JP2008311622A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板に対するコーティング工程、ベーク工程、現像工程等を行うための基板処理装置において、第1処理ブロックは、コーティング工程及び現像工程を行うために具備され、基板を熱処理するための第2処理ブロックは前記第1処理ブロックと向かい合って配置される。前記第1処理ブロックと第2処理ブロックとの間には基板を移送するためのメイン移送ブロックが配置され、前記第1及び第2処理ブロックの配置方向に対して垂直方向に前記メイン移送ブロックの一側には基板の温度を調節するための第3処理ブロックが配置される。前記第2処理ブロックと前記第3処理ブロックとの間で基板を移送するための補助移送ブロックは、前記第2処理ブロックと前記第3処理ブロックに隣接するように配置される。従って、前記メイン移送ブロックの過負荷が防止されることができる。
【選択図】図1
Description
板を移送するための補助移送ブロックと、を含むことができる。
するための上部メインロボットと、前記下部単位ブロック、前記中央単位ブロック、前記第2処理ブロック及び前記第3処理ブロックの間で基板を移送するための下部メインロボットが配置されることができる。
みを含むこともできる。これとは異なり、前記中央単位ブロック150は、1つのコーティングユニットと多数の現像ブロックを含むこともできる。又、前記中央単位ブロック150は多数のコーティングユニットと1つの現像ブロックを含むこともできる。追加的に、前記中央単位ブロック150は、多数のコーティングユニットと多数の現像ユニットを含むこともできる。
トピン248a、248bを更に含むことができる。前記加熱プレート240及び冷却プレート242の下部には、前記リフトピン248a、248bと連結され前記リフトピン248a、248bを垂直方向に移動させるための駆動部249がそれぞれ配置されることができる。
に構成されることができる。
ことができる。例えば、前記第3及び第4処理ブロック400、500のそれぞれは、半導体基板を所定の温度、例えば、約23℃の温度に冷却させるための多数の冷却ユニット410、510を含むことができる。前記冷却ユニット410、510は垂直方向に積層されることができる。
短縮されることができる。
約85乃至120℃程度の温度に加熱されることができ、前記半導体基板上にHMDSガスが供給されることができる。
前記上部メインロボット310又は前記第2補助移送ロボット710によって第2移送ステージ520に移送されることができ、その後、前記インターフェースロボット42によって露光装置2又はエッジ露光ユニット44に移送されることができる。
0によって前記第3処理ブロック400の冷却ユニット410から前記第1移送ステージ420に移送されることができ、その後、前記基板移送ロボット36によって前記基板処理装置10から搬出されることができる。
10 基板処理装置
20 基板処理モジュール
30 基板移送モジュール
32 ロードポート
34 基板移送チャンバー
36 基板移送ロボット
40 インターフェースモジュール
42 インターフェースロボット
44 エッジ露光ユニット
46 保管ステージ
100 第1処理ブロック
110 上部単位ブロック
112 第1コーティングユニット
114 第2コーティングユニット
130 下部単位ブロック
132 現像ユニット
150 中央単位ブロック
152 コーティングユニット
154 現像ユニット
200 第2処理ブロック
210 第1単位ブロック
230 第2単位ブロック
240 加熱プレート
242 冷却プレート
244 熱処理チャンバー
244a、244b ゲート
246 チャンバー内側ロボット
250 第3単位ブロック
300 メイン移送ブロック
310 上部移送ロボット
320 下部移送ロボット
330 ロボット制御部
400 第3処理ブロック
410 冷却ユニット
420 第1移送ステージ
500 第4処理ブロック
510 冷却ユニット
520 第2移送ステージ
600 第1補助移送ブロック
610 第1補助移送ロボット
700 第2補助移送ブロック
710 第2補助移送ロボット
Claims (22)
- 基板に対するコーティング工程及び現像工程を行うための第1処理ブロックと、
前記第1処理ブロックと向かい合って配置され前記基板を熱処理するための第2処理ブロックと、
前記第1処理ブロックと第2処理ブロックとの間に配置され前記基板を移送するためのメイン移送ブロックと、
前記第1及び第2処理ブロックの配置方向に対して垂直方向に前記メイン移送ブロックの一側に配置され前記基板の温度を調節するための第3処理ブロックと、
前記第2処理ブロックと前記第3処理ブロックに隣接するように配置され前記第2処理ブロックと前記第3処理ブロックとの間で前記基板を移送するための補助移送ブロックと、を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記補助移送ブロックは、垂直方向に延長する垂直ガイドレールと、前記垂直ガイドレールに垂直方向に移動可能に結合され前記基板を移送するために回転可能に、そして伸張及び伸縮可能に構成されたロボットアームを含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第2処理ブロックは前記第1処理ブロックと向かい合うように水平方向に配置された第1、第2、及び第3単位ブロックを含み、
前記第1及び第3単位ブロックのそれぞれは複層に積層され前記基板を加熱するための多数の加熱ユニットを含み、
前記第2単位ブロックは前記第1及び第3単位ブロックの間で複層に積層され前記基板を熱処理するための多数の熱処理ユニットを含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記補助移送ブロックは、前記第1単位ブロックと前記第3処理ブロックとの間で前記基板を移送することを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- それぞれの熱処理ユニットは、
前記基板を加熱するための加熱プレートと、
前記第1、第2、及び第3単位ブロックの配置方向と平行な方向に前記加熱プレートの一側に配置され前記基板を冷却させるための冷却プレートと、
前記加熱プレートと前記冷却プレートとを収容し、前記基板を搬入及び搬出するための一対のゲートを有する熱処理チャンバーと、を含むことを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。 - 前記それぞれの熱処理ユニットは、
前記熱処理チャンバー内に配置され前記加熱プレートと前記冷却プレートとの間で前記基板を移送するためのチャンバー内側ロボットと、
前記加熱プレート及び冷却プレートを通じて垂直方向に移動可能に配置され前記基板を前記加熱プレート及び冷却プレート上にローディングして前記加熱プレート及び冷却プレートからアンロードするためのリフトピンと、を更に含むことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。 - 前記チャンバー内側ロボットは、
前記加熱プレートと冷却プレートが配列された方向と平行に延長するガイドレールと、
前記ガイドレールに対して垂直方向に延長して前記ガイドレールに移動可能に結合されたロボットアームと、を含むことを特徴とする請求項6記載の基板処理装置。 - 前記第1処理ブロックは、
前記基板上に膜を形成するための少なくとも1つのコーティングユニットと前記基板上のフォトレジスト膜を現像するための少なくとも1つの現像ユニットのうち1つを含む上部単位ブロックと、
前記少なくとも1つのコーティングユニットと前記少なくとも1つの現像ユニットのうち他の1つを含む下部単位ブロックと、
前記上部及び下部単位ブロックの間に分離可能に配置され、コーティングユニットと現像ユニットのうち少なくとも1つを含む中央単位ブロックと、を含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記上部単位ブロックは、ボトム反射防止膜を形成するための第1コーティングユニット、及びフォトレジスト膜を形成するための第2コーティングユニットを含むことを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。
- 前記上部単位ブロックは、前記基板上にフォトレジスト膜を形成するための多数のコーティングユニットを含むことを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。
- 前記メイン移送ブロックは、前記上部単位ブロック、前記中央単位ブロック、前記第2処理ブロック及び前記第3処理ブロックの間で前記基板を移送するための上部メインロボットと、前記下部単位ブロック、前記中央単位ブロック、前記第2処理ブロック及び前記第3処理ブロックの間で前記基板を移送するための下部メインロボットを含むことを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。
- それぞれの上部及び下部メインロボットは、
垂直方向に延長する一対の垂直ガイドレールと、
前記垂直ガイドレールに垂直方向に移動可能に結合された水平ガイドレールと、
前記水平ガイドレールに水平方向に移動可能に結合され、前記基板を移送するために回転可能に、そして伸張及び伸縮可能に構成されたロボットアームと、を含むことを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。 - 前記上部メインロボットの垂直ガイドレール及び前記下部メインロボットの垂直ガイドレールは、前記第1処理ブロック及び第2処理ブロックにそれぞれ隣接するように配置されることを特徴とする請求項12記載の基板処理装置。
- 前記上部メインロボットのロボットアームは下方向に向かって配置され、前記下部メインロボットのロボットアームは上方向に向かって配置されることを特徴とする請求項12記載の基板処理装置。
- 前記上部及び下部メインロボットの垂直ガイドレールは、前記第1又は第2処理ブロックに隣接するように配置されることを特徴とする請求項14記載の基板処理装置。
- 前記中央単位ブロックと隣接した前記メイン移送ブロックの中央空間内で前記上部及び下部メインロボットが互いに干渉しないように前記上部及び下部メインロボットの動作を制御するロボット制御部を更に含むことを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。
- 前記メイン移送ブロックは、前記上部単位ブロック、前記中央単位ブロック、前記第2処理ブロック及び前記第3処理ブロックの間で前記基板を移送するための上部メインロボットと、前記下部単位ブロック、前記中央単位ブロック、前記第2処理ブロック及び前記第3処理ブロックの間で前記基板を移送するための下部メインロボットを含み、
前記補助移送ブロックは、前記第2処理ブロックと前記第3処理ブロックとの間で前記
基板を移送するための補助移送ロボットを含むことを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。 - 前記上部及び下部メインロボットと前記補助移送ロボットが相互補完的に動作するように前記上部及び下部メインロボットと前記補助移送ロボットの動作を制御するロボット制御部を更に含むことを特徴とする請求項17記載の基板処理装置。
- 前記第3処理ブロックは垂直方向に積層され前記基板を冷却させるための多数の冷却ユニットを含むことを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。
- 前記第3処理ブロックは、前記中央単位ブロックと水平方向に隣接するように前記冷却ユニットの間に配置され前記基板を収納するための移送ステージを更に含むことを特徴とする請求項19記載の基板処理装置。
- 前記メイン移送ブロックを中心に前記第3処理ブロックと向かい合って配置され前記基板の温度を調節するための第4処理ブロックと、
前記第2処理ブロックと前記第4処理ブロックに隣接するように配置され前記第2処理ブロックと前記第4処理ブロックとの間で前記基板を移送するための第2補助移送ブロックと、を更に含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 第3処理ブロックと連結され、前記基板を収容するための容器と前記第3処理ブロックとの間で前記基板を移送するための基板移送モジュールと、
前記第4処理ブロックと連結され、露光装置と前記第4処理ブロックとの間で前記基板を移送するためのインターフェースモジュールと、を更に含むことを特徴とする請求項21記載の基板処理装置。
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