JP2008537997A - 高温で動作可能な電気化学センサを提供する方法および装置 - Google Patents

高温で動作可能な電気化学センサを提供する方法および装置 Download PDF

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Abstract

本発明は、絶縁体と、絶縁体上に配置した電極と、電気接続を行うための、電極に接触する電解材料と、センサの温度を調整するための、絶縁体に接触し、かつ、電極から離間した冷却および加熱要素とを有するセンサを提供する電気化学センサおよび方法に関する。

Description

本発明は、高温で使用するための電気化学センサに関する。
[関連出願の相互参照]
本出願は、米国法典第35編第119条(e)の下で、その内容が、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、2005年2月15日に出願された米国仮特許出願第60/653,023号の利益を主張する。
有毒ガスを監視することは、環境汚染、労働衛生、および産業排ガス規制に関係する関心事である。ガスの存在を検出するために、知られている方法および装置が開発されてきた。たとえば、ガスクロマトグラフィ、イオンクロマトグラフィ、電解伝導率検出、および伝導率測定が、通常、ガスを検出するのに使用される。しかし、ガスを検出するこれらの方法は、一般に、費用がかかり、やっかいであり、感度が低くかつ応答時間が遅い。これらの方法はまた、通常、オンライン測定に容易に使用することができない。監視する他の方法は、静電容量センサおよび表面音響波センサを含む。しかし、これらのデバイスの感度または検出能力は、一般に、低いppmから高いppbの範囲に入る。電気化学センサは、これらの制限を克服するために提供された。電気化学センサは、通常、室温で動作し、分析物種の濃度によって変動する信号を提供し、応答時間が短く、許容可能な感度、安定性、および再現性を示す。さらに、電気化学センサは、コンパクトで、連続監視に使用することができる。
電気化学ガスセンサは、通常、十分な信頼性と精度で、ガスの存在を検出する。しかし、センサ内の測定されるサンプルガスの湿度が、測定のベースラインを決定するのに通常使用されるセンサを取り巻く大気の湿度と異なる場合、センサの精度が低下する場合がある。湿度の差が大きければ大きいほど、センサが、ガスを正確に検出しなくなる。
さらに、センサの温度の上昇が、センサの精度に悪影響を及ぼす場合がある。室温を超えるいかなる温度であってもよい高い温度では、センサは脱水によって、イオン伝導性を失うと信じられており、脱水は、一般に、経時的に悪化し、また、電解材料、電解質溶液、または両方の脱水を含む可能性がある。適切な水和がない場合、検知電極を通して行われる測定の精度が低下する場合がある。問題を修正するために、センサは、電解質または溶液を補充される場合があるが、プロセスは、多数回、繰り返される必要があり、実験の中断の繰り返しおよび人の介入の増加によって、これは、問題を倍加する場合がある。
場合によっては、センサの低温もまた、精度に悪影響を及ぼす場合がある。低温によって、電解質が凍結し、電解質または電解材料を通るイオンの流れが妨げられる場合がある。結果として、センサの応答は、室温におけるセンサの読みと整合しない場合がある。
米国仮特許出願第60/653,023号
したがって、環境条件によらず、正確でかつ一貫性のある読みを経時的に提供するセンサおよび方法を提供することが本発明の目的である。
別の目的は、取り巻く状況に関係なく内部温度を自動調整するセンサおよび方法を提供することである。
さらなる目的は、センサ感度を維持するために、電解材料の水和を促進するセンサおよび方法を提供することである。
本発明のこれらの目的また他の目的は、絶縁体と、絶縁体上に配置された電極と、電気接続を行うために電極に接触する電解材料と、センサの温度を調整するために絶縁体に接触し、かつ電極から離間した冷却および加熱要素と、を有する電気化学センサによって達成される。
一部の実施形態では、絶縁体は、電極と冷却および加熱要素との間に設置される。複数の実施形態では、絶縁体は支持体であり、絶縁体は穴を含んでもよく、冷却および加熱要素は穴に設置される。一部の実施形態では、絶縁体は、冷却および加熱要素を覆うためのセンサチップを含む。
複数の実施形態では、センサチップまたは絶縁体は、電極と冷却および加熱要素との間の電気的つながりを抑制する大きさに作られた厚さを有する。
センサは、電解材料を水和させるための、電解材料と接触する電解質溶液を含むリザーバを含むことができる。
任意選択で、冷却および加熱要素は、さらに、温度制御器から信号を受信する信号受信器を含む。
好ましいけれども必要とされないが、冷却および加熱要素から熱を除去するために、冷却および加熱要素につながるヒートシンクが設置されることができる。これらの実施形態の一部では、排気管が、熱を排出するためにヒートシンクにつながる。複数の実施形態では、伝導体が、冷却および加熱要素からエネルギーを消散させるために設けられる。
ある実施形態では、電解材料は、電解材料の第1表面から第2表面まで延びる開口を含む。この実施形態の一部の変形では、開口は、開口内のガスが、電極と電解材料に同時に接触するように、電極のすぐ近くにある。
ある実施形態では、絶縁体は、さらに、絶縁体の第1表面から第2表面まで延びる少なくとも1つの穴であって、湿気が、少なくとも1つの穴を通して拡散して、電解材料に接触することを可能にする、少なくとも1つの穴を含む。この実施形態の一部の変形では、リザーバが、電解材料と反対の前記絶縁体の側に配置される。
ある実施形態では、電解材料は、絶縁体から離間し、電極は、絶縁体と電解材料との間に設置され、かつ、絶縁体と電解材料の両方に接触する。一部の変形では、絶縁体は、ノッチであって、ガスが、ノッチ、電極、および電解材料に同時に接触するための流路を画定する、ノッチを含む。
別の態様では、電気化学センサは、第1表面および第2表面を有する絶縁体と、第1表面上に配置された電極と、電気接続を行うための、電極に接触する電解材料と、センサの温度を調整するための、第2表面のある面上に設置された冷却および加熱要素と、冷却および加熱要素からエネルギーを消散させるための、冷却および加熱要素と第2表面との間の伝導体とを含み、冷却および加熱要素は、前記電解材料の水和を容易にし、センサの温度を調整する。
本発明の別の態様では、電気化学センサを提供する方法は、絶縁体を設けること、電極を絶縁体上に配置すること、電気接続を行うために、電極に接触して電解材料を設置すること、絶縁体に接触し、かつ、電極から離間して冷却および加熱要素を設置すること、および、冷却および加熱要素によってセンサの温度を調整することを含む。
一部の実施形態では、方法は、さらに、絶縁体内に配置された穴に冷却および加熱要素を設置することを含む。複数の実施形態では、方法は、センサから熱を除去するために、冷却および加熱要素につながるヒートシンクを設置することを含む。
図1は、本発明の一実施形態による検知装置8を示す。図示するように、センサ10は、サンプル内の選択ガス成分を検出するために、ガスのサンプルを分析するためのものである。反応器14は、センサ10内のサンプルガスに添加される可能性のある反応体を加熱するためのものであり、加熱された反応体は、サンプルガス内の成分の検出を増大させる。リザーバ6は、センサ内の電解材料を水和するための、電解質などの溶液を含み、水和は、ガス成分の正確な検出を増大させるために必要とされることが多い。電解質は、供給管7を通してリザーバ6に供給される。
図示するように、反応器14は、センサ10に非常に接近しており、それは、通常、実用性によって、センサ10の近くへの反応器14の設置が指示されるためである。反応器14が非常に接近していることの欠点は、反応器14からの熱がセンサ10の温度を上げる場合があることである。
図1および図2を参照すると、通気口16が、センサ10、特に、ヒートシンク18からの熱を放出するために、センサ10に非常に接近しているか、または、接触する。通気口16は、任意選択で、対流によってヒートシンク18からの熱の除去を増大するためにファン12またはブロアを含んでもよい。ファン12は、空気流が、ヒートシンク18をわたって流れ、通気口16から出て大気に入るようにさせる。
さらに、図2に示すように、要素22は、通常、センサ10のハウジング50内に開けられる穴48内に設置される。ハウジング50用の材料は、通常、支持体52または絶縁体20用の材料と同じである。図示するように、要素22は、電力が要素22に供給されるように、電気リード線54A、54Bを含む。締め具56は、センサ10のハウジング50にヒートシンク18、要素22、および伝導体34を固定するのに使用される。
より詳細に図3に示すように、センサ10は、絶縁体20、絶縁体20上に配置された電極24、電極24(注記:図3は「24」を含まない)に接触する電解材料26であって、基準電極28および/または対向電極32に対して電極24からの電気接続を行うための電解材料26、および、センサ10内の温度を維持するのを助ける冷却および加熱要素22を含む。この試み(effort)では、伝導体34およびヒートシンク18が使用されるが、要素22は、伝導体34またはヒートシンク18がない状態で適切に動作することができることが理解される。伝導体34およびヒートシンク18は、熱または冷気の消散効率を高めるように機能する。
たとえば、反応器14が熱を放出し、センサ10の温度を上昇させるとき、要素22は、センサ10の内部42(注記:図3は「42」を含まない)から熱を取り去ることによって冷却要素として動作する。内部42からの熱は、伝導体34に伝達されることになり、伝導体34は、その後、ヒートシンク18に熱を伝達する。ヒートシンク18およびヒートシンク18のフィン19は、熱を通気口16内に消散させる。
図示するように、冷却および加熱要素22は、ペルチエ冷却器/加熱器である。他の実施形態では、センサを冷却するかまたは加熱することが可能な別のデバイスが使用されてもよい。複数の実施形態では、要素22は、付加的に、かつ/または、任意選択で、冷却デバイスである。冷却および加熱要素22を組み込むことによって、センサ10の内部温度は、反応器14からの放射および環境条件(図示する実施形態では30℃を超えている可能性がある)にもかかわらず、所望の範囲、たとえば図示する実施形態では、20〜25℃の範囲内に維持することができる。
センサ10を水和するために、リザーバ6には、供給管7を介して電解質を充填することもできるが、このプロセスは、要素22がない状態で、頻繁に繰り返される必要がある場合がある。こうした繰り返しは、実験を中断させ、中断によって不正確な読みをもたらす場合がある。さらに、この絶え間ない補給は、正逆の脱水および水和サイクルをシミュレートし、一貫した温度を維持するのを助けるためにセンサ10内に要素22が設置されるときほどには有効でない場合がある。さらに、センサに対する繰り返しの脱水は、センサがその後水和されるか否かにかかわらず、センサに損傷をもたらす場合がある。
センサ10の温度を調整するための要素22がない場合、実験データが示唆するところでは、センサ10の応答は、温度1℃の変化当たり約5〜10%だけ変動する場合がある。温度の変化が大きければ大きいほど、センサの変動が大きく、したがって、誤差が大きくなる。内部温度が、ほぼ一貫した温度に保持されるように、センサ10内に、より具体的には、電極/電解材料界面23に、または、その近くに、要素22を設置することは、センサ誤差および/または測定誤差を減少させる可能性がある。センサ10内部の温度が、約10〜35℃の範囲にあるときに、応答の読みが取得される可能性があるが、内部温度が約15〜30℃の範囲にあるときの応答の読みが、図示する実施形態では好ましかった。
センサ10の温度が上昇した際、要素22が作動するように、熱電対43は、センサ10内の種々の位置に、あるいは、図示する実施形態では、界面23の近くに設置することができる。一部の実施形態では、温度コントローラ52は、熱電対43に接続されて、熱電対43の温度を読み取り、かつ/または、表示する。温度コントローラ52はまた、熱電対43の読みに基づいてセンサ10に冷気または暖気を提供するように、要素22を制御するか、または、要素22に指令するために、要素22につながっている。一部の実施形態では、温度コントローラ52は、要素22が自動的に、かつ、さらなるユーザ介入なしで、センサ10内でほぼ一貫した温度を維持するのを助けることを可能にする、サーモスタット、コンピュータ、プロセッサ、または他のデバイスである。図示するように、要素22上に配置される信号受信器54は、温度コントローラ52から、電気信号などの信号を受信することができる。信号受信器54は、リード線54A、54Bを含み、温度コントローラ52と同じ機構を有する。
周囲温度またはセンサ10の外側の温度が、30℃を超えて上昇するか、または、15℃より低く下がるとき、内部温度は、それぞれ、上昇するか、または、降下し始める。反応器14が、センサ10に非常に接近して利用されるときで、かつ、反応器14の正常動作温度が、通常、約800〜1200℃の範囲にあるとき、センサ10は、反応器14からの放射および対流のために、偶然に加熱される場合がある。反応器14による作用は、環境条件による作用に付加されるか、または、その作用の代わりになる。先に説明したように、こうした作用は、センサ信号の劣化および応答安定性の低下をもたらす脱水を生じると信じられている。そのため、要素22は、環境条件にかかわらず、約15〜30℃の範囲に内部温度を維持するのを補助してもよい。
図4は、ヘリウム内に300ppbDMS(ジメチルスルフィド)を含有するサンプルガスの実験について、要素22を有するセンサを使用した信号の経時的な安定性を示す。実験はまた、サンプル分離用のガスクロマトグラフィの0.32mmID RTX−1カラムおよびDMSをHSに変換するための反応器を使用した。温度は、ほぼ室温であった。
図示するように、信号の相対標準偏差(RSD)は、17時間にわたって約1.1%であった。この値は、要素22がない状態で得られる信号のRSDと比較して低い。実際に、示される安定性は、要素22がない状態での同じ実験に比べて約4〜10倍低い。そのため、センサ応答は、センサセルが室温で要素22を有することによってより安定する。
図5は、周囲温度がほぼ18℃から26℃まで変化した実験中の、要素22を有するセンサの読みと要素22がないセンサの読みとの比較を示す。ラインAは、センサ10を取り巻く大気すなわち周囲の温度を示す。図示するように、ラインAの経時的な安定性は、温度によって変動する。換言すれば、安定性は環境条件による。
ラインBは、測定される分析物が存在しないセンサ10のベースラインを表す。ラインCは、センサ10内に配置された熱電対の温度を表す。ラインDは、分析物がセンサ10内にあるときのセンサ信号を表す。
図示するように、要素22は、センサ応答およびベースラインの周囲温度に対する依存性を減少させる。センサ信号およびベースラインは、それぞれ、ほぼ1.5%および1mV/℃だけ変化する(ラインB〜D)。応答およびベースラインの変化は、要素22がない状態のシステム(ラインA)と比較して、それぞれ、ほぼ3分の1〜5分の1および5分の1〜20分の1に減少する。
図3に示すように、冷却および加熱要素22は、センサ10内に設置されて、センサ10内で一定の所望の温度を維持し、結果として、電解材料26の水和を維持するのに役立つ。要素22は、要素22と電極24との間の電気的伝導性が減少するように電極24から離間しているのが示されている。センサ10内での短絡またはセンサ10の正確な読みにおける干渉をもたらす場合がある、要素22と電極24との間の電導性をさらに減少させるために、電極24と要素22との間に絶縁体20が設置される。他の実施形態では、要素22は、ハウジングの上部51内に含まれるなど、電極24の上に設置される(図3、7、10、12、および13を参照されたい)。
図3に示すように、穴48は、支持体52またはハウジング50内に切られ、要素22と電極24との間に絶縁空間が存在するように、穴48は、支持体52を完全には貫通しない。穴48が支持体52を完全に貫通する場合、支持体チップまたは絶縁体20は、穴48に挿入されてもよく、電極24は、チップ20上に配置されてもよい。絶縁体20は、電極24と要素22との間の多くの絶縁材料の1つまたは複数であってよく、センサチップ、支持体52、ハウジング50などを含むことが理解される。
図示するように、伝導体34は、絶縁体20、および間接的に、電極24、電解材料26、および内部空間42などのセンサ10の他のコンポーネントから熱を伝達するために絶縁体20に接触する。熱は、伝導体34から要素22およびヒートシンクに伝達され、通気口16から放出される。
要素22は、センサ10を冷却することによって反応器14からの加熱作用を相殺するのに使用されるが、センサ10の温度を、所望温度より低くさせる場合がある状況にセンサ10がさらされる場合、センサ10を加熱することが可能であることが理解される。そのため、要素22は、一定温度を維持するのに役立つようにセンサ10に熱を提供する。
この試みでは、要素22のエネルギーについての移動方向は反転する。換言すれば、熱は、要素22の底部表面56から上部表面44の方に移動する。エネルギーまたは熱が上部表面44に達すると、熱は、伝導体34に伝達され、センサ10内に消散される。
図6は、本発明の一実施形態による、センサ10を提供する方法82を示す。方法82は、絶縁体を設ける段階84と、絶縁体上に電極を配置する段階86と、電極に接触する電解材料を設置する段階88と、絶縁体に接触する冷却および加熱要素を設置する段階94と、冷却および加熱要素によってセンサの温度を調整する段階96と、センサの温度を調整することによって、電解材料の水和を容易にする段階98とを含む。
任意選択で、方法82はまた、絶縁体内に穴を設置する段階92であって、穴に冷却および加熱要素を設置する段階を含んでもよい。方法82はまた、熱を除去するために、冷却および加熱要素につながるヒートシンクを設置する段階93を含んでもよい。
図7は、本発明による電気化学ガスセンサ100の別の実施形態を示す。電気化学ガスセンサ100は、2つのセンサ、すなわち、基準センサ150とアクティブセンサ160を含み、それぞれは、同じように構築され、検知電極上で異なる厚さの電解材料152および162を有することを除いて他と同じ特徴を有する。基準センサとアクティブセンサは共に、ハウジング、支持体、電極を配置するための基板の表面、電極間でイオンを運ぶ電解材料、第1電極、および第2電極を含む。電気化学ガスセンサ100は、湿度依存性を減らすために電解材料を湿潤な状態にすることによって、相対湿度を補償しながら、特定のガスの存在を検出するように動作する。センサ100は、さらに、相対湿度を直接に測定することなく、相対湿度を補償する。
センサ100は、基準センサ150の、第1電極120と第2電極122との間の電流の測定値と、アクティブセンサ160の、第1電極170と第2電極172との間の電流の測定値との差を取得することによって、未知のガス混合物内の所望のガスの存在を検出する。電流の測定は、存在するガスの濃度を示す。電解材料130は、各センサの第1電極と第2電極に接触し、第1電極から第2電極へ、または、その逆にイオンを運ぶ伝導性媒体の役目を果たす。リザーバ180は、電解材料130を湿潤な状態にする溶液184を含む。
図7に示すように、第1電極120は、対向電極であり、第2電極122は、検知電極または作用電極である。しかし、第1および第2電極120および122は、交換可能であり、第2電極122は、対向電極であり、一方、第1電極120は、検知電極であってよい。同じことが、アクティブセンサ160の第1および第2電極170および172について当てはまる。
第1電極120および第2電極122は、電気を伝導させるのに適した伝導性材料を含んでもよい。一般に、プラチナなどの金属材料が使用されてもよいが、電極間の電流の測定を可能にする他の材料で十分である。電極は、電極を表面114上にスピン/スパッタコーティングするか、または、蒸着させることを含む、薄膜技法を使用して配置される。スピン/スパッタコーティングとは別に、電極は、フォトリソグラフィを使用して配置されてもよい。
さらに、基準センサ150およびアクティブセンサ160は、それぞれ、表面114上に配置された第3電極124、174を含んでもよい。基準センサ150上の第3電極124およびアクティブセンサ上の第3電極174は、電気化学ガスセンサ100の機能には必要ないが、感度、精度、選択性、および/または再現性を改善する場合がある。基準電極の役目を果たす第3電極124および174は、対向電極と検知電極との間の電流が、高い再現性と安定性を持って測定される電位に、検知電極を設定するための安定した基準電位を提供する。第3電極または基準電極は、第1電極と第2電極の両方の特徴全てを含み、さらに、第1電極と第2電極のいずれかと交換されてもよい。しかし、図7の目的のために、第3電極124および174は、基準電極として示される。
図8に示すように、電解材料130は、さらに、アクティブセンサ160の検知電極に接触する伝導性媒体の薄膜162、および、基準センサ150の検知電極に接触する伝導性媒体の薄層152を含む。薄膜162および薄層152は、それらがガスと、電解材料130と、電極との間の接触面積を増やすことで、感度を向上させることが可能である。さらに、薄膜162および薄層152は、電解材料130より薄い厚さを有するため、応答時間およびガス拡散が強化される。薄膜162および薄層152は、電解材料130または任意のイオン伝導性材料と同じ材料で作られる。
測定されるガスの湿度が、センサ100を取り巻く大気の湿度と異なる場合、電流測定値は、ガス濃度に関して不正確な指示を提供する場合がある。それは、湿度が電流測定値に影響を及ぼすからである。さらに、湿度はセンサ100によって制御できないため、センサ100は、湿度を直接に測定することなく、相対湿度を補償する。そのため、湿度が測定されていないため、センサ100は、相対湿度を補償するときに不正確さすなわち誤差を低減することができる。
センサ100は、基準センサ150の検知電極122上に、アクティブセンサ160の検知電極172上の電解材料130の膜162と厚さの異なる電解材料の薄層152を有することによって、湿度を直接測定することなく、相対湿度を補償する。これは、図8においてより詳細に示される。検出されるために、ガスは、電解材料130、より詳細には、層152および膜162を通して拡散するため、電解材料130の厚さを変えることは、センサ100の応答信号の振幅に影響を及ぼす。この概念に従って、図示する実施形態は、応答信号の振幅に及ぼされる作用を利用して、相対湿度が補償された検出ガスの数学的決定を行う。さらに、数学的決定は、望ましくは、相対湿度の測定とは無関係である。検出されるガスの例として硫化水素を使用し、かつ、層152が、膜162より10倍厚い場合、数学的決定は、以下の通りである。
センサ1(薄いNafionコーティング):100% HS+RH−RH
センサ2(10倍厚いNafionコーティング):10% HS+RH−RH
差の測定値(センサ1−センサ2):90% H
RHは、サンプルガスの相対湿度であり、RHは、ベースライン測定に使用される周囲空気またはガスの相対湿度である。したがって、湿度が測定されないため、本発明は、湿度測定に関連する誤差を低減する。図7に示すように、層152は、ほぼ2.5〜130マイクロメートル厚である。膜162(10倍薄い)は、ほぼ0.25〜3マイクロメートル厚である。
層152および膜162が異なる厚さである限り、センサ100は、相対湿度を補償しながらガスの存在を検出する。好ましくは、センサ100の適切な機能にとって必要ではないが、層152は、膜162より少なくとも10倍厚い。別の実施形態では、層152は、膜162より10倍厚い。したがって、層152は、ほぼ10〜60マイクロメートル厚であり、一方、膜162は、ほぼ0.5〜3マイクロメートル厚である。したがって、数学的公式は、以下の通りであることになる。
センサ1(薄いNafionコーティング):100% HS+RH−RH
センサ2(20倍厚いNafionコーティング):5% HS+RH−RH
差の測定値(センサ1−センサ2):95% H
ある実施形態では、層152は、膜162より数桁厚く、数学的公式は、相応して変わることになる。理由は、層152と膜162との間の厚さの変動が、電解材料130を通るガス拡散の対応する差を提供するからである。このことは層152と膜162との厚さの差が増加するにつれて、アクティブセンサの読みと基準センサの読みとの差の測定値が100%に近づくため望ましい。読みの差が100%に近づくにつれて、相対湿度を補償する一方で、センサ100は、より正確になり、読みにおける標準偏差および/または誤差が小さくなる。そのため、層152と膜162との厚さの好ましい差は、層152が、少なくとも10倍厚いことであるが、いずれの厚さの差でも十分である。厚さの差が小さくなればなるほど、標準偏差および/または誤差が大きくなる。
図9は、ノッチ220を含むセンサ200の別の実施形態を示す。ノッチ220は、支持体212内の窪み、チャネル、溝、またはエッチングであるか、あるいは、より具体的には、ガスを受け取る流路を画定する表面214である。図9に示すように、ノッチ220は、ガス源またはポンプから受け取られた後に、電気化学ガスセンサ200内で、3方向界面224までその中を搬送されるチャネルである。ノッチ220は、機械加工、研磨、エッチング、レーザカッティングなどのような、知られているか、または、新規な多くの方法または機器の1つまたは複数を使用して形成されるか、または、製造することが可能である。
各ノッチは、さらに、電解材料230および伝導性材料の膜240を含む。図示するように、膜240は、ノッチを接続するのに使用され、それにより、各ノッチに存在するガス量に関する電気的測定を行うことが可能になる。
図10は、本発明の別の実施形態を示す。電気化学ガス発生器310は、ハウジング311、支持体312、支持体312の表面314、電解質330、第1電極342、および第2電極344を備える。電気化学ガス発生器310は、既知の濃度の所望のガスを発生するように動作する。
支持体312は、電極が、その上に設置される支持表面314を形成するのに使用される、知られているか、または、新規な材料を含む。支持体は、必ずというわけではないが、一般に平坦である表面を有し、それにより、好ましくは薄膜の互いにかみ合った電極40が、不必要な孔または裂け目がない状態で、表面上に配置され、それにより、共に、発生器の感度に不利に影響を及ぼすウィッキングおよび多孔性を低減する。適した支持体材料は、ガラスまたは任意の非伝導性材料を含む。支持体312および表面314は、電気化学ガス発生器310の適切な機能に干渉しないように、比較的伝導性が低い材料で作られるべきである。こうした材料は、絶縁材料として分類することができる。
電解材料330は、第1電極342と第2電極344との間でイオン流または電流を流すための、電解質として使用するための伝導性媒体の薄膜を含む。電解材料330は、さらに、Nafionなどの、固体状態で、イオン的にまたは電気的に伝導性のある媒体を含む。
溶液384は、電解材料330を湿潤な状態にすることによって、発生器の効率を改善するように動作する。溶液384は、電解質、水、または酸性液を含む。溶液384は、発生器310内のリザーバ380に含まれる。しかし、電極が充満するように電解材料を充満させるために、制御された湿潤が望まれる。電極を溶液384で充満させることは、センサの応答時間および精度に悪影響を及ぼす。
図11では、膜タイプ・センサ・セル組立体401は、ガスサンプル、検知電極403、および固体イオノマー膜405が、センサ設計の必須の部分として界面形成することができる検知電極403用の3相接触エリア402を含む。3相接触エリア402は、検知電極403を覆う固体イオノマー膜405内で、直径が約1.0mmの、開口406すなわち円形形状の開口によって形成される。センサ応答時間は、膜タイプ検知電極403と、基準電極407と、対向電極408との間の陽子伝導要素の役目を単に果たす固体イオノマー膜405層に基づく。信号応答は、さらに、膜を「触媒により活性化する」のに役立つ特別なイオノマー膜処理プロセスによって影響を受ける。このプロセス中に、白金が、固体イオノマー膜405内に埋め込まれる。応答は、膜405内に組み込まれた白金Ptが3相接触エリア402における信号発生に寄与することによる。微細に分散した白金は、膜405の表面内で、および、表面上で不動態化処理され、膜405のイオン伝導性または水含有量に影響を与えない。同様に、膜405内の、微細に分散したこの触媒は、浸透ガスと触媒により反応して、反応性ガスが基準電極407に達し、基準電極407をPt/空気(0)静止電位から乱す可能性を減らす。
図11の略図に示す膜タイプ・センサ・セル組立体は、固体イオノマー膜405を水和された状態で保つために、水リザーバ409を含む。水リザーバ409は、キャップ423によってシールされる。湿った大気中でデバイスを使用するとき、水リザーバ409は必要とされず、また、センサハウジング設計410を大幅に簡略化することになり、デバイスが、すぐに使用できるように、湿った状況下でパッケージングされることができる。
図12は、本発明による電気化学ガスセンサ510を示す。電気化学ガスセンサ510は、支持体512、支持体512の表面514、第1電極520、第2電極522、および所定の多孔性を有する電解質を備える。電気化学ガスセンサ510は、さらに、第3電極524を含む。
電解支持体層は、第1電極520と第2電極522との間でイオン流または電流を流す電気伝導性媒体534の薄膜を含む。伝導性媒体534は、適用可能である場合、第3電極524と、第1電極か第2電極のいずれかとの間でイオン流または電流を流す。図示する電解支持体層は、さらに、すれすれ入射蒸着(GLAD:glancing angle deposition)プロセスによって形成された複数のカラム532を含む。GLADプロセスを使用して形成された電解支持体層は、所定の多孔性および孔サイズを有する膜を生成する。さらに、電解支持体層(多孔性があり、かつ、複数のカラム間に空間を有する)は、電解質などの伝導性媒体534を保持する機構の役目を果たす。GLADプロセスを使用して形成される電解支持体層は、5%〜50%の範囲の多孔性および0.01〜1ミクロンの範囲の孔サイズを有する。電解質534を保持するために、多孔性および孔サイズの増加が望ましいため、電解支持体層は、5%〜80%の範囲の多孔性および〜2ミクロンの範囲の孔サイズを有してもよい。
電解質534は、カラムの間で、かつ、電解支持体層の孔内に保持されてもよい。そのため、GLADプロセスを使用して形成される電解支持体層は、電解支持体層全体の厚さが、薄膜の厚さ、一般に、5マイクロメートル厚より薄い厚さか、または、好ましくは、2マイクロメートル厚より薄い厚さであることが可能になる点で有利である。電解質534は、複数のカラム532によって保持されるため、分散せず、また、流出しないことになる。電解支持体層は、さらに、第1電極、第2電極、第3電極、または、その組合せ上に薄コーティング536または薄膜を含んでもよい。電解支持体層は、望ましくは、薄く、電極522は、電解支持体層の上部に配置するため、ガスが電解支持体層を通して拡散する時間が短縮され、それにより、電気化学ガスセンサ510は、速い応答時間およびppb以下の濃度範囲までの感度を有することが可能になり、一方、従来のセンサは、一般に、高いppbからppmの範囲の検出能力を有する。
図13は、本発明による電気化学ガスセンサ630を示す。センサ630は、支持体632、イオノマー膜634、およびハウジング648内に設置された電極638を含む。ガスは、入口642を通ってセンサ630に入り、拡散穴644を通して、イオノマー膜634に接触する電極638に接触するまで拡散した後に検出される。ガスは、出口646を通してセンサ630を出る。ガスは、出口646が入口であり、入口642が出口である場合は、逆方向に流れてもよいことが理解される。
図13のセンサ630は、支持体632内の穴636を介して、電極638と反対の支持体632の面上に配置された溶液652によってイオノマー膜634を湿潤な状態にすることによって、この欠点を克服する。リザーバ656の位置のために、長さL’が短縮され、それにより、ガス拡散時間が短縮され、センサ630の感度が改善される。長さL’が減少すればするほど、センサ630の応答時間が速くなる。一部の実施形態では、長さL’は1.4mmより短い。他の実施形態では、長さL’は0.1mmより短い。さらなる実施形態では、長さL’は0.5mmより短い。さらに別の実施形態では、長さL’は0.1mmより短い。実際には、長さL’またはイオノマー膜634の厚さは、電極638の表面と同一高さになるか、または、それより低くなるまで減少してもよい。一部の実施形態では、長さL’が、電極638の表面と同一高さであるか、または、それより低いため、拡散穴644がなくなる。必要とされることの全ては、任意の長さL’のイオノマー膜634が、入口642を通って入るガスが、ガス/イオノマー膜/電極の所望の界面を提供するように、電極638と接触状態になることである。
感度をさらに増大させるために、支持体632の厚さを減少して、溶液652によって湿潤性が改善される。支持体632は、電極638が、その上に設置される表面を提供するための非伝導性材料である。任意選択で、支持体632は、カプトンまたは任意の他の材料などの、絶縁特性すなわち電気的非伝導特性を有する薄箔である。箔は、非金属性か、または、非導電性である。箔はまた、セラミックまたはガラスと比較して可撓性があってもよい。箔または支持体632の厚さは、一般に、ほぼ4milより薄く、好ましくは、ほぼ1milより薄い。薄い支持体632、薄いイオノマー膜634は、湿潤な状態にされ、これは、センサ応答時間によい影響を及ぼす。したがって、支持体632の厚さが0milに近づくにつれて、応答時間はさらに短縮される。
任意選択で、一部の実施形態では、センサ630は、溶液652によってイオノマー膜634の湿潤性を促進するか、または、増大させるために、ウィッキング材料654を含んでもよい。ウィッキング材料654は、通常、スポンジなどの液体を吸収する材料である。そのため、図13に示すように、ウィッキング材料654は、リザーバ656から上方に溶液652を吸い出し、イオノマー膜634の方に送ることになる。
センサ10は、ガスサンプルと液体サンプルの両方を検出することに適用可能であることが理解される。本発明は、部品、特徴などの特定の配置構成を参照して述べられたが、これらは、可能な全ての配置構成または特徴を網羅することを意図されず、実際に、他の多くの変更および変形が、当業者に帰せられることになる。
本発明の一実施形態による電気化学センサ用の装置を示す図である。 図1によるセンサの組立て図ある。 図1によるセンサの断面図である。 図1によるセンサについての、経時間的な応答の読みの安定性を示す図である。 図1によるセンサの種々のエリアについての、経時間的な応答の読みの安定性を示す図である。 図1によるセンサを提供する方法を示す図である。 図1によるセンサの別の実施形態を示す図である。 図7に示す電極の詳細図である。 図1によるセンサの別の実施形態を示す図である。 図1によるセンサの別の実施形態を示す図である。 図1によるセンサの別の実施形態を示す図である。 図1によるセンサの別の実施形態を示す図である。 図1によるセンサの別の実施形態を示す図である。
符号の説明
6、180、380、656 リザーバ
7 供給管
10、100 センサ
12 ファン
14 反応器
16 通気口
18 ヒートシンク
19 フィン
20 絶縁体、チップ
22 加熱および冷却要素
23 界面
24、40 電極
26、130、152、162、230、330 電解材料
28 基準電極
32 対向電極
34 伝導体
42 内部(空間)
43 熱電対
44 上部表面
48 穴
50、311、648 ハウジング
52、212、312、512、632 支持体
52 温度コントローラ
54 信号受信器
54A、54B リード線
56 締め具、上部表面
100、200、510、630 電気化学ガスセンサ
120、170、342、520 第1電極
122、172、344、522 第2電極
124、174、524 第3電極
150 基準センサ
152 薄層
160 アクティブセンサ
162 薄膜
184、384、652 溶液
220 ノッチ
240 膜
310 電気化学ガス発生器
314、514 表面
330 電解質
401 膜タイプ・センサ・セル組立体
402 3相接触エリア
403 検知電極
405、634 イオノマー膜
406 開口
407 基準電極
408 対向電極
409 水リザーバ
423 キャップ
532 カラム
534 電気伝導性媒体
636 穴
638 接触電極
642 入口
644 拡散穴
646 出口
654 ウィッキング材料

Claims (21)

  1. 電気化学センサであって、
    絶縁体と、
    前記絶縁体上に配置された電極と、
    電気接続を行うための、前記電極に接触する電解材料と、
    センサの温度を調整するための、前記絶縁体に接触し、かつ、前記電極から離間した冷却および加熱要素とを備えるセンサ。
  2. 前記絶縁体は、前記電極と前記冷却および加熱要素との間に設置される請求項1に記載のセンサ。
  3. 前記絶縁体は支持体である請求項1に記載のセンサ。
  4. 前記絶縁体は穴を備え、前記冷却および加熱要素は前記穴に設置される請求項1に記載のセンサ。
  5. 前記絶縁体は、前記冷却および加熱要素を覆うためのセンサチップを含む請求項4に記載のセンサ。
  6. 前記センサチップは、前記電極と前記冷却および加熱要素との間の電気的つながりを防止する大きさに作られた厚さを有する請求項5に記載のセンサ。
  7. 前記電解材料を水和させるための、前記電解材料と接触する電解質溶液を含むリザーバをさらに備える請求項1に記載のセンサ。
  8. 前記冷却および加熱要素は、温度制御器から信号を受信する信号受信器をさらに含む請求項1に記載のセンサ。
  9. 前記冷却および加熱要素から熱を除去するための、前記冷却および加熱要素につながるヒートシンクをさらに備える請求項1に記載のセンサ。
  10. 前記熱を排出するための、前記ヒートシンクにつながる排気管をさらに備える請求項9に記載のセンサ。
  11. 前記冷却および加熱要素からエネルギーを消散させるための、伝導体をさらに備える請求項1に記載のセンサ。
  12. 前記電解材料は、前記電解材料の第1表面から第2表面まで延びる開口を含む請求項1に記載のセンサ。
  13. 前記開口は、前記開口内のガスが、前記電極と前記電解材料に同時に接触するように、前記電極のすぐ近くにある請求項12に記載のセンサ。
  14. 前記絶縁体は、前記絶縁体の第1表面から第2表面まで延びる少なくとも1つの穴であって、湿気が、少なくとも1つの穴を通して拡散して、前記電解材料に接触することを可能にする、少なくとも1つの穴をさらに含む請求項12に記載のセンサ。
  15. 前記電解材料と反対の前記絶縁体の面に配置されたリザーバをさらに備える請求項14に記載のセンサ。
  16. 前記電解材料は、前記絶縁体から離間し、前記電極は、前記絶縁体と前記電解材料との間に設置され、かつ、前記絶縁体と前記電解材料の両方に接触する請求項1に記載のセンサ。
  17. 前記絶縁体は、ノッチであって、ガスが、ノッチ、前記電極、および前記電解材料に同時に接触するための流路を画定する、ノッチを含む請求項16に記載のセンサ。
  18. 電気化学センサであって、
    第1表面および第2表面を有する絶縁体と、
    前記絶縁体の前記第1表面上に配置された電極と、
    電気接続を行うための、前記電極に接触する電解材料と、
    センサの温度を調整するための、前記絶縁体の前記第2表面のある面上に設置された冷却および加熱要素と、
    前記冷却および加熱要素からエネルギーを消散させるための、前記冷却および加熱要素と前記第2表面との間の伝導体とを備え、
    前記冷却および加熱要素は、センサの温度を調整することによって、前記電解材料の水和を容易にし、前記電極の感度を高めるセンサ。
  19. 電気化学センサを提供する方法であって、
    絶縁体を設ける段階と、
    電極を前記絶縁体上に配置する段階と、
    電気接続を行うために、前記電極に接触して電解材料を設置する段階と、
    前記絶縁体に接触し、かつ、前記電極から離間して冷却および加熱要素を設置する段階と、
    前記冷却および加熱要素によって前記センサの温度を調整する段階とを含む方法。
  20. 前記絶縁体内に配置された穴に冷却および加熱要素を設置する段階をさらに含む請求項19に記載の方法。
  21. 前記センサから熱を除去するために、前記冷却および加熱要素につながるヒートシンクを設置する段階をさらに含む請求項19に記載の方法。
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