JP2008306543A - 部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 158
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 15
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 5
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】部品分割取り出し装置は、複数の部品が形成された部品集合体を割することによって部品を取り出すために好適に利用される。具体的には、押圧部は、載置された状態にある部品集合体に対して、部品集合体において部品以外の残余部分を上方から押圧する。また、突き上げ部は、押圧された状態にある部品集合体に対して、部品集合体における部品の部分に対して下方から突き上げを行い、吸着部は、突き上げられることによって部品集合体から分割された部品を吸引することによって吸着する。上記の部品分割取り出し装置によれば、複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことができる。
【選択図】図5
Description
図1は、本発明の実施例に係る部品分割取り出し装置100の概略構成を示すブロック図である。
次に、図4を参照して、本実施例に係るブランク分割取り出し方法について説明する。図4は、水晶ブランク7を分割して取り出す手順を示す図である。
次に、図5を参照して、本実施例に係るブランク分割取り出し処理について説明する。図5は、ブランク分割取り出し処理を示すフローチャートである。この処理は、コントローラ1が主となって実行する。
上記では、押圧部3aによって水晶ブランク集合体6を押圧する実施例を示したが、これに限定はされない。つまり、押圧部3aによって水晶ブランク集合体6の連結部分7a付近を機械的に固定することに限定はされない。他の例では、押圧部3aの代わりに、水晶ブランク集合体6の上面を覆い被せるように構成された平板などを用いることができる。例えば、この平板は、水晶ブランク集合体6の上部を押さえ込むことが可能なように構成されており、水晶ブランク集合体6を覆い被せた状態において、水晶ブランク集合体6における水晶ブランク7に対応する部分に穴などが形成されている。このような平板を用いた場合、平板は水晶ブランク集合体6の残余部分6cを上方から押圧する押圧部として機能し、この平板と前述したブランク保持ユニット4とによって水晶ブランク集合体6自体を挟み込んで保持することができる。これによっても、水晶ブランク集合体6の連結部分7a付近を適切に固定することができ、ブランク保持ユニット4の突き上げピン4aによる突き上げによって、水晶ブランク7を適切に分割することが可能となる。
2 カメラ
3 ブランク取り出しユニット
3a 押圧部
3b、4b バキュームライン
4 ブランク保持ユニット
4a 突き上げピン
6 水晶ブランク集合体
6c 残余部分
7 水晶ブランク
7a 連結部分
100 部品分割取り出し装置
Claims (8)
- 複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し装置であって、
載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧部と、
前記押圧部によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ部と、
前記突き上げ部により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着部と、を備えることを特徴とする部品分割取り出し装置。 - 少なくとも前記部品が前記部品集合体から分割される際に、前記部品集合体の前記部品の部分と前記残余部分との連結部分の近傍を吸引する吸引部を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の部品分割取り出し装置。
- 前記吸引部は、前記部品が前記部品集合体から分割される際に排出されるごみを吸引することを特徴とする請求項2に記載の部品分割取り出し装置。
- 前記押圧部は、前記部品の部分と前記残余部分との連結部分近傍における残余部分を押圧することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の部品分割取り出し装置。
- 前記部品集合体を画像認識することによって、当該前記部品集合体に対して前記突き上げ部によって突き上げを行うべき位置を決定する突き上げ位置決定手段を更に備え、
前記突き上げ部は、前記突き上げ位置決定手段によって決定された位置に基づいて、前記突き上げを行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の部品分割取り出し装置。 - 前記押圧部と前記吸着部とが一体に形成されており、前記押圧部は凸部として構成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の部品分割取り出し装置。
- 前記部品は、水晶ブランクであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の部品分割取り出し装置。
- 複数の部品が形成された部品集合体を分割することによって部品を取り出す部品分割取り出し方法であって、
載置された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体において前記部品以外の残余部分を上方から押圧する押圧工程と、
前記押圧工程によって押圧された状態にある前記部品集合体に対して、当該部品集合体における前記部品の部分に対して下方から突き上げを行う突き上げ工程と、
前記突き上げ工程により突き上げられることによって前記部品集合体から分割された前記部品を、吸引することによって吸着する吸着工程と、を備えることを特徴とする部品分割取り出し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007152613A JP4949937B2 (ja) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007152613A JP4949937B2 (ja) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008306543A true JP2008306543A (ja) | 2008-12-18 |
JP4949937B2 JP4949937B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007152613A Active JP4949937B2 (ja) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法 |
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Country | Link |
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JP2010258790A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Goto Seiko:Kk | 水晶片の折り取り移載装置 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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