JP2008505780A5

JP2008505780A5 -

Info

Publication number: JP2008505780A5
Application number: JP2007519868A
Authority: JP
Filing date: 2005-06-30
Publication date: 2008-07-10
Anticipated expiration: 2025-06-30

Claims

樹脂で塗被されていない支持体；
ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/もしくは塩を含む下塗り層；
バインダーと平均粒子直径500 nm以下の第1無機粒子材料とを含む、乾燥重量5〜25 g/m²の上層；並びに
該下塗り層と該上層との間に位置する、バインダーと第２無機粒子材料とを含む乾燥重量最大50 g/m²の下層を含んで成り、
該下層内のバインダーと、該下塗り層内のホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩との重量比が、20:1以下であり、
該第2無機粒子材料が、該第1無機粒子材料の平均直径よりも大きい平均直径を有する
インクジェット受容体。
該第2無機粒子材料が炭酸カルシウムである、請求項1に記載のインクジェット受容体。
該第1無機粒子材料が、ヒュームド・シリカ及び/又はコロイド・シリカを含む、請求項1又は2に記載のインクジェット受容体。
該下層内のバインダーが、該下層内の無機粒子材料とバインダーとを合わせた重量の1〜20重量%の量で存在する、請求項1から3までのいずれか一項に記載のインクジェット受容体。
該下塗り層が、乾燥レイダウン量0.1〜4 g/m ² のホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩を含む、請求項1から4までのいずれか一項に記載のインクジェット受容体。
該下塗り層が、該ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩と実質的に反応しないポリマーを含み、そして前記ポリマーと、該ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩との重量比が、80:20〜40:60である、請求項1から5までのいずれか一項に記載のインクジェット受容体。
請求項1から6までのいずれか一項に記載のインクジェット受容体の製造方法であって、前記方法は：
支持体上に、付着性ポリマー材料と、ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩との水性分散体を含む下塗り配合物を塗被することにより、前記支持体上に下塗り層を形成し、そして該下塗り層を乾燥させておき；
支持体上に、該下塗り層の上に、第2無機粒子材料とバインダーとの水性分散体を含む第1塗被用配合物を塗被することにより、前記支持体上に乾燥重量最大50 g/m ² の下層を形成し；
支持体上に、該第1塗被用配合物の上に、バインダーと、平均直径500 nm以下の第1無機粒子材料との水性分散体を含む第2塗被用配合物を塗被することにより、前記下層の上に乾燥重量5〜25 g/m ² の上層を形成し；そして、
該塗被された支持体を乾燥させる
ことを含んで成る。
支持体とインク受容層との間の下塗り層内に又は上層の前に該支持体上に塗被された下層内に、ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩を内蔵することにより、樹脂で塗被されていない支持体並びに上層及び下層を有するインク受容層を含むインクジェット受容体の光沢を改善するための、ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/もしくは塩の使用であって、
該上層は、乾燥重量5〜25 g/m ² を有し、バインダーと第1無機粒子材料とを含み、そして、
該下層は、乾燥重量最大50 g/m ² を有し、該第1無機粒子材料よりも大きい平均粒子直径を有する第2無機粒子材料を含む。
支持体とインク受容層との間の下塗り層内にホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩を内蔵することにより、樹脂で塗被されていない支持体並びに上層及び下層を有するインク受容層を含むインクジェット受容体における亀裂形成を防止するための、ホウ酸、ホウ酸塩、又はこれらの誘導体及び/又は塩の使用であって、
該上層は、乾燥重量5〜25 g/m ² を有し、バインダーと平均直径120〜500 nmの第1無機粒子材料とを含み、そして、
該下層は、乾燥重量最大50 g/m ² を有し、バインダーと第2無機粒子材料とを含み、
該第2無機粒子材料は、該第1無機粒子材料よりも大きい平均直径を有する。