JP2008300687A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008300687A5
JP2008300687A5 JP2007146034A JP2007146034A JP2008300687A5 JP 2008300687 A5 JP2008300687 A5 JP 2008300687A5 JP 2007146034 A JP2007146034 A JP 2007146034A JP 2007146034 A JP2007146034 A JP 2007146034A JP 2008300687 A5 JP2008300687 A5 JP 2008300687A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
doping method
processed
impurity element
plasma doping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007146034A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008300687A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007146034A priority Critical patent/JP2008300687A/ja
Priority claimed from JP2007146034A external-priority patent/JP2008300687A/ja
Priority to PCT/JP2008/058778 priority patent/WO2008149643A1/ja
Priority to DE112008001446T priority patent/DE112008001446T5/de
Priority to US12/601,993 priority patent/US20100167507A1/en
Priority to TW097117747A priority patent/TW200913019A/zh
Publication of JP2008300687A publication Critical patent/JP2008300687A/ja
Publication of JP2008300687A5 publication Critical patent/JP2008300687A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (4)

  1. 真空引き可能になされた処理容器内で載置台上に載置された被処理体の表面に対してプラズマを用いてドープガス中に含まれる不純物元素をドープするようにしたプラズマドーピング方法において、
    前記載置台にバイアス用の高周波電力を印加すると共に、前記処理容器内にマイクロ波を導入し、前記処理容器内に前記ドープガスを供給して前記マイクロ波によりプラズマを発生させ、前記ドープガス中の前記不純物元素を前記バイアス用の高周波電力により引き込むことにより前記被処理体の表面に前記不純物元素をドープさせ、前記不純物元素のドープされる深さが前記被処理体の表面から10nm以下となるようにしたことを特徴とするプラズマドーピング方法。
  2. 前記被処理体の直上でのプラズマ電位は、8ボルト以下であることを特徴とする請求項1記載のプラズマドーピング方法。
  3. 前記マイクロ波は、RLSA方式の平面アンテナ部材より導入されることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマドーピング方法。
  4. 前記高周波電力は、0.29W/cm (=200/(3.14×15 ))以下の大きさで印加されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプラズマドーピング方法。
JP2007146034A 2007-05-31 2007-05-31 プラズマドーピング方法及びその装置 Pending JP2008300687A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007146034A JP2008300687A (ja) 2007-05-31 2007-05-31 プラズマドーピング方法及びその装置
PCT/JP2008/058778 WO2008149643A1 (ja) 2007-05-31 2008-05-13 プラズマドーピング装置及び方法
DE112008001446T DE112008001446T5 (de) 2007-05-31 2008-05-13 Plasmadotierungsvorrichtung und Plasmadotierungsverfahren
US12/601,993 US20100167507A1 (en) 2007-05-31 2008-05-13 Plasma doping apparatus and plasma doping method
TW097117747A TW200913019A (en) 2007-05-31 2008-05-14 Plasma doping apparatus and plasma doping method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007146034A JP2008300687A (ja) 2007-05-31 2007-05-31 プラズマドーピング方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008300687A JP2008300687A (ja) 2008-12-11
JP2008300687A5 true JP2008300687A5 (ja) 2010-09-02

Family

ID=40093468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007146034A Pending JP2008300687A (ja) 2007-05-31 2007-05-31 プラズマドーピング方法及びその装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100167507A1 (ja)
JP (1) JP2008300687A (ja)
DE (1) DE112008001446T5 (ja)
TW (1) TW200913019A (ja)
WO (1) WO2008149643A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5424299B2 (ja) * 2008-12-16 2014-02-26 国立大学法人東北大学 イオン注入装置、イオン注入方法、及び半導体装置
WO2011080876A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 パナソニック株式会社 プラズマドーピング装置
JP2011142238A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法
TW201205648A (en) * 2010-06-23 2012-02-01 Tokyo Electron Ltd Plasma doping device, plasma doping method, method for manufacturing semiconductor element, and semiconductor element
JP5537324B2 (ja) * 2010-08-05 2014-07-02 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP2013073950A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP5742810B2 (ja) * 2012-10-02 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 プラズマドーピング装置、プラズマドーピング方法、および半導体素子の製造方法
JP5700032B2 (ja) * 2012-12-26 2015-04-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマドーピング装置、およびプラズマドーピング方法
JP2015128108A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 東京エレクトロン株式会社 ドーピング方法、ドーピング装置及び半導体素子の製造方法
EP3095026A4 (en) * 2014-01-17 2017-11-08 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US20180012763A1 (en) * 2014-12-24 2018-01-11 Tokyo Electron Limited Doping method, doping apparatus, and semiconductor element manufacturing method
US10249498B2 (en) * 2015-06-19 2019-04-02 Tokyo Electron Limited Method for using heated substrates for process chemistry control

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04319243A (ja) 1991-04-17 1992-11-10 Tokyo Electron Ltd イオン注入装置
JPH05251033A (ja) 1992-03-03 1993-09-28 Tokyo Electron Ltd イオン注入装置
JP3136054B2 (ja) * 1994-08-16 2001-02-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP2000100790A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Canon Inc プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法
JP4255563B2 (ja) * 1999-04-05 2009-04-15 東京エレクトロン株式会社 半導体製造方法及び半導体製造装置
US7294563B2 (en) * 2000-08-10 2007-11-13 Applied Materials, Inc. Semiconductor on insulator vertical transistor fabrication and doping process
IL153154A (en) * 2001-03-28 2007-03-08 Tadahiro Ohmi Plasma processing device
JP5138131B2 (ja) * 2001-03-28 2013-02-06 忠弘 大見 マイクロ波プラズマプロセス装置及びプラズマプロセス制御方法
JP4278915B2 (ja) * 2002-04-02 2009-06-17 東京エレクトロン株式会社 エッチング方法
JP4013674B2 (ja) * 2002-07-11 2007-11-28 松下電器産業株式会社 プラズマドーピング方法及び装置
JP4544447B2 (ja) * 2002-11-29 2010-09-15 パナソニック株式会社 プラズマドーピング方法
JP4619637B2 (ja) * 2003-09-09 2011-01-26 財団法人国際科学振興財団 半導体装置及びその製造方法
JP4532897B2 (ja) * 2003-12-26 2010-08-25 財団法人国際科学振興財団 プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び製品の製造方法
JPWO2006106858A1 (ja) * 2005-03-31 2008-09-11 松下電器産業株式会社 プラズマドーピング方法及び装置
JP4979580B2 (ja) * 2005-05-12 2012-07-18 パナソニック株式会社 プラズマドーピング方法
JP2007042951A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2007146034A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 蛍光体薄膜とその成膜方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008300687A5 (ja)
WO2009063755A1 (ja) プラズマ処理装置および半導体基板のプラズマ処理方法
TWI358088B (ja)
Walsh et al. Atmospheric-pressure gas breakdown from 2 to 100 MHz
WO2003049169A1 (en) Plasma etching method and plasma etching device
TW200741860A (en) Plasma processing apparatus, plasma processing method, focus ring, and focus ring component
TW200723393A (en) Plasma etching method
JP2007158250A5 (ja)
TW200703505A (en) Manufacturing method of gate insulating film and of semiconductor device
Lee et al. E–H mode transition in inductively coupled plasma using Ar, O2, N2, and mixture gas
Kim et al. Reduction and nitridation of graphene oxide (GO) films at room temperature using inductively coupled NH3 plasma
TW200802597A (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
WO2008149643A1 (ja) プラズマドーピング装置及び方法
JP2015018885A5 (ja)
Zhang et al. Layer-controllable graphene by plasma thinning and post-annealing
TW200802596A (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP2008091409A5 (ja)
WO2008140012A1 (ja) ドライエッチング装置及びドライエッチング方法
JP2000357683A5 (ja)
Liu et al. Driving frequency effects on the mode transition in capacitively coupled argon discharges
JP2019087666A5 (ja)
US20080272700A1 (en) Plasma generating device
JP2016032028A5 (ja)
JP2009105468A5 (ja)
Ra et al. Effect of chemically reactive species on properties of ZnO nanowires exposed to oxygen and hydrogen plasma