JP2009009962A - 電子回路基板の組み立て方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子回路の組み立て方法において、バスバー端子と電子部品端子とを対向するように配置し、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第2開口部に挿入し、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部側に挿入させ、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接した。
【選択図】 図4
Description
この公報では、バスバーが直角に折曲された先端部同士が、抵抗溶接されることによって電気的に接続されたものが開示されている。
まず、図1を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第1ステップを説明する。図1(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図1(b)は電子回路基板1の側面図である。
第2ステップでは、図2に示すマスク板7を用いる。
マスク板7は、導電性材料によって形成される。このマスク板7には電子部品端子3とバスバー端子5とが組み合わされた端子対が密着するように開口幅に形成された第1開口部8と、第1開口部8と連続して形成され、第1開口部8よりも大きな開口幅に形成された第2開口部9とが形成される。第1開口部8と第2開口部9との間には、第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を有する。この第1開口部8、第2開口部9およびテーパ部10は、溶接を行う電子部品2(電子回路基板)の数だけ設けられる。
図3に示すように、マスク板7はバスバーハウジング4上に配置される。このとき第2開口部9に、電子部品端子3とバスバー端子5とが挿入される。
従来の電子回路基板1の組み立て方法では、電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるためにクランプ15を用い、このクランプ15に溶接機11の+電極13を接続していた。
(1)電子回路基板1の組み立て方法において、互いに溶接される、バスバー6の一部が屈曲されたバスバー端子5の一面と、電子部品2の電子部品端子3の一面とを対向するように配置する第1ステップと、バスバー端子5と電子部品端子3とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部8と、第1開口部8に連続して形成され、この第1開口部8よりも大きな開口幅を有する第2開口部9とを有し、導電性材料で形成されたマスク板7をバスバー6上に配置し、端子対を第2開口部9に挿入する第2ステップと、マスク板7または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部8側に挿入させる第3ステップと、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチ14に接続され、他方側の電極がマスク板7に接続された溶接機11に通電することにより、端子対を溶接する第4ステップとから構成した。
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を第1開口部8から第2開口部9へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
そのため、一度に複数の電子基板を狭持し、溶接することができる。
図7は変形例1の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例1では、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対がマスク板7の第1開口部8側にあるときに、マスク板7の一部がバスバーハウジング4よりもはみ出した状態になるように、マスク板7を形成する。
よって、このマスク板7のバスバーハウジング4よりもはみ出す部分に、溶接機11の+電極を接続することができる。
図8は変形例2の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例2では、複数種の電子部品2(電子回路基板)の電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の大きさの種類に合わせて、マスク板7に複数種類の第1開口部8および第2開口部9を形成する。
よって、1枚のマスク板7で複数種類の電子部品2を溶接することができる。
図9は、変形例3の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例3では、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向、つまり溶接面の方向に合わせて複数枚のマスク板7を用いる。
図10は、変形例4の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例4では、マスク板7に持ち手16を設けた。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
図11は、変形例5の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例5では、作業台17にマスク板7を固定し、バスバーハウジング4をマスク板7に対して鉛直方向上側に配置して、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対をマスク板7に対して鉛直方向上側から下側に向かって挿入するようにした。
よって、シールドガスがトーチ14に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
図12は、変形例6の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。図12(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図12(b)は(a)におけるA-A断面図である。
図13は、変形例7の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例7では、マスク板7のバスバーハウジング4に対するスライド量を規制する規制部20,21を設けた。
また、図13(b)に示すように。係合部18に規制部21を設ける場合には、係合部18とマスク板7の係合部分の位置を、スライド量に応じて調節して規制部21とする。
図14は、変形例8の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例8では、第1開口部8のスライド方向寸法を、電子部品端子3およびバスバー端子5の端子対のスライド方向寸法よりも小さく形成した。第1開口部8のスライド方向寸法は、電子部品端子3およびバスバー端子5の端子対が密着することができる程度の長さがあれば良い。
図15は、変形例9の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例9では、同一方向の電子部品端子3とバスバー端子5の端子対に、スライド方向が反対の2枚のマスク板7を用いた。
(4)マスク板7に、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対が第1開口部8側にあるとき、このマスク板7の少なくとも一部は、バスバーハウジング4よりもはみ出した状態にするようにした。
よって、このマスク板7のバスバーハウジング4よりもはみ出す部分に、溶接機11の+電極を接続することができる。
よって、1枚のマスク板7で複数種類の電子部品2を溶接することができる。
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
よって、マスク板7を常に作業台17に固定したままで、電子回路基板1の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板1を外せばよく、作業効率を上げることができる。
よって、シールドガスがトーチ14に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ14とマスク板7との距離を大きくとれ、トーチ14からのアーク放電がマスク板7に飛ぶことを抑制することができる。
規制部20,21によって、マスク板7と電子部品端子3とバスバー端子5の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板7を固定し、電子回路基板1側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ14の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
よって、スライド後の第2開口部9の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング4の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
よって、マスク板7c,7dをそれぞれスライドさせると、第2開口部9cはマスク板7dに、第2開口部9dはマスク板7cによって塞ぐことが可能となる。そのため、第2開口部9c,9dからバスバーハウジング4が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
以上、本願発明を実施するための最良の形態を、実施例1に基づいて説明してきたが、各発明の具体的な構成は各実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
2 電子部品
3 電子部品端子
4 バスバーハウジング
5 バスバー端子
6 バスバー
7 マスク板
8 第1開口部
9 第2開口部
10 テーパ部
11 溶接機
12 −電極
13 +電極
14 トーチ
Claims (13)
- 電子回路基板の組み立て方法において、
互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第1ステップと、
前記バスバー端子と前記電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、前記第1開口部に連続して形成され、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板を前記バスバー上に配置し、前記端子対を前記第2開口部に挿入する第2ステップと、
前記マスク板または前記端子対を相対的にスライドさせ、前記端子対を前記第1開口部側に挿入させる第3ステップと、
電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極が前記マスク板に接続された溶接機に通電することにより、前記端子対を溶接する第4ステップと、
から構成される電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記第1開口部と前記第2開口部との間に、この第1開口部から第2開口部に向かって徐々に拡幅するテーパ部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記端子対が前記第1開口部側にあるとき、このマスク板の少なくとも一部は、前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングよりもはみ出した状態になることを特徴とする電機回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電気回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数個の電子部品に対応した前記第1開口部および前記第2開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数種の電子回路基板に対応した前記第1開口部および前記第2開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対の溶接面は複数の方向に配置され、
マスク板は、前記溶接面の方向の数用意され、
マスク板の夫々は、前記溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した前記第1開口部および前記第2開口部を有することを特徴する電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は持ち手を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板は作業台に固定され、
前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングは前記マスク板の鉛直方向上側に配置され、 - 請求項8に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記溶接機がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記電子部品およびバスバーが搭載されているハウジングは、前記ハウジングと前記マスク板とを互いに密着させる係合部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板はこのマスク板の前記端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対のスライドの長さは、前記第1開口部のスライド方向長さよりも長いことを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。 - 請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対は、互いにスライド方向の異なる2枚の前記マスク板によってマスクされることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
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