JP2008536512A - 植物材料の植付け - Google Patents

Abstract

本発明は、種（７）を処理する方法または種および／または植栽可能な材料を少なくとも１つの植付け位置を有する基層（１）に植え付ける方法に関する。本方法は、種（７）および／または植栽可能な材料を、処理物質（６）を植付け位置に投与することによって、処理物質（６）によって処理することを含む。本方法は、種（７）および／または植栽可能な材料を植付け位置に投与することをさらに含む。本方法は、処理物質（６）および／または種および／または植栽可能な材料を投与する投与手段（４，５）を設けることをさらに含む。本方法は、基層（１）および投与手段（４，５）を互いに対して移動させることをさらに含む。本方法は、多用量の種（７）および／または植栽可能な材料および／または一投与量の処理物質（６）を植付け位置に投与するように、種（７）および／または植栽可能な材料および／または処理物質（６）を順次的に投与する投与手段（４，５）を駆動する制御装置を設けることをさらに含む。

Description

本発明は、種および／または植栽可能な材料、例えば、制限されないが、種苗などの処理、特に植付けに関する。

植物を植え付ける技術では、種および／または植栽可能な材料を予備処理すること、すなわち、植栽可能な材料を植付ける場合に処理を施すことが知られている。具体的には、処理剤、例えば、殺菌剤、殺虫剤、バクテリアなど、または成長促進物質が、被膜の形態で種苗などに施されることがある。

代替的に、種苗などに被膜を施す必要性をなくすために、種苗などおよび処理物質を別々に、しかし略同時に植付け位置に投与することが提案されている。

本発明は、請求項１および８にそれぞれ記載されている方法および装置の形態にある上記の後者の代替案の改良に関する。

本発明による方法および装置によれば、種蒔きおよび／または植付けの極めて迅速なプロセスを実現することが可能である。このプロセスでは、種苗などおよびこれらと別の処理物質を、任意の順序でまたは同時に、通常の植栽地または天然土壌であってもよい基層の植付け位置の内または上に投与することができる。このような場合、種または植栽可能な材料を意図された植付け位置に導入し、および／または処理物質を予定された植付け位置に導入することが確実に達成される。種および／または植栽可能な材料および処理物質の両方が１つの植付け位置に投与されることが予定され、かつ投与軌跡などが本発明によって考慮される実施形態では、一用量の種および／または植栽可能な材料のみならず、所定量の処理物質も、植付け位置の少なくとも１つに投与されることが確実になる。

本発明は、従属請求項２〜７および請求項９に記載されるようないくつかの好ましい実施形態を含む。これらの好ましい実施形態が本発明を制限しないことは、明らかである。一例を挙げれば、請求項２は、本方法が、投与手段および基層を互いに対して移動させるとき、本質的に中断することなく、連続的に移動させる態様に基づいて、実行されるという特徴に関する。その結果、安全性を低下させることなく、プロセス速度を著しく増加させることができると共に、所望の各植付け位置において、一用量の種および／または植栽可能な材料が、一投与分または一所望量の処理物質と共に投与されることを確実にすることができる。

多くの可能な実施形態では、基層が、投与手段に対して移動される。従って、投与手段を有する装置は、静止して配置され、基層は、相対的な移動速度でこの装置を通って送給され、これによって、基層の各植付け位置において、種および／または植栽可能な材料を配置し、同時に、所望量の処理物質を供給することができる。しかし、これによって、土壌を基層とする開放耕地または天然地面においても、本発明の方法が実施され得ることが、排除されるものではない。

基層は、例えば、石綿繊維、鉢植え用土、ココナツ繊維などからなる繊維材料の層とすることができ、基層に配置された植付け位置の列を有し、投与手段は、本質的に対応する投与要素の列からなる。従って、１つの列における各植付け位置において、一用量の種および／または植栽可能な材料を一投与分または一所望量の処理物質と共に投与することができる。このような基層は、例えば、トレイとして知られる繊維材料から作製される。基層は、植付け位置の列を有し、これらの列は、例えば、各列における植付け位置間の距離に等しい特定の距離を隔てて配置される。投与要素は、種および／または植栽可能な材料および／または処理物質を投与する。このような実施形態では、植付け位置の列は、移動方向を横切る方向に配置され、投与要素は、多用量の種および／または植栽可能な材料および／または多投与量の処理物質を同時にかつ列に対応して投与するように、制御装置によって制御される。その結果、一用量の種および／または植栽可能な材料および／または処理物質を１つの列における全ての植付け位置に投与することができ、繊維材料の板のようなトレイとして知られる基層の容器を最適に用いることができる。

特に、一用量の種および／または植栽可能な材料および一所望量の処理物質の両方を１つの植付け位置に投与することが望ましい場合、制御装置は、種および／または植栽可能な材料および液滴状、粒状、または粉状の処理物質の重量または空気抵抗に関連する種々の特性に対して、投与軌跡の差、投与速度の差、などを考慮することができる。

前述したように、本発明は、本発明による方法を実行する装置にも関する。

以下、添付図面を参照にし、本発明の好ましい実施形態について説明する。図面において、同一または同様の構成部分および要素は、同一の参照番号によって示される。

図１には、トレイ１が示されている。トレイ１の上面には、例えば、（小さい）窪みまたはピットの形をした植付け位置２が画定されている。これらの植付け位置２を有するトレイ１は、例えば、基層によって充填されるか、または石綿のような繊維材料から製造される。しかし、追加的にまたは代替的に、ココナツ繊維または鉢植え用土が用いられてもよい。植付け位置２は、基層１の上面に列３をなして並べられ、図１に概略的に示される実施形態では、７つの植付け位置２が各列３に配置されている。

さらに、図１には、液滴状の処理物質用の投与要素４および種用の投与要素５が示されている。追加的にまたは代替的に、液滴状の処理物質の代わりに、粒状または粉状の処理物質が用いられてもよく、種の代わりに、苗などが基層１に植付けられてもよいことは、明らかである。

植付け位置を有するトレイの形態にある基層１は、搬送手段（図示せず）によって、投与要素４，５に対して矢印Ａの方向に進む。ここでは、投与要素４，５は、それら自体が静止し、本発明による方法を実行する装置の一部をなす。図１では投与要素４，５しか示されていないこのような装置は、移動可能であってもよく、この場合、例えば、基層１は、投与要素４，５の下方を通過せず、投与要素４，５が、農地、完全な土壌、または他の任意の静止地面の上を引っ張られるために、搬送フレーム上に規則正しく配置されてもよいことに留意されたい。このような方法は、地面を平らにし、図１に示されるような植付け位置２に対応させて、その平らな地面にピットを形成することによって、行なうこともできる。

図２に示されるように、基層１は、矢印Ａの方向に移動する。この移動の経過中に、規則正しく並んだ植付け位置（の列）が、図１に示される液滴状の処理物質用の投与要素４の直下および種を植付け位置に投与する投与要素５の直下に並ぶ。液滴状の処理物質を供給する投与要素４および種用の投与要素５は、矢印Ａの移動方向において、ある距離で互いに離間している。この事実は、１つの液滴６および１つの種７が順次的にまたは同時に植付け位置２の１つの上または内に到達することが望まれるときに、考慮に入れられるべきである。このプロセスでは、液滴６および種７の投与速度および空気抵抗も、投与要素４，５をこれらの位置の差および投与特性の差に基づいて制御装置（図示せず）によって駆動するために、考慮される。図示される実施形態では、まず、１つの液滴６が凹部によって形成された植付け位置２に投与され、続いて、１つの種７が投与される。しかし、本発明による他の状況下では、この順番が逆にすることが望ましいこともある。この場合、まず、１つの種７が投与され、続いて、１つの液滴６が投与され、これによって、種を投与する前に、基層１を前処理する必要性がなくなる。

図３は、投与要素４，５が、地面、例えば、農地の土壌の上を、矢印Ａ’の方向に移動する前述したような逆の順序の場合を示している。この場合、どの瞬間においても、一つの液状処理物質および１つの種は、互いに対応して投与されるべきであることも考慮されたい。これによって、１つの種７だけでなく一滴の処理物質６も、各植付け位置に投与される。

本発明によれば、高度に自動化されたプロセスが利用可能になる。このプロセスは、比較的高価なプレコートされた種７を購入する必要がないので、コスト面において極めて好ましい。本発明によれば、投与要素４，５の位置の差、および識別可能な形状（滴、粉、粒、など）の個々の処理物質および種および／または植栽可能な材料、例えば、種苗などの投与特性の差および投与軌跡の差が考慮される。これらの種々の因子を全て考慮することによって、各植付け位置において、処理物質を種および／または植栽可能な材料と組み合わせて投与することを確実にすることができる。

前述の説明に照らせば、多くの代替的および追加的実施形態が当業者に明らかになるだろう。例えば、処理物質用の投与要素または多用量の種および／または植栽可能な材料用の投与要素は、正確に下方を向かないようにすることも可能である。例えば、１つの種７が植付け位置に着地する前に、一滴の処理物質６をその落下する種に「衝突」させ、種７を包むようにすることができる。また、一用量の植栽可能な材料を、予備処理物質が到達すべき予想位置、すなわち、植付け位置の１つにおいて、予備処理物質によって処理しなければならないことを排除させたいとき、少なくとも一用量の種および／または植栽可能な材料を投与する直前に、種および／または植栽可能な材料を処理物質に浸漬するかまたは種を処理物質内に包むために、投与要素４，５を組み合わせることも、その後に、これらの投与要素４，５の矢印ＡまたはＡ’の方向における移動が考慮されることが確実である限り、可能である。状況によっては、最初に、種を投与し、続いて、処理物質を投与することも好ましいことがある。さらに他の代替的および付加的な実施形態も、全て、これらの実施形態が特許請求の範囲に記載される本出願の定義から文言または精神において逸脱しない限り、本発明の保護の範囲内に含まれると考えられる。

本発明の実施形態の略斜視図である。 図１の線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。 図１および図２に概略的に示されている実施形態における本発明の改良を示す図である。

Claims (9)

1. 種および／または植栽可能な材料を処理し、少なくとも１つの植付け位置を有する基層に種蒔きするかまたは植え付ける方法において、
   前記種および／または植栽可能な材料を、処理物質を前記植付け位置の内または上に投与することによって、前記処理物質によって処理し、
   前記種および／または前記植栽可能な材料を前記植付け位置に投与し、
   前記処理物質および／または前記種および／または植栽可能な材料を投与する投与手段を設け、
   前記基層および前記投与手段を互いに対して移動させ、
   少なくとも一用量の前記種および／または前記植栽可能な材料および／または一所望量の前記処理物質を、投与軌跡、投与時間、および前記基層に対する前記投与手段の移動速度を含む群からなる態様の少なくとも１つに基づいて、前記植付け位置に投与するように、前記種および／または前記植栽可能な材料および／または前記処理物質を順次的に投与する前記投与手段を駆動する制御装置を設ける、
   ことを任意の順序で含むことを特徴とする方法。
2. 前記投与手段および前記基層を、本質的に中断することなく、連続的に互いに対して移動させることをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記基層を本質的に前記投与手段に対して移動させることをさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記処理物質は、殺菌剤、殺虫剤、植物成長促進物質、バクテリアなどを含む群から選択されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記種および／または前記植栽可能な材料は、種苗などを含む群から選択されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
6. 前記基層は、植付け位置の列を有する、石綿繊維、鉢植え用土、ココナツ（繊維）、などのような繊維性材料の板から構成され、前記投与手段は、本質的に対応する投与要素の列から構成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の方法。
7. 植付け位置の列は、移動の方向に対して横方向に配向され、投与要素の列は、前記投与手段を形成し、前記投与要素は、多用量の前記種および／または前記植栽材料および／または一所望量の処理物質を列状の多数の前記植付け位置に対応させて同時に投与するように、制御装置によって駆動されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の方法。
8. 種および／または植栽可能な材料および／または前記種および／または前記植栽可能な材料を処理する処理物質を、少なくとも１つの植付け位置を有する基層内に投与する装置において、
   −前記種および／または前記植栽可能な材料および／または前記処理物質を前記植付け位置に投与する投与手段と、
   −前記基層および前記投与手段を互いに対して移動させる搬送手段と、
   −一用量の前記種および／または前記植栽可能な材料および／または一投与量の処理物質を、投与軌跡、投与時間、および前記基層に対する前記投与手段の移動速度を含む群からなる態様の少なくとも１つに基づいて、前記植付け位置に投与するように、前記種および／または前記植栽可能な材料および／または前記処理物質を順次的に投与する前記投与手段を駆動する制御装置と、
   を備えることを特徴とする装置。
9. 請求項２〜７のいずれか１項に記載の方法におけるステップを達成する手段をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の投与する装置。

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