JP2008300472A - 電子機器用シールドケース及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】薄型化をはかった電子機器のシールドケースを提供する。
【解決手段】部品実装装置により真空吸着され、シールドを要する電子部品102が実装された基板30の所定の位置に運搬され、電子部品102を覆う電子機器用シールドケースであって、枠体101と、枠体101と電子部品102とを覆う蓋体103の2層構造から成り、枠体101は、吸着面を含んで電子部品102と対向する位置に開口部を有する天板部位101aと、脚部位101bとから成り、天板部位101aは、吸着面の重心位置を中心からずらして形成され、脚部位101bは基板30のランドに接着固定される。
【選択図】図5

Description

本発明は、部品実装装置により真空吸着され、シールドを要する電子部品が実装された基板の所定の位置に運搬されて電子部品を覆う、電子機器用シールドケース及び電子機器に関するものである。
携帯電話等の高周波電子部品が実装される基板は、実装部品からの高周波ノイズを抑えるために、ステンレスや洋白で形成されたシールドカンを実装する。ここで、シールドカンとは、枠体と、枠体を覆う蓋体の2層構造から成るシールドケースのことをいう。
シールドカンは、例えば、RF(Radio Frequency)シールドカンの場合、図11、図12に示す実装構造を有する。
図11(a)は、RFシールドカン200を基板204へ実装した場合の実装構造を示す斜視図、図11(b)は、RFシールドカン200の分解斜視図、図12は、RFシールドカン200が有する枠体201のみの斜視図を示す。
図12に示されるように、枠体201の実装時には、枠体201が有する天板部位201aが開いているため、対向する位置に実装される電子部品202の実装不良を目視することができ、最終的に天板部位201aを蓋体203で覆うことで高周波ノイズを抑制することができる。
ところで上記したRFシールドカンの枠体を基板に実装するにあたり、部品実装装置により天板部位が真空吸着され、基板の実装位置まで運搬され、ランド位置に押し付け軽く接着することで固定実装される(例えば、特許文献1参照)。このため、枠体中央の天板部分には部品実装装置により吸着される吸着面が必要になる。
特開平11−8668号公報(段落[0025]、図8)
上記したように、RFシールドカン200を基板に実装する場合、枠体201中央の天板部位201aに、部品実装装置が真空吸着し、実装すべき基板位置に運搬するための吸着面Sが必要であり、その吸着面Sは、RFシールドカン200の重心に位置することが望ましい。つまり、重心である部品中央に吸着面Sを形成する必要があった。
なお、本願の重心には、部品の表面であって、その位置で吸着して持ち上げた場合に、部品の表面が水平面に対して傾かない位置を含む。
ところで、RFシールドカン200の吸着面Sの天板高は、図13にその断面構造が示されるように、RFシールドカン200内に実装される電子部品202の高さに一定量のクリアランスを持った値になる。
しかしながら、枠体201には上記した吸着面Sが存在するため、その中心以外の天板部位201aに穴を空けたとしてもその開口面積は比較的小さいものとなり、その結果、穴より大きな電子部品はRFシールドカン200の開口部分のみに実装することができない。
したがって、RFシールドカン200と比較的大きな電子部品202との間にクリアランスを形成するためにRFシールドカン200の高さを大きくする必要があり、したがって、薄型化の妨げとなっていた。このことは、軽量、薄型化を最重要設計事項とする携帯電話への採用においては特に問題となる。
本発明は、枠体の重心位置を工夫することによって開口面積を大きく、その開口面に比較的大きな電子部品を実装配置することにより薄型化をはかった、電子機器用シールドケース及び電子機器を提供することを目的とする。
上記した課題を解決するために本発明の電子機器用シールドケースは、実装装置により吸着され、シールドを要する電子部品が実装される基板の所定位置に運搬され、前記電子部品を覆う電子機器用シールドケースであって、枠体と、該枠体と前記電子部品とを覆う蓋体とを備え、前記枠体は、開口部と前記実装装置に吸着される吸着部とを有する面を有し、前記吸着部は前記枠体の重心位置に形成されると共に、該重心位置が前記面の中心からずらして形成されている。
また、本発明の電子機器用シールドケースにおいて、前記枠体は、第1の折り曲げ部を有する、前記基板に固定される第1の脚部位と、第2の折り曲げ部を有する、前記基板に固定される第2の脚部位とを有し、前記重心位置を前記面の中心からずらして形成するために前記第1の折り曲げ部と前記第2の折り曲げ部の長さを異ならせてもよい。
また、本発明の電子機器用シールドケースにおいて、前記面は、前記重心位置を前記面の中心からずらして形成するための第3の折り曲げ部を備えてもよい。
また、本発明の電子機器用シールドケースにおいて、前記第3の折り曲げ部が、前記基板に対して略垂直に形成されてもよい。
また、本発明の電子機器は、本発明の電子機器用シールドケースを備える。
本発明によれば、枠体の重心位置を工夫することにより開口面積を大きくし、その開口面に比較的大きな電子部品を実装配置することで薄型化をはかった電子機器用シールドケース及び電子機器を提供することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースが実装される、携帯電話1の外観を開状態で示す正面図であり、図2は、携帯電話1の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図であり、図3(a)は、携帯電話1の外観を閉状態で示す正面図であり、図3(b)は、携帯電話1の外観を閉状態で示す背面図である。
携帯電話1は、いわゆる折り畳み式の筐体構造になっており、開状態と閉状態との間で互いに回動自在に連結された受話筐体2、および送話筐体3とを備えている。
受話筐体2および送話筐体3は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部4により連結されることにより携帯電話1として全体の筐体を形成する。
受話筐体2および送話筐体3は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ね合わされ、一方の筐体側から他方の筐体側を見たときに互いの輪郭が略一致するようになっている。
また、受話筐体2は、閉状態で送話筐体3に対向する面側の正面側ケース6と、その背面側の背面側ケース7と、背面側ケース7の背面側に取り付けられるパネル8とを備えている。
受話筐体2の閉状態で送話筐体3に対向する正面S1は正面側ケース6により構成され、その反対側の背面S2は背面側ケース7およびパネル8により構成されている。
正面側ケース6、背面側ケース7およびパネル8は、例えば、非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
受話筐体2の正面S1には、通話用のスピーカ(不図示)の放音孔12が開口している。受話筐体2には、正面S1に映像や文字を表示するメイン表示部13(表示モニタ)と、背面S2に映像や文字を表示するサブ表示部14(図3(a))とが設けられている。
すなわち、閉状態にて隠れる位置にメイン表示部13が、閉状態にしても隠れない位置にサブ表示部14がそれぞれ設けられている。
メイン表示部13、およびサブ表示部14は、例えば、LCD表示装置や、有機EL(Electro-Luminescence)表示装置などの表示デバイスにより構成される。
なお、パネル8は透光性を有しており、サブ表示部14の保護カバーを兼ねている。さらに、パネル8の内側には背面S2側を撮影方向とするカメラ20が配されている。
送話筐体3は、閉状態で受話筐体2に対向する面側の正面側ケース9と、その背面側の背面側ケース10と、背面側ケース10の背面側に被せられる蓋11とを備えている。
送話筐体3の閉状態で受話筐体2に対向する正面S3は正面側ケース9により構成され、その反対側の背面S4は背面側ケース10および蓋11により構成されている。
正面側ケース9、背面側ケース10および蓋11は、たとえば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
また、送話筐体3内部には不図示のガイドに沿って電源手段としての電池60が内蔵されており、当該電池60は、電源筐体としての電池カバー70により覆われている。
電池カバー70には、その周端部にラッチ81が設けられており、電池60の装着時にラッチ81に対向する送話筐体3内部のガイド位置に形成された不図示の溝と係合することで電池60が離脱することを防いでいる。
なお、図3(b)に矢印Aで示す方向に力を加え、ラッチ81を解除することによって電池カバー70が開き、電池60を取り出すことができる。
また、上記したラッチ81と係合する溝の近傍には検知手段として不図示のマイクロスイッチが実装されており、このマイクロスイッチにより、電池60の装着/離脱を検出できるようになっている。
一方、送話筐体3の正面S3には通話用のマイクロフォン(不図示)の集音孔16が開口し、背面S4では報知用スピーカ(不図示)に放音孔17が外側へ向けて閉口している。送話筐体3には、正面S3に露出する各種キーを含む操作部18が設けられている。
各種キーとは、たとえばダイヤルキー18a、カーソルキー18b、ファンクションキー18c、決定キー18dである。また、送話筐体3には、背面S2側を撮影方向とするカメラ20、背面S4側を送受信方向とする赤外線専用の赤外線通信部21が設けられている。
連結部4は、受話筐体2の端部に切り欠き部27が、送話筐体3の端部に突出部28が形成され、切り欠き部27に突出部28が嵌合されて互いに回動自在に軸支され、構成されている。
切り欠き部27および突出部28は、例えば、回転軸方向(図1の紙面左右方向)の幅が受話筐体2および送話筐体3の幅の半分程度の大きさに形成され、受話筐体2および送話筐体3の幅方向の中央に形成されている。
突出部28は、送話筐体3の正面S3から、閉状態において受話筐体2と対向する方向へ、受話筐体2の厚みと同程度の高さで突出している。
図4は、本発明の実施の形態にかかわる電子機器の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。ここでも電子機器として携帯電話1が例示されている。
携帯電話1は、図4に示されるように、受話筐体2と、送話筐体3とから成り、受話筐体2と送話筐体3とは、上記したように機械的には連結部4(ヒンジ機構)を介して接続され、電気的には第1のケーブルとしてのメインケーブル43と、第2のケーブルとしてのカメラケーブル44とにより接続される。
これらメインケーブル43、およびカメラケーブル44は、ともに細線同軸ケーブルにより構成され、ともに切り欠き部27から突出部28内へ挿通するヒンジ軸受け内を通って送話筐体内と受話筐体内とを連結している。
細線同軸ケーブルは、同軸ケーブルの中でも比較的径が小さいものであり、たとえば、直径1mm以下である。最近では、直径0.3mm以下のものも知られ、FPCに比べて耐ノイズ性が高く、配線性および屈曲性に優れている。
受話筐体2には、メイン表示部13と、サブ表示部14と、カメラ20と、スピーカ50とが実装される。
また、メイン表示部13と、サブ表示部14は、表示デバイスとしてLCDが実装される。
一方、送話筐体3は、基板30と、TVアンテナ31と、送受信アンテナ35と、マイク42と、電池60と、により構成される。
基板30上には、TVチューナ32と、映像復号部33と、画像表示制御部34と、通信処理部36と、音声処理部37と、主制御部38と、キー入力処理部39と、メモリ40(主記憶部)と、スイッチ回路41とが実装される。
主制御部38は、例えば、CPU(不図示)により構成され、CPUがメモリ40に記録されたプログラムを逐次読み出し、実行する。
これにより、主制御部38は、TVチューナ32、映像復号部33、画像表示制御部34、通信処理部36、音声処理部37、キー入力処理部39等の各種周辺LSIを制御する。主制御部38は、受話筐体2と送話筐体3が開状態にあるときは画像表示制御部34による画像表示をメイン表示部13にて行わせ、閉状態を検出すると、テレビ放送の録画中を除き、画像表示制御部34による画像の表示をメイン表示部13からサブ表示部14へ切り替える。
TVチューナ32は、TVアンテナ31を介して受信される、たとえば、地上波デジタル放送波を中間周波数信号に変換して復調し、さらに、復調して得られる信号を、映像信号成分と音声信号成分に分離し、映像復号部33、音声処理部37のそれぞれに供給する。
音声処理部37は、入力される音声信号成分から音声信号を生成し、メインケーブル43経由で受話筐体2のスピーカ50へ出力する。
また、映像復号部33は、入力される映像信号成分を復号化し、共通バス99を介して画像表示制御部34へ出力する。
画像表示制御部34は、映像復号部33により出力される復号信号を所定のフォーマットにしたがう画像データに変換し、メインケーブル43を経由して受話筐体2のメイン表示部13に出力する。
画像表示制御部34は、カメラ20により撮影され生成される撮像データをカメラケーブル44、共通バス99経由で取得し、所定のフォーマットに従う画像データに変換し、メインケーブル43経由で受話筐体2のメイン表示部13もしくはサブ表示部14へ出力する。
また、通信処理部36は高周波回路を含み、電波を用いた無線通信を行うために、マイク42を介して入力され音声処理部37で処理された音声データを変調して送受信アンテナ35を介し送信する。
通信処理部36はまた、送受信アンテナ35を介して受信した信号を復調して音声処理部37経由で受話筐体2のスピーカ50に出力する。
なお、通信処理部36は高周波回路を含むため、後述するRFシールドカン100によりシールドされ、高周波回路から発せられるノイズの伝播を防ぐものとする。詳細は後述する。
キー入力処理部39は、操作部18に配置された各種キーからその入力情報を取得し、主制御部38へ引き渡す。なお、配置される各種キーの中にはTV放送の録画を指示する録画キーも含まれる。また各種キーの中にはメインケーブル43経由で受話筐体2側にも配されていてもよい。さらに側面に配されるサイドキーも含まれる。
メモリ40には、主制御部38が実行するプログラムや、当該プログラムが参照するテーブル、あるいは作業領域として使用するデータ(表示データも含む)のそれぞれが格納される記憶領域が割り付けられている。
メモリ40は、具体的には、不揮発性の記憶デバイス(不揮発性半導体メモリ、ハードディスク装置、光ディスク装置など)やランダムアクセス可能な記憶デバイス(例えばSRAM、DRAM)などによって構成されるものとする。
以下、図5〜図10を参照しながら本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースの詳細について説明する。ここでは、電子機器用シールドケースとして、図4に示す通信処理部36をシールドするRFシールドカン100を例示して説明する。
RFシールドカン100は、図5の斜視図に示されるように、枠体101の天板部位101aに形成される開口部Hの位置を工夫して、RFシールドカン100の重心位置を中心からずらし、また、図6の断面図に示されるように、天板部位101aの開口部Hに、背の高い電子部品102を実装配置することによりRFシールドカン100の高さを低く抑え、薄型化をはかったものである。
このことにより、RFシールドカン100(蓋体103)と基板30に実装される電子部品102との間にクリアランスをとる必要が無くなる。
すなわち、図7に示されるように、RFシールドカン100の枠体101は、開口部Hを有する天板部位101aと、脚部位101b1及び101b2(以下、101bと記す)、脚部位101c、101dとにより形成され、脚部位101b、101c、101dは、基板30のランド(不図示)に接着固定される。
また、天板部位101aの電子部品102(通信処理部36)と対向する位置に開口部Hを有し、吸着面Sとなる枠体101の重心位置が中央からずれて形成される。上記したRFシールドカン100において、重心位置をずらすための具体的な実施例としては、以下の2つが考えられる。なお、本発明は以下の2つの実施例を単独で用いても良いし、組み合わせても良い。
(実施例1)
一つは、例えば、図7に枠体101の斜視図が示される、枠体101を形成する脚部位101c、101dの重量バランスを異ならせることによって重心位置をずらすものである。これは、図8に示される、枠体101の展開図が示すように、脚部位101c、101dの左右の折り曲げのりしろ101e1、101e2(以下、101eと記す)、101f1、101f2(以下、101fと記す)の長さy,xを変えることで実現可能である。
このように本実施例は、脚部位101c、101dの折り曲げのりしろ101e、101fの長さを異ならせることによって脚部位101cと脚部位101dとの重量バランスを変化させ、このことにより重心位置を変える。また、折り曲げのりしろ101e、101fによりRFシールドカン100としての隙間が減少するため、高周波ノイズに対するシールド効果が期待できる。
(実施例2)
他の一つは、図9に示されるように、枠体101を形成する天板部位101aの一部Zを折り曲げ、当該折り曲げた部位Zを基板30に対して垂直に固定し、モーメントを変化させるように形成したものである。この方法によれば、図7に示す方法に比して、短い寸法でも重心をずらすことが可能であり、結果的にRFシールドカン100のサイズを小型化できる。また、折り曲げた部分を基板30に垂直に固定することでRFシールドカン100の静圧強度の向上もはかれる。
図10に、実施例1、実施例2の双方を用いたRFシールドカン100の断面構造を示す。図10において、符号Yで示す箇所は、脚部位101c、101dの折り曲げのりしろ101e、101fの折り曲げ量を異ならせることにより、重量バランスを変化させて重心をずらした実施例1を、符号Xで示す箇所は、天板部位101aの一部を折り曲げてモーメントの変化により重心をずらし、当該折り曲げた部位Zを基板30に垂直に設置した実施例2を示す。
以上説明のように本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケース(RFシールドカン)によれば、枠体101の吸着面Sが形成される重心を天板部位に形成された開口部Hを部品中央位置からずらすことによって、ケース自体の薄型化を実現できる。
また、枠体101の天板部位の一部を折り曲げることによって枠体101の重心をずらすことが出来、また、折り曲げ部分を基板30に対して垂直に設置することによって静圧強度を向上させることもできる。
また、枠体101の脚部位101c、101dの折り曲げのりしろ101e、101fを折り曲げることによって、隙間が減少するため、電子部品102から発生する高周波ノイズに対するシールド効果を向上させることができる。更に、枠体101の一部(天板部位101a、脚部位101c、101dの折り曲げのりしろ101e、101f)を折り曲げ加工することによって重心位置を大きくずらすことができ、かつ、シールドケースのサイズを小型化できる。
なお、上記した本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースとして、RFシールドカン100のみ例示したが、高周波部品をシールドするものであればRFシールドカン100に限らず、シールドケース全般に応用が可能である。また、電子機器として携帯電話1を例示したが、携帯電話1に限らず、PDA(Personal Digital Assistants)、やゲーム機等の携帯端末全般に同様に適用が可能である。
本発明が採用される電子機器の外観を開状態で示した正面図である。 本発明が採用される電子機器の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図である。 本発明が採用される電子機器の外観を閉状態で示す正面図および背面図である。 本発明が採用される電子機器の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。 本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースにおける枠体の斜視図である。 本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースの断面構造を示す図である。 本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースにおける枠体の斜視図(実施例1)である。 本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースにおける枠体(実施例1)の展開図である。 本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースにおける枠体の斜視図(実施例2)である。 本発明の実施の形態に係る電子機器用シールドケースにおける枠体の断面構造を示す図である。 従来における電子機器用シールドケースの外観構成を示す図である。 従来の電子機器用シールドケースの枠体の外観構成を示す図である。 従来における電子機器用シールドケースの断面構造を示す図である。
符号の説明
1…携帯電話、2…受話筐体、3…送話筐体、30…基板、36…通信処理部、100…RFシールドカン(シールドケース)、101…枠体、101a…天板部位、101b1,101b2,101c,101d…脚部位、101e1,101e2,101f1,101f2…折り曲げのりしろ(第1の折り曲げ部,第2の折り曲げ部)、102…電子部品、103…蓋体、S…吸着面(吸着部)、X…折り曲げた部位(第3の折り曲げ部)。

Claims (5)

  1. 実装装置により吸着され、シールドを要する電子部品が実装される基板の所定位置に運搬され、前記電子部品を覆う電子機器用シールドケースであって、
    枠体と、該枠体と前記電子部品とを覆う蓋体とを備え、
    前記枠体は、開口部と前記実装装置に吸着される吸着部とを有する面を有し、
    前記吸着部は前記枠体の重心位置に形成されると共に、該重心位置が前記面の中心からずらして形成されている
    ことを特徴とする電子機器用シールドケース。
  2. 前記枠体は、
    第1の折り曲げ部を有する、前記基板に固定される第1の脚部位と、
    第2の折り曲げ部を有する、前記基板に固定される第2の脚部位とを有し、
    前記重心位置を前記面の中心からずらして形成するために前記第1の折り曲げ部と前記第2の折り曲げ部の長さを異ならせている
    ことを特徴とする請求項1記載の電子機器用シールドケース。
  3. 前記面は、
    前記重心位置を前記面の中心からずらして形成するための第3の折り曲げ部を備える
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器用シールドケース。
  4. 前記第3の折り曲げ部が、前記基板に対して略垂直に形成されている
    ことを特徴とする請求項3記載の電子機器用シールドケース。
  5. 上記請求項1から4のいずれか1項に記載の電子機器用シールドケースを備える電子機器。
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