JP2008520996A - 集積回路の物理的動作パラメータの監視 - Google Patents
集積回路の物理的動作パラメータの監視 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008520996A JP2008520996A JP2007542379A JP2007542379A JP2008520996A JP 2008520996 A JP2008520996 A JP 2008520996A JP 2007542379 A JP2007542379 A JP 2007542379A JP 2007542379 A JP2007542379 A JP 2007542379A JP 2008520996 A JP2008520996 A JP 2008520996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- sensing
- shift register
- digital
- update
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/316—Testing of analog circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31723—Hardware for routing the test signal within the device under test to the circuits to be tested, e.g. multiplexer for multiple core testing, accessing internal nodes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Analogue/Digital Conversion (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Nitrogen And Oxygen Or Sulfur-Condensed Heterocyclic Ring Systems (AREA)
Abstract
集積回路が複数のセンシング回路(12)を具え、各々が、それぞれの物理的動作パラメータがそれぞれの基準値以上であるか以下であるかを検出する。この集積回路はシリアル・シフトレジスタ(11)を含み、このシリアル・シフトレジスタは、それぞれの基準値を表現するディジタルデータ信号を、逐次近似更新回路(14)からセンシング回路(12)に移送し、そして逐次近似更新回路(14)に戻す。センシング回路(12)の検出結果は上記ディジタルデータ信号と共に逐次近似更新回路に移送される。アナログ−ディジタル変換プロセス中に、逐次近似更新回路(14)を用いて、上記基準値が物理的動作パラメータ値の逐次近似値を形成するように、上記ディジタルデータを求める。このようにして、逐次近似更新回路(14)は複数のセンシング回路(12)によって共用される。
Description
本発明は、集積回路、及びこうした集積回路の物理的動作パラメータを監視する方法に関するものである。
米国特許出願第2004/0128115号は、電源ノイズを測定するためのセンサを有する集積回路を記載している。これらのセンサからのデータを読み込むためのシフトレジスタが設けられている。最大電源ノイズ電圧及び最小電源ノイズ電圧を測定するためのセンサが設けられている。動作中には、最大または最小の電源ノイズ電圧を超えるまで、各センサはある値の範囲にわたって基準電圧をスイープ(掃引)する。このセンサは、最大及び最小の電源ノイズ電圧を表現するディジタル値を捕捉し、捕捉したディジタル値を上記シフトレジスタにロードする。そして、上記シフトレジスタを用いて、これらのディジタル値を集積回路外にシリアル(直列)出力する。
PCT特許出願第2004/068156号も同様に、測定した物理的動作パラメータを表現するディジタルデータのスキャンチェーン内への捕捉を記載しているが、最大及び最小電圧を測定するためのスイープには言及していない。欧州特許出願第647905号は、電圧を基準電圧と比較し、比較結果をスキャンチェーンを通してシフト出力することによってテストを実行するテスト回路を記載している。
回路の複雑性の絶え間ない増加に伴い、集積回路内の物理的動作パラメータを検出(センシング)するためのセンシング回路の数を増加させる必要性が存在する。集積回路内の多くの異なる箇所における温度及び電源ノイズ、クロストーク、クロックジッタのような物理的動作パラメータを測定して、集積回路が適正に機能しているか否かを監視することが望ましい。しかし、集積回路によって実行される機能にとっては、これらの物理的動作パラメータ用のセンシング回路は無価値なオーバヘッドである。従って、これらのセンシング回路が占める回路面積を最小化することが望ましい。
本発明の目的はとりわけ、集積回路の物理的動作パラメータ用のセンシング回路のために使用する回路面積の量を低減することにある。
本発明の目的はとりわけ、小量の回路面積を用いて集積回路内の物理的動作パラメータの値を測定することのできるセンシング回路を提供することにある。
本発明による集積回路は請求項1に記載されている。集積回路内では、逐次近似によるA/D変換(アナログ−ディジタル変換)を用いて、物理的動作パラメータの測定値を表現するディジタル数を得る。共用の更新回路を用いて、複数のセンシング回路用の逐次近似値を順次選択する。これらのセンシング回路と更新回路とをシリアル(直列)シフトレジスタによって結合して、逐次近似及び検出結果を交換する。
逐次近似自体はA/D技術として周知である。逐次近似を用いるA/D変換回路の例は、ディジタル近似用に得られたD/A変換回路のアナログ出力信号が、測定すべき信号より高いか低いかを示す検出結果を生成するためのD/A(ディジタル−アナログ)変換回路及び比較器(コンパレータ)を使用する。更新回路は、逐次近似が、測定しなければならない信号に近いD/A変換値を生じさせるディジタル値に向かって収束するように、検出結果に応じて逐次的なディジタル近似値を選択する。逐次近似更新方式の単純な例は、ディジタル近似値が、測定しなければならない信号以下のD/A変換値を生じさせることを検出結果が示す限り、ディジタル近似値を所定ステップずつ上昇させることを含む。より複雑な逐次近似更新方式は、ステップサイズの漸進的低減を含む。逐次近似の結果は、利用可能なビット数及び/または逐次的近似のステップ数値及び/またはパラメータ自体の変動が与えられた上で達成可能な精度内で、実際の物理的動作パラメータ値に等しい物理的動作パラメータの値を表現するディジタル数である。こうした精度内で等しいことが達成された際に、上記ディジタル数が物理的動作パラメータにほぼ等しい、または物理的動作パラメータを近似すると称する。正確に等しいことは一般に不可能である。
逐次近似を用いるA/D変換器(コンバータ)では、逐次近似値を選択する更新回路が大きな回路面積を占める。
本発明によれば、複数のセンシング回路に必要な回路面積は、シリアル・シフトレジスタを介して更新回路を共用することによって低減される。集積回路内に含まれ、テストアクセスを提供するスキャンチェーンを用いて、センシング回路と更新回路との間で逐次近似値及び検出結果を交換することが好ましい。このことは回路のオーバヘッドを最小化する。集積回路が、物理的動作パラメータを外部供給した基準値と比較するテストをサポートする場合には、いずれにせよスキャンチェーン及びセンシング回路を設ける必要がある。共用の更新回路を追加することによって、こうした構造は、単なる比較結果の代わりにマルチビット(多ビット)の測定結果が得られる動作モードもサポートする。
好適例では、上記更新回路が、上記シリアル・シフトレジスタに結合された加算器を含んで、検出結果によって制御されるステップ数値を加算することによってディジタル近似値を更新する。このことは効果的な更新メカニズムを提供する。別な好適例では、上記ステップ数値を1つの所定組(例えば1と0の値)から選択することができ、このことは更新回路を簡略化する。その代わりに、あるいはこれと組み合わせて、利用可能なステップ数値を、逐次近似のステップに応じて、あるいは当該センサについてのディジタル近似値を更新する特定センサに応じて変化させることができる。このことは、収束を加速させること、あるいは収束に達した際に停止することを可能にする。
他の好適例では、上記更新回路が複数種類の更新をサポートし、例えば、異なるステップ数値の加算による更新、「温度計」コードを移送することによる更新(ここで論理値1のストリングと論理値0のストリングとの境界が近似値を示す)、及びその位置が近似値を示す1つの例外ビットと共に移送することによる更新、の少なくとも2つをサポートする。この好適例では、制御ユニットが、これら複数種類の更新のうちどれを用いて、センシング回路のそれぞれについてのディジタル近似データを更新するかを制御する。従って、共用の更新回路の更新動作は、当該センシング回路についての更新を行うセンシング回路毎に特有のものとすることができる。更新の種類の選択は、それぞれのセンシング回路を記述するメモリーからのデータの制御下で実行することができるが、上記更新回路に移送されるセンシング回路自体からのデータを用いて更新の種類を制御することが好ましい。このようにして、センシング回路の異なる構成をサポートするために、更新回路への適応を必要としない。
他の好適例では、センシング回路の少なくとも一部分の各々が、上記シフトレジスタ回路からの制御データの制御下で、当該センシング回路部分に関連するパラメータのセンシングのモードを制御するためのそれぞれの制御入力を有する。異なるセンシングのモードは、異なる積分期間、異なる感度、異なる物理的パラメータを表現する異なるアナログ信号の多重化、等を提供することができる。上記制御データを集積回路の外部から供給して、例えば必要なセンシングのモードを選択することができる。上記制御データは近似データと共に循環することが好ましい。
一般に、各センシング回路はD/A変換回路及び比較器回路を含む。D/A変換回路はあらゆる種類のものとすることができ、例えば、ディジタル近似値のビット値を総計する変換回路とすることができ、総計に当たり、これらのビット値に異なるアナログの重みを割り当てる(これらの重みは一般に、2の異なるべき乗を基本値に乗じたものである)。
これに代わるD/A変換の種類は「温度計」コードを含み、ここでディジタル近似値の各ビットは異なるアナログ値を効果的に選択する。
しかし、本発明はD/A変換器−比較器の構造を有するセンシング回路に限定されない。他の好適例では、バイナリ(2進)出力をマルチビット・ディジタル入力及び物理的動作パラメータの関数として直接生成する単一の回路を用いることができる。他の好適例では、検出結果は、例えば近似プロセスを加速させるための情報を提供するためのマルチビットを含むことができる。
本発明のこれら及び他の目的及び利点は、以下の図面を用いた非限定的な実施例によって例示される。
図1に、多数の回路ブロック10、及びシフトレジスタ11と、センシング回路12と、制御回路14とが直列接続されてシリアル・シフトレジスタ構造を形成するスキャンチェーン構造を有する集積回路の概観を配置図的に示す。制御回路14は、集積回路の外部接続端子16に結合されたインタフェースを有する。明瞭さのために、回路ブロック10の一部のみに明示的にラベルを付ける。さらに、回路ブロック間の機能接続、クロック接続、等は、明瞭さのために明示的に示していない。
それぞれのセンシング回路12は、例えば回路ブロック10内に位置し、配置図上では、こうした回路ブロックによって包囲されるか、あるいは回路ブロック10に隣接する。センシング回路12は、集積回路の半導体内の局部温度、集積回路の一部分における1つの電源導体上の電源ノイズ電圧振幅、集積回路内の特定位置におけるクロストーク電圧振幅、局所的クロック信号のクロックジッタ、等のような局所的な物理的動作パラメータを検出するように設計されている。回路ブロック10毎に1つのセンシング回路12を示しているが、2つ以上のセンシング回路を回路ブロック10毎に設けることができることは明らかであり、そして一部のセンシング回路12はすべての回路ブロック10から離れた所にあるか、あるいは、一部の回路ブロック10の付近にはセンシング回路を存在させないことができることは明らかである。各センシング回路11は、上記シフトレジスタ構造中のそれぞれのシフトレジスタ11に結合されている。シフトレジスタ11−センシング回路12の組合せの大部分は単一ブロック11−12として示している。シフトレジスタ11及びセンシング回路12の一部のみに明示的にラベル付けしている。
図2に、センシング回路12の具体例を示す。この回路は、シフトレジスタセル28と直列のシフトレジスタ20、ディジタル−アナログ変換回路22、パラメータ検出回路24、及び比較器(コンパレータ)26を含む。比較器26は、ディジタル−アナログ変換回路22の出力及びパラメータ検出回路24の出力に結合された入力を有する。比較器26は、シフトレジスタセル28の入力に結合された出力を有する。シリアル・シフトレジスタ20及びシフトレジスタセル28は、図1に示すシフトレジスタ構造の一部を形成する。
動作中には、データはシフトレジスタ構造を通して直列にシフト(移動)され、このためデータもシリアル・シフトレジスタ20を通って移動する。シリアル・シフトレジスタは、移動されたデータの各ビットを並列に、ディジタル−アナログ変換回路22に対して出力する。これに応答して、ディジタル−アナログ変換回路22はアナログ信号を比較器26の第1入力に対して出力する。パラメータ検出回路24は、集積回路の局所的な物理的動作パラメータに感応した出力信号を生成する。この出力信号は比較器26の第2入力に供給される。比較器26は、ディジタル−アナログ変換回路22からの出力信号がパラメータ検出回路24からの出力信号より高いか低いかを示すバイナリ信号を出力する。これらの出力信号が例えば電圧であれば、このバイナリ信号は、比較器26のどの入力が最も高い電圧を受信したかを示す。
制御回路14(図示せず)からの捕捉制御信号は、シフトレジスタセル28に、シフトレジスタ構造から受信したデータを移送すべきか、その代わりに、比較器26からのバイナリデータを捕捉し、捕捉したデータを移送すべきかを信号通知する。これに続いて、捕捉したバイナリデータ、及びディジタル−アナログ変換回路22に供給されたデータは、シフトレジスタ構造を通してシフトされる。
多くの異なる種類のパラメータ検出回路を用いることができる。その例は、既知のPTAT(Proportional to Absolute Temperature:絶対温度比例型)電圧源回路、電源ラインを通る電流、またはこうした電流の平均振幅に比例する電圧を出力する電流検出回路、局所的ノイズ振幅に比例する出力電圧を生成する増幅兼整流回路、等を含む。使用するパラメータ検出回路の種類に応じて、異なるパラメータが測定される。
図3に更新回路を示し、これは制御回路14の一部である。この更新回路は、シリアル・シフトレジスタ30、加算回路32、シフトレジスタセル34、及び制御ユニット36を含む。シリアル・シフトレジスタ30とシフトレジスタセル34とは直列に結合され、図1に示すシフトレジスタ構造の一部を形成する。シリアル・シフトレジスタ30は、加算回路32に結合された入力兼出力を有する。シフトレジスタセル34は、加算回路32に結合された出力を有する。制御ユニット36は、シリアル・シフトレジスタ30に結合された制御出力を有する。
動作中には、データはシリアル・シフトレジスタ構造を通して、更新回路内のシリアル・シフトレジスタ30及びシフトレジスタセル34内にシフトされる。加算回路32は、シリアル・シフトレジスタ30からデータビットを並列に受信し、そしてシフトレジスタセル34からのビットを受信する。シリアル・シフトレジスタ30からのデータビットは数値を表現し、そして加算回路32は、シフトレジスタセル34からのビット値に応じて、この数値に等しい新たな数値、またはこの数値に1を加えた新たな数値を求める。シリアル・シフトレジスタ30はこの新たな数値を捕捉し、これにより、シフトレジスタ30のビットは、制御ユニット36からの信号に応答して、シフトレジスタ構造中の前の数値にとって代わる。
制御回路14は、シフトレジスタ構造を通してデータを直列(シリアル)にシフトする。一旦、ディジタル−アナログ変換回路22に供給されたデータ値のビット、及び比較器26から捕捉された検出結果が、それぞれシリアル・シフトレジスタ30及びシフトレジスタセル34に達すると、制御ユニット36はシリアル・シフトレジスタ30に、新たな数値を捕捉することを信号通知する。加算回路32は、ディジタル−アナログ変換回路22からの出力信号がパラメータ検出回路24の出力信号以上であったことが比較器26によって信号通知されたことを、シフトレジスタセル34からのビットが示す際に、上記新たな数値を前の数値に等しくするように構成されている。加算回路32は、ディジタル−アナログ変換回路22からの出力信号がパラメータ検出回路24の出力信号以下であったことが比較器26によって信号通知されたことを、シフトレジスタセル34からのビットが示す際に、上記新たな数値を、前の数値に1を加えた数値を生成するように構成されている。
これに続いて、新たな数値のビットをシフトレジスタ構造を通して、センシング回路のシフトレジスタ20に戻す。この目的のために、制御回路14はシフトレジスタ回路を、データが循環するループ動作に切り換える。一旦、上記新たな数値のビットがシフトレジスタ構造を通ってセンシング回路12に達すると、比較器26からの新たなバイナリの結果を捕捉する。この後に、上記の更新プロセスを反復する、等を行う。その結果、シフトレジスタ構造中の数値は最終的に、ディジタル−アナログ変換回路22に、パラメータ検出回路24の出力信号を近似するアナログ出力信号を生成させる値を有する。
最初は、測定サイクルの開始時に、制御回路14は、可能な最小の結果(例えば0)を表現する数値を、シフトレジスタ構造にロードさせる。
一実施例では、センシング回路12のすべてが図2に示す構造を有する。その結果、異なるセンシング回路12からの数値及び捕捉した比較器の出力信号は、図3の更新回路を通って逐次的に移送される。センシング回路12からの数値及び捕捉した比較器の出力信号が更新回路内に存在する際に毎回、制御回路36は制御信号を発行して、加算器32から新たな数値を捕捉する。このようにして、同じ更新回路が複数のセンシング回路12についての更新を実行する。
制御回路は、循環モードと外部モードとの間で切り換わることができるように構成されていることが好ましく、循環モードでは、シフトレジスタ構造から受信したデータが更新されてシフトレジスタ構造に戻され、外部モードでは、シフトレジスタ構造から受信したデータがテストデータ出力にシフト出力され、及び/または、外部データがシフトレジスタ構造中にシフト入力される。制御回路14によるモード選択は、例えば通常の境界走査コマンド技術を用いて制御することができる。一般に、こうしたインタフェースを用いて、テスト中の組合せ回路に供給されるデータをシフト入力し、この組合せ回路からの応答を捕捉し、そしてこれらの結果をシフト出力する。一実施例では、センシング回路を含むシフトレジスタのループは、こうしたテスト用の入力及び/または出力を有するシフトレジスタセルも含むが、センシング回路用には、センシング回路及び更新回路に用いるためのレジスタセル以外のレジスタセルを実質的に含まない専用シフトレジスタ経路(パス)を用いることが好ましい。このことは、パラメータ値のより高速な測定を可能にする。測定中には、制御回路はこの経路を、シフトレジスタ・ループを形成するように切り換えるが、測定前、あるいは測定後には、経路を外部テストデータ入力または出力端子に結合して初期化データを供給するか、あるいはパラメータ値を読み出すことができる。
図1〜3は1つの可能な具体例を示すに過ぎないことは明らかである。
図4に更新回路の具体例を示し、ここでは新たな数値の形成中に可変のステップサイズを用いることができる。この具体例では、シフトレジスタセル34と加算回路32との間にステップサイズ選択回路40を追加する。制御ユニット36は、ステップサイズ選択回路40に結合された制御出力を有する。ステップサイズ選択回路40は、制御回路36によって制御されるステップサイズを表現するマルチビット数値を出力するように構成されている。ステップサイズ選択回路40は、比較器の結果が1の値を有する際にはステップサイズの減算を表わす数値が出力され、比較器の結果が他の値を有する場合には選択するステップサイズの加算を表わす数値が出力される意味で、シフトレジスタセル34からの比較器の結果の制御下で、上記マルチビット数値の符号を選択するように構成されている。
動作中には、制御回路14は最初に、シリアル・シフトレジスタ構造中の数値を大きい値に設定し、ディジタル−アナログ変換回路22に供給されるビットによって表現することのできる最大数値のほぼ半分に設定することが好ましい。初期のステップサイズはこの値の半分に設定する。
これに続いて、種々のセンシング回路についての数値を更新するラウンド毎に選択する数値を半分にする。
その結果、近似値のバイナリ探索が行われる。例えば、(最大の)ディジタル数値が255(8ビットで表現される)であれば、初期の数値は128に設定し、そしてステップサイズは逐次的に、64、32、16、8、4、2、及び1に設定する。その結果、更新される数値はまず、比較器26が、ディジタル−アナログ変換回路22の出力が、(他方の)入力数値128以上であることを示すか以下であることを示すかに応じて、64だけ増加または減少する。上記逐次的なステップサイズについてこのことを繰り返し、例えば、最初のステップの後には、数値は128−64=64となり、そして更新される数値は、比較器26が、ディジタル−アナログ変換回路の出力が入力数値64以上であることを示すか以下であることを示すかに応じて、32だけ増加または減少する。
この実施例でも、すべてのセンシング回路12についての更新を同じ更新回路によって逐次的に実行する。すべてのセンシング回路12についての更新に同じステップサイズを循環的に用いて、すべてのセンシング回路12についての数値が更新される。次に、ステップサイズを低減し、これを再び、すべてのセンシング回路12についての更新に用いる、等を行う。
代案の実施例として、センシング回路12毎に独立してステップサイズを選択することができる。このことは、すべてのセンシング回路についての近似を同時に行う必要がないという利点を有する。この実施例では、ステップサイズをシフトレジスタ構造中にロードし、この構造から更新用に読み出し、このステップサイズの半分の値をシフトレジスタ構造中に書き戻すことができる。あるいはまた、異なるセンシング回路12についての現在のステップサイズの指標を制御ユニット36内のメモリーに記憶し、更新が必要な際に毎回取り出すことができる。
この実施例は、正確な結果を見出すために必要な更新がより少数であるという利点を有する。しかし、最初のいくつかの更新はそれぞれのサイズを有するステップにより、これに続く一連の更新は固定ステップで行うような他の更新方式を更新回路内で用いることができることは明らかである。このことはノイズに対してより強固である。他の例として、「温度計」コードを用いることができる。この場合には、ディジタル−アナログ変換回路22に供給されるビットは例えば、1の値を有するビットが連続するストリングを含み、0の値を有するビットが連続するストリングがこれに続き、そして更新は、これら2つのストリングの境界位置をシフトすることを含む。なおこの場合には、加算回路32はシフト回路に置き換えなければならない。
図5、6に、一実施例のセンシング回路及び更新回路を示し、ここでコードデータはシフトレジスタ構造を通して搬送される。追加的なシフトレジスタセル50をセンシング回路に設け、シフトレジスタ20及びシフトレジスタセル28に結合する。コードソース回路52を設け、その出力を追加的なシフトレジスタセル50に結合する。動作中には、比較器回路26からデータをロードする際に、所定のコードをコードソース回路52から追加的なシフトレジスタセル50にロードし、そしてこのコードを、近似の数値及び比較器の結果と共にシフトレジスタ構造を通してシフトする。制御ユニット36にコードを供給するための追加的なシフトレジスタセル54を更新回路内に設ける。この場合には、制御回路36は、このコードに応じて更新を適応させるように構成することができる。例えば、このことは、それぞれが異なるビット数を用いるディジタル−アナログ変換回路を有するセンシング回路の使用を可能にする。この場合には、上記コードがビット数を信号通知し、制御回路36は例えばビット数に合わせてステップサイズを調整することができる。
他の例では、追加的なコードを用いて、異なるセンシング回路12用に異なる更新方式を選択することができる。例えば、1つのコード値は、バイナリ探索更新方式を用いなければならないことを制御ユニット36に示し、他のコード値は、固定の所定ステップサイズを有する更新方式を用いなければならないことを示すことができる。これらのコード値はさらに、異なるセンシング回路12用に異なる数値フォーマットを含めることもでき、例えば一部のセンシング回路12用にはバイナリ数値フォーマット、他のセンシング回路用には「温度計」コードを含める。この場合には、更新回路に各種類のフォーマットを設けることができ、そしてコードを用いて、センシング回路12毎の異なるフォーマット用に、更新回路どうしの間で選択を行うことができる。
これらの実施例は、異なる種類の入力信号、例えばディジタル−アナログ変換回路用のビット数が異なる入力信号を用いるセンシング回路12を、共用の更新回路と組み合わせることを可能にする。
図7に別な実施例を示し、ここで回路12は、制御信号値をパラメータ検出回路24に供給するためのシフトレジスタセル60を含む。動作中には、最初に制御値を、制御回路14または集積回路の外部からシフトレジスタ構造中に移送する。比較器26の出力をサンプリングする前に毎回、これらの制御値をパラメータ検出回路24に供給する。パラメータ検出回路24は例えば、制御可能な積分時間、あるいは最大信号振幅を検出しなければならない期間の値を提供することができる。この場合には、これらの制御値を用いて積分時間または期間を選択することができる。
本発明は特定実施例について説明してきたが、他の実施例も可能なことは明らかである。例えば、図の回路は、分離したディジタル−アナログ変換回路22、パラメータ検出回路24、及び比較器26を示しているが、これらの機能を組み合わせることができることは明らかである。例えば、パラメータ検出回路、ディジタル入力値とパラメータ値との組合せに応じて、状態の2つのうちの1つを有するパラメータ検出回路を使用することができる。例えばフリップフロップを使用することができ、ここで一方の分岐の駆動強度はディジタル入力信号によって制御され、他の分岐の駆動強度はパラメータに依存する。
本発明は電圧比較器にも限定されない。例えば、ディジタル−アナログ変換回路22は、シフトレジスタ20からの数値によって制御される遅延後にパルスを発生するパルス発生回路に置き換えることができ、パラメータ検出回路24は、物理的な動作パラメータに応じた遅延を伴ってパルスを発生する回路とすることができ、そして比較器回路26は、パルス発生回路とパラメータ検出回路24とが同期して始動した後に、どちらの入力に最初にパルスが発生するかを検出するアービタ(調停器)回路とすることができる。
他の実施例では、マルチビット比較器回路26を用いて、逐次近似の収束速度を増加させることができる。一実施例では、更新回路が、現在の近似値及びステップサイズを表現するディジタル数値を、シフトレジスタ構造を経由してセンシング回路に循環させるように構成されている。この実施例では、ディジタル−アナログ変換回路は、現在の近似値C、及び現在の近似値にステップサイズを加算または減算した値(C+S及びC−S)に対応するアナログ値を出力するように構成されている。この実施例では、比較器回路が、パラメータ検出回路24の出力信号がC−S未満であるか、C−SとCの間であるか、CとC+Sの間であるか、C+Sを超えるかを示す2つのビットを出力する。更新回路はこの情報を用いて、より正確な更新を選択する。
従来のスキャンチェーン・テストを用いて、センシング回路12と更新回路との間でデータ及び結果を移送することが好ましいことは明らかである。しかし、本発明はこうしたチェーンに限定されない。例えば、その代わりに、マルチビットのワード(語)を順にシフトするチェーンを用いることができ、ここでワードは更新値及び比較結果を含み、あるいは、独立したシフトレジスタ構造を用いて更新数値をシフトし、そして比較結果をシフトすることができる。後者(シフトレジスタ構造)は、更新回路からの再循環値を供給する必要はない。
Claims (11)
- 複数のセンシング回路(12)及び1つの更新回路(14)を具えた逐次近似型アナログ−ディジタル変換回路であって、前記センシング回路(12)の各々は、それぞれのアナログの物理的動作パラメータ値が、ディジタル近似データによって表現されるパラメータ値以上であるか以下であるかを示すそれぞれのセンシング結果を形成し、前記更新回路(14)は、前記センシング結果に応じて、前記ディジタル近似データに対する逐次的更新を、逐次的に更新されるディジタル近似データが、前記アナログの物理的動作パラメータ値を実質的に表現するディジタル値に収束するように行う逐次近似型アナログ−ディジタル変換回路と;
前記複数のセンシング回路(12)に結合された並列出力であって、前記ディジタル近似データを供給するための並列出力と、前記センシング結果を受信するための並列入力と、前記更新回路に結合された並列入力/出力であって、前記センシング回路のそれぞれについて逐次的に、前記センシング結果を供給し、かつ前記近似データを更新するための並列入力/出力とを有するシリアル・シフトレジスタ回路(11)とを具え、
これにより、前記更新回路(14)が前記複数のセンシング回路によって共用されることを特徴とする集積回路。 - 前記ディジタル近似データが近似数値を表現し、前記更新回路(14)が、シリアル・シフトレジスタ(30)に結合された加算回路(32)を含み、前記加算回路(32)は、前記センシング結果によって制御されるステップ数値を前記近似数値に加算し、前記シリアル・シフトレジスタ(30)中の前記ディジタル近似データを前記加算の結果に置き換えることを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 前記更新回路が、前記センシング結果によって前記ステップ数値を2つの所定ステップ値から選択するように構成されていることを特徴とする請求項2に記載の集積回路。
- 前記更新回路に結合され、一組のステップ値を選択するように構成された制御回路(36)を具え、前記一組のステップ値から前記センシング結果によって前記ステップ数値を選択することを特徴とする請求項2に記載の集積回路。
- 前記更新回路(14)が複数種類の更新をサポートするように構成され、前記集積回路が、前記センシング回路(12)のそれぞれについての前記ディジタル近似データを更新するために用いる更新を前記複数種類の更新から選択する制御を行うように構成された制御ユニット(36)を具え、前記制御回路(36)は、前記センシング回路(12)のそれぞれについての情報に応じて、前記更新の種類を選択することを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 前記センシング回路(12)は、前記センシング回路(12)のそれぞれについてのそれぞれの情報をシリアル・シフトレジスタ(20, 50, 30, 54)に供給するように構成され、前記制御ユニット(36)は、前記センシング回路(12)のそれぞれについての情報を、前記シリアル・シフトレジスタ(20, 50, 30, 54)から得るように構成されていることを特徴とする請求項5に記載の集積回路。
- 前記センシング回路(12)の少なくとも一部の各々が、当該センシング回路に関連するパラメータのセンシングのモードを制御するためのそれぞれの制御入力を有し、前記センシング回路の少なくとも一部の前記制御入力は、前記シリアル・シフトレジスタ(20, 60)からの情報によって前記モードを制御するために前記シリアル・シフトレジスタ(20, 60)に結合されていることを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 前記センシング回路(12)の少なくとも一部の各々が、ディジタル−アナログ変換回路(22)と、パラメータ検出回路(24)と、比較器回路(26)とを具え、前記比較器回路(26)のそれぞれの入力は、前記ディジタル−アナログ変換回路(22)の出力及び前記パラメータ検出回路(24)の出力に結合され、前記比較器回路(26)の出力は、シリアル・シフトレジスタ回路(20, 28)に結合されて、前記センシング結果を前記シリアル・シフトレジスタ回路(20, 28)に供給することを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 外部接続端子(16)、及び前記外部接続端子(16)に結合された制御回路(14)、及び前記シリアル・シフトレジスタ回路(11)を具え、前記制御回路(14)は、循環モードと外部アクセスモードとの間で切り換え可能であり、前記循環モードでは、前記制御回路(14)は、前記シリアル・シフトレジスタ回路(11)からのデータを前記更新回路経由で当該シリアル・シフトレジスタ回路(11)の入力に戻るように結合し、前記外部アクセスモードでは、前記制御回路(14)は、前記外部接続端子(16)からのデータを前記シリアル・シフトレジスタ回路(11)の入力に結合することを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 前記センシング回路(12)のそれぞれによって検出される前記物理的動作パラメータは、前記集積回路内の局部温度、電源ノイズ強度、クロストーク強度、及びクロックジッタの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
- 集積回路の複数の物理的動作パラメータを測定する方法において、
それぞれのセンシング回路(12)に対する基準値を表現するディジタル数値を供給するステップと;
各センシング回路(12)を用いて、前記物理的動作パラメータのそれぞれの、前記センシング回路(12)に供給されるそれぞれの基準値に対する相対値を検出するステップと;
前記センシング回路(12)間で逐次近似の更新回路を共用して、前記検出した相対値のそれぞれに応じて、前記基準値を表現するディジタル数値を次々に更新するステップであって、この更新は、前記ディジタル数値の各々が、前記物理的動作パラメータのそれぞれの表現を近似する値に収束するそれぞれの更新数値列の一部分をなすように行うステップと
を具えていることを特徴とする集積回路のパラメータ測定方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB0425800.0A GB0425800D0 (en) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | Montoring physical operating parameters of an integrated circuit |
PCT/IB2005/053644 WO2006056898A1 (en) | 2004-11-24 | 2005-11-07 | Monitoring physical operating parameters of an integrated circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008520996A true JP2008520996A (ja) | 2008-06-19 |
Family
ID=33548769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007542379A Withdrawn JP2008520996A (ja) | 2004-11-24 | 2005-11-07 | 集積回路の物理的動作パラメータの監視 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7928882B2 (ja) |
EP (1) | EP1817594B1 (ja) |
JP (1) | JP2008520996A (ja) |
KR (1) | KR20070084548A (ja) |
CN (1) | CN101065678B (ja) |
AT (1) | ATE421097T1 (ja) |
DE (1) | DE602005012424D1 (ja) |
GB (1) | GB0425800D0 (ja) |
TW (1) | TW200634326A (ja) |
WO (1) | WO2006056898A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258629A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Toshiba Corp | 集積回路チップ上で印加される電圧のばらつきを割出すためのシステムおよび方法 |
JP2019140278A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | ローム株式会社 | 半導体集積回路 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7538570B2 (en) | 2005-04-25 | 2009-05-26 | Nxp B.V. | Supply voltage monitoring |
US8281158B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-10-02 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit |
EP2286256B1 (en) * | 2008-05-29 | 2012-05-16 | Nxp B.V. | Dll for period jitter measurement |
CN103033741B (zh) * | 2011-09-30 | 2015-05-27 | 重庆重邮信科通信技术有限公司 | 一种具有扫描链测试功能的芯片及测试方法 |
CN106226686A (zh) * | 2016-08-18 | 2016-12-14 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种能够实时测量fpga内部温度及电压的结构 |
KR102660729B1 (ko) * | 2016-10-28 | 2024-04-26 | 삼성전자주식회사 | 전원 잡음을 검출하는 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
CN108508343B (zh) * | 2017-02-24 | 2022-06-07 | 北京普源精电科技有限公司 | 一种印制电路板的检测装置及方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3838396A (en) * | 1972-05-18 | 1974-09-24 | Little Inc A | Data processor (including editing and revision) with buffer memory |
US4490713A (en) * | 1978-11-17 | 1984-12-25 | Burr-Brown Inc. | Microprocessor supervised analog-to-digital converter |
GB8406846D0 (en) * | 1984-03-16 | 1984-04-18 | British Telecomm | Digital filters |
DE3584727D1 (de) * | 1984-07-06 | 1992-01-02 | British Aerospace | Analog-digitalwandler. |
EP0320100A2 (en) * | 1987-12-05 | 1989-06-14 | Stc Plc | A/D converters |
JPH07159496A (ja) | 1993-10-12 | 1995-06-23 | At & T Global Inf Solutions Internatl Inc | 集積回路の検査のための装置及びその方法 |
FR2715725B1 (fr) * | 1994-02-01 | 1996-03-29 | Schlumberger Ind Sa | Procédé et dispositif de détermination d'un paramètre physique représenté par l'évolution au cours du temps d'une grandeur physique. |
TW307927B (ja) * | 1994-08-29 | 1997-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
EP0797305A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-24 | STMicroelectronics S.r.l. | Combined ADC-DAC |
US5920274A (en) * | 1997-08-05 | 1999-07-06 | International Business Machines Corporation | Image sensor employing non-uniform A/D conversion |
WO2000028337A2 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Onguard Systems, Inc. | Electronic circuit with a non-continuous discharge path |
WO2000028463A1 (en) * | 1998-11-09 | 2000-05-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Successive approximation analog-to-digital converter with threshold detection mode, and system containing the same |
EP1257903A4 (en) * | 2000-02-01 | 2004-10-13 | Delphi Tech Inc | MULTI-CONTROL MODULE-BY-WIRE ARCHITECTURE |
DE50206310D1 (de) * | 2001-04-10 | 2006-05-18 | Micro Epsilon Messtechnik | Verfahren und schaltung zur linearisierung von nichtlinearen kennlinien |
DE10204442C2 (de) * | 2002-02-04 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Korrektur von Nichtlinearitäten eines Ausgangssignals eines elektrischen Bauelements, insbesondere eines Messumformers |
US6559788B1 (en) * | 2002-02-12 | 2003-05-06 | Charles Douglas Murphy | Parallel and shared parallel analog-to-digital conversion for digital imaging |
US7309998B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-12-18 | Burns Lawrence M | Process monitor for monitoring an integrated circuit chip |
US6823293B2 (en) | 2002-12-31 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Hierarchical power supply noise monitoring device and system for very large scale integrated circuits |
US6747588B1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-06-08 | Faraday Technology Corp. | Method for improving successive approximation analog-to-digital converter |
KR20050089889A (ko) | 2003-01-28 | 2005-09-08 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 물리적 동작 파라미터 감지용 집적 센서를 갖는 집적 회로장치와 이러한 장치를 갖는 전자 시스템의 테스트 방법 및이를 포함하는 전자 장치 |
US7138820B2 (en) * | 2004-04-30 | 2006-11-21 | Xilinx, Inc. | System monitor in a programmable logic device |
-
2004
- 2004-11-24 GB GBGB0425800.0A patent/GB0425800D0/en not_active Ceased
-
2005
- 2005-11-07 WO PCT/IB2005/053644 patent/WO2006056898A1/en active Application Filing
- 2005-11-07 KR KR1020077011832A patent/KR20070084548A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-11-07 EP EP05819789A patent/EP1817594B1/en not_active Not-in-force
- 2005-11-07 CN CN2005800401383A patent/CN101065678B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-07 JP JP2007542379A patent/JP2008520996A/ja not_active Withdrawn
- 2005-11-07 AT AT05819789T patent/ATE421097T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-11-07 US US11/720,190 patent/US7928882B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-07 DE DE602005012424T patent/DE602005012424D1/de active Active
- 2005-11-21 TW TW094140864A patent/TW200634326A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258629A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Toshiba Corp | 集積回路チップ上で印加される電圧のばらつきを割出すためのシステムおよび方法 |
JP2019140278A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | ローム株式会社 | 半導体集積回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006056898A1 (en) | 2006-06-01 |
GB0425800D0 (en) | 2004-12-22 |
CN101065678B (zh) | 2012-03-21 |
EP1817594A1 (en) | 2007-08-15 |
CN101065678A (zh) | 2007-10-31 |
ATE421097T1 (de) | 2009-01-15 |
EP1817594B1 (en) | 2009-01-14 |
US7928882B2 (en) | 2011-04-19 |
TW200634326A (en) | 2006-10-01 |
DE602005012424D1 (de) | 2009-03-05 |
US20080007246A1 (en) | 2008-01-10 |
KR20070084548A (ko) | 2007-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008520996A (ja) | 集積回路の物理的動作パラメータの監視 | |
US8310265B2 (en) | IC testing methods and apparatus | |
US7139955B2 (en) | Hierarchically-controlled automatic test pattern generation | |
JP2006084472A (ja) | バーンインテスト制御のためのシステム及び方法 | |
JP2580338Y2 (ja) | アナログ/ディジタル変換器のテスト装置 | |
JP2002181905A (ja) | 半導体集積回路のテスト方法及びテストパターン発生回路 | |
US20060274594A1 (en) | Implementation of a fusing scheme to allow internal voltage trimming | |
CN101102111B (zh) | 具有a/d转换电路的半导体装置 | |
US6333706B1 (en) | Built-in self-test for analog to digital converter | |
JPH0396881A (ja) | 制御信号の生成方法および生成装置 | |
JP2008522148A (ja) | 集積回路のセルフテストアーキテクチャ | |
US5894213A (en) | Semiconductor integrated circuit having a plurality of flip-flops | |
US6842712B2 (en) | Method for testing an electronic component; computer program product, computer readable medium, and computer embodying the method; and method for downloading the program embodying the method | |
US20060136165A1 (en) | Boundary scan circuit with integrated sensor for sensing physical operating parameters | |
US20060053356A1 (en) | Integrated circuit | |
KR20100103212A (ko) | 복수개의 테스트 모듈을 구비하는 테스트 보드 및 이를 구비하는 테스트 시스템 | |
US6594609B1 (en) | Scan vector support for event based test system | |
US20060087307A1 (en) | Single pin multilevel integrated circuit test interface | |
JP2007178387A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US20070168800A1 (en) | Sequential Scan Technique Providing Enhanced Fault Coverage in an Integrated Circuit | |
JP2008537140A (ja) | 内部電源領域を有する検査準備用積分回路 | |
JP3806333B2 (ja) | 半導体集積回路、半導体集積回路の試験装置、及び半導体集積回路の試験方法 | |
US20050289421A1 (en) | Semiconductor chip | |
JPH09292447A (ja) | 故障検出回路 | |
JPH05240921A (ja) | アドレス・データ発生器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080424 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081106 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090915 |