JP2009008569A - 円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 非破壊検査によって迅速かつ高精度に、さまざまなサイズの円板状基板の内径を測定できる、円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の円板状基板の内径測定装置１００は、ライン状の光線１１２を円板状基板２００の主表面に照射する光照射部１１０と、光線１１２を受光する受光部１２０と、円板状基板２００を保持する基板保持ホルダ１３０と、光線１１２に円板状基板２００の円孔２１０を通過させるように基板保持ホルダ１３０を昇降させるホルダ昇降部１４０と、受光部１２０が受光した光から円孔２１０の内径を測定する測定部１５０とを備え、基板保持ホルダ１３０は円板状基板２００のサイズに合わせて複数あり、測定対象とする円板状基板２００のサイズに合わせて択一的に選択されることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法に関するものである。

近年、ブロードバンド通信の普及、デジタル放送の開始など情報化技術の高度化に伴い、大量のデータを保存・活用する必要が高まっている。とりわけ、コストに優れたハードディスクなどの磁気ディスクには、携帯電話機やビデオカメラなどのポータブル機器にも搭載可能な小型のものであるのと同時に、大容量という要求を実現するため、記録密度はますます高まっている。

記録密度の向上により、磁気ディスクのトラックの数は増大し、トラックのピッチは極小化する傾向にある。またハードディスクの読み書き速度の高速化のために、磁気ディスクの回転速度は高速化している。したがって磁気ディスクには高い回転精度が要求され、そのためには磁気ディスク用ガラス基板の外周円と内孔に高い真円度、同心度が求められるようになっている。

特に内孔は、磁気ディスクをＨＤＤ（Hard Disk Drive）に組み込むに際してスピンドル（回転軸）を取り付けられて回転されるため、重要な要素である。内径（内孔の径）がスピンドルの径よりも小さければ、スピンドルを取り付ける際に内周端面（内孔の端面）に欠けが生じ、剥離した破片（コンタミ）が主表面（記録面）に付着して、記録ヘッドに損傷を与えるおそれがある。内径がスピンドルの径よりも大きければ、スピンドルの回転軸が磁気ディスクの重心に対して偏心してしまい、高速回転させると振動や騒音、読み書きエラーの原因となったりするおそれがある。

すなわち、高記録密度化および高速回転化を目指す上で、磁気ディスク用ガラス基板の内径の加工精度は、正方向（大きめとなる方向）の極力小さな誤差である必要がある。具体的には、昨今の顧客要求から、内径の加工精度は±１０μｍから±５μｍあるいはそれ以下が求められるようになってきている。

特許文献１には、回転砥石によってガラス基板の端面を研削することによって、内周端面の加工精度を向上させる技術が記載されている。特許文献１においては、回転砥石の軸穴の内径と回転支持軸の直径との差を２〜７μｍとすることにより、ガラス素板の内周端面に存在する凹凸の高低差を５μｍ以下にできるとしている。
特開２００４−７９００９号公報

ところで内径に高い精度を求めるにあたり、加工後のガラス基板の内径が仕様を満たしているか否かを測定して確認する必要がある。従来、磁気ディスク用ガラス基板などの円板状基板の内径の計測測定装置として、接触式の内径テスタが用いられている。

接触式の内径テスタを用いて計測する場合、プローブを円板状基板の内周端面に接触させて基板を回転させ、そのプローブの移動量や圧力から内孔の座標を測定し、これから内孔の形状を取得している。また、上記円板状基板の内周を測定する他の方法としては、上記した接触式の内径テスタ以外にも、３点接触式のホールテスタが用いられる。

しかし、これはプローブ接触により内周端面に損傷を与えてしまう破壊検査となるため、測定された基板は廃棄せざるを得ない。このため全数検査を行うことはできず、検査ロットに対して数枚の検査を行う抜取検査を行うこととなる。またプローブ先端が変形や汚れを生じてしまう可能性もあり、要求される測定精度が数μｍであることから、測定精度に影響を与える。さらに、測定所要時間が５分／枚と長い。

今後、内径公差がますます厳しく管理されるため、全数検査をする方法も考えられるが、上述のように、従来の接触型の内径テスタでは、破壊検査であるため、全数検査は不可能である。また、安価に大量生産しなければならないため、１枚あたりの測定時間を短くする必要がある。

本発明はこのような課題に鑑み、非破壊検査によって迅速かつ高精度に、さまざまなサイズの円板状基板の内径を測定できる、円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる円板状基板の内径測定装置の代表的な構成は、中央に円孔が形成された円板状基板の内径を測定する内径測定装置において、ライン状の光線を円板状基板の主表面に照射する光照射部と、光線を受光する受光部と、円板状基板を保持する基板保持ホルダと、光線に円板状基板の円孔を通過させるように基板保持ホルダを昇降させるホルダ昇降部と、受光部が受光した光から円孔の内径を測定する測定部とを備え、基板保持ホルダは円板状基板のサイズに合わせて複数あり、測定対象とする円板状基板のサイズに合わせて択一的に選択されることを特徴とする。

上記構成によれば、円板状基板は基板保持ホルダに保持されたまま、光照射部と受光部との間に形成されるライン状の光線の中を、ホルダ昇降部によって昇降することとなる。ホルダ昇降部は、光線に円板状基板の円孔を通過させるように基板保持ホルダを昇降させるため、光線の中を円板状基板の円孔が昇降するだけで、測定部によって、受光部が受光した光から円孔の内径を測定することができる。したがって、光線の中に円板状基板の円孔を昇降させるだけで、円板状基板の内径を測定できるため、非破壊測定が可能となる。即ち、破壊検査のように、測定専用の無駄な円板状基板が発生することがなくなる。

さらに、破壊検査と比較して、測定時間が著しく短くなるため、全品検査ができるようになり、安定して、全円板状基板を出荷することが可能となる。また、基板保持ホルダは、円板状基板のサイズに合わせて複数あるため、さまざまなサイズの円板状基板を測定対象とすることができ、汎用性が向上する。

また、複数の基板保持ホルダは、いずれも、当該基板保持ホルダの昇降中、当該基板保持ホルダに保持される円板状基板の中央を光線が通過する高さを有してもよい。

これにより、サイズの異なる複数の基板保持ホルダの中で、どの基板保持ホルダを用いたとしても、円板状基板の内径を測定することができる。また、ホルダ昇降部のみが昇降するため、光照射部と受光部の両方を昇降させる構成よりも、測定誤差を著しく減少させることが可能となる。

また、光はラインレーザで構成され、基板保持ホルダはラインレーザと直交する方向に円板状基板を昇降させてもよい。

これにより、光線の径を絞る事が可能となり、より精密に内径を測定することができる。したがって、光量分布等の高度な受光解析を行わなくても簡単かつ明確に内径を測定することができる。

上記課題を解決するために、本発明にかかる内径測定方法の代表的な構成は、中央に円孔が形成された円板状基板の内径を測定する内径測定方法において、ライン状の光線を円板状基板の主表面に照射する光照射ステップと、光線を受光する受光ステップと、円板状基板のサイズにあわせて基板保持ホルダを選択するホルダ選択ステップと、円板状基板を基板保持ホルダによって保持する基板保持ステップと、光線に円板状基板の円孔を通過させるように基板保持ホルダを昇降させるホルダ昇降ステップとを含み、光線が円板状基板の内径を含む領域に照射されることによって、円板状基板の内径を測定することを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる円板状基板の製造方法の代表的な構成は、上記に記載の内径測定方法を用いて円板状基板の内径を算出する内径算出ステップと、算出した内径の値に応じて良品または不良品のいずれかの判断を行う品質検査ステップとを含むことを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる磁気ディスク製造方法の代表的な構成は、上記に記載の円板状基板の製造方法を用いて製造した円板状基板に少なくとも磁性層を形成することを特徴とする。

上述した円板状基板の内径測定装置の技術的思想に基づく構成要素やその説明は、当該内径測定方法、当該円板状基板の製造方法および当該磁気ディスク製造方法にも適用可能である。

本発明によれば、非接触式であるため非破壊検査が実施でき、破壊検査のように測定対象を廃棄する必要がないため、全数検査を行うことが可能となる。特に、さまざまなサイズの円板状基板の内径を迅速かつ高精度に測定することが可能である。

以下に図面を参照しながら、本発明にかかる円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態に示す。寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（実施形態）
図１は、本実施形態にかかる円板状基板の内径測定装置１００の斜視図である。円板状基板の内径測定装置１００は、被測定物である円板状基板２００と、光照射部１１０と、受光部１２０と、基板保持ホルダ１３０と、ホルダ昇降部１４０と、測定部１５０、カセット１６０で構成されている。

上記円板状基板２００は、中央に円孔２１０が形成されており、本実施形態では、アルミノシリケートガラスで形成されている。

上記光照射部１１０は、ラインレーザを連続して生成する光源を用いており、円板状基板２００の主表面に、ライン状の光線１１２を照射する。これにより、光線の径を絞る事が可能となり、より精密に内径を測定することができる。したがって、光量分布等の高度な受光解析を行わなくても簡単かつ明確に内径を測定することができる。

上記受光部１２０は、光照射部１１０から照射された光線１１２を受光する。

上記基板保持ホルダ１３０は、円板状基板２００を保持する。基板保持ホルダ１３０はラインレーザと直交する方向に円板状基板２００を昇降させる（図１中矢印Ａ方向）。

図２に基板保持ホルダ１３０の拡大図を示す。図２に示すように、基板保持ホルダ１３０は、円板状基板２００のサイズに合わせて複数あり、測定対象とする円板状基板２００のサイズに合わせて択一的に選択される。

本実施形態では、外径２１．５９ｍｍの円板状基板２００ａ、外径２５．４０ｍｍの円板状基板２００ｂ、外径４８．００ｍｍの円板状基板２００ｃ、外径６５．００ｍｍの円板状基板２００ｄの４種類の円板状基板２００に適したサイズの基板保持ホルダ１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄがある。

基板保持ホルダ１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄはいずれも、後述するホルダ昇降部１４０の昇降中、基板保持ホルダ１３０に保持される円板状基板２００の中央（図中点線Ｃ）を光線１１２が通過する高さＢａ、Ｂｂ、Ｂｃ、Ｂｄを有する。

これにより、サイズの異なる複数の基板保持ホルダ１３０の中で、どの基板保持ホルダ１３０を用いたとしても、円板状基板２００の内径を測定することができる。

上記ホルダ昇降部１４０は、光線１１２に円板状基板２００の円孔２１０を通過させるように基板保持ホルダ１３０を昇降させる。円板状基板の内径測定装置１００では、ホルダ昇降部１４０のみが昇降するため、光照射部１１０と受光部１２０の両方を昇降させる構成よりも、測定誤差を著しく減少させることが可能となる。

上記測定部１５０は、中央処理装置（ＣＰＵ）を含む半導体集積回路により、受光部１２０が受光した光から円孔２１０の内径を測定する。

上記カセット１６０は、複数の円板状基板２００を保持し、運搬時や測定時に、外部からの損傷から円板状基板２００を保護する。

図３は、円板状基板の内径測定装置１００を用いた円板状基板２００の内径測定の原理図である。光照射部１１０から連続的に照射される光線１１２は、ホルダ昇降部１４０による昇降動作により、円板状基板２００の円孔２１０と交差する軌跡を描きながら、順次、移動する。光線１１２の光量分布は、光線１１２と円孔２１０との交点２１２および２１４、すなわち円孔２１０の端面にて変化する。受光部１２０はかかる光量分布の変化を検知する。

測定部１５０は、受光部１２０が取得した光量分布の変化点２１２、２１４から、円孔２１０の弦の長さＤを取得する。長さＤは、所定のピッチで断続的に行われる昇降動作が静止するたびに取得され、測定部１５０は、取得した最大の弦の長さＭＡＸ（Ｄ）を円板状基板２００の内径とする。

なお、本実施形態では、光線１１２は略水平に照射され、昇降の方向は、鉛直方向である。ただし、昇降はかかる動作に限定されず、基板保持ホルダ１３０は、光線１１２の描くラインに直交し、さらに光線１１２の照射方向にも直交する方向に円板状基板２００を昇降させればよい。上記の直交が保たれていれば、内径の測定は可能だからである。

図４は、円板状基板の内径測定装置１００を用いて、同一の円板状基板２００の繰り返し測定結果を示す表である。

図４に示すように、標準偏差（ＳＴＤＥＶ）は、０．０００５６となり、また相対標準偏差（ＲＳＤ）は０．００２８％という、良好な繰り返し精度が得られた。これにより、クライアントが求める内径の加工精度は±１０μｍから±５μｍを十分検出できることが、確認された。

上記構成により、円板状基板２００は基板保持ホルダ１３０に保持されたまま、光照射部１１０と受光部１２０との間に形成される光線１１２の中を、ホルダ昇降部１４０によって昇降する。ホルダ昇降部１４０は、光線１１２に円板状基板２００の円孔２１０を通過させるように基板保持ホルダ１３０を昇降させるため、光線１１２の中を円板状基板２００の円孔２１０が昇降するだけで、測定部１５０によって、受光部１２０が受光した光から円孔２１０の内径を測定することができる。したがって、光線１１２の中に円板状基板２００の円孔２１０を昇降させるだけで、円板状基板２００の内径を測定できるため、非破壊測定が可能となる。即ち、破壊検査のように、測定専用の無駄な円板状基板が発生することがなくなる。

さらに、破壊検査と比較して、測定時間が円板状基板２００一枚あたり９秒と著しく短くなるため、全品検査ができるようになり、安定して、全円板状基板を出荷することが可能となる。また、基板保持ホルダ１３０は、円板状基板２００のサイズに合わせて複数あるため、さまざまなサイズの円板状基板２００を測定対象とすることができ、汎用性が向上する。

（内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法）
次に、上述した円板状基板の内径測定装置１００を用いた内径測定方法、円板状基板の製造方法および、当該円板状基板の製造方法を用いた磁気ディスク製造方法について説明する。

（１）形状加工工程及び第１ラッピング工程
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラスを得た。なお、アルミノシリケートガラスとしては、化学強化用のガラスを使用した。ダイレクトプレス以外に、フュージョン法、ダウンドロー法、またはフロート法で形成したシートガラスから研削砥石で切り出して円板状の磁気ディスク用ガラス基板を得てもよい。

次に、この板状ガラスの両主表面をラッピング加工し、ディスク状のガラス母材とした。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行った。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス母材を得た。

（２）切り出し工程（コアリング、フォーミング）
次に、ダイヤモンドカッタを用いてガラス母材を切断し、このガラス母材から、円板状のガラス基板を切り出した。次に、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に円孔を形成し、ドーナツ状のガラス基板とした（コアリング）。そして内周端面および外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施した（フォーミング）。

（３）第２ラッピング工程
次に、得られたガラス基板の両主表面について、第１ラッピング工程と同様に、第２ラッピング加工を行った。この第２ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。

（４）端面研磨工程
次に、ガラス基板の端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いた。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、パーティクル等の発塵を防止できる鏡面状態に加工された。

（５）主表面研磨工程
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施した。この第１研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行った。研磨液としては、酸化セリウム砥粒を用いた。

この第１研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。

次に、主表面研磨工程として、第２研磨工程を施した。この第２研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする。この第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研磨液としては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒を用いた。

この第２研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。なお、各洗浄槽には、超音波を印加した。

（６）化学強化工程
次に、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化を施した。化学強化処理を行うことにより、磁気ディスク基板の表層部に高い圧縮応力を生じさせることができ、耐衝撃性を向上させることができる。

（７）精密洗浄工程
次に、化学強化処理が施されたガラス基板の精密洗浄を行った。これはヘッドクラッシュやサーマルアスペリティ障害の原因となる研磨剤残渣や外来の鉄系コンタミなどを除去し、表面が平滑で清浄なガラス基板を得るためのものである。精密洗浄工程としては、アルカリ性水溶液による洗浄の後に、水リンス洗浄、ＩＰＡ洗浄工程を行った。

（８）内径測定工程
上記（７）精密洗浄工程までで完成されたガラス基板（円板状基板２００）に対して、本実施形態である円板状基板の内径測定装置１００を適用し、以下の方法で内径を計算した。

（内径測定方法）
図５は、円板状基板の内径測定装置１００を用いて円板状基板２００の内径を測定する内径測定方法の流れを示したフローチャート図である。まず、光照射部１１０からライン状の光線１１２を円板状基板の主表面に照射する照射する（Ｓ３００：光照射ステップ）。光照射部１１０から照射された光線１１２を受光部１２０にて受光する（Ｓ３０２：受光ステップ）。次に、円板状基板２００のサイズに適した基板保持ホルダ１３０を選択する（Ｓ３０４：ホルダ選択ステップ）。ホルダ選択ステップＳ３０４にて選択された基板保持ホルダ１３０によって円板状基板２００を保持する（Ｓ３０６：基板保持ステップ）。光照射ステップＳ３００にて照射された光線１１２に円板状基板２００の円孔２１０を通過させるように、基板保持ホルダ１３０を昇降させる（Ｓ３０８：ホルダ昇降ステップ）。光線１１２が円板状基板２００の内径（円孔２１０の外周）を含む領域に照射されることによって、円板状基板２００の内径を測定する（Ｓ３１０：内径測定ステップ）。

次に、測定した内径の値に応じて良品または不良品のいずれかの判断を行う（Ｓ３１２：品質検査ステップ）。このとき、良品または不良品の判断を行うための内径公差として±１０μｍを用いた。そして、良品と判断されたものは、後続の工程に送り（Ｓ３１４：後続工程送致ステップ）、不良品と判断されたものは廃棄する（Ｓ３１６：廃棄ステップ）。

（９）磁気ディスク製造工程
上述した内径測定工程を経て良品と判断されたガラス基板（円板状基板）の両面に、Ｃｒ合金からなる付着層、ＦｅＣｏＣｒＢ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる下地層、ＣｏＣｒＰｔ−ＳｉＯ_２合金からなる垂直磁気記録層、水素化炭素からなる保護層、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造した。なお、本構成は垂直磁気ディスクの構成の一例であるが、面内磁気ディスクとして磁性層等を構成してもよい。

なお、本明細書の内径測定方法における各工程は、必ずしもフローチャートとして記載された順序に沿って時系列に処理する必要はなく、並列的あるいは個別に実行される処理（例えば、並列処理あるいはオブジェクトによる処理）も含むとしても良い。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は、円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法に適用可能である。

本実施形態にかかる円板状基板の内径測定装置の斜視図である。 本実施形態にかかる基板保持ホルダの拡大図を示す。 円板状基板の内径測定装置を用いた円板状基板の内径測定の原理図である。 円板状基板の内径測定装置を用いて、同一の円板状基板の繰り返し測定結果を示す表である。 円板状基板の内径測定装置を用いて円板状基板の内径を測定する内径測定方法の流れを示したフローチャート図である。

符号の説明

１００ …円板状基板の内径測定装置、１１０ …光照射部、１１２ …光線、１２０ …受光部、１３０ …基板保持ホルダ、１４０ …ホルダ昇降部、１５０ …測定部、１６０ …カセット、２００ …円板状基板、２１０ …円孔、２１２、２１４ …交点

Claims (6)

1. 中央に円孔が形成された円板状基板の内径を測定する内径測定装置において、
   ライン状の光線を円板状基板の主表面に照射する光照射部と、
   前記光線を受光する受光部と、
   円板状基板を保持する基板保持ホルダと、
   前記光線に円板状基板の円孔を通過させるように前記基板保持ホルダを昇降させるホルダ昇降部と、
   前記受光部が受光した光から前記円孔の内径を測定する測定部とを備え、
   前記基板保持ホルダは円板状基板のサイズに合わせて複数あり、測定対象とする円板状基板のサイズに合わせて択一的に選択されることを特徴とする円板状基板の内径測定装置。
2. 前記複数の基板保持ホルダは、いずれも、該基板保持ホルダの昇降中、該基板保持ホルダに保持される円板状基板の中央を前記光線が通過する高さを有することを特徴とする請求項１記載の円板状基板の内径測定装置。
3. 前記光はラインレーザで構成され、前記基板保持ホルダは前記ラインレーザと直交する方向に円板状基板を昇降させることを特徴とする請求項１に記載の円板状基板の内径測定装置。
4. 中央に円孔が形成された円板状基板の内径を測定する内径測定方法において、
   ライン状の光線を円板状基板の主表面に照射する光照射ステップと、
   前記光線を受光する受光ステップと、
   円板状基板のサイズにあわせて基板保持ホルダを選択するホルダ選択ステップと、
   円板状基板を基板保持ホルダによって保持する基板保持ステップと、
   前記光線に円板状基板の円孔を通過させるように前記基板保持ホルダを昇降させるホルダ昇降ステップとを含み、
   前記光線が円板状基板の内径を含む領域に照射されることによって、前記円板状基板の内径を測定することを特徴とする内径測定方法。
5. 請求項４に記載の内径測定方法を用いて円板状基板の内径を算出する内径算出ステップと、
   前記算出した内径の値に応じて良品または不良品のいずれかの判断を行う品質検査ステップとを含むことを特徴とする、円板状基板の製造方法。
6. 請求項５に記載の円板状基板の製造方法を用いて製造した円板状基板に少なくとも磁性層を形成することを特徴とする、磁気ディスク製造方法。

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