JP2009000746A - 自動車インテリア装備品に裂け目線を作る方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザービーム8が裂け目線に沿ってガイドされ、残留壁厚を有する穴の形式で材料除去が行われ、自動車インテリア装備品2に裂け目線を作る際に、レーザービームに面するサイドに、裂け目線の全範囲が固定マトリクスカメラ6で検出される。予め設定されている測定放射線の入射は、この加工サイトで予想される、CMOSマトリクスカメラ6のピクセルで測定される。
【選択図】図1
Description
現在の一般タイプに従う、これに適する方法及び装置が特許文献1から知られている。
図1は装置の原理を示す。
本発明の装置は図1に示される。図には、自動車インテリア装備品2が保持された保持ユニット1、レーザージェネレータ4及びビームガイドユニットからなるレーザーユニット3、レーザースキャナー5、固定マトリクスカメラ(この場合、CMOSマトリクスカメラ6)及び制御・計算ユニット7がある。
それぞれの加工サイトにおいて放射線への露光が加工中に予想されるCMOSマトリクスカメラ6の個々のセンサ(ピクセル)を識別するための位置データ、
所定の残留壁厚に達したときに、そのピクセルに当たる放射線によって生じる信号強度に関する基準測定値、
レーザー放射線が加工サイトに導かれるレーザースキャナー5の偏向要素の位置データ、
を有する。
放射線強度は距離の二乗で減少し、非常に低い強度しか検出されないので、CMOSマトリクスカメラ6はできるだけ外側サイドの後ろに近接して配置されると好ましい。他方で、受信表面(マトリクス)は、裂け目線が完全に囲まなければならない対象物表面より実質的に小さく、アパーチャの角度(開口角)に応じて最小の距離が生じる。それに代えて、それぞれが裂け目線の小区域しかイメージしない複数のカメラを使用し、従って互いに近接して配置されてもよい。
加工物、すなわち自動車インテリア装備品2とセンサ(この場合、CMOSマトリクスカメラ6)は固定され、従ってレーザースキャナー5を介してレーザービーム8の素早い運動が完全に利用できるので、本発明に従う方法は特にこのような加工モードに有利である。例えば、400の穴を作るためのこのような所定の操作モードは、1+n,50+n,100+n,150+n,1≦n≦48のサイクルで行われる。サイクルのそれぞれの第1の穴が作られた後、この加工サイトは1つの穴のための3倍の時間冷まされ、その後隣接する穴が作られる。
2 自動車インテリア装備品
3 レーザーユニット
4 レーザージェネレータ
5 レーザースキャナー
6 CMOSマトリクスカメラ
7 制御・計算ユニット
8 レーザービーム
Claims (11)
- 自動車インテリア装備品(2)に裂け目線を作る方法であって、
レーザービーム(8)が、保持ユニット(1)に固定して設置された自動車インテリア装備品(2)の内側サイドの裂け目線に沿って導かれ、裂け目線に沿う複数の加工サイトで残留壁厚を有する穴の形式で材料除去が行われ、残留壁厚と同等な測定値が裂け目線の全範囲にわたって固定センサで検出され、レーザービーム(8)を放出するレーザージェネレータ(4)が、少なくとも1つの基準測定値と比較して測定値に応じて制御される方法において、
測定値は、予め分かっているマトリクスカメラのピクセルに当たる、それぞれの加工サイトで誘起される測定放射線の強度により形成される電圧値であり、これらのピクセルだけの電圧値が読み取られることを特徴とする方法。 - 測定放射線はレーザービーム(8)の一部であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 測定放射線は別な補助放射線であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 測定放射線は赤外線放射であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 測定放射線はプラズマ放射であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 先の加工サイトの冷却を可能にするために、次々に位置するが、互いに隣接しない穴が加工されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- レーザービーム(8)が走査によりガイドされることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- レーザーユニット(3)を用いて、自動車インテリア装備品(2)における様々な加工サイトに穴で形成される裂け目線を製造する装置であって、
レーザージェネレータ(4)と、ビームガイドユニットと、自動車インテリア装備品(2)がレーザーユニット(3)に向かうその内側サイドで保持された保持ユニット(1)と、測定領域が裂け目線全体をカバーする外側サイドに固定設置されたセンサと、信号技術に関して当該センサ及びレーザージェネレータ(4)に結合した制御・計算ユニット(7)とを有する装置において、
センサはマトリクスカメラであり、そのピクセルは個々に読み取られ、制御・計算ユニット(7)は、それぞれの加工サイトで放射線を受けると予期される当該ピクセルから個々の加工サイトに関連する位置データを記憶するよう構成され、これらのピクセルだけの読み取りが行われることを特徴とする装置。 - マトリクスカメラは、CMOSマトリクスカメラ(6)であることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 1つのマトリクスカメラに代えて、複数のマトリクスカメラが配置され、そのそれぞれの測定領域が裂け目線の小区域をカバーすることを特徴とする請求項8又は9に記載の装置。
- ビームガイドユニットはレーザースキャナー(5)であることを特徴とする請求項8〜11のいずれか一項に記載の装置。
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