JP2008508722A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008508722A5 JP2008508722A5 JP2007523619A JP2007523619A JP2008508722A5 JP 2008508722 A5 JP2008508722 A5 JP 2008508722A5 JP 2007523619 A JP2007523619 A JP 2007523619A JP 2007523619 A JP2007523619 A JP 2007523619A JP 2008508722 A5 JP2008508722 A5 JP 2008508722A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collector mirror
- zone
- temperature
- etchant
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 5
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N HCl Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (5)
- プラズマ形成により生成されたデブリを、コレクタ・ミラー上の異なる区域において異なるデブリ堆積速度を生じさせるようにプラズマ形成場所に対して位置決めされたEUV光源コレクタ・ミラーから除去するためのデバイスであって、
前記コレクタ・ミラーの第1区域を第1温度T1に加熱して、前記第1区域からデブリを除去するための第1加熱システムと、
前記コレクタ・ミラーの第2区域をT1≠T2である第2温度T2に加熱して、前記第2区域からデブリを除去するための第2加熱システムと、
を含み、
前記コレクタ・ミラーはチャンバ内に配置され、該チャンバにエッチング剤が導入されることを特徴とするデバイス。 - 前記第1加熱システムが放射ヒータを含むことを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
- 前記プラズマがSnを含むことを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
- 前記第1温度T1及び前記第2温度T2の各々が、堆積したSnと前記エッチング剤と間の化学反応を開始させるように、150から400℃までの範囲にあることを特徴とする請求項3に記載のデバイス。
- 前記エッチング剤が、HBr、Br2、Cl2、HCl、H2及びこれらの組み合わせからなるエッチング剤の群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/900,839 US7164144B2 (en) | 2004-03-10 | 2004-07-27 | EUV light source |
US10/900,839 | 2004-07-27 | ||
US10/979,945 | 2004-11-01 | ||
US10/979,945 US8075732B2 (en) | 2004-11-01 | 2004-11-01 | EUV collector debris management |
US11/174,442 | 2005-06-29 | ||
US11/174,442 US7196342B2 (en) | 2004-03-10 | 2005-06-29 | Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an EUV light source |
PCT/US2005/025232 WO2006020080A2 (en) | 2004-07-27 | 2005-07-15 | Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an euv light source |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008508722A JP2008508722A (ja) | 2008-03-21 |
JP2008508722A5 true JP2008508722A5 (ja) | 2008-09-04 |
JP4689672B2 JP4689672B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=36315387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007523619A Active JP4689672B2 (ja) | 2004-07-27 | 2005-07-15 | Euv光源の内部コンポーネント上のプラズマ生成デブリの影響を減少させるためのシステム及び方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4689672B2 (ja) |
TW (1) | TWI305296B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7193229B2 (en) * | 2004-12-28 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, illumination system and method for mitigating debris particles |
US7541603B2 (en) * | 2006-09-27 | 2009-06-02 | Asml Netherlands B.V. | Radiation system and lithographic apparatus comprising the same |
JP5277496B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2013-08-28 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置および極端紫外光源装置の光学素子汚染防止装置 |
NL2003405A (en) * | 2008-09-29 | 2010-03-30 | Asml Netherlands Bv | System for contactless cleaning, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
US9539622B2 (en) * | 2014-03-18 | 2017-01-10 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for and method of active cleaning of EUV optic with RF plasma field |
KR102465328B1 (ko) * | 2015-08-28 | 2022-11-10 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 발생 장치 및 노광 장치 |
JP6556254B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2019-08-07 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
US10128017B1 (en) * | 2017-05-12 | 2018-11-13 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for and method of controlling debris in an EUV light source |
WO2018229838A1 (ja) | 2017-06-12 | 2018-12-20 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光センサユニット及び極端紫外光生成装置 |
US10495987B2 (en) | 2017-09-28 | 2019-12-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Radiation source apparatus, EUV lithography system, and method for decreasing debris in EUV lithography system |
US10824083B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-11-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Light source, EUV lithography system, and method for generating EUV radiation |
DE102021106289A1 (de) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System und verfahren zum ausführen von extrem-ultraviolett-photolithografieprozessen |
CN114485279B (zh) * | 2020-10-26 | 2023-03-07 | 北京大学 | 一种用于重频激光打靶的溅射屏蔽系统及方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6566667B1 (en) * | 1997-05-12 | 2003-05-20 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with improved pulse power system |
EP1083777A4 (en) * | 1998-05-29 | 2004-03-05 | Nippon Kogaku Kk | LASER EXCITED PLASMA LIGHT SOURCE, LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
JP2001326096A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Nikon Corp | プラズマフォーカス光源、照明装置及びこれらを用いたx線露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
FR2823949A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de generation de lumiere dans l'extreme ultraviolet notamment pour la lithographie |
-
2005
- 2005-07-11 TW TW94123365A patent/TWI305296B/zh active
- 2005-07-15 JP JP2007523619A patent/JP4689672B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008508722A5 (ja) | ||
CN105742157B (zh) | 氧化锗预清洁模块和方法 | |
US11565936B2 (en) | Atomic layer etching on microdevices and nanodevices | |
TWI641046B (zh) | 積體電路的製造方法 | |
JP2009533546A5 (ja) | ||
JP2009509338A5 (ja) | ||
JP2008511753A5 (ja) | ||
JP2007266609A5 (ja) | ||
JP2017510992A5 (ja) | ||
JP2008507840A5 (ja) | ||
JP6463339B2 (ja) | 後続の多段洗浄ステップを伴うmocvd層成長方法 | |
TW200818284A (en) | Increased tool utilization/reduction in MWBC for UV curing chamber | |
JP2012089854A5 (ja) | ||
WO2006020080A3 (en) | Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an euv light source | |
WO2008008098A3 (en) | Plasma deposition apparatus and method for making polycrystalline silicon | |
WO2012048094A3 (en) | Atomic layer deposition of photoresist materials and hard mask precursors | |
TW200802595A (en) | Method for fabricating semiconductor and eching system | |
JP2008503089A5 (ja) | ||
JP2019508883A5 (ja) | ||
JP2014160819A5 (ja) | ||
JP2009545884A5 (ja) | ||
JP2012508469A5 (ja) | ||
WO2011126637A3 (en) | Method and apparatus for removing glass soot sheet from substrate | |
JP2014045063A5 (ja) | ||
JP2001031410A (ja) | 拡散炉における熱処理を用いたカーボンナノチューブの精製方法 |