JP2008294047A - セラミック回路基板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック基板1の表面および裏面に第1金属板2,第2金属板3を接合する。その第2金属板3は厚み方向中間がくびれるように形成されて、セラミック基板1側の端部外周に平面が拡大する薄肉拡大部4を設け、中間に平面が縮小する縮小中間部5を設け、熱交換器7側の端部外周に平面が拡大する伝熱拡大部6を設ける。
【選択図】 図1
Description
そこで本発明は、セラミック基板の亀裂に対処しつつ、伝熱性の良いセラミック回路基板構造を提供することを課題とする。
熱交換器の表面に接合される側の前記第2金属板(3) は、その厚み方向の中間がくびれるように形成されて、セラミック基板(1)側の端部の外周に平面が拡大する薄肉の薄肉拡大部(4) が形成されると共に、相対的に前記中間に平面が縮小する縮小中間部(5)が形成され且つ、熱交換器(7) 側の端部の外周に平面が拡大する伝熱拡大部(6)が形成されたことを特徴とするセラミック回路基板構造である。
前記第2金属板(3) の厚み方向の断面外周が階段状に形成されたセラミック回路基板構造である。
請求項3に記載の本発明は、請求項1において、
前記第2金属板(3) の厚み方向の断面外周が凹湾曲形状にされたセラミック回路基板構造である。
前記第2金属板(3) の厚み方向の断面外周がV字形状にされたセラミック回路基板構造である。
請求項5に記載の本発明は、請求項1〜請求項4のいずれかにおいて、
前記伝熱拡大部(6)の外周が前記セラミック基板(1) の外周に略等しいセラミック回路基板構造である。
上記構成において、請求項3に記載の発明のように、第2金属板3の厚み方向の断面外周を凹階段湾曲形状に形成することができる。この場合には、残留応力の低減をより確実に行うことができる。
上記構成において、請求項4に記載の発明のように、第2金属板3の厚み方向の断面外周をV字形状に形成することができる。この場合には、残留応力の低減と、伝熱性の向上とをより確実に行うことができる。
上記構成において、請求項5に記載の発明のように、第2金属板3の伝熱拡大部6の外周をセラミック基板1の外周に略等しく形成することができる。この場合には、セラミック基板1と第2金属板3とを接合する際の両者の位置決めを容易に行える。
図1は本発明のセラミック回路基板構造を熱交換器7に接合した状態の縦断面図であり、図2は図1のII−II矢視断面図、図3は図1のIII−III矢視図である。
このセラミック回路基板構造は、セラミック基板1の表面および裏面に第1金属板2,第2金属板3がろう付けにより接合されている。そして第1金属板2側にパワートランジスタや電源モジュール等が接合されると共に、第2金属板3側が熱交換器7に接合される。
なお、伝熱拡大部6の平面外周をセラミック基板1のそれと同一に形成することもできる。そのようにすることにより、熱交換器7と第2金属板3との伝熱性をより円滑に行うことができる。
2 第1金属板
3 第2金属板
4 薄肉拡大部
5 縮小中間部
6 伝熱拡大部
6a 凸部
7 熱交換器
Claims (5)
- セラミック基板(1) の表面および裏面に第1金属板(2)および第2金属板(3)が接合されたセラミック回路基板構造において、
熱交換器の表面に接合される側の前記第2金属板(3) は、その厚み方向の中間がくびれるように形成されて、セラミック基板(1)側の端部の外周に平面が拡大する薄肉の薄肉拡大部(4) が形成されると共に、相対的に前記中間に平面が縮小する縮小中間部(5)が形成され且つ、熱交換器(7) 側の端部の外周に平面が拡大する伝熱拡大部(6)が形成されたことを特徴とするセラミック回路基板構造。 - 請求項1において、
前記第2金属板(3) の厚み方向の断面外周が階段状に形成されたセラミック回路基板構造。 - 請求項1において、
前記第2金属板(3) の厚み方向の断面外周が凹湾曲形状にされたセラミック回路基板構造。 - 請求項1において、
前記第2金属板(3) の厚み方向の断面外周がV字形状にされたセラミック回路基板構造。 - 請求項1〜請求項4のいずれかにおいて、
前記伝熱拡大部(6)の外周が前記セラミック基板(1) の外周に略等しいセラミック回路基板構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008294047A true JP2008294047A (ja) | 2008-12-04 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7506636B2 (ja) | 2021-04-12 | 2024-06-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
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A977 | Report on retrieval |
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