroxide is 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, and the co-crosslinking agent is triallyl isocyanurate. Adhesive rubber sheet for conveying jigs. 前記フッ素ゴムが、側鎖を有する共重合体からなる請求項1乃至請求項3の何れかに記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to any one of claims 1 to 3, wherein the fluororubber comprises a copolymer having a side chain. 前記フッ素ゴムが、ビニリデンフルオライド/パーフルオロアルキルビニルエーテル/テトラフルオロエチレン系共重合体からなる請求項4に記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 4, wherein the fluororubber comprises a vinylidene fluoride / perfluoroalkyl vinyl ether / tetrafluoroethylene copolymer. 前記フッ素ゴムが、ビニリデンフルオライド/ヘキサフルオロプロピレン/テトラフルオロエチレン系共重合体からなる請求項4に記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 4, wherein the fluororubber comprises a vinylidene fluoride / hexafluoropropylene / tetrafluoroethylene copolymer. 前記ゴム配合物が、導電性カーボンブラックを0.5〜10質量部含有する請求項1乃至請求項6の何れかに記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transport jig according to any one of claims 1 to 6, wherein the rubber compound contains 0.5 to 10 parts by mass of conductive carbon black. 前記導電性カーボンブラックが、ケッチェンブラックである請求項7に記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。   The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate transport jig according to claim 7, wherein the conductive carbon black is ketjen black. 表面抵抗が108 Ω以下である請求項7または請求項8に記載の基板搬送治具用粘着ゴムシート。 The pressure-sensitive adhesive rubber sheet for a substrate carrying jig according to claim 7 or 8, wherein the surface resistance is 10 8 Ω or less. 耐熱性のある支持ボードと、請求項1乃至請求項9の何れかに記載の粘着ゴムシートとを積層してなる基板搬送治具。   A substrate transport jig formed by laminating a heat-resistant support board and the adhesive rubber sheet according to any one of claims 1 to 9.
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