JP2008288598A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. チャンバー内の複数のランプの下に位置された回転する基板を、基板が不透過になるまで、第１の温度でアニーリングするステップと、
   上記回転する基板にわたり複数の場所の温度変化を検出するステップと、
   上記第１の温度よりも高い第２の温度で、上記回転する基板をアニーリングするステップであって、
   アニーリングで上記基板にわたり均一の温度が達成されるように、上記検出された温度変化の関数として、上記複数のランプの各ランプから放出される熱の量を制御することと、
   上記複数のランプの中心から等しい半径方向距離にある、上記複数のランプのうちの少なくとも２つのランプに、異なる量の電力を付与して、上記少なくとも２つのランプからの異なる量の熱を同時に発生させることと、
   を含むステップと、を備えたアニーリング方法。
2. 第２の温度でのアニーリングステップは、各ランプから放出される熱の量の制御を、上記検出された温度に応えて上記基板の回転と同期させることを含み、
   上記放出される熱の量の制御は、上記複数のランプのうちの１つ以上のランプへの電力の量を減少することと、次のうちの少なくとも１つ、即ち１つ以上の他のランプへの電力の量を増加すること、及び１つ以上の他のランプに印加される電力の量を維持すること、の１つを含む、請求項１に記載の方法。
3. 上記複数のランプのうちの２つ以上のランプが一緒に結合されて同時に制御される、請求項１または２に記載の方法。
4. 上記放出される熱の量の制御は、上記複数のランプのうちの１つ以上のランプへの電力の量を減少することと、次のうちの少なくとも１つ、即ち１つ以上の他のランプへの電力の量を増加すること、及び１つ以上の他のランプに印加される電力の量を維持すること、の１つを含む、請求項１に記載の方法。
5. チャンバー内の複数のランプの下に位置された回転する基板を、基板が不透過になるまで、第１の温度でアニーリングするステップと、
   基板の少なくとも一部分がエッジリングに位置されるようにして、少なくとも１つの非半径方向に基板の非均一な温度を検出するステップと、
   上記第１の温度よりも高い第２の温度で、基板を回転中に、基板をアニーリングするステップであって、
   不均衡な量の熱を基板の領域に印加して上記基板にわたり均一の温度を達成するように上記複数のランプから放出される熱の量を制御することと、
   上記複数のランプの中心から等しい半径方向距離にある、上記複数のランプのうちの少なくとも２つのランプに、異なる量の電力を付与して、上記少なくとも２つのランプからの異なる量の熱を同時に発生させることと、
   を含むステップと、を備えたアニーリング方法。
6. 上記検出ステップは、上記基板が回転するときに上記基板にわたる複数の位置で温度を検出することを含み、
   第２の温度でアニーリングするステップは、上記複数のランプから放出される熱の量の制御を、上記検出された温度に応えて上記基板の回転と同期させることを含み、上記放出される熱の量の制御は、上記複数のランプのうちの１つ以上のランプへの電力の量を減少することと、次のうちの少なくとも１つ、即ち
   １つ以上の他のランプへの電力の量を増加すること、及び
   １つ以上の他のランプに印加される電力の量を維持すること、
   の１つを含む、請求項５に記載の方法。
7. 更に、上記複数のランプの各ランプから放出される熱の量の制御を、上記検出された温度の関数として上記基板の回転と同期させることを含む、請求項５に記載の方法。
8. 上記複数のランプの２つ以上が一緒に結合されて同時に制御される、請求項５に記載の方法。
9. 上記放出される熱の量の制御は、上記複数のランプのうちの１つ以上のランプへの電力の量を減少することと、次のうちの少なくとも１つ、即ち
   １つ以上の他のランプへの電力の量を増加すること、及び
   １つ以上の他のランプに印加される電力の量を維持すること、
   の１つを含む、請求項５に記載の方法。
10. 基板がチャンバーへ挿入されたときに基板にわたる温度勾配を生成するステップと、
    基板を回転させるステップと、
    チャンバー内の複数のランプの下に位置された上記回転する基板を、基板が不透過になるまで、第１の温度でアニーリングするステップと、
    上記第１の温度よりも高い第２の温度で、上記回転する基板をアニーリングするステップであって、
    アニーリングで上記基板にわたり均一の温度が達成されるように、上記複数のランプの各ランプから放出される熱の量を上記温度勾配の関数として制御することと、
    上記複数のランプの中心から等しい半径方向距離にある、上記複数のランプのうちの少なくとも２つのランプに、異なる量の電力を付与して、上記少なくとも２つのランプからの異なる量の熱を同時に発生させることと、
    を含むステップと、を備えたアニーリング方法。
11. 上記基板が回転するときに上記基板にわたる複数の位置で温度を検出するステップと、
    上記複数のランプの各ランプから放出される熱の量の制御を、上記検出された温度の関数として上記基板の回転と同期させるステップと、
    を更に備え、上記放出される熱の量の制御は、上記複数のランプのうちの１つ以上のランプへの電力の量を減少することと、次のうちの少なくとも１つ、即ち
    １つ以上の他のランプへの電力の量を増加すること、及び
    １つ以上の他のランプに印加される電力の量を維持すること、
    の１つを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 上記複数のランプの２つ以上が一緒に結合されて同時に制御される、請求項１０に記載の方法。