JP2009004435A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップとリードとを接続するストラップにおける高周波電流に対する抵抗を低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に電極パッドを有する半導体チップと、リードと、半導体チップの電極パッドに接合されるチップ接合部と、リードに接合されるリード接合部と、チップ接合部及びリード接合部に一体に設けられチップ接合部とリード接合部との間に延在するビーム部とを有し、半導体チップとリードとを電気的に接続するストラップと、を備え、ストラップにおけるチップ接合部、リード接合部およびビーム部に貫通孔が設けられた。
【選択図】図1
【解決手段】表面に電極パッドを有する半導体チップと、リードと、半導体チップの電極パッドに接合されるチップ接合部と、リードに接合されるリード接合部と、チップ接合部及びリード接合部に一体に設けられチップ接合部とリード接合部との間に延在するビーム部とを有し、半導体チップとリードとを電気的に接続するストラップと、を備え、ストラップにおけるチップ接合部、リード接合部およびビーム部に貫通孔が設けられた。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に半導体チップとリードとがストラップによって接続された構造を有する半導体装置に関する。
例えばパーソナルコンピュータ等に使用されるCPUは、消費電流を低減するための低電圧化、高速化、高集積化のための大電流化及び高速負荷変動応答の要求が強い。近年では、CPUの動作電圧は1(V)前後まで低下しており、また動作電流も50(A)以上と大電流化の方向に向かっている。また、コンピュータ機器のモバイル化や小型化のために、CPUの電源はより広い入力電圧範囲とバッテリー駆動の長時間化のための高効率化の要求が高まっている。さらに、CPU以外でもシステム全体の消費電流低減を実施するため、より細かに電源制御をすべく電源は低電圧化、多出力化の傾向にあり、これが電源系の増加、機器内で電源装置が占める割合の増大につながっている。このため、電源装置の小型化が大きな要求となっている。
この電源装置としては、一般に同期整流タイプの降圧型DC−DCコンバータが使用されているが、小型化を実現する1つの方法として動作周波数を上げて、電源回路に組み込まれているコンデンサやコイルを小型化する方法がある。この電源装置の動作周波数が上がった場合、その電源装置に使用されているスイッチング素子(MOSFET:Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)も高速スイッチング動作が要求されるが、十分に対応できない。
その要因には、チップとリードとを接続するストラップと呼ばれる板状もしくは帯状導体における表皮効果がある。例えば、直径1(mm)の導体を交流電流が流れる場合を考えてみると、その中心部の電流密度は、交流電流の周波数が10(kHz)で外周部の98%、100(kHz)で外周部の41%、1(MHz)で外周部の0.4%、10(MHz)では外周部の0.00000006%となり、電流の周波数が上がると導体の実効断面積が減少する。これが表皮効果で、交流電流が導体を流れると電磁界が発生するが、電磁界の大きさは導体の中心部分が最も強く表面部分が弱くなるため、周波数が高くなると導体の表面側を主に電流が流れるようになる。
現状、DC−DCコンバータにおけるスイッチング素子は数百kHzの動作周波数が一般的だが、この領域前後及びそれ以上の周波数になると表皮効果により上述のストラップの抵抗の低減が望めず、高速スイッチング化が図れない。
特開2000−114445号公報
本発明は、半導体チップとリードとを接続するストラップにおける高周波電流に対する抵抗を低減できる半導体装置を提供する。
本発明の一態様によれば、表面に電極パッドを有する半導体チップと、リードと、前記半導体チップの前記電極パッドに接合されるチップ接合部と、前記リードに接合されるリード接合部と、前記チップ接合部及び前記リード接合部に一体に設けられ前記チップ接合部と前記リード接合部との間に延在するビーム部とを有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、を備え、前記ストラップにおける前記チップ接合部、前記リード接合部および前記ビーム部に貫通孔が設けられたことを特徴とする半導体装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、表面に電極パッドを有する半導体チップと、リードと、前記半導体チップの前記電極パッドに接合されるチップ接合部と、前記リードに接合されるリード接合部と、前記チップ接合部及び前記リード接合部に一体に設けられ前記チップ接合部と前記リード接合部との間に延在するビーム部とを有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、を備え、前記ストラップにおける前記チップ接合部、前記リード接合部および前記ビーム部の表裏面のうち少なくとも一方の面に凹凸が設けられたことを特徴とする半導体装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、表面に電極パッドを有する半導体チップと、リードと、前記電極パッド及び前記リードよりも上方に重ねられた複数の導体を有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明によれば、半導体チップとリードとを接続するストラップにおける高周波電流に対する抵抗を低減できる半導体装置が提供される。
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面中、共通する要素には同一の符号を付している。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置における主要構成要素の平面レイアウトを例示する模式図である。
図2は、図1におけるA−A線拡大断面図である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置における主要構成要素の平面レイアウトを例示する模式図である。
図2は、図1におけるA−A線拡大断面図である。
本実施形態に係る半導体装置は、半導体チップ1と、半導体チップ1に形成された電極と外部回路との間の電気的接続を担うリード7〜9、ストラップ11などを備える。
半導体チップ1には、例えばソース、ドレイン、ゲートを有するトランジスタが集積された集積回路が形成されている。半導体チップ1の表面には、第1の電極パッド3と第2の電極パッド5とが互いに絶縁分離されて形成されている。第1の電極パッド3は、半導体チップ1の表面の大部分を占めて形成され、例えば半導体チップ1に形成された集積回路のソース電極に接続されている。第2の電極パッド5は、例えば半導体チップ1に形成された集積回路のゲート電極に接続されている。半導体チップ1の裏面には、例えば半導体チップ1に形成された集積回路のドレイン電極に接続された第2の電極パッド(図示せず)が形成されている。
リード7は、一体に設けられたチップ搭載部7a及び外部リード7bを有する。リード9は、一体に設けられた内部リード9a及び外部リード9bを有する。リード8は、一体に設けられたワイヤボンディング部8a及び外部リード8bを有する。リード7〜9は、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などからなる。
半導体チップ1の平面サイズはリード7のチップ搭載部7aの大きさより大きく、半導体チップ1はそのチップ搭載部7a上に支持される。半導体チップ1の裏面に形成された第3の電極パッドは、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材22を介してチップ搭載部7aに接合される。これにより、半導体チップ1の第3の電極パッドはリード7と電気的に接続される。
リード9は、半導体チップ1より外側に位置し、半導体チップ1に重なっていない。リード9と、半導体チップ1の表面に設けられた第1の電極パッド3とは、ストラップ11によって電気的に接続される。
ストラップ11は、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体に、その厚さ方向を貫通する複数の貫通孔15を設けた構造を有する。図1に示す例では、例えばストライプ状に貫通孔15が設けられている。
ストラップ11は、半導体チップ1の第1の電極パッド3に接合されるチップ接合部12と、リード9に接合されるリード接合部14と、チップ接合部12とリード接合部14との間に延在するビーム部13とを有し、これらは一体に設けられている。貫通孔15は、チップ接合部12、ビーム部13およびリード接合部14の各部分すべてに設けられている。
チップ接合部12は、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材21を介して、半導体チップ1の第1の電極パッド3に接合される。あるいは、超音波接合法により、第1の電極パッド3と、チップ接合部12とを接合してもよい。リード接合部14は、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材23を介して、リード9の内部リード9aに接合される。あるいは、超音波接合法により、内部リード9aと、リード接合部14とを接合してもよい。これにより、半導体チップ1の第1の電極パッド3は、ストラップ11を介してリード9と電気的に接続される。
リード8は、半導体チップ1より外側に位置し、半導体チップ1に重なっていない。リード8のワイヤボンディング部8aは、導電性(例えば金)のワイヤ17を介して、半導体チップ1の表面に設けられた第2の電極パッド5と接続されている。これにより、半導体チップ1の第2の電極パッド5は、ワイヤ17を介してリード8と電気的に接続される。
前述した構造において、各リード7、8、9の外部リード7b、8b、9b以外の部分、すなわち半導体チップ1、ストラップ11、ワイヤ17、これらの接合部は封止樹脂18で覆われる。封止樹脂18から露出する外部リード7b、8b、9bを介して、この半導体装置と外部回路との電気的接続が可能となる。
本実施形態では、半導体チップ1とリード9とを接続するストラップ11に貫通孔15を設けることで、ストラップを単に板状もしくは帯状に形成する場合よりも表面積を増大させることができる。この結果、ストラップ11を流れる電流の周波数が高くなり表皮効果により電流が表面側を主に流れるようになった場合に抵抗を低減できる。
また、ストラップ11には、はんだ等を介した他部材との接合部であるチップ接合部12及びリード接合部14にも貫通孔15が設けられているため、封止樹脂18のモールドの際、はんだ等の接合面のボイドを貫通孔15に排除することができ、ボイドによる接合不良を防いで信頼性の高い接合が得られる。
前述した本実施形態に係る半導体装置は、例えば図3に示す同期整流降圧型のDC−DCコンバータにおけるスイッチング素子Q1、Q2として用いることができる。
このDC−DCコンバータは、入力源203から入力電圧Vinを加えて、負荷202に入力電圧Vinよりも低電圧の出力電圧を得るDC−DCコンバータである。入力電圧Vinから降圧した出力電圧を、ハイサイド側のスイッチング素子Q1とローサイド側のスイッチング素子Q2とを交互にオン/オフすることで得る。両スイッチング素子Q1、Q2の接続点には方形波が出力され、その方形波がインダクタLとコンデンサCとで構成されるフィルタで平滑化される。
スイッチング素子Q1、Q2のそれぞれのゲート電極は制御回路200に接続されている。ローサイド側のスイッチング素子Q2には、例えばショットキーバリアダイオード201が並列に接続されている。スイッチング素子Q1とスイッチング素子Q2との接続点は、インダクタLを介して負荷202に接続されている。インダクタLとグランドとの間にはコンデンサCが接続され、インダクタLおよびコンデンサCはローパスフィルタを構成する。
スイッチング素子Q1、Q2のオン/オフを制御するため、ドライバ回路200から、ほぼ反転位相のゲート駆動信号がスイッチング素子Q1、Q2の各ゲート電極に供給される。両スイッチング素子Q1、Q2が同時にオン状態にされると、非常に大きな電流が両スイッチング素子Q1、Q2を介してグランドに流れることになる。これを避けるために、スイッチング素子Q1をオフにしてから短時間経過後にスイッチング素子Q2をオンにする。
スイッチング素子Q1におけるスイッチング(チョッピング)のデューティ比によって、入力電圧Vinと出力電圧との電圧比を設定することができる。スイッチング素子Q1がオンの間は、スイッチング素子Q1を経由してインダクタLに電流が流れ、インダクタLにエネルギーが蓄積される。スイッチング素子Q1がオフになってからスイッチング素子Q2がオンにされるまでの間は、インダクタLの蓄積エネルギー(逆起電力)により、グランドからショットキーバリアダイオード201を流れる還流電流が流れる。
スイッチング素子Q1、Q2をオン/オフする位相の設定は、厳密には両方ともオフとなる短い期間を設けるように行う。これは、スイッチング素子Q1、Q2が短絡する期間が生じるのを防止するためである。しかし、スイッチング素子Q1、Q2が両方ともオフとなる期間(デッドタイム)の発生により、通常、スイッチング素子Q2ではその構造的に寄生素子としてのビルトインボディダイオードがオンする。このビルトインボディダイオードの順方向電圧降下はスイッチング素子Q2のオン電圧に比べると大きい。
そこで、スイッチング素子Q2は、ソース・ドレイン間に、並列にショットキーバリアダイオード201を接続している。これにより、デッドタイムにおけるスイッチング素子Q2のソース・ドレイン間電圧を効果的に低下させることができる。すなわち、デッドタイムにはスイッチング素子Q2のビルトインボディダイオードがオンすることを抑制し、順方向電圧降下のより小さなショットキーバリアダイオード201に電流を流すことが可能となる。
このDC−DCコンバータは、例えばパーソナルコンピュータ等の電源装置として使用されるが、この電源装置に対しては、近年、小型化・高効率化の要求が強く、動作周波数が高くなる傾向にある。したがって、スイッチング素子Q1、Q2も高周波化対応が必要となる。
現状、数百kHzの動作周波数が一般的だが、この領域前後及びそれ以上の周波数になると、現在チップ・リード間接続によく用いられている銅板のような平板ストラップでは表皮効果により表面付近にしか電流が流れず、ワイヤに比べて断面積の大きいストラップを用いているにもかかわらず、低オン抵抗化、配線の寄生容量・寄生インダクタンスの低減、高速スイッチング化を満足させることが難しくなってきている。
これに対して、本実施形態では、DC−DCコンバータのスイッチング素子として用いられる半導体チップ1とリード9とを接続するストラップ11に前述したように貫通孔15を設けることで表面積の増大を図り、高周波領域でも十分に低抵抗化することができる。動作周波数の高速化が可能になれば、DC−DCコンバータに組み込まれているインダクタLやコンデンサCの小型化が図れ、DC−DCコンバータすなわち電源装置全体としての小型化が図れる。
図1、2には、パッケージングされた半導体装置の周囲4方向のうちの2方向に外部リードが突出する2方向端子型半導体装置を例示したが、本発明は、図4に示すように1方向端子型半導体装置にも適用可能である。
すなわち、半導体チップ1を支持し、その裏面に形成された第3の電極パッドと接合されたリード37の外部リード37bと、ストラップ31を介して半導体チップ1の第1の電極パッド3と接続されたリード39の外部リード39bと、ワイヤ17を介して半導体チップ1の第2の電極パッド5と接続されたリード38の外部リード38bとが、同じ方向に突出している。
この半導体装置においても、ストラップ31は、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体に、その厚さ方向を貫通する複数の貫通孔32を設けた構造を有する。図4に示す例では、例えばストライプ状に貫通孔32が設けられている。貫通孔32は、ストラップ31において、半導体チップ1との接合部、リード39との接合部、およびこれらをつなぐ部分であるビーム部の各部分すべてに設けられている。
本実施形態においても、半導体チップ1とリード39とを接続するストラップ31に貫通孔32を設けることで、ストラップを単に板状もしくは帯状に形成する場合よりも表面積を増大させることができる。この結果、ストラップ31を流れる電流の周波数が高くなり表皮効果により電流が表面側を主に流れるようになった場合に抵抗を低減できる。
また、本発明は、図5に示すように4方向端子型半導体装置にも適用可能である。図6は、図5におけるB−B線断面図を示す。
この半導体装置は、3つの半導体チップ41、47、53を同じ封止樹脂18でパッケージングした構造を有する。例えば、半導体チップ53は図3に示したDC−DCコンバータにおけるハイサイド側のスイッチング素子Q1に対応するものであり、半導体チップ41はローサイド側のスイッチング素子Q2に対応するものであり、半導体チップ47は制御回路200に対応するものである。
半導体チップ53はリード75に支持されると共に、その裏面に形成された電極パッド(例えばドレイン電極パッド)が、はんだや銀ペーストなどの導電性接合材85(図6)を介してリード75の表面に接合されている。半導体チップ41はリード76に支持されると共に、その裏面に形成された電極パッド(例えばドレイン電極パッド)が、はんだや銀ペーストなどの導電性接合材82(図6)を介してリード76の表面に接合されている。半導体チップ47はリード67上に支持されている。
半導体チップ53の表面に形成された電極パッド(例えばソース電極パッド)54と、リード76とはストラップ71を介して電気的に接続されている。ストラップ71の一端部と電極パッド54とは、図6に示すように、はんだや銀ペーストなどの導電性接合材86を介して接合されている。ストラップ71の他端部とリード76とは、図6に示すように、はんだや銀ペーストなどの導電性接合材84を介して接合されている。
半導体チップ41の表面に形成された電極パッド(例えばソース電極パッド)42と、リード65とはストラップ61を介して電気的に接続されている。ストラップ61の一端部と電極パッド42とは、図6に示すように、はんだや銀ペーストなどの導電性接合材83を介して接合されている。ストラップ61の他端部とリード65とは、図6に示すように、はんだや銀ペーストなどの導電性接合材81を介して接合されている。
半導体チップ53の表面に形成された電極パッド(例えばゲート電極パッド)52は、ワイヤ51を介して、半導体チップ47の表面に形成された電極パッド49と電気的に接続されている。半導体チップ41の表面に形成された電極パッド(例えばゲート電極パッド)43は、ワイヤ44を介して、半導体チップ47の表面に形成された電極パッド45と電気的に接続されている。半導体チップ47の表面に形成された電極パッド48は、ワイヤ46を介して、リード66と電気的に接続されている。
この半導体装置においても、ストラップ71は、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体に、その厚さ方向を貫通する複数の貫通孔72を設けた構造を有する。図5に示す例では、例えばストライプ状に貫通孔72が設けられている。貫通孔72は、ストラップ71において、半導体チップ53との接合部、リード76との接合部、およびこれらをつなぐ部分であるビーム部の各部分すべてに設けられている。
同様に、ストラップ61は、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体に、その厚さ方向を貫通する複数の貫通孔62を設けた構造を有する。図5に示す例では、例えばストライプ状に貫通孔62が設けられている。貫通孔62は、ストラップ61において、半導体チップ41との接合部、リード65との接合部、およびこれらをつなぐ部分であるビーム部の各部分すべてに設けられている。
本実施形態においても、半導体チップとリードとを接続するストラップ61、71に貫通孔62、71を設けることで、ストラップを単に板状もしくは帯状に形成する場合よりも表面積を増大させることができる。この結果、ストラップ61、71を流れる電流の周波数が高くなり表皮効果により電流が表面側を主に流れるようになった場合に抵抗を低減できる。
ストラップに設けた貫通孔はストライプ状に限らない。例えば図7(a)に示すストラップ91のように格子状に貫通孔92を設けてもよい。また、図7(b)に示すストラップ93のように、複数の円形の貫通孔94を設けてもよい。あるいは、貫通孔は円形に限らず、長円形、三角形、多角形であってもよい。例えば、図7(c)には複数の六角形の貫通孔96を設けたストラップ95を例示する。
[第2の実施形態]
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置における主要構成要素の平面レイアウトを例示する模式図である。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置における主要構成要素の平面レイアウトを例示する模式図である。
本実施形態において、半導体チップ1の第1の電極パッド3と、リード9とを接続するストラップ100は、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体に、その厚さ方向を貫通する複数の貫通孔105、106を設けた構造を有する。
ストラップ100は、半導体チップ1の第1の電極パッド3に接合されるチップ接合部101と、リード9に接合されるリード接合部103と、チップ接合部101とリード接合部103との間に延在するビーム部102とを有し、これらは一体に設けられている。
チップ接合部101には、例えば円形の貫通孔105が設けられ、ビーム部102及びリード接合部103には、例えばストライプ状の貫通孔106が設けられている。
本実施形態においても、半導体チップ1とリード9とを接続するストラップ100に貫通孔105、106を設けることで、ストラップを単に板状もしくは帯状に形成する場合よりも表面積を増大させることができる。この結果、ストラップ100を流れる電流の周波数が高くなり表皮効果により電流が表面側を主に流れるようになった場合に抵抗を低減できる。
さらに、本実施形態形では、ストラップ100において半導体チップ1と接合する部分であるチップ接合部101には円形の貫通孔105を設けている。
例えば図1に示すように、チップ接合部12の貫通孔15がストライプ状であると、残された導体部分が一方向(半導体チップ1とリード9とをつなぐ方向)のみに延在し、第1の電極パッド3とチップ接合部12との間で電流をやりとりする部分の方向が一方向に限定され、それら接合部における抵抗の増大をまねきやすい。
これに対して、本実施形態では、形状に方向性を持たない例えば円形の貫通孔105を形成することで、残された導体部分が、電極パッド3上で複数方向に広がり、電極パッド3との間で複数方向からの電流のやりとりが可能となり低抵抗化を図れる。
また、図7(a)に例示したような格子状の貫通孔をチップ接合部101に設けることでも、半導体チップ1とリード9とを結ぶ方向に対して交わる横方向にも導体部分が存在するので、電極パッド3とチップ接合部101との接合部で複数方向の電流経路を確保できその部分の低抵抗化が図れる。チップ接合部101に設ける貫通孔は、円形や格子状に限らず、三角形、多角形、その他、残された導体部分が一方向への方向性をもって存在せず、複数方向に電流経路が確保されるような構造であればよい。
また、ストラップ100のリード接合部103にも、複数方向の電流経路が確保されるような貫通孔を設けて、その部分の低抵抗化を図ってもよい。
なお、他の部材に対して接合されず、単に半導体チップ1とリート9とを結ぶ一方向に電流を流す経路としてだけ機能するビーム部102には、チップ・リード間の電流経路を最短にして抵抗を低減する観点から、図8に示すように、チップ・リード間を結ぶ方向に延在するストライプ状の貫通孔106を設けるのが望ましい。
[第3の実施形態]
本実施形態におけるストラップは、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体の表裏面に凹凸を設けた構造を有する。
本実施形態におけるストラップは、例えば銅(この合金も含む)、アルミニウム(この合金も含む)などの板状もしくは帯状の導体の表裏面に凹凸を設けた構造を有する。
図9は、表裏面に例えば断面凹状の複数の111を刻印もしくはエッチングで形成することで、表裏面に凹凸を設けたストラップ110を示す。(a)はその断面図であり、(b)はその平面図である。
また、図10は、表裏面に例えば楔形の複数の溝121を刻印もしくはエッチングで形成することで、表裏面に凹凸を設けたストラップ120を示す。(a)はその断面図であり、(b)はその平面図である。
これら具体例のように、ストラップ110、120の表裏面に凹凸を設けることで、平坦な板状もしくは帯状に形成する場合よりも表面積を増大させることができる。この結果、ストラップを流れる電流の周波数が高くなり表皮効果により電流が表面側を主に流れるようになった場合に抵抗を低減できる。
なお、凹凸は、ストラップの表裏面の両面に設けることに限らず、少なくともどちらか一方の面に設けるだけでも表面積増大による高周波領域での低抵抗化を図れる。また、溝を形成することに限らず、突起を設けることで凹凸が形成されるようにしてもよい。
[第4の実施形態]
図11は、本発明の第4の実施形態に係る半導体装置における要部断面構造を例示する模式図である。
図11は、本発明の第4の実施形態に係る半導体装置における要部断面構造を例示する模式図である。
本実施形態では、半導体チップ1とリード9とを接続するストラップ130は、複数の導体を重ねた構造を有する。複数の導体は、第1の導体132と、第1の導体132の表裏面側にそれぞれ設けられて第1の導体132を挟む一対の第2の導体131a、131bとを有する。
第2の導体131bの一端部の裏面は、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材21を介して半導体チップ1の表面に形成された電極パッドに接合され、第2の導体131bの他端部の裏面は、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材23を介してリード9の内部リード9aに接合されている。第2の導体131bの上に第1の導体132が重ね合わされ、その第1の導体132の上に第2の導体131aが重ね合わされている。第1の導体132、第2の導体131a、131bは、例えば超音波接合法により互いに接合され電気的に接続される。これら導体132、131a、131bは、例えば平板状の状態で重ね合わされて接合された後、所望の形状に曲げ加工される。
第1の導体132は第2の導体131a、131bよりも比抵抗が小さく、第2の導体131a、131bは第1の導体132よりも表皮深さが大きい。このような条件を満足する材料として、第1の導体132には例えば銅(Cu)を用いることができ、第2の導体131a、131bには例えば鉄(Fe)を用いることができる。
ここで、「表皮深さ」とは、導体内部を流れる電流が表面電流の37%となる導体表面からの距離のことである。高周波領域では、表皮深さが大きい方が、高周波電流にとって導体抵抗は小さくなる。この表皮深さは、導体の材質により異なり、一般に材質の比抵抗の平方根に比例する。このため、同材料の導体単体をストラップとして用いた場合には、幅広い周波数帯すべてで導体の抵抗を小さくするには限界がある。
本実施形態では、比抵抗の小さい材質の第1の導体132を、表皮深さの大きい材質の第2の導体131a、131bで挟んだ構造のストラップ130を用いているため、直流もしくは比較的低い周波数の電流に対してはより比抵抗の小さい第1の導体132が主電流経路として機能し、高周波電流に対してはより表皮深さの大きい第2の導体131a、131bが主電流経路として機能することになり、幅広い周波数帯で低抵抗化が図れる。
なお、比抵抗の小さい第1の導体132を表皮深さの大きい第2の導体131a、131bで挟んだ構造は1組に限らず、複数組重ね合わせてもよい。また、比抵抗の小さい第1の導体132の表裏面にそれぞれ表皮深さの大きい材料を例えばめっき法、蒸着法などでコーティングして、比抵抗の小さい導体を表皮深さの大きい導体で挟んだ構造を得るようにしてもよい。
[第5の実施形態]
図12は、本発明の第5の実施形態に係る半導体装置における要部断面構造を例示する模式図である。
図12は、本発明の第5の実施形態に係る半導体装置における要部断面構造を例示する模式図である。
本実施形態でも、半導体チップ1とリード9とを接続するストラップ140は、複数の導体を重ねた構造を有する。複数の例えば板状もしくは帯状の導体141a、141bは、例えば両端部に介在された導電性のスペーサ143によって形成されたギャップを隔てて重ねられ、このギャップには、封止樹脂18のモールディング時に一部が流れ込んだ樹脂(絶縁体)18aが設けられている。
導体141bの一端部の裏面は、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材21を介して半導体チップ1の表面に形成された電極パッドに接合され、導体141bの他端部の裏面は、例えばはんだ、銀ペースト等の導電性接合材23を介してリード9の内部リード9aに接合されている。導体141b、スペーサ143、導体141aは、例えば超音波接合法により互いに接合され電気的に接続される。
複数の導体141a、141bが、絶縁体である樹脂18aを介在させて重ねられているため、1枚の導体を用いる場合よりも表面積を増大させることができる。この結果、ストラップ140を流れる電流の周波数が高くなり表皮効果により電流が表面側を主に流れるようになった場合に抵抗を低減できる。
導体に電流が流れると電磁界が発生するが、隣り合った導体は、電磁界を固定し維持するために必要なエネルギーを最小に保とうとするため、互いに近接した領域を電流が流れる(近接効果)。図13に示すように、近接配置された例えば円形2芯導体150のそれぞれに高周波電流が流れる場合、互いに近接した領域152での電流密度は高くなり、中心付近151での電流密度は低くなる。
本実施形態では、近接した2導体141a、141bの間に絶縁体である樹脂18aが介在されているため、近接効果も低減され、より高周波領域での導体の低抵抗化が図れる。すなわち、本実施形態によれば、近接効果を抑制しつつ、複数の導体を近接させて重ね合わせることによる表面積増大が図れ、より効果的に高周波領域での低抵抗化が図れる。
なお、導体を3つ以上重ねて、より表面積を増やすこともできる。また、各導体間に介在される絶縁体は、封止樹脂18の一部18aを用いることに限らず、他の樹脂、またはセラミックスなどを介在させてもよい。
前述した実施形態は、可能な限り組み合わせて実施可能である。例えば、図11に示す第2の導体131a、131b、図12に示す導体141a、141bとして、第1、第2の実施形態のように貫通孔を形成したもの、あるいは第3の実施形態のように表裏面に凹凸を設けたものを用いることで、より表面積を増大させて、高周波電流に対してより低抵抗化を図ることができる。
1,41,53…半導体チップ、7〜9…リード、11,31,61,71,91,93,95,100,110,120,130,140…ストラップ、12,101…チップ接合部、13,102…ビーム部、14,103…リード接合部、15,32,62,72,92,94,96,105,106…貫通孔、18…封止樹脂、132…第1の導体、131a,131b…第2の導体、141a,141b…導体
Claims (5)
- 表面に電極パッドを有する半導体チップと、
リードと、
前記半導体チップの前記電極パッドに接合されるチップ接合部と、前記リードに接合されるリード接合部と、前記チップ接合部及び前記リード接合部に一体に設けられ前記チップ接合部と前記リード接合部との間に延在するビーム部とを有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、
を備え、
前記ストラップにおける前記チップ接合部、前記リード接合部および前記ビーム部に貫通孔が設けられたことを特徴とする半導体装置。 - 表面に電極パッドを有する半導体チップと、
リードと、
前記半導体チップの前記電極パッドに接合されるチップ接合部と、前記リードに接合されるリード接合部と、前記チップ接合部及び前記リード接合部に一体に設けられ前記チップ接合部と前記リード接合部との間に延在するビーム部とを有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、
を備え、
前記ストラップにおける前記チップ接合部、前記リード接合部および前記ビーム部の表裏面のうち少なくとも一方の面に凹凸が設けられたことを特徴とする半導体装置。 - 表面に電極パッドを有する半導体チップと、
リードと、
前記電極パッド及び前記リードよりも上方に重ねられた複数の導体を有し、前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するストラップと、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記複数の導体は、第1の導体と、前記第1の導体の表裏面側にそれぞれ設けられて前記第1の導体を挟む第2の導体とを有し、前記第1の導体は前記第2の導体よりも比抵抗が小さく、前記第2の導体は前記第1の導体よりも表皮深さが大きいことを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記複数の導体はギャップを隔てて重ねられ、前記ギャップに絶縁体が設けられたことを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
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