JP2008288067A

JP2008288067A - 透光性導電体

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Publication number: JP2008288067A
Application number: JP2007132691A
Authority: JP
Inventors: Kimiatsu Nomura; 公篤野村; Yoshio Inagaki; 由夫稲垣; Hirotomo Sasaki; 博友佐々木; Tadashi Kuriki; 匡志栗城
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2007-05-18
Filing date: 2007-05-18
Publication date: 2008-11-27

Abstract

【課題】低い表面抵抗率及び面内均一性の高い電気的導通性を有し、表面上に接触される隣接層と高い密着性を有する透光性導電体を提供する。
【解決手段】透光性導電体１は、支持体３０上に、導電性ポリマーを含有する透光性導電層２０と、細線パターン状に設けられた金属導電部１０とを備えている。金属導電部１０の上面１０ｓと、透光性導電層２０の上面２０ｓとは、支持体３０から実質的に等距離にあり、透光性導電層２０の上面２０ｓが略平滑に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線材料、電極、電磁波シールド材料等に用いられる透光性導電体に関するものである。

光を透過し、かつ導電性を有する透光性導電体は、産業界において、表示装置用タッチパネル、電磁波シールド材料、帯電防止材料、エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池、面状ヒーター等の配線材料や電極等として種々のものが利用されており、様々なものが知られている。

いわゆる透光性導電性基材としては、無機金属酸化物である、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）などを用いたものがよく知られている。透光性のある導電性高分子もまた、透光性導電性基材の一つとしてよく知られている。これらの透光性導電性基材は、導電性を有するものの金属に比して表面抵抗が大きい。

一方、透光性基材上にメッシュ状の金属層を形成させた透光性導電体が知られている。金属メッシュは、金属のない開口部を広くすることで、光を透過させることができ、かつ、金属メッシュを非常に微細な形状とすれば、目視ではメッシュ形状の存在を認識しがたいものとすることができる。このようなものの例として、プラズマディスプレイパネル用の電磁波シールドフィルム等があり、ＰＥＴ等のプラスチックフィルム上に銅製のメッシュが形成されたもの等が利用されている。

上述の、透光性導電性基材と金属メッシュの両方を具備し、より導電性を高めた透光性導電体が知られている。特許文献1には、支持体上に透明な導電性高分子層と、その中に不均一に分布形成された金属からなる金属層とを有する導電体が開示されており、表面に平坦性を有する薄い実質的に透明な伝導層を実現できることが記載されている。

また、特許文献２には、透明導電膜と金属細線からなる導電性面を有した透明導電性シートが開示されている。
特表２００６-５０１６０４号公報特開２００５-３０２５０８号公報

しかしながら、特許文献１の導電性材料では、表面の平坦性を高めるために金属層を導電性高分子層に埋め込んだ構成としているため、金属層により表面抵抗を充分に低下させることができない可能性がある。実際、実施例の表１，表２に記載されている表面抵抗値は充分な透過率が得られるサンプルにおいては４０Ω／ｃｍ^２前後であり、更なる低抵抗化の課題を有している。

特許文献２によれば、表面抵抗値を５Ω／ｃｍ^２程度まで低下可能であることが実施例１の表1に記載されている。しかしながら、表面に凹凸を有することから、該表面に接触された隣接層との密着が不均一になり、隣接層への電気的導通性が面内において不均一となる可能性がある。

本発明はかかる事情に鑑みなされたものであり、低い表面抵抗率及び表面上に接触される隣接層と高い密着性を有し、面内均一性の高い良好な電気的導通性を有する透光性導電体を提供することを目的とするものである。

本発明の透光性導電体は、支持体上に、導電性ポリマーを含有する透光性導電層と、細線パターン状に設けられた金属導電部とを備えた透光性導電体であって、
前記金属導電部の上面と、前記透光性導電層の上面とが、前記支持体から実質的に等距離にあり、透光性導電層の上面が略平滑に形成されていることを特徴とするものである。

本明細書において、「金属導電部の上面と、透光性導電層の上面とが、支持体から実質的に等距離にある」とは、この２つの上面が支持体から実質的に等距離に形成する条件で製造されたものであれば、製造上の不可避誤差は含んでよい。すなわち、ポリマーを含有する塗布液で透光性導電層を形成すると、金属導電部上面に塗布液が残りそれが透光性導電層となる。そのため、透光性導電層と金属導電部の高さに若干の差が生じるが、その量が微量である場合には金属導電部及び本発明の透光性導電体の機能にほとんど影響を与えないため、そのような誤差は本発明では許容される。

前記略平滑に形成された透光性導電層の上面が略平坦であること、すなわち曲面でないことが好ましい。

前記導電性ポリマーは、電子伝導性の導電性ポリマーであることが好ましい。

前記支持体と前記透光性導電層との間に透光性絶縁層を更に備えていることが好ましく、透光性絶縁層の層厚は、前記透光性導電層の層厚より厚い方がより好ましい。

前記金属導電部の厚みは０.２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、前記金属導電部を構成する細線の幅は１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

前記金属導電部が、現像銀層とめっき層とからなることが好ましい。

また、前記金属導電部の少なくとも一部が、黒化処理を施されたものであることが好ましい。

本発明の透光性導電体は、支持体上に、透光性導電層と、細線パターン状に設けられた金属導電部とを備えたものであり、金属導電部の上面と、透光性導電層の上面とが、支持体から実質的に等距離にあり、透光性導電層の上面が略平滑に形成されている。

かかる構成では、透光性導電体の表面上に接触される隣接層と高い密着性を有して接触させることができ、かつ、表面抵抗率を効果的に低下させることができるため、隣接層に対し、面内において略均一かつ良好な電気的導通性を保つことができる。

従って、本発明によれば、低い表面抵抗率及び表面上に接触される隣接層と高い密着性を有し、面内均一性の高い良好な電気的導通性を有する透光性導電体を提供することができる。

更に、本発明の透光性導電体の透光性導電層は導電性ポリマーを含有している。ポリマー材料はガラス等に比して可撓性を有することから、曲げ等に対して耐性を有している。

また、支持体と透光性導電層との間に透光性絶縁層を更に備えた構成では、表面の抵抗率を著しく上昇させることなく高価な導電性ポリマーの使用量を削減し、低コスト化を実現することができる。

図面を参照して、本発明に係る一実施形態の透光性導電体について説明する。図１は、本実施形態の透光性導電体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図である。視認しやすくするため、構成要素の縮尺は適宜変えて表示してある。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味として使用される。

図１に示されるように、透光性導電体１は、支持体３０上に、導電性ポリマーを含有する透光性導電層２０と、細線パターン状に設けられた金属導電部１０とを備えている。金属導電部１０の上面１０ｓと、透光性導電層２０の上面２０ｓとは、支持体３０から実質的に等距離にあり、透光性導電層２０の上面２０ｓが略平滑かつ略平坦に形成されている。

背景技術において述べたように、透光性導電体１は、ディスプレイなどの表示装置用の電磁波シールド材料やタッチパネル等の、光を透過してその光を利用する機能性デバイス等に用いられるため、透光性が高い方が好ましく、利用する光の波長に対して、透過率が８０％以上であることが好ましい。例えば、ＥＬ素子に用いる場合には、輝度の向上または白色発光を実現するために波長３８０ｎｍ〜６８０ｎｍの光に対して透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

支持体３０は、透光性を有していれば特に制限されないが、透光性が高いことが望ましい。また、透光性を有していれば、発明の目的を妨げない程度に着色していてもよい。本実施形態において、支持体３０の全可視光透過率は７０〜１００％が好ましく、さらに好ましくは８５〜１００％であり、特に好ましくは９０〜１００％である。

従って、支持体３０としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、およびガラス板などを用いることができる。

プラスチックフィルムおよびプラスチック板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），およびポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリスチレン，エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、その他ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等が挙げられ、透明性，耐熱性，取り扱い性及び価格の点からＰＥＴフィルム又はＴＡＣフィルムが好ましい。支持体３０は、プラスチックフィルム及びプラスチック板を単層で用いてもよいし、２層以上を組み合わせた多層フィルムとしてもよい。

ガラス板としては、種類は特に限定されないが、ディスプレイなどの表示装置用電磁波シールド膜の用途として用いる場合、表面に強化層を設けた強化ガラスを用いることが好ましい。強化ガラスは、強化処理していないガラスに比べて破損を防止できる可能性が高い。さらに、風冷法により得られる強化ガラスは、万一破損してもその破砕破片が小さく、かつ端面も鋭利になることはないため、安全上好ましい。

金属導電部１０は、金属細線１１がパターン化されたものである。金属細線１１としては特に制限されないが、より低い表面抵抗率を実現するためには導電性の高い金属であることが好ましく、銀，銅，ニッケル，亜鉛，スズ，コバルト，金，白金，パラジウム等が挙げられ、特に銀と銅は導電性が高くかつ安価であるので特に好ましい。また、これらの金属にめっき処理を施してめっき金属としてもよい。

金属導電部１０は、少なくとも一部が黒化処理を施されたものであることが好ましい。黒化処理により形成された黒化層は、防錆効果に加え、反射防止性を付与することができる。金属導電部１０に黒化処理により反射防止性を付与することにより、反射率の高い金属が細線パターン化した金属導電部１０における光の反射を抑制することができる。

黒化処理については、例えば特開２００３−１８８５７６号公報に開示されており、一般に、導電性金属化合物、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）等の化合物や合金を使用した電解めっき処理、黒色系の被膜を与えるめっき法、あるいは、電着塗装材料等の電着性イオン性高分子材料を使用する方法により実施することができる。例えば、Ｃｏ−Ｃｕ合金めっきによって形成された黒化層は、金属表面の反射を防止することができ、さらにクロメートしょりを施すことにより防錆性を付与することができる。クロメート処理は、クロム酸もしくは重クロム酸塩を主成分とする溶液中に浸漬し、乾燥させて防錆被膜を形成するものである。

本実施形態において、上記の黒化処理の際に用いる電解液の浴（黒色めっき浴）は、硫酸ニッケル塩を主成分とする黒色めっき浴を使用することができ、更に、市販の黒色めっき浴も同様に使用することができ、具体的には、例えば、株式会社シミズ製の黒色めっき浴（商品名、ノ−ブロイＳＮＣ、Ｓｎ−Ｎｉ合金系）、日本化学産業株式会社製の黒色めっき浴（商品名、ニッカブラック、Ｓｎ−Ｎｉ合金系）、株式会社金属化学工業製の黒色めっき浴（商品名、エボニ−クロム８５シリ−８５シリ−ズ、Ｃｒ系）等を使用することができる。また、本実施形態においては、上記の黒色めっき浴としては、Ｚｎ系、Ｃｕ系、その他等の種々の黒色めっき浴を使用することができる。また、金属の黒化処理剤として、硫化物系化合物を用いて容易に製造でき、更にまた、市販品も多種類の処理剤があり、例えば、商品名・コパ−ブラックＣｕＯ、同ＣｕＳ、セレン系のコパ−ブラックＮｏ．６５等（アイソレ−ト化学研究所製）、商品名・エボノ−ルＣスペシャル（メルテックス株式会社製）等を使用することができる。

金属導電部１０の製造方法は特に制限されないが、銀塩写真法によって、ハロゲン化銀粒子を所望の細線パターン形状となるように化学現像する方法が好ましい。銀塩写真法により得られる金属は、現像銀とよばれるものであり、化学現像によって得られるフィラメント状の金属銀の集合体、または、フィラメント状の金属銀が互いに結合・融着した金属銀の集合体である。

現像銀を得る方法は、一般によく知られている銀塩写真の原理・手法を利用できる。例えば、特開２００４-２２１５６４号公報に記載の方法などを利用することができる。

また、現像銀は、電解めっきのカソードとして用いるのに十分な導電性とすることが可能であるため、現像銀を電解めっきすることが可能である。また、現像銀は無電解めっき触媒として利用することも可能であり、現像銀に無電解めっきを施すことも可能である。従って、他の金属、例えば導電性の高い銅等によりめっき処理を施し、現像銀層とめっき層とからなる（不可避不純物を含んでもよい）構成としてもよい。また、現像銀は上記のようにめっき処理が可能であるため、黒化処理を容易に施すことができる。

金属導電部１０の細線パターンの形状は特に制限なく、目的に応じて様々なパターンを選択することができる。例えばディスプレイ用の電磁波シールド材料としては、図１（ｂ）に示されるような格子状の細線パターンを好適に利用できる。

金属細線１１の厚みは、用途によって適宜変更することができるが、高い導電性を得るためには、０．２μｍ以上の厚みを有することが好ましく、厚みが厚すぎるものは、製造コストの観点と、細線パターンを目視した場合に認識できてしまい、表示装置の電極材料などの用途には問題があるゆえ、０．２μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下であることが更に好ましい。更により好ましくは、２μｍ以上１０μｍ以下であり、最も好ましくは、３μｍ以上７μｍ以下である。

細線パターンの線幅もまた、用途によって適宜変更することができるが、高い導電性を得るためには、１μｍ以上の線幅を有することが好ましく、線幅が太すぎるものは、上記と同様目視した場合に認識できてしまい、光を透過する材料にとっては問題であるので、１μｍ以上３０μｍ以下の線幅の細線パターンであることが好ましい。より好ましくは、２μｍ以上２０μｍ以下であり、更に好ましくは４μｍ以上１８μｍ以下である。

更に、透光性導電体としては、細線パターンの細線部分の面積が、透光性導電体１の表面の面積に占める割合、即ち開口率が大きいことが、光を透過させる上で好ましく、開口率５０％以上が好ましく、７０％以上がさらに好ましく、８０％以上が更により好ましく、９０％以上が最も好ましい。従って、要求される導電性、開口率に応じて金属細線１１の厚みや線幅、及び細線パターンを決定することが好ましい。

透光性導電層２０は、導電性ポリマーを含むものであり、導電性ポリマーまたは導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を主成分とするものであることが好ましい。ここで「主成分」とは、含有量８０質量％以上の成分と定義する。また、導電性ポリマーを主成分とする透光性導電層２０と絶縁性ポリマーを主成分とする透光性絶縁層２１とを積層した構成とするも可能である（実施例１の図２）。透光性導電層２０を導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を主成分とするものとした構成、及び、図２に示される構成は、高価な透明導電性ポリマーの使用量を削減し、低価格化が実現できるため特に好ましい。

図２に示される構成は、表面の抵抗率を著しく上昇させることなく低価格化を実現することができる。透明導電性層２０を導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を主成分とするものとする場合は、導電性ポリマーは均一に分布していても、空間的に不均一な分布をしていてもよいが、不均一な分布の場合には上面２０ｓに近いほど導電性ポリマーの含有率が高くなることが好ましい。なお、図２に示される構成において透光性導電層２０を、導電性ポリマーと絶縁性ポリマーの混合物を主成分とするものとしてもよい。図２において、より低価格な構成とするためには、透光性絶縁層２１の層厚が、透光性導電層２０の層厚よりも大きい構成とすることが好ましい。

導電性ポリマーとしては、透光性及び導電性の高いものが好ましく、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリアニリン類、などの電子伝導性導電性ポリマーが好ましい。

電子伝導性ポリマーとしては、当該技術分野で既知のポリマー、例えばポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどでありうる。その詳細は、例えば“ＡｄｖａｎｃｅｓｉｎＳｙｎｔｈｅｔｉｃＭｅｔａｌｓ”，ｅｄ．Ｐ．Ｂｅｒｎｉｅｒ，Ｓ．Ｌｅｆｒａｎｔ，ａｎｄＧ．Ｂｉｄａｎ，Ｅｌｓｅｖｉｅｒ，１９９９；“ＩｎｔｒｉｎｓｉｃａｌｌｙＣｏｎｄｕｃｔｉｎｇＰｏｌｙｍｅｒｓ：ＡｎＥｍｅｒｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”，Ｋｌｕｗｅｒ（１９９３）；“ＣｏｎｄｕｃｔｉｎｇＰｏｌｙｍｅｒＦｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，ＡＰｒａｃｔｉｃａｌＡｐｐｒｏａｃｈ”，Ｐ．Ｃｈａｎｄｒａｓｅｋｈａｒ，Ｋｌｕｗｅｒ，１９９９；および“ＨａｎｄｂｏｏｋｏｆＯｒｇａｎｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｎｇＭｏｌｅｃｕｌｅｓａｎｄＰｏｌｙｍｅｒｓ”，Ｅｄ．Ｗａｌｗａ，Ｖｏｌ．１−４，ＭａｒｃｅｌＤｅｋｋｅｒＩｎｃ．（１９９７）の如き教本に見ることができる。なお、今後開発される新規な電子伝導性ポリマーも、電子伝導性ポリマーである限り同様に用いることができるということは、当業者なら容易に想到し得る。また、これらの電子伝導性ポリマーは単独で用いてもよいし、ポリマーブレンドのように複数種のポリマーを混合して用いてもよい。

絶縁性ポリマーとしては、後述するバインダーと同様のものが挙げられる。

また、透光性導電層２０及び透光性絶縁層２１は、導電性金属酸化物粒子やバインダー等を含んでいてもよい。導電性金属酸化物としては、酸化スズ、アンチモンがドープされたＳｎＯ₂ 、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、フッ素がドープされた酸化スズ、ガリウムがドープされた酸化亜鉛などが用いられる。

バインダーとしては、アクリル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ゼラチンなどが挙げられ、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂が好ましく、アクリル樹脂が特に好ましい。

透光性導電層２０及び透光性絶縁層２１は、耐水性や耐溶剤性等が向上されることから、架橋されていることが好ましく、導電性ポリマー自体が架橋反応性を有しない場合は、バインダーが架橋反応性を有していることが好ましく、架橋剤に対して架橋反応が可能であるような官能基を有していることが好ましい。架橋剤については後記する。

アクリル樹脂としては、アクリル酸、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル類、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル類、メタクリルアミド及びメタクリロニトリルのいずれかのモノマーの単独重合体又はこれらのモノマー２種以上の重合により得られる共重合体を挙げることができる。これらの中では、アクリル酸アルキル等のアクリル酸エステル類、及びメタクリル酸アルキル等のメタクリル酸エステル類のいずれかのモノマーの単独重合体又はこれらのモノマー２種以上の重合により得られる共重合体が好ましい。例えば、炭素原子数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステル類及びメタクリル酸エステル類のいずれかのモノマーの単独重合体又はこれらのモノマー２種以上の重合により得られる共重合体を挙げることができる。

上記アクリル樹脂は、上記組成を主成分とし、後記する架橋剤と反応可能な官能基を有することが好ましい。架橋剤としてカルボジイミド化合物を使用する場合は、例えば、メチロール基、水酸基、カルボキシル基及びアミノ基のいずれかの基を有するモノマーを一部使用して得られるポリマーであることが好ましい。以下のバインダーの例においては、架橋剤と反応可能な態様の例示は、架橋剤としてカルボジイミド化合物を使用する場合について示すが他の架橋剤を用いる場合は架橋剤の種類に応じた官能基を有することが好ましい。

ビニル樹脂としては、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリビニルメチルエーテル、ポリオレフィン、エチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル／（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びエチレン／酢酸ビニル系共重合体（好ましくはエチレン／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸エステル共重合体）を挙げることができる。これらの中で、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリオレフィン、エチレン／ブタジエン共重合体及びエチレン／酢酸ビニル系共重合体（好ましくは、エチレン／酢酸ビニル／アクリル酸エステル共重合体）が好ましい。上記ビニル樹脂は、カルボジイミド化合物との架橋反応が可能なように、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリビニルメチルエーテル及びポリ酢酸ビニルでは、例えば、ビニルアルコール単位をポリマー中に残すことにより水酸基を有するポリマーとし、他のポリマーについては、例えば、メチロール基、水酸基、カルボキシル基及びアミノ基のいずれかの基を有するモノマーを一部使用することにより架橋可能なポリマーとすることが好ましい。

ウレタン樹脂としては、ポリヒドロキシ化合物（例、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン）、ポリヒドロキシ化合物と多塩基酸との反応により得られる脂肪族ポリエステル系ポリオール、ポリエーテルポリオール（例、ポリ（オキシプロピレンエーテル）ポリオール、ポリ（オキシエチレン−プロピレンエーテル）ポリオール）、ポリカーボネート系ポリオール、及びポリエチレンテレフタレートポリオールのいずれか一種、あるいはこれらの混合物とポリイソシアネートから誘導されるポリウレタンを挙げることができる。上記ポリウレタン樹脂では、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとの反応後、未反応として残った水酸基をカルボジイミド化合物との架橋反応が可能な官能基として利用することができる。

エステル樹脂としては、一般にポリヒドロキシ化合物（例、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン）と多塩基酸との反応により得られるポリマーが使用される。上記エステル樹脂では、例えば、ポリオールと多塩基酸との反応終了後、未反応として残った水酸基、カルボキシル基をカルボジイミド化合物との架橋反応が可能な官能基として利用することができる。勿論、水酸基等の官能基を有する第三成分を添加してもよい。

上記したように、透光性導電層２０及び透光性絶縁層２１は、架橋されていることが好ましい。その場合、透光性導電層２０及び透光性絶縁層２１は、架橋剤によりで架橋されていてもよいし、感光性に影響の無い手段によって架橋剤の添加無しに、単に光照射により誘起される光化学反応を利用して架橋されていてもよい。架橋剤としては、ビニルスルホン類（例えば1,3−ビスビニルスルホニルプロパン）、アルデヒド類（例えばグリオキサール）、塩化ピリミジン類（例えば２，４，６−トリクロロピリミジン）、塩化トリアジン類（例えば塩化シアヌル）、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物などが挙げられる。

エポキシ化合物としては、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピルオキシ）ブタン、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジクリシジル−５−（γ−アセトキシ−β−オキシプロピル）イソシヌレート、ソルビトールポリグリシジルエーテル類、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル類、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル類、ジグリセロ−ルポリグルシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジル（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリセロールエーテル類およびトリメチロ−ルプロパンポリグリシジルエーテル類等のエポキシ化合物が好ましく、その具体的な市販品としては、例えばデナコールＥＸ−５２１やＥＸ−６１４Ｂ（ナガセ化成工業（株）製）などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

また、感光特性に影響を与えない添加量の範囲では、他の架橋性化合物との併用も可能であり、例えばC.E.K.Meers およびT.H.James著「The Theory of the Photographic Process」第３版（１９６６年）、米国特許第３３１６０９５号、同３２３２７６４号、同３２８８７７５号、同２７３２３０３号、同３６３５７１８号、同３２３２７６３号、同２７３２３１６号、同２５８６１６８号、同３１０３４３７号、同３０１７２８０号、同２９８３６１１号、同２７２５２９４号、同２７２５２９５号、同３１００７０４号、同３０９１５３７号、同３３２１３１３号、同３５４３２９２号及び同３１２５４４９号、並びに英国特許９９４８６９号及び同１１６７２０７号の各明細書等に記載されている硬化剤などがあげられる。

これらの硬化剤の代表的な例としては、二個以上（好ましくは三個以上）のメチロール基およびアルコキシメチル基の少なくとも一方を含有するメラミン化合物またはそれらの縮重合体であるメラミン樹脂あるいはメラミン・ユリア樹脂、さらにはムコクロル酸、ムコブロム酸、ムコフェノキシクロル酸、ムコフェノキシプロム酸、ホルムアルデヒド、グリオキザール、モノメチルギリオキザール、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン、２，３−ジヒドロキシ−５−メチル−１，４−ジオキサンサクシンアルデヒド、２，５−ジメトキシテトラヒドロフラン及びグルタルアルデヒド等のアルデヒド系化合物およびその誘導体；ジビニルスルホン−Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（ビニルスルホニルアセトアミド）、１，３−ビス（ビニルスルホニル）−２−プロパノール、メチレンビスマレイミド、５−アセチル−１，３−ジアクリロイル−ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、１，３，５−トリアクリロイル−ヘサヒドロ−ｓ−トリアジン及び１，３，５−トリビニルスルホニル−ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジンなどの活性ビニル系化合物；２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−ｓ−トリアジンナトリウム塩、２，４−ジクロロ−６−（４−スルホアニリノ）−ｓ−トリアジンナトリウム塩、２，４−ジクロロ−６−（２−スルホエチルアミノ）−ｓ−トリアジン及びＮ，Ｎ’−ビス（２−クロロエチルカルバミル）ピペラジン等の活性ハロゲン系化合物；ビス（２，３−エポキシプロピル）メチルプロピルアンモニウム・ｐ−トルエンスルホン酸塩、２，４，６−トリエチレン−ｓ−トリアジン、１，６−ヘキサメチレン−Ｎ，Ｎ’−ビスエチレン尿素およびビス−β−エチレンイミノエチルチオエーテル等のエチレンイミン系化合物；１，２−ジ（メタンスルホンオキシ）エタン、１，４−ジ（メタンスルホンオキシ）ブタン及び１，５−ジ（メタンスルホンオキシ）ペンタン等のメタンスルホン酸エステル系化合物；ジシクロヘキシルカルボジイミド及び１−ジシクロヘキシル−３−（３−トリメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩等のカルボジイミド化合物；２，５−ジメチルイソオキサゾール等のイソオキサゾール系化合物；クロム明ばん及び酢酸クロム等の無機系化合物；Ｎ−カルボエトキシ−２−イソプロポキシ−１，２−ジヒドロキノリン及びＮ−（１−モルホリノカルボキシ）−４−メチルピリジウムクロリド等の脱水縮合型ペプチド試薬；Ｎ，Ｎ’−アジポイルジオキシジサクシンイミド及びＮ，Ｎ’−テレフタロイルジオキシジサクシンイミド等の活性エステル系化合物：トルエン−２，４−ジイソシアネート及び１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネート類；及びポリアミド−ポリアミン−エピクロルヒドリン反応物等のエピクロルヒドリン系化合物を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

カルボジイミド化合物としては、分子内にカルボジイミド構造を複数有する化合物を使用することが好ましい。
ポリカルボジイミドは、通常、有機ジイソシアネートの縮合反応により合成される。ここで分子内にカルボジイミド構造を複数有する化合物の合成に用いられる有機ジイソシアネートの有機基は特に限定されず、芳香族系、脂肪族系のいずれか、あるいはそれらの混合系も使用可能であるが、反応性の観点から脂肪族系が特に好ましい。

合成原料としては、有機イソシアネート、有機ジイソシアネート、有機トリイソシアネート等が使用される。有機イソシアネートの例としては、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、及び、それらの混合物が使用可能である。

具体的には、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート等が用いられ、また、有機モノイソシアネートとしては、イソホロンイソシアネート、フェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等が使用される。

また、カルボジイミド系化合物の具体的な市販品としては、例えば、カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡社製）などが入手可能である。

架橋剤としてカルボジイミド系化合物を用いる場合は、バインダーに対して１〜２００質量％、より好ましくは５〜１００質量％の範囲で添加することが好ましい。

透光性導電体１は、金属導電部１０の上面１０ｓと透光性導電層２０の上面２０ｓとが支持体３０から実質的に等距離にある構成としている。透光性導電体１の表面１ｓに金属導電部１０の上面１０ｓが露出していてもよく、この場合は上面２０ｓと上面１０ｓとが略平滑（本実施形態では略平坦）な表面１ｓを形成している。これは、透光性導電体１を他の材料とを接触させて電気的導通を保つ際に、両材料の表面の接触が最大化する上で有効である。従って、透光性導電層２０の厚みは、金属導電部１０の上面１０ｓの位置に依存し、例えば、金属導電部１０が支持体３０の透光性導電層２０の形成されている表面上に形成されている場合は、金属導電部１０の細線パターンの厚みに応じて設定される。

図２に示されるように透光性導電層２０と透光性絶縁層２１を積層する場合には、この両者の厚さの和が金属細線パターンの厚さに等しくなるように設置される。したがって透光性導電層２０の厚さは金属導電部１０の細線パターンの厚さから透光性絶縁層２１の厚さを差し引いた厚さになる。透光性絶縁層２１を併用しない図１に示される構成では、透光性導電層２０の厚さは金属細線パターンの厚さと等しくなる。

透光性導電層２０の形成方法としては、一般によく知られた塗布方法、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などの各種の塗布法等を利用することができる。

これらの方法により透光性導電層２０又は透光性絶縁層２１を形成する場合は、細線パターンの凹部を埋めて、金属導電部１０の上面１０ｓと透光性導電層２０の上面２０ｓとが支持体から実質的に等距離な平滑な表面１ｓを形成するように、（Ａ）塗布方法、塗布液組成、塗布量を適宜調整することで、透光性導電層２０の設置量を調整する方法、（Ｂ）塗布方法、塗布液組成、塗布量を適宜調整し、必要に応じ余剰量を書き取り繰り返し塗布することで透光性導電層２０および透光性絶縁層２１の設置量を調整する方法、（Ｃ）研磨によって金属導電部１０の上面１０ｓと透光性導電層２０の上面２０ｓとが平滑な表面１ｓを形成するように調整する方法、（Ｄ）金属導電部１０の上面１０ｓに、透光性導電層２０及び透光性絶縁層２１の材料が付着することを防止する表面処理を施した後に透光性導電層２０及び／又は透光性絶縁層２１を形成する方法が好ましく用いられる。

（Ｄ）の方法では透光性導電層２０の材料の塗布液が一般的に高極性であるかあるいは親水的であるために、金属導電部１０の上面１０ｓは低極性あるいは疎水的であることが望ましく、具体的には金属導電部１０の上面１０ｓにアルキルチオール類に代表される疎水性金属表面処理剤を用いて表面処理を施されることが好ましい。この処理剤は後処理にて除去することがさらに好ましい。

透光性導電体１は、必要に応じて、別途、機能性を有する機能層を設けていてもよい。この機能層は、用途ごとに種々の仕様とすることができる。例えば、ディスプレイ用電磁波シールド材用途としては、屈折率や膜厚を調整した反射防止機能を付与した反射防止層や、ノングレアー層またはアンチグレア層（共にぎらつき防止機能を有する）、近赤外線を吸収する化合物や金属からなる近赤外線吸収層、特定の波長域の可視光を吸収する色調調節機能をもった層、指紋などの汚れを除去しやすい機能を有した防汚層、傷のつき難いハードコート層、衝撃吸収機能を有する層、ガラス破損時のガラス飛散防止機能を有する層などを設けることができる。これらの機能層は、透光性導電体１の表面に設けてもよいし支持体３０の裏面に設けてもよいが、機能層が絶縁体である場合、導電性を低下させることを妨げないように裏面に設けることが好ましい。

透光性導電体１は、支持体３０上に、透光性導電層２０と、細線パターン状に設けられた金属導電部１０とを備えたものであり、金属導電部１０の上面１０ｓと、透光性導電層２０の上面２０ｓとが、支持体３０から実質的に等距離にあり、透光性導電層２０の上面２０ｓが略平滑に形成されている。かかる構成では、透光性導電体１の表面１ｓ上に接触される隣接層と高い密着性を有して接触させることができ、かつ、表面抵抗率を効果的に低下させることができるため、隣接層に対し、面内において略均一かつ良好な電気的導通性を保つことができる。

従って、本発明によれば、低い表面抵抗率及び表面１ｓ上に接触される隣接層と高い密着性を有し、面内均一性の高い良好な電気的導通性を有する透光性導電体１を提供することができる。

更に、透光性導電体１の透光性導電層２０は導電性ポリマーを含有している。ポリマー材料はガラス等に比して可撓性を有することから、曲げ等に対して耐性を有している。

また、支持体３０と透光性導電層２０との間に透光性絶縁層２１を更に備えた構成では、表面１ｓの抵抗率を著しく上昇させることなく高価な導電性ポリマーの使用量を削減し、低コスト化を実現することができる。

従って、透光性導電体１は、表示装置用タッチパネル、電磁波シールド材料、帯電防止材料、エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池、面状ヒーター等に好ましく適用することができる。

「設計変更」
上記実施形態において、透光性導電体１は、表面１ｓが略平坦である場合について説明したが、適用されるデバイスや装置等の使用形態によっては平滑な曲面であってもよい。

本発明に係る実施例及び比較例について説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

（実施例１）
＜支持体＞
三酸化アンチモンを主触媒として重縮合した固有粘度０．６６のポリエチレンテレフタレート樹脂を含水率５０ｐｐｍ以下に乾燥させ、ヒーター温度が２８０〜３００℃設定の押し出し機内で溶融させた。溶融させたＰＥＴ樹脂をダイ部より静電印加されたチルロール上に吐出させ、非結晶ベースを得た。得られた非結晶ベースをベース進行方向に３．３倍に延伸後、巾方向に３．８倍に延伸し、厚さ９６μｍの支持体をロール形態で製造した。後述するが、この支持体に易接着層を積層した後、ハロゲン化銀粒子を含有する乳剤を塗布して写真感光材料を作成して、本発明に用いる現像銀を含む細線パターンを得る。

＜ハロゲン化銀粒子を含有する乳剤Ａの調整、及び、写真感光材料の作成＞
下記の１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１５μｍのハロゲン化銀の核粒子を形成する。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．１８μｍまで粒子を成長させる。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成しハロゲン化銀の粒子を作成する。
・１液（水７５０ｍｌ，ゼラチン２０ｇ，塩化ナトリウム１．６ｇ，１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン２０ｍｇ，ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ，クエン酸０．７ｇ）
・２液（水３００ｍｌ，硝酸銀１５０ｇ）
・３液（水３００ｍｌ，塩化ナトリウム３８ｇ，臭化カリウム３２ｇ，ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム(0.005% KCl 20%水溶液)５ｍｌ，ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム(0.001% NaCl 20%水溶液)７ｍｌ）
・４液（水１００ｍｌ，硝酸銀５０ｇ）
・５液（水１００ｍｌ，塩化ナトリウム１３ｇ，臭化カリウム１１ｇ，黄血塩５ｍｇ）
３液に用いたヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム(0.005% KCl 20%水溶液)およびヘキサクロロロジウム酸アンモニウム(0.001% NaCl20% 水溶液)は、粉末をそれぞれKCl 20%水溶液、NaCl20%水溶液に溶解して調製した。

その後、常法にしたがって脱塩、水洗したのち、ゼラチン８ｇを加え、ｐＨ５．６、ｐＡｇ７．５に調整し、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として1,3,3a,7-テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を0.08モル％含む平均粒子径０．１８μｍのヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。

上記乳剤Aに分光増感を施し1,3,3a,7-テトラアザインデン、ハイドロキノン、クエン酸、界面活性剤を添加し、Ａｇ７．６ｇ／m²、ゼラチン１．１ｇ／m²になるようにして、易接着層を積層した前述の支持体に塗布して、本発明に用いる写真感光材料のサンプルを作製した。

＜ハロゲン化銀写真感光材料の露光・現像処理＞
乾燥させた各サンプルのハロゲン化銀感光材料を、超高圧水銀ランプを用いて、ガラス製フォトマスクを介して、線幅15μｍ、ピッチ３００μｍのメッシュパターン状（図１（ｂ））に露光した。このとき露光量は各試料に合わせて最適となるよう調節した。続いて現像処理を施し、金属銀部を作成し、引き続き、メッキ処理を施すことにより、現像銀及び銅からなる金属導電部を作成した。

ここで金属導電部は露光パターンに応じたメッシュ状パターンを呈しており、ライン幅、ピッチは１５μｍ／３００μｍ、光透過部の開口率は約９０％であった。また、金属細線パターンの金属部の厚みは４μｍであった。

＜透光性導電層の形成＞
得られた金属導電部１０を有する支持体上に、以下のようにして、透光性導電層又は透光性絶縁層を含む溶液を塗布し、乾燥して透光性導電層又は透光性絶縁層を形成した。

（Ａ）ポリ3,4-エチレンジオキシ-チオフェン（ＰＥＤＯＴ）溶液をメッシュ状パターンの凹部を埋めるように調整して塗布する。ＰＥＤＯＴ溶液としてはシグマ−アルドリッチ社製ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ２．８ｗｔ％水溶液に対して固形分濃度０．６ｗｔ％となるようにシアノエチルプルランを混合したもの（塗布液１）を使用し、上記金属導電部１０に塗布量が４０μｇ/ｃｍ^２となるように設定して塗布し、１００℃で乾燥することでサンプルＡを得た（ＰＳＳはポリスチレンスルホン酸の略）。

（Ｂ）固形分濃度５ｗｔ％となるようにシアノエチルプルランをジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解し、上記金属導電部１０にその塗布量が２０μg/cm²となるように設定して塗布し、１００℃ついで１４０℃で乾燥する。更にこのサンプルに上記のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を固形分濃度が２０μg/cm²となるように設定して塗布し、８０℃で乾燥することでサンプルＢを得る。

（Ｃ）上記塗布液１と同様の組成液を使用し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液塗布量が３０μｇ/ｃｍ^２となるように設定した以外はサンプルＡの場合と同様にして塗布、乾燥してサンプルを得た後、これをステンレス版で裏打ちしたリファインテック社製研磨バフスエードクロスを用いて、金属導電部の上面と透光性導電層の上面とが平滑な表面を形成するまで注意深く研磨してサンプルＣを得た。

（Ｄ）現像銀及び銅からなる金属導電部の上面をドデシルメルカプタンの１×１０^-3Ｍエタノール溶液に３時間浸漬し、ついでエタノールに３回浸漬し、風乾の後、上記塗布液１と同様の組成液を使用し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ塗布量が３０μｇ/ｃｍ^２となるように設定し塗布、乾燥の後、金属導電部の上面に施された表面処理を一般的に用いられるUV-オゾン処理装置を用いて除去したこと以外はサンプルＢの場合と同様にしてサンプルＤを得る。

このようにして、金属導電部と透光性導電層とがともに表面抵抗の低減に寄与し得る本発明の透光性導電体（Ａ）〜（Ｄ）を作製した。得られた透光性導電体のサンプルの構成は、（Ａ），（Ｃ），（Ｄ）は図１に示される構成、（Ｂ）は図２に示される構成とする。（Ｂ）において、金属導電部のパターンは図１と同様である。

（比較例１）
ＰＥＤＯＴ溶液の塗布量を各々３倍、１/１０倍とした以外はサンプルＡの場合と同様にしてサンプルＥ、Ｆを得た。図３にサンプルＥの構成、図４にサンプルＦの構成を示す。サンプルＥ、Ｆの金属導電部のパターンは図１に示されるものと同様とした。サンプルＥの場合は実際は金属導電部は透光性導電層内に埋まっているため、上面に金属導電部は存在しない。

（評価）
得られたＡ〜Ｆの透光性導電体サンプルにより発光素子を作製してその発光特性により相対輝度及び輝度むらについて評価を行った。

発光素子の形成は、以下の手順により行った。
まず、平均粒子サイズが０．５μｍのＢａＴｉＯ_３微粒子を、３０ｗｔ％のシアノレジン液に分散し、誘電体層厚みが２５μｍになるように厚み７５μｍのアルミシート上に塗布し、温風乾燥機を用いて１２０℃で１時間乾燥してシート１を得た。

次に平均粒子径２０ｎｍの硫化亜鉛（ＺｎＳ）粒子粉末２５０ｇと、硫酸銅をＺｎＳに対し０．１１モル％添加した乾燥粉末に、融剤として塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）粉末を２０ｇ、塩化バリウム（ＢａＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏ）粉末を４２ｇおよび塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２．２Ｈ_２Ｏ）粉末を７２．３ｇアルミナ製ルツボに入れて１２００℃で４時間焼成したのち、水洗を４回繰り返し、ろ過することにより融剤と凝集した蛍光体微粒子を取り除いて乾燥することにより中間蛍光体粒子を得た。この試料を、３０ｗｔ％濃度のシアノレジン液に分散し、上記サンプルＡ〜Ｆの表面に塗布し、１２０℃で乾燥しシート２を得る。上記シート１の誘電体層面とシート２の蛍光体層面をあわせて熱圧着した。これに電極を付けて、ＳｉＯ_２層を有する防湿性シートで挟んで熱圧着し、サンプルＡ〜Ｆを備えた発光素子とした。

得られた各発光素子に１ｋＨｚ−１００Ｖの交流電圧を印加し、エージングの後に、相対輝度値を測定した後、経時運転後、素子の発光状態を目視観察し、発光面の輝度むらを観察した。

また、折り曲げ/密着性試験としてサンプルＡ〜Ｆの表面に厚さ９３μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を積層し、加熱、加圧によって張り合わせたサンプルを作製し、これをJIS K5400折り曲げ試験に準拠して折り曲げ耐性を評価した。密着性はJIS K5400碁盤目試験に準拠して評価を行った。

得られた結果を表1に示す。表１において、輝度むらの評価は、○、△、×にて表示してあり、○は良好なもの、△は明暗のムラが判別できるもの、×は一部未発光部などの欠陥が発生していることとして評価した。

表1に示されるように、サンプルＡ〜Ｄにおいては、０．１Ω／ｃｍ^２以下の低い表面抵抗値、高い折り曲げ耐性、及び高い密着性を有していることが確認された。また、相対輝度も良好であり、輝度むらについてもサンプルＡにおいては若干明暗のむらが確認されたが、Ｂ〜Ｄにおいては良好な結果が得られた。以上の結果より、本発明の有用性が示された。例えば無機エレクトロルミネッセンス素子の導電性基板として用いた場合には高い輝度及び低い輝度ムラの素子を与えることができるので、優れた応用性を備えていることが分かる。

本発明の透光性導電体は、表示装置用タッチパネル、電磁波シールド材料、帯電防止材料、エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池、面状ヒーター等に好ましく利用できる。

（ａ）は本発明に係る実施形態の透光性導電体の構成を示す斜視図、（ｂ）は上面図（金属導電部のパターン）、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図透光性絶縁層を備えた実施例のサンプルＢの構成を示す断面図比較例１のサンプルＥの構成を示す厚み方向断面図比較例１のサンプルＦの構成を示す厚み方向断面図

符号の説明

１透光性導電体
１０金属導電部
１１金属細線
２０透光性導電層
３０支持体
１ｓ透光性導電体表面
１０ｓ金属導電部上面
２０ｓ透光性導電層上面

Claims

支持体上に、導電性ポリマーを含有する透光性導電層と、細線パターン状に設けられた金属導電部とを備えた透光性導電体であって、
前記金属導電部の上面と、前記透光性導電層の上面とが、前記支持体から実質的に等距離にあり、透光性導電層の上面が略平滑に形成されていることを特徴とする透光性導電体。
前記略平滑に形成された透光性導電層の上面が略平坦であることを特徴とする請求項１に記載の透光性導電体。
前記導電性ポリマーが、電子伝導性の導電性ポリマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の透光性導電体。
前記支持体と前記透光性導電層との間に透光性絶縁層を更に備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透光性導電体。
前記透光性絶縁層は、前記透光性導電層の厚みよりも大きい層厚を有していることを特徴とする請求項４に記載の透光性導電体。
前記金属導電部の厚みが０.２μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５に記載の透光性導電体。
前記金属導電部の細線の幅が１μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６に記載の透光性導電体。
前記金属導電部が現像銀層とめっき層とからなることを特徴とする請求項１〜７に記載の透光性導電体。
前記金属導電部が、黒化処理を施されたものであることを特徴とする請求項１〜８に記載の透光性導電体。