JP2001160560A - 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置 - Google Patents

半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置

Info

Publication number
JP2001160560A
JP2001160560A JP34151799A JP34151799A JP2001160560A JP 2001160560 A JP2001160560 A JP 2001160560A JP 34151799 A JP34151799 A JP 34151799A JP 34151799 A JP34151799 A JP 34151799A JP 2001160560 A JP2001160560 A JP 2001160560A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
wafer sheet
picking
semiconductor
picked
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP34151799A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4375855B2 (ja
Inventor
Hirokuni Miyazaki
博州 宮崎
Ryoji Inuzuka
良治 犬塚
Masayuki Ida
雅之 伊田
Akira Mori
晃 毛利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP34151799A priority Critical patent/JP4375855B2/ja
Publication of JP2001160560A publication Critical patent/JP2001160560A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4375855B2 publication Critical patent/JP4375855B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハーシート上に貼り付けられた半導体チ
ップをピックアップする際、ピックアップのために突き
上げられたウエハーシートの変形による次ピックアップ
チップの位置認識への影響を防ぐため、次には、ウエハ
ーシート突き上げによる変形の影響を受けない位置に存
在する半導体チップをピックアップする半導体チップの
ピックアップ方法とその装置を提供する。 【解決手段】 ウエハーシート１上のダイシングされた
半導体チップ２をピックアップする際、ダイシングされ
た半導体チップ２について隣接しない半導体チップ２ａ
を順にピックアップする。前回ピックアップ時の半導体
チップ２の突き上げによるウエハーシート１の変形の影
響を受けることなく、次の半導体チップ２ａをピックア
ップできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の実装に関
連するもので、半導体チップのピックアップ方法及びピ
ックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の技術について図６〜図９を
参照しながら説明する。図６は、従来のウエハーシート
上に配された半導体チップ吸着時のチップ突き上げ部の
断面図である。図６において、ウエハーシート１に配さ
れたダイシングされた半導体チップ２は、ピックアップ
時、ピックアップ位置に固定してある突き上げユニット
３内の突き上げピン４によりウエハーシート１ごと突き
上げられ、半導体チップ２上に位置決めされた吸着ヘッ
ド６の吸着ノズル５によりピックアップされていた。そ
して半導体チップ２のピックアップ順序は、図７のよう
に順次、隣接した位置の半導体チップ２をピックアップ
するように設定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の技
術によれば、順次、隣接した位置の半導体チップ２をピ
ックアップすることから、半導体チップ２のピックアッ
プが終わった後、図８に示すように、認識カメラ７によ
り次にピックアップを行おうとする半導体チップ２Ａの
位置を認識する際、突き上げピン４による突き上げが行
なわれた直後のウエハーシート１は元の状態に戻ってお
らず変形している。
【０００４】したがって、図７のような半導体チップ２
の吸着順序だと、隣にある次吸着チップ２Ａを認識する
際、変化したウエハーシート（粘着シート）１が平らな
状態に復帰するのに時間を要し、この復帰前に認識を行
なうと、半導体チップ２の角度の関係により照明の反射
光が認識カメラ７に入り、不良品と誤認識したり、また
認識した半導体チップ２の重心位置にズレが生じるとい
う現象が生じていた。
【０００５】また、突き上げにより変形したウエハーシ
ート１はすぐに本来の平面状態へ戻らないことから、さ
らにウエハーシート１は、エキスパンドの強さ、突き上
げ時の突き上げ量ならびにウエハーシート１の厚み、弾
性率などの諸条件により、変形したウエハーシート１が
元の状態へ戻るまでの時間が変化することから、高速で
連続ピックアップをしようとすると、隣接する半導体チ
ップ２Ａをピックアップすることは困難となり、以てピ
ックアップタクトの高速化に制限を受けるという問題点
もあった。
【０００６】また図９に示すように、吸着ノズルが角錐
コレット５Ａの場合、突き上げの際に半導体チップ２の
位置と角錐コレット５Ａの位置を精度良く合わすことが
できていないと、半導体チップ２を正確にピックアップ
できないという現象につながる。これは角錐コレット自
体の形状が、ピックアップしようとする半導体チップ２
の形状に合わせて専用化した吸着ノズルであるためであ
る。
【０００７】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
ため、ウエハーシート上に貼り付けられた半導体チップ
をピックアップする際、ピックアップのために突き上げ
られたウエハーシートの変形による次ピックアップチッ
プの位置認識への影響を防ぐため、次には、ウエハーシ
ート突き上げによる変形の影響を受けない位置に存在す
る半導体チップをピックアップすることを特徴とした半
導体チップのピックアップ方法とその装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１記載の半導体チップの
ピックアップ方法は、ウエハーシート上のダイシングさ
れた半導体チップをピックアップする際、前記ダイシン
グされた半導体チップについて隣接しない半導体チップ
を順にピックアップすることを特徴としたものである。
【０００９】また本発明の請求項２記載の半導体チップ
のピックアップ方法は、ウエハーシート上にダイシング
された半導体チップを、前記ウエハーシートを介して突
き上げ、この突き上げられた半導体チップをピックアッ
プした後、次には、前記ウエハーシートの突き上げによ
る変化の影響がない場所の半導体チップを突き上げてピ
ックアップすることを特徴としたものである。
【００１０】そして本発明の請求項３記載の半導体チッ
プのピックアップ方法は、上記した請求項２記載の構成
において、突き上げられた半導体チップをピックアップ
した後、次には、隣接しない半導体チップを突き上げて
ピックアップすることを特徴としたものである。さらに
本発明の請求項４記載の半導体チップのピックアップ方
法は、上記した請求項３記載の構成において、一列上に
並んだ半導体チップに対して、一つ飛ばしに半導体チッ
プを突き上げてピックアップすることを特徴としたもの
である。
【００１１】しかも本発明の請求項５記載の半導体チッ
プのピックアップ方法は、上記した請求項２記載の構成
において、半導体チップの突き上げ量、ウエハーシート
の弾性率を考慮して、ウエハーシートを介しての突き上
げによる変化の影響がない場所の半導体チップを、次に
突き上げてピックアップすることを特徴としたものであ
る。
【００１２】また本発明の請求項６記載の半導体チップ
のピックアップ方法は、上記した請求項５記載の構成に
おいて、半導体チップの突き上げ量、ウエハーシートの
弾性率を考慮して、予め突き上げ量によるウエハーシー
トの突き上げによる変化の影響がない場所を予測して、
次にピックアップする半導体チップを決定し、この半導
体チップを突き上げてピックアップすることを特徴とし
たものである。
【００１３】したがって、本発明の半導体チップのピッ
クアップ方法によれば、ウエハーシート上に配されたダ
イシングされた半導体チップのピックアップにおいて、
前回ピックアップ時の半導体チップの突き上げによるウ
エハーシートの変形の影響を受けることなく、次の半導
体チップをピックアップできるという作用を有する。本
発明のうちで請求項７記載の半導体チップのピックアッ
プ装置は、ダイシングされた半導体チップからなるウエ
ハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップをピ
ックアップするピックアップ手段と、前記ウエハーシー
ト側から順に隣接しない半導体チップをピックアップす
るように前記ピックアップ手段を駆動制御する制御手段
からなることを特徴としたものである。
【００１４】また本発明の請求項８記載の半導体チップ
のピックアップ装置は、上記した請求項７記載の構成に
おいて、半導体チップの位置を認識する認識手段を設
け、この認識手段により半導体チップの位置を認識し、
その認識結果に基づいて制御手段がピックアップ手段
を、隣接しない半導体チップを順にピックアップするよ
うに駆動制御することを特徴としたものである。
【００１５】本発明のうちで請求項９記載の半導体チッ
プのピックアップ装置は、ダイシングされた半導体チッ
プからなるウエハーを配したウエハーシートと、前記半
導体チップをピックアップするピックアップ手段と、前
記半導体チップを前記ウエハーシート側から突き上げる
突き上げ手段と、前記ウエハーシートを介して半導体チ
ップを突き上げて前記半導体チップをピックアップした
後、前記ウエハーシートの突き上げによる変化の影響が
ない場所の半導体チップをピックアップするように前記
ピックアップ手段を駆動制御する制御手段とからなるこ
とを特徴としたものである。
【００１６】また本発明の請求項１０記載の半導体チッ
プのピックアップ装置は、上記した請求項９記載の構成
において、予め変形の影響がない場所の半導体チップを
決定しておき、この決定された半導体チップをピックア
ップするように、制御手段によりピックアップ手段を駆
動制御することを特徴としたものである。そして本発明
の請求項１１記載の半導体チップのピックアップ装置
は、上記した請求項１０記載の構成において、制御手段
は、突き上げ手段による突き上げ量に対するウエハーシ
ートの変形の状況を記憶した記憶部を備え、前記突き上
げ手段による突き上げ量を考慮して、ウエハーシートの
変形の影響がない場所を予測して、半導体チップをピッ
クアップするようにピックアップ手段を駆動制御するこ
とを特徴としたものである。
【００１７】したがって、本発明の半導体チップのピッ
クアップ装置によれば、ウエハーシート上に配されたダ
イシングされた半導体チップのピックアップにおいて、
前回ピックアップ時の突き上げ手段による半導体チップ
の突き上げによるウエハーシートの変形の影響を受ける
ことなく認識手段により認識して、次の半導体チップを
突き上げ手段により突き上げてピックアップ手段により
ピックアップできるという作用を有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１〜
図５に基づいて説明する。図１は本発明を用いた設備の
外観図である。ダイシングされたウエハーシート１はウ
エハー供給マガジン部１５よりウエハーステージ１６に
搬入後、エキスパンドされ、所定の半導体チップピック
アップ位置で位置決めされる。半導体チップピックアッ
プ位置上には、ピックアップする半導体チップ２の位置
を認識するウエハー認識カメラ（認識手段の一例）７が
取り付けられている。半導体チップ２は移載ヘッド（ピ
ックアップ手段の一例）６の吸着ノズル５により吸着さ
れ、トレイ用ステージ１７上のトレイ９の所定位置へ移
載される。１８は段積みトレイ供給・収納部を示す。
【００１９】図２は一連の半導体チップ２の吸着からト
レイ９への移載動作を示す要部拡大正面図である。図２
において、ピックアップ位置上に固定してあるウエハー
認識カメラ７は、ウエハーシート１上に配されたダイシ
ングされた半導体チップ２を認識する。そして、そのデ
ータをもとに装置全体を制御するメイン制御装置（制御
手段の一例）１３は、ウエハーシートＸＹ位置決め装置
１１を作動させ、これによりピックアップの対象となる
半導体チップ２を、突き上げユニット（突き上げ手段の
一例）３の突き上げピン４上に移動させる。同様に、吸
着ノズル５を備えた移載ヘッド６も、前記メイン制御装
置１３からの制御を受けたヘッド駆動装置１２による移
載ロボット８の作動、ならびにウエハーシート位置決め
装置１１の作動により、図２の仮想線に示されるよう
に、ピックアップを行なう半導体チップ２上へ移動され
て位置決めを行う。
【００２０】次いで、突き上げピン制御装置１０によっ
て制御された突き上げピン４により、ウエハーシート１
ごと半導体チップ２を突き上げるとともに、ヘッド駆動
装置１２の作動により移載ヘッド６を下降動させ、これ
により図３に示されるように吸着ノズル５を介して半導
体チップ２を吸着した後、トレイ９の所定の位置に移載
する。
【００２１】本発明の吸着方法の一実施例について、図
３、図４、図５で説明する。図３は半導体チップ吸着時
のチップ吸着部の断面図である。吸着時に半導体チップ
２は、突き上げピン制御装置１０によって制御された突
き上げピン４によって、ウエハーシート１ごと下から突
き上げられ、上面が移載ヘッド６の吸着ノズル５で吸着
される。ここで突き上げピン４により突き上げるのは、
ウエハーシート１上に粘着保持されている半導体チップ
２が剥れやすくするためである。
【００２２】しかし、突き上げピン４による突き上げ直
後、ウエハーシート１は図５のように変形し、隣りに連
続した半導体チップ２の吸着順序（図７参照）だと、隣
にある次の吸着チップの認識の際、変化したウエハーシ
ート１が平らな状態に復帰するのに時間を要し、この復
帰前にウエハー認識カメラ７により認識を行なうと誤認
識が生じてしまう。また、ウエハーシート１はエキスパ
ンドの強さ、突き上げ時の突き上げ量、ならびにウエハ
ーシート１の厚み、弾性率等の諸条件により変形したウ
エハーシート１が元の状態へ戻るまでの時間が変化す
る。このため高速で連続ピックアップをしようとする
と、隣接する半導体チップ２をピックアップすることは
困難となる。
【００２３】そこで、本発明によるピックアップ方法に
よれば、第一の方法として図４に示すように、一列上に
並んだ半導体チップ２に対して、一つ飛ばしに半導体チ
ップ２を突き上げてピックアップを行なう。この第一の
方法によると、図５に示すように、次にピックアップを
行う半導体チップ２ａは、前にピックアップした半導体
チップ２の突き上げ位置、すなわち重心位置Ａより距離
が離れているので、ウエハーシート１のたるみによる影
響を受けず、ウエハー認識カメラ７により正確な位置認
識を行うことができる。
【００２４】なお、この第一の方法は、ダイシングされ
た半導体チップ２について、隣接しない半導体チップ２
を順にピックアップするピックアップ方法の一例にもな
る。また第一の方法は、ウエハーシート１上にダイシン
グされた半導体チップ２を、前記ウエハーシート１を介
して突き上げ、この突き上げられた半導体チップ２をピ
ックアップした後、次には、前記ウエハーシート１の突
き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップ２を
突き上げてピックアップするピックアップ方法の一例に
もなる。さらに第一の方法は、突き上げられた半導体チ
ップ２をピックアップした後、次には、隣接しない半導
体チップ２を突き上げてピックアップするピックアップ
方法の一例にもなる。
【００２５】本発明によるピックアップの第二の方法と
しては、あらかじめ設定しておいたＸ，Ｙそれぞれの方
向の半導体チップ重心間距離に基づき、その位置にある
半導体チップ２ａを、次にピックアップする半導体チッ
プ２ａとしてピックアップを行う方法も実施できる。こ
の第二の方法は、半導体チップ２の突き上げ量、ウエハ
ーシート１の弾性率を考慮して、ウエハーシート１を介
しての突き上げによる変化の影響がない場所の半導体チ
ップ２ａを、次に突き上げてピックアップするピックア
ップ方法の一例にもなる。
【００２６】本発明によるピックアップの第三の方法と
しては、前記ウエハーシート１の厚みや弾性率、半導体
チップ２の突き上げ量などの諸条件を予めデータベース
として登録することで、次にピックアップする半導体チ
ップ２ａまでの最適な重心間距離（Ｘ、Ｙ方向）を自動
的に算出し、以て次にピックアップする半導体チップ２
ａを決定することも可能である。
【００２７】この第三の方法は、半導体チップ２の突き
上げ量、ウエハーシート１の弾性率を考慮して、予め突
き上げ量によるウエハーシート１の突き上げによる変化
の影響がない場所を予測して、次にピックアップする半
導体チップ２ａを決定し、この半導体チップ２ａを突き
上げてピックアップするピックアップ方法の一例にもな
る。
【００２８】第二の方法や第三の方法の実現のために、
メイン制御装置（制御手段）１３は、突き上げユニット
（突き上げ手段）３による突き上げ量に対するウエハー
シート１の変形の状況を記憶した記憶部を備え、前記突
き上げユニット３による突き上げ量を考慮して、ウエハ
ーシート１の変形の影響がない場所を予測して、半導体
チップ２をピックアップするように移載ヘッド（ピック
アップ手段）６を駆動制御する構成を有する。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明のように本発明の半導体チッ
プのピックアップ方法とその装置によれば、ウエハーシ
ート上に配されたダイシングされた半導体チップのピッ
クアップにおいて、前回ピックアップ時の突き上げ手段
による半導体チップ突き上げによるウエハーシートの変
形の影響を受けることがなく、次ピックアップチップの
誤認識を減少させ認識率を向上させるだけでなく、ピッ
クアップ時の吸着ミスも低減することにより、装置の生
産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、半導体チッ
プのピックアップ装置を用いた設備の外観図
【図２】同半導体チップ吸着方法と装置を説明する要部
拡大正面図
【図３】同半導体チップ吸着時のチップ突き上げ部の断
面図
【図４】同半導体チップ吸着順序図
【図５】同連続吸着時におけるチップ突き上げ部の断面
図
【図６】従来例を示し、半導体チップ吸着時のチップ突
き上げ部の断面図
【図７】同半導体チップ吸着順序図
【図８】同連続吸着時におけるチップ突き上げ部の断面
図
【図９】同角錐コレット詳細図で、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は正面図
【符号の説明】
１ ウエハーシート ２ 半導体チップ ２ａ 次の半導体チップ ３ 突き上げユニット（突き上げ手段） ４ 突き上げピン ５ 吸着ノズル ６ 移載ヘッド（ピックアップ手段） ７ ウエハー認識カメラ（認識手段） ８ 移載ロボット ９ トレイ １０ 突き上げピン制御装置 １１ ウエハーシートＸＹ位置決め装置 １２ ヘッド駆動装置 １３ メイン制御装置（制御手段） １５ ウエハー供給マガジン部 １６ ウエハーステージ １７ トレイ用ステージ １８ 段積みトレイ供給・収納部 Ａ 重心位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊田 雅之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 毛利 晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA05 GA23 JA04 JA22 JA25 JA27 MA40 PA13 5F047 FA02 FA04 FA08 FA73 FA75

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハーシート上のダイシングされた半
    導体チップをピックアップする際、前記ダイシングされ
    た半導体チップについて隣接しない半導体チップを順に
    ピックアップすることを特徴とする半導体チップのピッ
    クアップ方法。
  2. 【請求項２】 ウエハーシート上にダイシングされた半
    導体チップを、前記ウエハーシートを介して突き上げ、
    この突き上げられた半導体チップをピックアップした
    後、次には、前記ウエハーシートの突き上げによる変化
    の影響がない場所の半導体チップを突き上げてピックア
    ップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ
    方法。
  3. 【請求項３】 突き上げられた半導体チップをピックア
    ップした後、次には、隣接しない半導体チップを突き上
    げてピックアップすることを特徴とする請求項２記載の
    半導体チップのピックアップ方法。
  4. 【請求項４】 一列上に並んだ半導体チップに対して、
    一つ飛ばしに半導体チップを突き上げてピックアップす
    ることを特徴とする請求項３記載の半導体チップのピッ
    クアップ方法。
  5. 【請求項５】 半導体チップの突き上げ量、ウエハーシ
    ートの弾性率を考慮して、ウエハーシートを介しての突
    き上げによる変化の影響がない場所の半導体チップを、
    次に突き上げてピックアップすることを特徴とする請求
    項２記載の半導体チップのピックアップ方法。
  6. 【請求項６】 半導体チップの突き上げ量、ウエハーシ
    ートの弾性率を考慮して、予め突き上げ量によるウエハ
    ーシートの突き上げによる変化の影響がない場所を予測
    して、次にピックアップする半導体チップを決定し、こ
    の半導体チップを突き上げてピックアップすることを特
    徴とする請求項５記載の半導体チップのピックアップ方
    法。
  7. 【請求項７】 ダイシングされた半導体チップからなる
    ウエハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップ
    をピックアップするピックアップ手段と、前記ウエハー
    シート側から順に隣接しない半導体チップをピックアッ
    プするように前記ピックアップ手段を駆動制御する制御
    手段からなることを特徴とする半導体チップのピックア
    ップ装置。
  8. 【請求項８】 半導体チップの位置を認識する認識手段
    を設け、この認識手段により半導体チップの位置を認識
    し、その認識結果に基づいて制御手段がピックアップ手
    段を、隣接しない半導体チップを順にピックアップする
    ように駆動制御することを特徴とする請求項７記載の半
    導体チップのピックアップ装置。
  9. 【請求項９】 ダイシングされた半導体チップからなる
    ウエハーを配したウエハーシートと、前記半導体チップ
    をピックアップするピックアップ手段と、前記半導体チ
    ップを前記ウエハーシート側から突き上げる突き上げ手
    段と、前記ウエハーシートを介して半導体チップを突き
    上げて前記半導体チップをピックアップした後、前記ウ
    エハーシートの突き上げによる変化の影響がない場所の
    半導体チップをピックアップするように前記ピックアッ
    プ手段を駆動制御する制御手段とからなることを特徴と
    する半導体チップのピックアップ装置。
  10. 【請求項１０】 予め変形の影響がない場所の半導体チ
    ップを決定しておき、この決定された半導体チップをピ
    ックアップするように、制御手段によりピックアップ手
    段を駆動制御することを特徴とする請求項９記載の半導
    体チップのピックアップ装置。
  11. 【請求項１１】 制御手段は、突き上げ手段による突き
    上げ量に対するウエハーシートの変形の状況を記憶した
    記憶部を備え、前記突き上げ手段による突き上げ量を考
    慮して、ウエハーシートの変形の影響がない場所を予測
    して、半導体チップをピックアップするようにピックア
    ップ手段を駆動制御することを特徴とする請求項１０記
    載の半導体チップのピックアップ装置。
JP34151799A 1999-12-01 1999-12-01 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置 Expired - Fee Related JP4375855B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34151799A JP4375855B2 (ja) 1999-12-01 1999-12-01 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34151799A JP4375855B2 (ja) 1999-12-01 1999-12-01 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001160560A true JP2001160560A (ja) 2001-06-12
JP4375855B2 JP4375855B2 (ja) 2009-12-02

Family

ID=18346687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34151799A Expired - Fee Related JP4375855B2 (ja) 1999-12-01 1999-12-01 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4375855B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008306543A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Pioneer Electronic Corp 部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法
KR200465352Y1 (ko) * 2008-07-16 2013-02-14 세메스 주식회사 다이 본더용 반도체칩 픽업장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008306543A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Pioneer Electronic Corp 部品分割取り出し装置、及び部品分割取り出し方法
KR200465352Y1 (ko) * 2008-07-16 2013-02-14 세메스 주식회사 다이 본더용 반도체칩 픽업장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4375855B2 (ja) 2009-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4390503B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
KR20080091730A (ko) 칩 실장 장치 및 칩 실장 장치에서의 박리 촉진 헤드의교환 방법
JP4735829B2 (ja) チップ突き上げ装置
JP6941513B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2018046060A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2017224640A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR100639553B1 (ko) 다이 픽업 장치
US20060056945A1 (en) Parts transferring apparatus
JP2003243484A (ja) 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法
KR102708943B1 (ko) 본딩 장치
JP2001160560A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP2021158166A (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP2016063057A (ja) ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置
JP4270100B2 (ja) チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP2014027225A (ja) ウェハカート及び電子部品装着装置
JP2012169399A (ja) ダイピックアップ装置
JP6883207B2 (ja) 把持装置、素子の製造方法、及び基板装置の製造方法
JP5826701B2 (ja) チップ位置決め装置、チップ位置決め方法、およびダイボンダ
JP7274902B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JPH02246241A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2002033597A (ja) 電子部品実装方法および電子部品実装装置
JP2024023001A (ja) ピックアップ装置およびピックアップ装置の制御方法
JP7486264B2 (ja) ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置
JPH05309585A (ja) ピックアップ機構
JP2004165244A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090526

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090811

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090908

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees