JP2007180857A - 携帯電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】設計の自由度の向上及び部品点数の削減を図りつつスピーカ孔から筐体内部に侵入する静電気及び塵や埃を防止できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】放音孔17を有するスピーカ保持凹部72が形成された送話筐体3と、送話筐体3に内設される回路基板31と、スピーカ保持凹部72に配されて回路基板31から給電されるスピーカ74と、放音孔17とスピーカ74との間においてスピーカ保持凹部72を形成する筐体内側面に当接して配され、少なくともスピーカ放音面74aの一部を開放する形状であるスピーカ板金73とを備え、スピーカ板金73には、回路基板31の基準電位に電気的に接続され、放音孔17を塞ぐメッシュシート86が貼り付けられる。
【選択図】図9
【解決手段】放音孔17を有するスピーカ保持凹部72が形成された送話筐体3と、送話筐体3に内設される回路基板31と、スピーカ保持凹部72に配されて回路基板31から給電されるスピーカ74と、放音孔17とスピーカ74との間においてスピーカ保持凹部72を形成する筐体内側面に当接して配され、少なくともスピーカ放音面74aの一部を開放する形状であるスピーカ板金73とを備え、スピーカ板金73には、回路基板31の基準電位に電気的に接続され、放音孔17を塞ぐメッシュシート86が貼り付けられる。
【選択図】図9
Description
本発明は、携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、ノート型パーソナルコンピュータ等の携帯電子機器に関する。
スピーカを有する携帯電子機器では、スピーカの出力する音を筐体外部へ放音するためのスピーカ孔が筐体に形成される。このような携帯電子機器では、ユーザが筐体に触れたときなどにスピーカ孔から静電気が筐体内部へ侵入し、携帯電子機器の誤作動等を招くおそれがあることから、例えば銅箔をスピーカに取り付けるとともに銅箔をグランドに接続させることにより、静電気をグランドへ誘導する対策が行われている。
スピーカ孔に関するものではないが、筐体に形成された撮影窓の周囲に導電性の外装部材を取り付けるとともに外装部材をグランドに接続することにより、撮影窓から筐体への静電気の侵入を防止する技術が知られている(例えば特許文献1)。また、シグナルラインとは別に、カメラモジュール周囲の板金によりグランドラインが形成される技術も知られている(特許文献2及び3)。
特開2005−109996号公報
特開2005−51430号公報
特開2005−51433号公報
しかし、スピーカに銅箔等の静電気の誘導物を設けてスピーカ孔からの静電気の侵入を防止することとすると、スピーカ孔から他の電子部品へ流れることを防止するためには、スピーカをスピーカ孔に近づけなければならず、スピーカ孔及びスピーカの配置に制約が生じる。一方、スピーカ孔を囲む導電部材を設けることとすると、部品点数の増加及び組立工程数の増加を招く。
また、筐体に開口を設ける場合、外部からの塵や埃、あるいは水滴の侵入を防止するため、開口を塞ぐよう筐体内部側にメッシュシートを貼り付けるなどして防塵対策を施すことも考慮しなければならない。
また、筐体に開口を設ける場合、外部からの塵や埃、あるいは水滴の侵入を防止するため、開口を塞ぐよう筐体内部側にメッシュシートを貼り付けるなどして防塵対策を施すことも考慮しなければならない。
本発明の目的は、設計の自由度の向上及び部品点数の削減を図りつつスピーカ孔から筐体内部に侵入する静電気および塵や埃を防止できる携帯電子機器を提供することにある。
本発明の携帯電子機器は、スピーカ孔を有するスピーカ保持凹部の形成された筐体と、当該筐体内部に内設される回路基板と、前記筐体のスピーカ保持凹部に配されて前記回路基板から給電されるスピーカと、前記スピーカ孔よりも小さい開口を複数有し、前記スピーカ保持凹部とスピーカとの間にて挟持されて前記スピーカ孔を塞ぐ防塵部材と、を備え、前記防塵部材の少なくとも一部は、導電性を有し、かつ当該一部が前記回路基板の基準電位に電気的に接続される。
好適には、前記防塵部材は、少なくとも前記スピーカの放音面の一部を開放する形状である導電性部材と、前記スピーカ孔よりも小さい開口が複数形成された防塵シート部材を有し、前記導電性部材が、前記基準電位に電気的に接続される。
好適には、前記筐体内部、かつ前記スピーカに隣り合って配され、前記回路基板の基準電位に電気的に接続された外郭を有する電子部品を更に備え、前記導電性部材は、前記スピーカ保持凹部から延在される延在部を有し、前記電子部品の外郭に当接して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される。
好適には、前記電子部品が、カメラモジュールであり、前記カメラモジュールは、撮像素子およびその外部を囲うシールド部材を含んで構成され、前記筐体には、前記カメラモジュールの撮影窓が設けられるとともに、当該筐体表面の撮影窓周縁に導電性を有する枠体が取り付けられ、前記枠体には、前記筐体を貫通する貫通部が形成され、当該貫通部と前記シールド部材とが電気的に接続される。
好適には、前記スピーカ孔とは別の開口を囲むように前記筐体の表面に取り付けられる導電性を有する外装部材をさらに備え、前記外装部材は、前記筐体を貫通して前記導電性部材に当接し、当該導電性部材を介して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される。
本発明によれば、設計の自由度の向上及び部品点数の削減を図りつつスピーカ孔から筐体内部に侵入する静電気および塵や埃を防止できる。
図1は本発明の実施形態に係る携帯電話機(撮像装置、携帯電子機器)1の外観を開状態で示す正面図であり、図2は携帯電話機1の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図であり、図3(a)は携帯電話機1の外観を閉状態で示す正面図であり、図3(b)は携帯電話機1の外観を閉状態で示す背面図であり、図4(a)は携帯電話機の外観を閉状態で示す側面図であり、図4(b)は図3のIVb−IVb線矢視方向の断面図、図4(c)は図4(b)の一部を抽象化した概念図である。
携帯電話機1は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された受話筐体2及び送話筐体3を備えている。受話筐体2及び送話筐体3は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部4により連結されることにより携帯電話機1全体の筐体を構成するようになっている。受話筐体2及び送話筐体3は、それぞれ概ね薄型直方体に形成されており、閉状態では互いに重ね合わされ、一方の筐体側から他方の筐体側を見たときに互いの輪郭が略一致するようになっている。また、開状態では、閉状態において互いに対向する面(正面S1、S3)により成す角が180度未満(例えば160度)となり、互いにやや傾斜するようになっている。
受話筐体2は、閉状態で送話筐体3に対向する面側の正面側ケース6と、その背面側の背面側ケース7と、背面側ケースの背面側に取り付けられるパネル8とを備えている。受話筐体2の閉状態で送話筐体3に対向する正面S1は正面側ケース6により構成され、その反対側の背面S2は背面側ケース7及びパネル8により構成されている。正面側ケース6、背面側ケース7及びパネル8は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
受話筐体2の正面S1には、通話用のスピーカ107(図17参照)の放音孔12(図1)が開口している。受話筐体2には、正面S1に画像や文字を表示するメイン表示部13(図1)と、背面S2に画像や文字を表示するサブ表示部14(図3(a))とが設けられている。メイン表示部13及びサブ表示部14は、例えば液晶表示装置や有機EL表示装置などの表示装置により構成されている。なお、パネル8は透光性を有しており、サブ表示部14の保護カバーを兼ねている。
送話筐体3は、閉状態で受話筐体2に対向する面側の正面側ケース9と、その背面側の背面側ケース10と、背面側ケース10の背面側に被せられる蓋体11とを備えている。送話筐体3の閉状態で受話筐体2に対向する正面S3は正面側ケース9により構成され、その反対側の背面S4は背面側ケース10及び蓋体11により構成されている。正面側ケース9、背面側ケース10及び蓋体11は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。
送話筐体3の正面S3には通話用のマイクロフォン108(図17参照)の集音孔16(図1)が開口し、背面S4側では報知用スピーカ74(図17参照)の放音孔(スピーカ孔)17(図8も参照)が側方へ向けて開口している。送話筐体3には、正面S3に露出する各種キーを含む操作部18が設けられている。各種キーは、例えばダイヤルキー18a、カーソルキー18b、ファンクションキー18cである。
また、送話筐体3には、図2及び図3に示すように、背面S4側を撮像方向とする撮像モジュール20と、背面S4側を送受信方向とするIR通信部21とが設けられている。送話筐体3の背面S4には、撮像モジュール20の撮影窓22と、IR通信部21の赤外線用の透孔23とが開口している。撮影窓22の周縁には枠体24が配置されている。また、送話筐体3の背面S4には撮影窓22及び透孔23の配置領域を囲むように外装部材25が配置されている。枠体24及び外装部材25は、例えば樹脂にメッキが施されて形成されており、導電性を有している。
連結部4は、図1及び図3(a)に示すように、受話筐体2の端部中央に切り欠き部27が、送話筐体3の端部中央に突出部28が形成され、切り欠き部27に突出部28が嵌合されて構成されている。連結部4の切り欠き部27及び突出部28は、互いに当接する当接面に開口部を有しており(図5参照)、当該開口部に不図示の軸部材が挿入されて軸支されている。
図5は携帯電話機1の分解斜視図であり、図6は携帯電話機1の分解側面図である。なお、図5及び図6では、蓋体11等の各種構成要素を一部省略して図示している。
送話筐体3では、正面側ケース9と背面側ケース10との間に、背面側ケース10側から、回路基板31と、シールドケース(ケース体)32と、フレキシブルプリント配線板(FPC)33と、キーシート34とが積層的に配置されて内包されている。
回路基板31は、例えば樹脂をベースとするプリント配線基板により構成されており、正面側ケース9側の第1の実装面MS1と、背面側ケース10側の第2の実装面MS2(以下、単に「実装面MS」といい、両者を区別しないことがある。)とを有している。第1の実装面MS1及び第2の実装面MS2には、IC等の各種電子部品36(図4(b)も参照)が複数配置されるとともに、基準電位となるグランドパターン層37(第2の実装面MS2についてのみ一部を図示)が形成されている。第1の実装面MS1に配置される電子部品36は、例えば通信用の高周波回路を構成する電子部品である。なお、メイン表示部13、サブ表示部14等の受話筐体2に設けられた電子部品は、連結部4に挿通される不図示の信号線を介して回路基板31と電気的に接続されている。
シールドケース32は、例えば金属により形成され、導電性を有している。シールドケース32は、回路基板31と略同等の大きさ及び形状(例えば矩形)を有する本体部39と、回路基板31の実装面MS外へ延在される延在部40とを有している。なお、本体部39及び延在部40は、例えば一枚の板金から打ち抜き加工や折り曲げ加工により形成されており、一体的に形成されている。
本体部39は、回路基板31の第1の実装面MS1に対向する側を凹とする略箱体状に形成されており、第1の実装面MS1に実装される電子部品36を覆うように取り付けられる(図4(b)参照)。また、本体部39は、第1の実装面MS1に対向する面に、第1の実装面MS1のグランドパターン層37と同一パターンのリブ39bが形成されている(図12参照)。リブ39bがグランドパターン層37に当接することにより、また、グランドパターン層37に設けられた不図示のバネ接点がリブ39bに形成された切り欠き部39cに当接することにより、シールドケース32とグランドパターン層37とは電気的に接続される。
延在部40は、本体部39の連結部4側の縁部から第1の実装面MS1外へ延在されている。延在部40は、第1の実装面MS1及び第2の実装面MS2のうち第1の実装面MS1側へ傾斜するように延びており、実装面MSに対して傾斜する傾斜面41を背面側ケース10側に有している。
FPC33には、ダイヤルキー18a等の各種キーに対応する位置に不図示の押圧スイッチが複数配置されている。キーシート34は例えばシリコンゴム等により形成され、キーシート34の正面側ケース9側には各種キーが固定されている。各種キーに対する押圧操作により、キーシート34を介してFPC33の押圧スイッチがオンされる。FPC33の押圧スイッチのオン信号は、不図示のコネクタを介して回路基板31へ出力される。
撮像モジュール20は、延在部40の傾斜面41に固定される。具体的には以下の通りである。
図7は、撮像モジュール20及びその周辺(図3(b)のVII−VII線矢視方向)の一部省略断面図である。なお、図7は概念的なものであり、一部において同一断面にない部材を記載するとともに、細部の形状や寸法は省略等している。撮像モジュール20は、撮像素子43と、撮像素子43が固定される撮像基板44と、撮像基板44に対して固定され、レンズ群45等を保持する撮像筐体46と、撮像基板44に実装される制御部品47及びコネクタ48と、撮像筐体46をカバーするカバー部材49と、フレキシブルプリント配線板(FPC)50(図6参照)とを備えている。
撮像素子43は、例えばCCDやCMOSにより構成され、撮影窓22及びレンズ群45を介して受光した光に応じた電気信号を出力する。撮像基板44は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により形成されている。撮像筐体46は例えば非導電性の樹脂により形成されており、撮像基板44に被せられる箱体状に形成されている。撮像筐体46及び撮像基板44により、撮像素子43が収納される密閉空間が形成されている。また、撮像基板44は撮像モジュール20の底面BS(光の入射側とは反対側の面)を構成している。
制御部品47及びコネクタ48は、撮像基板44の底面BSに配置されている。制御部品47は例えばICにより構成され、回路基板31の制御部からの信号に基づいて、電荷の放電等の撮像素子43の動作の制御を行うとともに、撮像素子43からの電気信号に応じた画像データ(撮像信号)の生成を行い、回路基板31の制御部へ出力する。FPC50は、コネクタ48及び撮像基板44を介して制御部品47や撮像素子43と電気的に接続されている。FPC50は、回路基板31と電気的に接続されており、回路基板31から撮像素子43への給電、回路基板31から撮像素子43への制御信号の入力、撮像素子43から回路基板31への撮像信号の出力はFPC50を介して行われる。
カバー部材49は、例えば導電性のカーボン粒子を練り込んだ樹脂により形成されており、導電性を有している。なお、カバー部材49は、少なくとも表面に導電性を有していればよく、金属により形成されたり、樹脂に導電性塗料を塗布して形成されたり、樹脂に金属メッキが施されて形成されてもよい。カバー部材49は、撮像モジュール20の外郭であるとともに、撮像素子を囲うシールド部材としても機能する。カバー部材49は、断面矩形の中空体状に概ね形成されている(図9、図11も参照)。カバー部材49の一方の開口は撮像筐体46の断面より大きく、他方の開口は撮像筐体46の断面より小さい。撮像筐体46は、光の入射側からカバー部材49の開口面積の大きい一方の開口へ挿入されてカバー部材49に収納されるとともに、カバー部材49の他方の開口側にて係止される。なお、カバー部材49は、撮像筐体46をカバーすることにより、撮像素子43をカバーしている。
図5〜図7に示すように、延在部40の傾斜面41上には伝熱シート(弾性体)52が配置される。伝熱シート52は、例えば、ゴムからなるシートの両面に接着剤が塗布された両面テープであり、弾性及び非導電性を有している。伝熱シート52は伝熱性を有しており、その伝熱係数は滞留した空気よりも高い。
撮像モジュール20は、底面BSと傾斜面41との間に伝熱シート52を介在させて傾斜面41に載置される。伝熱シート52は、底面BS及び傾斜面41に密着するとともに接着剤により固定される。
図6に示すように、撮像モジュール20には係合部54が形成されており、係合部54が延在部40に形成された切り欠き部55に係合することによっても延在部40に対して固定される(図9も参照)。係合部54は、例えば、カバー部材49と一体成形されており、カバー部材49の側面のうち携帯電話機1の回転軸方向側(図6の紙面手前側)の側面の縁部から延在部40側へ撮像基板44の底面BSを越えるように板状に突出している。切り欠き部55は、延在部40の傾斜面41の周囲に形成された側壁を切り欠いて形成されている。係合部54が切り欠き部55に嵌合すると、係合部54は携帯電話機1の回転軸に直交する方向(図6の紙面左右方向)において切り欠き部55に係合するとともに、回転軸方向において傾斜面41の縁部に係合する。
撮像モジュール20には延在部40の先端側(図6の紙面左側)に係合部57が形成されており(図9も参照)、係合部57が延在部40に係合することによっても固定される。係合部57は、カバー部材49の延在部40先端側の側面から延在部40側へ撮像基板44の底面BSを越えるように延出する板状の延出部58において、カバー部材49内側に突出する爪部である。係合部57は、延在部40の先端の正面側ケース9側の面に係合し、傾斜面41に直交する方向において撮像モジュール20が延在部40から外れることを防止している。係合部57及び延出部58はカバー部材49と一体成形されている。なお、延出部58も延在部40の先端側に当接して撮像モジュール20を延在部40に対して固定しているから、係合部として捉えることができる。
図5に示すように、カバー部材49には、係合部54と対向する側面が撮像基板44の底面BSを越えるように延び、延出部60が形成されている(図9も参照)。延出部60は延在部40の側面に当接して撮像モジュール20を延在部40に対して固定している。なお、延出部60も係合部として捉えることができる。シールドケース32の延在部40は、カバー部材49と一体成形された係合部54、延出部58、延出部60に囲まれるから、延在部40がカバー部材49に嵌合挿入されていると捉えることもできる。
なお、カバー部材49は、係合部54、延出部58、係合部57、延出部60等がシールドケース32の延在部40に当接することにより、シールドケース32に電気的に導通される状態にて固定されることになる。
図4(b)及び図4(c)に示すように、撮像モジュール20は、回路基板31の第2の実装面MS2の向く側(紙面上方側)を撮像方向(光の入射側)として配置され、底面BSが回路基板31の実装面MSに傾斜し、かつ、撮像光軸OAが撮像方向側ほど回路基板31上から遠ざかる方向に傾斜している。これにより、図2に示すように、撮像モジュール20の撮像方向(光軸OAで示す)は、受話筐体2に対して垂直に、ひいては、メイン表示部13に対して垂直になる。
また、底面BSの回路基板31に隣接する側の第1端部BSaが第2の実装面MS2よりも撮像方向側に、第2端部BSbが第1の実装面MS1より撮像方向の反対側になるよう回路基板31に対して傾斜している。なお、底面BSの第1端部BSaと回路基板31との間に形成される隙間には、電子部品62が配置される。電子部品は例えばチップ抵抗である。
図4(b)及び図6に示すように、FPC50は、コネクタ48を介して撮像モジュール20の撮像基板44に電気的に接続され、コネクタ48から撮像モジュール20の底面BSに沿って延び、第1端部BSaから回路基板31の第2の実装面MS2上に延出している。
FPC50は、第2の実装面MS2上に延出した部分において、第2の実装面MS2に対向する側の面にコネクタ64を有している。一方、第2の実装面MS2は、コネクタ64に対向する位置にコネクタ65(図6)を有している。コネクタ64とコネクタ65とが接続されることにより、FPC50は第2の実装面MS2にて回路基板31に電気的に接続される。コネクタ64及び65は、FPC50と第2の実装面MS2との対向方向において、一方のコネクタの少なくとも一部が他方のコネクタに挿入されて嵌合することにより互いに電気的に接続される。
カバー部材49は、第2の実装面上へ延在される舌片(突片)66(図5、図9、図11も参照)を有している。舌片66は、撮像モジュール20をシールドケース32の延在部40に固定したときに、第2の実装面MS2に対して平行に延び、かつ、舌片66と第2の実装面MS2との距離が、コネクタ64及びコネクタ65を接続したときのコネクタ64、コネクタ65及びFPC50の厚さの総和と略同等になるように形成されている。
図4(b)及び図5に示すように、連結部4の突出部28の内部には凹部68が形成されている。凹部68は、回動軸線方向における幅がシールドケース32の延在部40及び撮像モジュール20よりも大きく形成されており、凹部68には突出部内部に延在部40の一部が送話筐体3の正面S3の位置を超えるように入り込んでいる。
また、凹部68には振動により着信を報知するためのモータ69が収納される。モータ69は、延在部40から凹部68内へ突出する複数の突出部70(図9も参照)間に嵌合挿入されて固定されている。
以下では、放音孔17等の開口から筐体内部へ侵入する静電気の影響を軽減するための構造について説明する。
図8は送話筐体3の背面側ケース10の放音孔17周辺を拡大して示す斜視図であり、図9は放音孔17周辺の一部省略分解斜視図である。
送話筐体3においては、筐体開口から侵入する静電気を誘導するための部材として、枠体24、外装部材25、スピーカ板金73(図9)が設けられている。そして、スピーカ板金73は、カバー部材49及びシールドケース32を介して回路基板31のグランドパターン層37に電気的に接続され、枠体24は、カバー部材49及びシールドケース32を介して回路基板31のグランドパターン層37に電気的に接続され、外装部材25はスピーカ板金73に当接することにより、回路基板31のグランドパターン層37に電気的に接続される。以下、詳細を述べる。
図8に示すように、背面側ケース10には、放音孔17が設けられる端部(受話筐体2と連結される側の端部)において背面側へ盛り上る突出部10aが形成されている。放音孔17は、突出部10aの背面と側面との角部を面取りして形成された斜面に開口して筐体外部と連通している。
図9に示すように、背面側ケース10の突出部10a付近の筐体内部側には、筐体内部側を凹とし、放音孔17を有するスピーカ保持凹部72が筐体両側に形成されている。スピーカ保持凹部72の底面(背面側ケース10の背面S4の裏側)には開口部は設けられておらず、放音孔17はスピーカ保持凹部72の側面に開口してスピーカ保持凹部72内部に連通している。
スピーカ保持凹部72には、スピーカ板金73が配置され、その上にスピーカ74が配置される。なお、スピーカ保持凹部72により、スピーカ74から出力された音を放音孔17に導く導音空間SPが形成される。
スピーカ板金73は、環状に形成されており、スピーカ74の放音面74aの少なくとも一部を開放する形状である。スピーカ板金73は、スピーカ保持凹部72に嵌合するとともに、スピーカ保持凹部72において放音孔17よりもスピーカ74側に形成された載置面76に当接して配置される。換言すれば、スピーカ板金73は放音孔17とスピーカ74との間に配置される。載置面76は、スピーカ保持凹部72の全周に亘って設けられている。すなわち、スピーカ板金73はスピーカ保持凹部72の全周に亘ってスピーカ保持凹部72を形成する筐体内側面に当接しており、放音孔17からスピーカ74へスピーカ保持凹部72を形成する筐体内側面に沿って流れる静電気はスピーカ板金73に吸収されることになる。
スピーカ74は例えば略円盤状に形成されており、放音面74aを背面側ケース10の背面S4の裏側面に対向させるようにしてスピーカ保持凹部72に嵌合挿入される。スピーカ74は、外周のうち筐体内部側に電極部74bを有している。電極部74bは回路基板31と電気的に接続され、スピーカ74は回路基板31から給電を受けるとともに、回路基板31からの電気信号に応じて振動板を振動させ、放音面74aから放音する。
背面側ケース10の突出部10a付近の筐体内部側には、2つのスピーカ保持凹部72に挟まれる位置に、撮像モジュール20を嵌合挿入するための凹部77が、背面側ケース10の内側面から突出する壁部78及び背面側ケース10の端部側の面により形成されている。すなわち、撮像モジュール20は、スピーカ74に隣り合って配置される電子部品である。なお、壁部78はスピーカ保持凹部72を形成していると捉えることもできる。
図10は外装部材25とスピーカ板金73との導通方法の概略を示す斜視図である。外装部材25の背面側ケース10側(図10の紙面上方側)には背面側ケース10側へ突出する突出部80(図9も参照)が形成されており、当該突出部80が背面側ケース10に形成された貫通孔81(図14参照)に挿通されてスピーカ板金73に当接することにより、外装部材25はスピーカ板金73と電気的に接続される。
図11はスピーカ板金73とカバー部材49との導通方法の概略を示す斜視図である。カバー部材49はスピーカ板金73に挟まれて配置され、スピーカ板金73は、カバー部材49側に、壁部78を超えるように延在される、換言すれば、スピーカ保持凹部72から延在される延在部83を有しており、当該延在部83がカバー部材49の側面に当接することにより、スピーカ板金73はカバー部材49に電気的に接続される。
図12はカバー部材49とシールドケース32との導通方法の概略を示す斜視図である。上述のように、カバー部材49はシールドケース32の延在部40に載置され、カバー部材49は、延出部60等がシールドケース32の延在部40に当接することにより、シールドケース32に電気的に導通される。
図13はスピーカ板金73及びスピーカ板金73に取り付けられる部材の分解斜視図である。スピーカ板金73のスピーカ74側(紙面下方側)には、メッシュシート86、弾性部材87が積層される。
スピーカ板金73は、本体部73aが概ね円形に形成されている。ただし、本体部73aの延在部83とは反対側は直線状に形成されている。延在部83は、外縁が略矩形に形成されている。延在部83は、本体部73aに対して略平行に延在した後、放音孔17側(紙面上方側)に湾曲している。また、延在部83の内側には、延在部83を矩形に切り抜くようにして形成されたバネ部84が形成されている。バネ部84は、本体部73aから紙面上方側へ突出する山部を形成するように、本体部73aから紙面上方側へ突出した後、紙面下方側に折り曲げられている。なお、本体部73a、延在部83及びバネ部84は、例えば一枚の板金から打ち抜き加工や折り曲げ加工により形成される。
メッシュシート86は、スピーカ板金73の本体部73aの外周側縁部の輪郭と略同じ形状及び広さを有し、スピーカ板金73の開口73bを塞ぐようにスピーカ板金に貼り付けられる。スピーカ板金73とメッシュシート86との固定は、例えばスピーカ板金73を背面側ケース10に取り付ける前に接着剤により行われる。なお、スピーカ板金73はスピーカ保持凹部72に挿入され、スピーカ板金73の開口73bは導音空間SPの一部を形成しているから、メッシュシート86は導音空間SPを塞ぐことになる。また、スピーカ74からの音を放音孔17に導く導音空間SPが塞がれているのであるから、スピーカ74から見れば、放音孔17がメッシュシート86により塞がれていると捉えることができる。
メッシュシート86は、例えば線材86aを編み込んで形成されたシートであり、隣り合う線材86a間には放音孔17よりも小さい隙間86bが複数あり、スピーカ74からの音を通過させることが可能であるとともに、隙間86bよりも大きいゴミの通過を防止可能である。なお、編み込み形式は、隙間86bがメッシュシート86の一方の面から他方の面へ連通すれば適宜なものを選択してよい。また、パンチングメタルのようにシートに複数の穴を開口させることによりメッシュシート86を構成してもよい。メッシュシート86の材質は、金属、樹脂、動植物から得られるものなど適宜に選択してよい。
弾性部材87は、例えばゴムにより形成され、スピーカ板金73の本体部73aと略同じ形状及び広さを有している。弾性部材87とメッシュシート86との固定は、例えばスピーカ板金73を背面側ケース10に取り付ける前に接着剤により行われる。なお、図15に示すように、スピーカ74は弾性部材87上に載置されて携帯電話機1に加えられる衝撃から保護される。
図14は延在部83周辺を示す分解斜視図であり、図15は図14のXV−XV線矢視方向における断面図である。ただし、スピーカ板金73の紙面下方側中央部については一部破断して示している。
撮像モジュール20の配置位置と、スピーカ74の配置位置とを仕切る壁部78には、延在部83をスピーカ保持凹部72から延在させるための切り欠き部78aが形成されている。また、壁部78のうち2つの切り欠き部78aに挟まれた残存部78bのスピーカ保持凹部72側には、外装部材25の突出部80を挿通するための貫通孔81が形成されている。
貫通孔81に外装部材25の突出部80を挿通するとともに、スピーカ板金73をスピーカ保持凹部72の載置面76に載置すると、スピーカ板金73の延在部83の先端部と、バネ部84との間に、壁部78の残存部78bの下方側部分及び突出部80は挟まれる。この際、バネ部84の付勢力によりバネ部84は突出部80に当接する。これにより、外装部材25はスピーカ板金73に電気的に接続される。
なお、外装部材25の突出部80は貫通孔81に嵌合し、外装部材25の背面側ケース10への位置決め及び固定にも寄与する。また、スピーカ板金73の延在部83及びバネ部84も、壁部78及び突出部80を挟み込むことにより、スピーカ板金73の背面側ケース10への位置決め及び固定に寄与する。
撮像モジュール20を凹部77に挿入すると、スピーカ板金73の延在部83の先端部は、撮像モジュール20のカバー部材49と壁部78の残存部78bの下方側部分との間に挟まれる。この際、延在部83は、カバー部材49により壁部78側へ押されて弾性変形する。換言すれば、延在部83は板バネとして機能してその付勢力によりカバー部材49に当接する。これにより、スピーカ板金73はカバー部材49に電気的に接続される。
図16は、背面側ケース10の表面に取り付けられる枠体24と撮像モジュール20のカバー部材49との導通方法を示す分解斜視図である。
撮像モジュール20周辺では、筐体外側から、枠体24、保護カバー89、背面側ケース10、導電性メッシュ90、弾性シート91、撮像モジュール20のカバー部材49が積層される。
枠体24は、開口部が形成された端面24aを有する筒状に形成されている。保護カバー89は透光性を有する樹脂やガラスであり、枠体24に嵌合挿入されるとともに端面24aにより係止される。背面側ケース10には、筐体外側を凹とする凹部93(図5参照)が形成され、凹部93に撮影窓22が開口している。なお、筐体内側においては凹部93の裏側面により凸部93′が形成されている。枠体24は凹部93に嵌合挿入され、接着剤等により背面側ケース10に対して固定される。
弾性シート91は例えばゴムにより形成されており、背面側ケース10に対して接着剤等により固定される。撮像モジュール20は、弾性シート91を介して背面側ケース10に保持されることにより、携帯電話機1に加えられる衝撃から保護される。
凸部93′には貫通孔95が開口している(図9も参照)。一方、枠体24には、貫通孔95に挿通可能な延在部96が形成されている。延在部96は例えば枠体24と一体的に形成されている。延在部96が貫通孔95に挿通されて筐体内側に位置し、延在部96上に導電性メッシュ90が配置され、導電性メッシュ90が弾性シート91に形成された切り欠き部91aを介してカバー部材49に当接することにより、枠体24はカバー部材49に電気的に接続される。
なお、導電性メッシュ90は、延在部96とカバー部材49とを確実に導通しつつ、延在部96からカバー部材49に衝撃が伝達することを防止するためのものであり、例えば、金属からなる線材を編み込んで形成され、弾性を有している。なお、導電性メッシュ90を丸めてロール状にするなどして立体的に形成し、立体の弾性変形による付勢力を得てもよい。また、導電性メッシュ90を省略して延在部96を直接カバー部材49に当接させてもよい。
図17は、携帯電話機1の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。CPU101及びメモリ102は例えばICにより構成され、操作部18等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部103等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
電波通信処理部104は、高周波回路を含んで構成され、電波を利用した無線通信を行うために、CPU101で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ105を介して送信する。また、電波通信処理部104は、アンテナ105を介して受信した信号を復調してCPU101に出力する。
IR通信処理部110は、赤外線を利用した無線通信を行うために、CPU101で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、受発光素子111を介して送信する。また、IR通信処理部110は、受発光素子111を介して受信した信号を復調してCPU101に出力する。受発光素子111による送受信は、透孔23を介して行われる。
音声処理部106は、CPU101からの音声データを音声信号に変換して通話用のスピーカ107、着信等を報知するためのスピーカ74に出力する。又、音声処理部106は、マイクロフォン108からの音声信号を音声データに変換してCPU101に出力する。
画像処理部103は、CPU101からの画像データを画像信号に変換してメイン表示部13、サブ表示部14に出力する。また、撮像モジュール20から出力される撮像信号(画像データ)を所定のフォーマットの画像データに変換してCPU101へ出力する。あるいは、撮像モジュール20から出力される撮像信号を画像信号に変換してメイン表示部13に出力する。
なお、携帯電話機1においては、撮像モジュール20により撮像を行う場合、撮像モジュール20により撮像されている画像データが所定のフレーム数でメイン表示部13に表示される。そして、レリーズボタンとして機能するキー、例えば決定キー18d(図1参照)に対する押圧操作により電子シャッタあるいはメカニカルシャッタが切られ、そのときに撮像された画像データがメモリ102あるいは不図示の外部記憶装置に記憶される。
以上の実施形態によれば、放音孔17とスピーカ74との間においてスピーカ保持凹部72を形成する筐体内側面に当接して配されるスピーカ板金73が設けられ、スピーカ板金73には、回路基板31の基準電位に電気的に接続され、放音孔17を塞ぐメッシュシート86が貼り付けられるから、放音孔17から侵入し、スピーカ凹部72に沿ってスピーカへ向かって流れる静電気は、スピーカ板金73によりグランドへ誘導され、静電気の影響が低減される。従来のようにスピーカに銅箔等の導電部材を配置する場合のように放音孔にスピーカを近づける必要がなく、また、スピーカ板金73はスピーカ74を埃から保護するためのメッシュシートを保持する部材を兼ねるから部品点数の増加を招くこともない。放音孔にスピーカを近づける必要がないことから、設計の自由度が向上し、例えば、スピーカ保持凹部72の側方に放音孔17を開口させることもできる。さらに、携帯電話機等では、一般にスピーカや放音孔は小さく、ひいてはメッシュシートも小さいことから、可撓性のメッシュシートをめくれないように筐体に取り付ける作業は困難性を伴うところ、メッシュシート86はスピーカ板金73に貼り付けられているから、簡単に筐体に取り付けることができ、作業負担が軽減される。
スピーカ74に隣り合って配され、回路基板31の基準電位に電気的に接続されたカバー部材49を有する撮像モジュール20を更に備え、スピーカ板金73は、スピーカ保持凹部72から延在される延在部83を有し、カバー部材49に当接して回路基板31の基準電位に電気的に接続されるから、接地構造の簡素化及び組立作業の負担軽減が図られる。さらに、カバー部材49は撮像モジュール20のシールドを兼ねるものであるから、部品点数を削減することもできる。
撮影窓22やIR通信用の透孔23を囲むように送話筐体3の表面に取り付けられる導電性の外装部材25を備え、外装部材25は、送話筐体3を貫通してスピーカ板金73に当接し、スピーカ板金73を介して回路基板31の基準電位に電気的に接続されるから、外装部材25の接地用に部材を設けなくてもよく、部品点数の削減が図られる。しかも、突出部80は外装部材25の位置決め部材としても機能するから、組立工程数の削減及び組立作業の軽減が図られるとともに外装部材25の送話筐体3への取り付けも堅固となる。
撮像モジュール20のための撮影窓22には、周縁に導電性を有する枠体24が取り付けられ、枠体24は、送話筐体3を貫通する延在部96を有し、延在部96が撮像モジュール20のシールド部材としてのカバー部材49に当接して回路基板31の基準電位に電気的に接続されるから、枠体24の接地用に部材を設けなくてもよく、部品点数の削減が図られる。また、カバー部材49は、撮像モジュール20のシールド部材、放音孔17の静電対策用のスピーカ板金73の接地用部材、撮影窓22の静電対策用の枠体24の接地用部材を兼ねることになるから、全体として接地構造が簡素化される。
本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
本発明が適用される携帯電子機器は、スピーカ孔が開口する筐体内にスピーカが配置されるものであればよく、携帯電話機に限定されない。例えば、PDA、ノートパソコン、ゲーム機でもよい。
スピーカ孔とスピーカとの間に配置される導電性部材は、板金により形成されたものに限定されず、例えば導電性のカーボン粒子を練り込んだ樹脂であってもよい。また、導電性部材は、スピーカ放音面の一部を開放する形状であればよく、すなわち、スピーカからの音をスピーカ孔に導く導音空間を塞がない形状であればよく、環状のものに限定されない。例えば、環状の一部が切り欠かれていてもよい。
導電性部材と回路基板との間に介在して導電性部材を接地するための外郭を有する電子部品は撮像モジュールに限定されない。例えば表示装置であってもよい。外装部材に囲まれる開口は、撮影窓や赤外線通信用の開口に限定されない。例えばマイクロフォン用の集音孔であってもよい。
なお、防塵部材の一例として、メッシュシートを板金部材に貼り付ける例にて本発明を説明したが、これに限定されるものではない。
メッシュシート自体が、細かい金属繊維等で形成されていれば、メッシュシート自体の周縁などの端部に延在部を設けて基準電位に導通させるよう構成しても、本発明同様の効果が得られる。また、防塵シートとしては、格子状に編まれたメッシュシートに限らず、長穴を複数備えたシートなどであってもよい。したがって、小孔が複数パンチングされた板金などで防塵部材を一体形成することも可能である。しかしながら、スピーカの放音面の直近でもあるため、比重の大きい材料で防塵シートを形成するよりは、比重の小さい繊維にて防塵シートを形成した方が、音質的には好ましい。
メッシュシート自体が、細かい金属繊維等で形成されていれば、メッシュシート自体の周縁などの端部に延在部を設けて基準電位に導通させるよう構成しても、本発明同様の効果が得られる。また、防塵シートとしては、格子状に編まれたメッシュシートに限らず、長穴を複数備えたシートなどであってもよい。したがって、小孔が複数パンチングされた板金などで防塵部材を一体形成することも可能である。しかしながら、スピーカの放音面の直近でもあるため、比重の大きい材料で防塵シートを形成するよりは、比重の小さい繊維にて防塵シートを形成した方が、音質的には好ましい。
1…携帯電話機(携帯電子機器)、3…送話筐体、17…放音孔(スピーカ孔)、31…回路基板、72…スピーカ保持凹部、73…スピーカ板金(導電性部材)、74…スピーカ、86…メッシュシート。
Claims (5)
- スピーカ孔を有するスピーカ保持凹部の形成された筐体と、
当該筐体内部に内設される回路基板と、
前記筐体のスピーカ保持凹部に配されて前記回路基板から給電されるスピーカと、
前記スピーカ孔よりも小さい開口を複数有し、前記スピーカ保持凹部とスピーカとの間にて挟持されて前記スピーカ孔を塞ぐ防塵部材と、を備え、
前記防塵部材の少なくとも一部は、導電性を有し、かつ当該一部が前記回路基板の基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする携帯電子機器。 - 前記防塵部材は、少なくとも前記スピーカの放音面の一部を開放する形状である導電性部材と、前記スピーカ孔よりも小さい開口が複数形成された防塵シート部材を有し、
前記導電性部材が、前記基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項1に記載の携帯電子機器。 - 前記筐体内部、かつ前記スピーカに隣り合って配され、前記回路基板の基準電位に電気的に接続された外郭を有する電子部品を更に備え、
前記導電性部材は、前記スピーカ保持凹部から延在される延在部を有し、前記電子部品の外郭に当接して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項2に記載の携帯電子機器。 - 前記電子部品が、カメラモジュールであり、
前記カメラモジュールは、撮像素子およびその外部を囲うシールド部材を含んで構成され、
前記筐体には、前記カメラモジュールの撮影窓が設けられるとともに、当該筐体表面の撮影窓周縁に導電性を有する枠体が取り付けられ、
前記枠体には、前記筐体を貫通する貫通部が形成され、当該貫通部と前記シールド部材とが電気的に接続される
ことを特徴とする請求項3に記載の携帯電子機器。 - 前記スピーカ孔とは別の開口を囲むように前記筐体の表面に取り付けられる導電性を有する外装部材をさらに備え、
前記外装部材は、前記筐体を貫通して前記導電性部材に当接し、当該導電性部材を介して前記回路基板の基準電位に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005376547A JP2007180857A (ja) | 2005-12-27 | 2005-12-27 | 携帯電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005376547A JP2007180857A (ja) | 2005-12-27 | 2005-12-27 | 携帯電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007180857A true JP2007180857A (ja) | 2007-07-12 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2005376547A Pending JP2007180857A (ja) | 2005-12-27 | 2005-12-27 | 携帯電子機器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007180857A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011099993A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | 電子機器およびフラット表示モジュール |
JP2012023441A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末及び携帯端末用筺体の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-27 JP JP2005376547A patent/JP2007180857A/ja active Pending
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