JP2008277752A - Substrate processing system and group management system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体基板やガラス基板等を処理する基板処理システム及び群管理システムに関する。 The present invention relates to a substrate processing system and a group management system for processing semiconductor substrates, glass substrates, and the like.
この種の基板処理システムには、基板に処理を施す複数の基板処理装置と、当該複数の基板処理装置の稼働状態の監視及び生産履歴等の保存を行う群管理装置とが含まれる。このような群管理装置を使用することにより、半導体生産の効率向上が図られている。 This type of substrate processing system includes a plurality of substrate processing apparatuses that perform processing on a substrate, and a group management apparatus that monitors operating states of the plurality of substrate processing apparatuses and stores production histories and the like. By using such a group management device, the efficiency of semiconductor production is improved.
しかしながら、従来の基板処理システムにおいては、群管理装置に接続される基板処理装置の数に、上限が設けられており、基板処理装置の数がこの上限値を超える場合には、基板処理システム自体を二分化する構成を採る必要がある。また、基板処理装置の数が例えば1台でも上限値を超えた場合、新たな1式の群管理装置が必要となるので、エンドユーザにとっては、コスト面において負担が急に増大する。さらに、基板処理装置の接続構成が変更される場合、データの移行、システムパラメータの調整等に時間を要することが多い。 However, in the conventional substrate processing system, there is an upper limit on the number of substrate processing apparatuses connected to the group management apparatus, and when the number of substrate processing apparatuses exceeds this upper limit value, the substrate processing system itself It is necessary to adopt a configuration that divides the two. Further, when the number of substrate processing apparatuses exceeds the upper limit value, for example, one set of group management apparatus is required, so that the burden on the end user suddenly increases in terms of cost. Furthermore, when the connection configuration of the substrate processing apparatus is changed, it often takes time to transfer data, adjust system parameters, and the like.
本発明は、接続される基板処理装置の数が増大した場合においても、群管理装置を増やすことなく、多数の基板処理装置との接続を行うことができる基板処理システム及び群管理システムを提供することを目的とする。 The present invention provides a substrate processing system and a group management system that can be connected to a large number of substrate processing apparatuses without increasing the number of group management apparatuses even when the number of substrate processing apparatuses to be connected increases. For the purpose.
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する複数の基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理システムとを有し、前記群管理システムは、接続構成を定義する構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、前記通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有する。 In order to achieve the above object, a substrate processing system according to the present invention includes a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, and a group management system connected to the substrate processing apparatus. A configuration information storage device that stores configuration information that defines a connection configuration, a plurality of communication devices that communicate with at least one of the plurality of substrate processing apparatuses based on the configuration information, and based on the configuration information An apparatus information storage device that stores information related to the substrate processing apparatus that is connected to any one of the plurality of communication apparatuses and communicates with the communication apparatus;
また、本発明に係る群管理システムは、基板を処理する複数の基板処理装置に接続された群管理システムであって、前記基板処理システム内の接続構成を定義する構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、前記構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、前記通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置とを有する。 The group management system according to the present invention is a group management system connected to a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, and stores configuration information for defining a connection configuration in the substrate processing system. A plurality of communication apparatuses that communicate with the apparatus and at least one of the plurality of substrate processing apparatuses based on the configuration information; and the plurality of communications based on the configuration information stored in the configuration information storage apparatus An apparatus information storage device that stores information related to the substrate processing apparatus that is connected to any of the apparatuses and communicates with the communication apparatus.
本発明に係る基板処理システムによれば、本システム全体の接続構成を管理する構成情報記憶装置と、基板処理装置と通信する通信装置と、該通信装置を介して基板処理装置から送信される情報を格納する装置情報格納装置とを有するので、接続される基板処理装置の数が増大した場合においても、群管理装置を増やすことなく、多数の基板処理装置との接続を行うことができる。 According to the substrate processing system of the present invention, a configuration information storage device that manages the connection configuration of the entire system, a communication device that communicates with the substrate processing device, and information that is transmitted from the substrate processing device via the communication device. Therefore, even when the number of connected substrate processing apparatuses increases, it is possible to connect to a large number of substrate processing apparatuses without increasing the group management apparatus.
まず、図1乃至図2に基づいて、本発明の背景を説明する。
図1は、システムAとシステムBとを含む基板処理システム1の構成を示す図である。
図1に示すように、基板処理システム1は、複数の基板処理装置10−1〜10−n、及び群管理装置100を有する。基板処理装置10−1〜10−n及び群管理装置100は、例えばLAN、WANなどのネットワーク12を介して接続されている。したがって、データは、基板処理装置10−1〜10−n及び群管理装置100の間で、ネットワーク12を介して送信及び受信される。なお、基板処理装置10−1〜10−nなど、複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示すときには、単に基板処理装置10などと略記することがある。
First, the background of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a
As shown in FIG. 1, the
基板処理装置10は、プロセスレシピ等に基づいて基板の処理を実行する。具体的には、プロセスレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、基板処理装置10は、この手順に基づいて装置内の構成要素の制御を行う。また、基板処理装置10は、温度情報、圧力情報、障害情報等を含む装置自体の運転状態に関するデータを、ネットワーク12を介して群管理装置に対して送信する。
The
基板処理装置10は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。
As an example, the
群管理装置100は、基板処理装置10から送信される、基板処理装置10の運転状態に関するデータを受信し、保存及び画面への表示を行う。また、群管理装置100は、プロセスレシピ等の基板処理装置10に関するデータを基板処理装置10に対して送信する。
The
群管理装置100には、接続されうる基板処理装置10の数の最大値が、予め設定されている。基板処理装置10の数が当該最大値を超える場合、2台目の群管理装置100が追加され、システム自体が分割される。
In the
図1に示すように、システムA及びシステムBのそれぞれには、群管理装置100及び基板処理装置10が含まれる。システムAには1台の群管理装置100−1及びN1台の基板処理装置10−1〜10−N1が含まれ、システムBには1台の群管理装置100−2及びN2台の基板処理装置10−(N1+1)〜10−(N1+N2)が含まれる。例えば、1つの群管理装置100に接続されうる基板処理装置10の数の最大値は32である場合、システムA及びシステムBには、最大32台の基板処理装置10が含まれる。基板処理装置10の数が例えば64である場合、このようにして、システムA及びシステムBのそれぞれに32台の基板処理装置10が含まれる必要がある。なお、システムA及びシステムBなど、基板処理システム1に含まれるシステムをサブシステムともいう。
As shown in FIG. 1, each of the system A and the system B includes a
複数のサブシステムが基板処理システム1に含まれる場合、基板処理装置10は、当該基板処理装置10が含まれているサブシステムと同一のサブシステムに含まれている基板処理装置10との間では、データの送受信を行うことができる。このため、データは、群管理装置100を介して他の基板処理装置10に容易にコピーされる。一方、基板処理装置10は、当該基板処理装置10が含まれているサブシステムとは異なるサブシステムに含まれている基板処理装置10との間で、データの送受信を行うことができない。このため、ユーザは、異なるサブシステムに含まれる基板処理装置10の間でデータをコピーする場合、容易にコピーを行うことができない。したがって、例えば、システムAの基板処理装置10において、レシピの変更が行われた場合、この変更をシステムBの基板処理装置10に反映させるのに、手間が掛かってしまい、基板処理システム1の稼働率の低下を招く恐れがある。
When a plurality of subsystems are included in the
また、群管理装置100は、当該群管理装置100が含まれているサブシステムに含まれている基板処理装置10の一覧を画面に表示する。群管理装置100は、異なるサブシステムに含まれている基板処理装置10を一覧として画面に表示することができない。したがって、ユーザは、基板処理システム1に含まれている全ての基板処理装置10に関する情報を一度に閲覧することができないので、システム全体の稼働率の把握が困難である。また、ユーザは、基板処理システム1に含まれる基板処理装置10の比較を、容易には行えない。
Further, the
さらに、ユーザは、基板処理システム1の構成を変更する場合においても、負担を強いられることがある。例えば、サブシステムに含まれている基板処理装置10の数が前記最大値である構成で、1台の基板処理装置10が増設される場合、群管理装置100もまた1台増設する必要がある。よって、ユーザは、多大な装置増設費用を工面する必要がある。
Furthermore, the user may be burdened even when the configuration of the
また、例えば、基板処理装置10が、現在含まれているサブシステムとは異なるサブシステムに移設される場合、これらのサブシステムの群管理装置100の間で、データを移行する必要がある。
図2は、異なるサブシステムの間における基板処理装置10の移行を説明する図である。
図2に示すように、基板処理装置10がシステムAからシステムBに移設される場合、当該基板処理装置10に関するデータは、システムAの群管理装置100−1からシステムBの群管理装置100−2に移行される必要がある。群管理装置100−2には、システムBの基板処理装置10に関する構成情報が、予め記憶されている。この構成情報に加えて、基板処理装置10−kに関する構成情報が、群管理装置100−2に新たに作成され、ハードディスクドライブ(HDD)等に格納される必要がある。また、構成情報は、群管理装置100が起動する際に反映されるので、群管理装置100−2は、再起動される必要がある。したがって、構成変更作業に要する時間は、群管理装置100−2に記憶されている構成情報の変更作業と、群管理装置100−2の再起動とに要する時間である。
Further, for example, when the
FIG. 2 is a diagram for explaining the transition of the
As shown in FIG. 2, when the
群管理装置100は、サブシステムに含まれている基板処理装置10に関する例えば装置固有のパラメータを含む装置情報やロギングデータ等の基板処理時に生成されるデータを、当該群管理装置100のハードディスクドライブ(HDD)に保存している。よって、この保存されたデータは、基板処理装置10が異なるサブシステムに移行される場合、移行先のサブシステムに含まれている群管理装置100のHDDに保存される。さらに、基板処理装置10が移設される際には、システムパラメータの調整及び動作確認にも時間を要する。なお、システムパラメータは、基板処理システム1又はサブシステムの構成を定義するパラメータであって、基板処理装置10の接続手段、接続数等が指定されているものである。
The
次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム2を説明する。
図3は、本発明の実施形態に係る基板処理システム2の構成を示す図である。
図3に示すように、基板処理システム2は、複数の基板処理装置10−1〜10−n、表示手段及び指示手段としての端末装置6、及び群管理システム7を有する。群管理システム7には、構成情報を記憶する構成情報記憶装置としての1つの構成管理装置3、通信装置としての1以上の接続管理装置4、及び基板処理装置10に関する情報を格納する装置情報格納装置としての1以上のデータ管理装置5が含まれている。基板処理装置10、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5及び端末装置6は、ネットワーク12を介して接続されている。なお、基板処理システム2において、基板処理装置10、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5及び端末装置6のそれぞれを、ハードウェアとも称する。また、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5をそれぞれ、GDB、EDS、EDBと略称することがある。
Next, the
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 3, the
群管理システム7において、構成管理装置(GDB)3は、基板処理システム2の構成情報を記憶する。構成情報には、各ハードウェアの名称、各ハードウェアの接続構成等が含まれている。構成情報は、接続管理装置4等の他のハードウェアが、自身の役割や他のハードウェアとの関連を認識するために用いられる。また、構成管理装置3は、基板処理システム2全体で共有する情報(共有情報)を蓄積する。共有情報は、基板処理装置10において発生する発生頻度が少ない情報、又は突発的に発生する情報であり、例えば基板処理装置10の障害情報やイベント情報などがある。
In the group management system 7, the configuration management device (GDB) 3 stores configuration information of the
接続管理装置(EDS)4は、構成管理装置3に記憶されている構成情報に基づいて複数の基板処理装置10の少なくともいずれかとの間で通信を行う。接続管理装置4は、基板処理装置10からの情報を受信し、他のハードウェアからの要求に応じて、該ハードウェアに対して基板処理装置10に関する情報を送信する。接続管理装置4は、構成情報が更新された旨の通知を構成管理装置3から受け付けると、更新された構成情報に基づいて、複数の基板処理装置10及びデータ管理装置5の少なくともいずれかとの間で接続を確立する。
The connection management device (EDS) 4 communicates with at least one of the plurality of
データ管理装置(EDB)5は、構成管理装置3に記憶されている構成情報に基づいて複数の接続管理装置4のいずれかと接続される。データ管理装置5は、この接続された接続管理装置4との間で通信を行う基板処理装置10に関する情報を格納する。データ管理装置5は、基板処理装置10からの送信されるデータ(イベント情報及びプロセス情報)を、接続管理装置4を介して取得して蓄積する。当該情報は、構成管理装置3に蓄積される情報と比較して、発生頻度が高く、多くのデータを含む情報であり、例えば基板処理装置10の温度情報、圧力情報等である。
The data management device (EDB) 5 is connected to one of the plurality of
端末装置6は、各ハードウェアにより蓄積されている情報を画面に表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェースを構成する。より具体的には、端末装置6は、キーボード又はマウスなどを介してユーザの要求を受け付け、当該要求に関する情報がいずれのハードウェアにより蓄積されている情報かを判定し、この判定結果に基づいて、対象のハードウェアから情報を取得し、当該情報を画面に表示する。
なお、構成管理装置3に記憶されている構成情報、及びハードウェア上で動作するプログラムについては、後で詳述する。
The terminal device 6 constitutes an interface for displaying information stored by each hardware on the screen and providing information to the user. More specifically, the terminal device 6 receives a user's request via a keyboard or a mouse, determines whether the information related to the request is stored in which hardware, and based on this determination result , Obtain information from the target hardware and display the information on the screen.
The configuration information stored in the configuration management apparatus 3 and the program that operates on the hardware will be described in detail later.
次に、基板処理装置10の詳細な構成を説明する。
図4は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の斜視図を示す。また、図5は、図4に示す基板処理装置10の側面透視図を示す。
図4及び図5に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置10は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
Next, a detailed configuration of the
FIG. 4 is a perspective view of the
As shown in FIGS. 4 and 5, an embodiment of the present invention in which a hoop (substrate container; hereinafter referred to as a pod) 110 is used as a wafer carrier containing a wafer (substrate) 200 made of silicon or the like. The
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつ、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
A pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
A rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at an upper portion of the
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
A pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed between the
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
A sub-housing 119 is constructed across the rear end of the lower portion of the
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図4に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ125bは耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
The sub-housing 119 constitutes a
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
In the rear region of the
図4に模式的に示されているように、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
As schematically shown in FIG. 4, a boat elevator (substrate holder lifting / lowering) for raising and lowering the
図4に模式的に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
As schematically shown in FIG. 4, the left end of the
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
The
次に、基板処理装置10内に設けられており、基板処理装置10内の各装置の制御を行うプロセスモジュールコントローラ(PMC)14について説明する。
図6は、PMC14を中心とした基板処理装置10の機能構成を示す。
図6に示すように、PMC14は、CPU140、ROM142、RAM144、データを記憶するハードディスクドライブ(HDD)158、ディスプレイ等の表示装置及びキーボード等の入力装置を含む入力手段147との間でのデータの送受信を行う入出力インタフェース(IF)146、ネットワーク12を介して他のハードウェア(接続管理装置4等)との間でのデータの通信を制御する通信制御部156、温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、及び温度制御部150等とのI/O制御を行うI/O制御部148を有する。これらの構成要素はバス160を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス160を介して入出力される。
Next, a process module controller (PMC) 14 that is provided in the
FIG. 6 shows a functional configuration of the
As shown in FIG. 6, the PMC 14 has a
PMC14において、CPU140は、所定のレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、CPU140は、制御データ(制御指示)を、温度制御部150、ガス制御部152及び圧力制御部154等に対して出力する。ROM142、RAM144、及びHDD158には、シーケンスプログラム、入出力IF146より入力されるデータ、通信制御部156を介して入力されるデータ等が格納される。
In the PMC 14, the
温度制御部150は、上述した処理炉202の外周部に設けられたヒータ338により該処理室202内の温度を制御する。ガス制御部152は、処理炉202のガス配管340に設けられたMFC(マスフローコントローラ)342からの出力値に基づいて処理炉202内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部154は、処理炉202の排気配管344に設けられた圧力センサ346の出力値に基づいてバルブ348を開閉することにより処理室202内の圧力を制御する。搬送制御部159は、ポッドオープナー121、ボートエレベータ115、ウェハ移載機構125等の搬送系を制御する。このように、温度制御部150等の制御コントローラは、CPU140からの制御指示に基づいて基板処理装置10の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行う。
The
したがって、CPU140は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、レシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、I/O制御部148、149を介して温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、及び搬送制御部159に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部150等の制御コントローラは、制御指示に従って基板処理装置10内の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行う。これにより、ウエハ200の処理が行われる。
Therefore, the
CPU140は、温度情報、圧力情報など基板処理装置10の状態に関するデータを、通信制御部156を介して接続管理装置4に対して送信する。さらに、CPU140は、基板処理装置10において発生したイベント及び障害に関する情報、及びプロセス情報を、同様にして接続管理装置4に対して送信する。
The
図7は、端末装置6のハードウェア構成を示す図である。
図7に示すように、端末装置6は、CPU18及びメモリ20などを含む制御装置16と、ネットワーク12を介して外部のハードウェアなどとデータの送信及び受信を行う通信インタフェース(IF)22と、ハードディスクドライブなどの記憶装置26と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置24とを有する。尚、構成管理装置3、接続管理装置4、データ管理装置5は、上述した通信IF22と、制御装置16とを有し、必要に応じて表示・入力装置24と接続できるように構成されている。このように、構成管理装置3等には、例えば、後述する構成管理プログラム30などがインストールされている。
FIG. 7 is a diagram illustrating a hardware configuration of the terminal device 6.
As illustrated in FIG. 7, the terminal device 6 includes a
次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム2において、互いに通信を行うハードウェアを説明する。
図8は、基板処理システム2において互いに通信を行うハードウェア及び接続数を説明する図である。図中に示される数字は、接続されうるハードウェアの上限値を示す。ここで、n1〜n6は、1以上の整数であり、予め決められた値である。
図8に示すように、構成管理装置3は、上限値をn1とする複数の接続管理装置4との間で通信を行う。接続管理装置4は、上限値をn2とする複数のデータ管理装置5、上限値をn3とする複数の基板処理装置10、及び上限値をn4とする複数の端末装置6との間で通信を行う。基板処理装置10及びデータ管理装置5は、複数の接続管理装置4のうち予め決められた1台の接続管理装置4との間で通信を行う。また、複数の端末装置6は、1台の構成管理装置3及び上限値をn5とする複数の接続管理装置4との間で通信を行う。
Next, hardware that communicates with each other in the
FIG. 8 is a diagram for explaining the hardware and the number of connections that communicate with each other in the
As shown in FIG. 8, the configuration management device 3 communicates with a plurality of
図9は、各ハードウェアと、該各ハードウェアとの間で通信を行うハードウェアとが接続される上限値(接続最大数)が記載されている上限値パラメータ表を例示する図である。
図9に例示するように、上限値パラメータ表には、それぞれのハードウェアが、他のハードウェアと接続しうる最大値が含まれている。上限値パラメータ表は、構成管理装置3に記憶されており、構成管理装置3に接続されている表示・入力装置24を介して編集される。つまり、上限値パラメータ表に含まれている最大値は、ユーザにより変更可能な値である。なお、上限値パラメータ表は、端末装置6の表示・入力装置24を介して入力されたデータがネットワーク12を介して構成管理装置3に送信されることにより変更されてもよい。また、上限値パラメータ表は、構成情報に含まれていてもよい。
FIG. 9 is a diagram illustrating an upper limit parameter table in which upper limit values (maximum number of connections) in which each piece of hardware and hardware that communicates with each piece of hardware are connected are described.
As illustrated in FIG. 9, the upper limit parameter table includes the maximum values that each hardware can connect to other hardware. The upper limit parameter table is stored in the configuration management device 3 and edited via the display /
例えば、基板処理システム2において、構成管理装置3は、最大8台の接続管理装置4と接続されて通信を行う。接続管理装置4のそれぞれは、1台の構成管理装置3、最大8台のデータ管理装置5、最大32台の基板処理装置10と接続されて通信を行う。また、データ管理装置5のそれぞれは、1台の接続管理装置4と接続されて通信を行う。
For example, in the
それぞれのハードウェアの接続関係は、構成管理装置3に記憶されている構成情報により管理されている。
図10は、構成管理装置3に記憶されている構成情報を例示する図である。
図10に例示するように、構成情報は、XML(Extensible Markup Language)形式で記載されている。構成情報において、図中の矢印Aで示される領域には、構成管理装置3の設定(種別、名称、アドレス(位置情報))が記載され、図中の矢印Bで示される領域には、接続管理装置4の設定(種別、名称、アドレス(位置情報))が記載され、図中の矢印Cで示される領域には、データ管理装置5の設定(種別、名称、アドレス(位置情報))が記載されている。また、図中の矢印Dで示される領域には、基板処理装置10と群管理システム7との接続構成の設定(種別(type)、名称、アドレス(位置情報))が記載されている。
Each hardware connection relationship is managed by configuration information stored in the configuration management device 3.
FIG. 10 is a diagram illustrating configuration information stored in the configuration management apparatus 3.
As illustrated in FIG. 10, the configuration information is described in an XML (Extensible Markup Language) format. In the configuration information, the setting (type, name, address (position information)) of the configuration management device 3 is described in the area indicated by the arrow A in the figure, and the connection indicated in the area indicated by the arrow B in the figure The settings (type, name, address (position information)) of the
本例では、「nodes」タグは、構成管理装置3、接続管理装置4及びデータ管理装置5の設定情報が記載されていることを示す。「node」タグは、それぞれのハードウェアの設定情報を示し、当該タグの「node_type」は、当該ハードウェアの種別を示す。例えば、「GDB」は、当該ハードウェアが構成管理装置3であることを示し、「EDS」は、当該ハードウェアが接続管理装置4であることを示し、「EDB」は、当該ハードウェアがデータ管理装置5であることを示す。また、当該タグの「node_id」は、当該種別においてハードウェアを一意に識別するための識別子である。また、「node_name」タグは、当該ハードウェアの名称を示す。「ip_addr」タグは、当該ハードウェアに設定されているipアドレスを示す。
In this example, the “nodes” tag indicates that setting information of the configuration management device 3, the
したがって、矢印Aで示される領域には、当該ハードウェアの種別が構成管理装置3(GDB)であり、当該ハードウェアの名称が「GDB」であり、当該ハードウェアに設定されているipアドレスが192.168.11.1であることが記載されている。また、矢印Bで示される領域には、当該ハードウェアの種別が接続管理装置4(EDS)であり、接続管理装置4における識別子が「1」であり、当該ハードウェアの名称が「EDS#2」であり、当該ハードウェアに設定されているipアドレスが192.168.11.2であることが記載されている。また、矢印Cで示される領域には、当該ハードウェアの種別がデータ管理装置5(EDB)であり、データ管理装置5における識別子が「1」であり、当該ハードウェアの名称が「EDB#2」であり、当該ハードウェアに設定されているipアドレスが192.168.11.10であることが記載されている。
Therefore, in the area indicated by the arrow A, the type of the hardware is the configuration management device 3 (GDB), the name of the hardware is “GDB”, and the ip address set in the hardware is It is described that it is 192.168.11.1. In the area indicated by the arrow B, the type of the hardware is the connection management device 4 (EDS), the identifier in the
さらに、本例では、「eq」タグは、基板処理装置10の設定情報を示し、当該タグの「eq_type」は、当該基板処理装置10の種別を示す。「eq_name」タグは、当該基板処理装置10の名称を示す。また、「eds_name」タグは、当該基板処理装置10が接続されて通信を行う接続管理装置4の名称を示し、「edb_name」タグは、「eds_name」により示された接続管理装置4に接続され、当該基板処理装置10に関する情報を蓄積するデータ管理装置5の名称を示す。ここで、「eds_name」タグ及び「edb_name」タグに示される名称は、上述した「node_name」タグで示される名称である。また、「eq_addr」タグは、当該基板処理装置10に設定されているipアドレスを示す。
Further, in this example, the “eq” tag indicates setting information of the
したがって、本例では、基板処理装置10の種別が「system1」であり、当該ハードウェアの名称が「装置1」であり、当該基板処理装置10は名称を「EDS#2」とする接続管理装置4に接続されて当該接続管理装置4との間で通信を行い、名称を「EDB#1」とするデータ管理装置5は当該接続管理装置4に接続され、当該基板処理装置10に関する情報は当該データ管理装置5に蓄積されることが記載されている。
Therefore, in this example, the type of the
なお、タグの名称、設定内容等は、本例に限定されない。また、構成情報の記述形式は、ハードウェアの接続構成をデータとして記述できる形式であればよく、XML形式に限定されない。また、EDS、EDBは複数でもよい。このような構成情報は、図示しないテキスト編集ソフトウェアにより編集される。テキスト編集ソフトウェアは、例えば、構成管理装置3上で動作し、構成管理装置3に記憶されている構成情報を読み込んで画面に表示し、編集内容を受け付ける。 In addition, the name of a tag, setting content, etc. are not limited to this example. The description format of the configuration information may be any format that can describe the hardware connection configuration as data, and is not limited to the XML format. A plurality of EDSs and EDBs may be provided. Such configuration information is edited by text editing software (not shown). The text editing software, for example, operates on the configuration management apparatus 3, reads configuration information stored in the configuration management apparatus 3, displays it on the screen, and accepts editing contents.
図11は、このような構成情報に基づいて構成される接続関係を模式的に例示する図ある。
図11に例示するように、構成管理装置3は、接続管理装置4−1〜4−nと接続されて通信を行う。例えば、接続管理装置4−1は、構成管理装置3、2台の基板処理装置10及び当該2台の基板処理装置10に関する情報を蓄積する2台のデータ管理装置5と接続されて通信を行う。また、例えば、接続管理装置4−2は、構成管理装置3、1台の基板処理装置10及び1台のデータ管理装置5と接続されて通信を行う。
FIG. 11 is a diagram schematically illustrating a connection relationship configured based on such configuration information.
As illustrated in FIG. 11, the configuration management device 3 is connected to and communicates with the connection management devices 4-1 to 4-n. For example, the connection management apparatus 4-1 is connected to and communicates with the configuration management apparatus 3, the two
端末装置6は、構成管理装置3及び接続管理装置4−1〜4−nと接続されて通信を行う。したがって、端末装置6は、接続管理装置4−1〜4−nに接続されている基板処理装置10に関する情報を、接続管理装置4−1〜4−nに接続されているデータ管理装置5から取得し、当該情報を画面に表示する。したがって、ユーザは、端末装置6を介して基板処理装置10に関する情報を閲覧する。なお、端末装置6は、構成情報に含まれる基板処理装置10に関する情報を取得し、表示してもよい。
The terminal device 6 is connected to and communicates with the configuration management device 3 and the connection management devices 4-1 to 4-n. Accordingly, the terminal device 6 transmits information related to the
本発明の実施形態に係る基板処理システム2では、基板処理装置10に関する情報であってユーザが閲覧可能な情報は、ユーザ毎に設定される。
図12に示すように、本例では、ユーザは、端末装置6を介して、接続管理装置4−1に接続されている基板処理装置10に関する情報及び接続管理装置4−nに接続されている基板処理装置10に関する情報を閲覧することができる。このような閲覧権限は、構成管理装置3に記憶されている。ユーザが例えば端末装置6にログインした際に、端末装置6は、構成管理装置3に記憶されている閲覧権限を確認する。
In the
As shown in FIG. 12, in this example, the user is connected to the information on the
図12は、基板処理装置10に関する情報の閲覧権限をユーザ毎に設定する基板処理装置選択画面70を示す図である。
図12に示すように、基板処理装置選択画面70には、装置一覧表示領域72、閲覧可能装置表示領域74、追加ボタン76及び削除ボタン78が含まれる。装置一覧表示領域72には、基板処理システム2に含まれている例えば256台の基板処理装置10の一覧が表示される。本例では、基板処理装置10のそれぞれについて、当該基板処理装置10の識別番号、当該基板処理装置10の名称、及び当該基板処理装置10が接続されている接続管理装置4の名称(サーバ名称)が表示されている。
FIG. 12 is a diagram showing a substrate processing
As shown in FIG. 12, the substrate processing
閲覧可能装置表示領域74には、基板処理システム2に含まれている基板処理装置10であって、対象となるユーザが閲覧可能であるもののの識別番号、当該基板処理装置10の名称、及び当該基板処理装置10が接続されている接続管理装置4の名称が表示されている。
In the browseable
追加ボタン76は、装置一覧表示領域72において選択された基板処理装置10を、閲覧可能装置表示領域74に追加するためのボタンである。基板処理装置10が閲覧可能装置表示領域74に追加されると、ユーザは、当該基板処理装置10に関する情報を閲覧可能となる。削除ボタン78は、閲覧可能装置表示領域74において選択された基板処理装置10を、閲覧可能装置表示領域74から削除するためのボタンである。基板処理装置10が閲覧可能装置表示領域74から削除されると、ユーザは、当該基板処理装置10に関する情報を閲覧することができなくなる。
The
基板処理装置選択画面70は、構成管理装置3の表示・入力装置24に表示され、設定された内容は、構成管理装置3に記憶される。なお、基板処理装置選択画面70は、端末装置6の表示・入力装置24に表示され、端末装置6の表示・入力装置24を介して入力されたデータがネットワーク12を介して構成管理装置3に送信されることにより、閲覧権限が設定されてもよい。
The substrate processing
例えば、ユーザAが、第1番目から第128番目の基板処理装置10に関する情報を閲覧することができ、ユーザBが、第129番目から第256番目の基板処理装置10に関する情報を閲覧することができるように設定された場合、ユーザAが端末装置6にログインすると、256台の基板処理装置10のうち、権限が付与された128台の基板処理装置10の一覧が画面に表示される。尚、詳述しないが、ユーザA、ユーザBの両者が同一の基板処理装置10の情報を閲覧できるのはいうまでもない。
For example, the user A can view information on the first to 128th
次に、図13乃至図16に基づいて、本発明の実施形態に係る基板処理システム2に含まれるハードウェア上で動作するプログラムを説明する。
図13は、構成管理装置3により実行される構成管理プログラム30の機能構成を説明する図である。
図13に示すように、構成管理プログラム30は、通信部300、構成情報記憶部302、システム情報記憶部304、権限記憶部306、構成情報更新部308、構成情報管理部310、システム情報管理部312、権限設定部314及び権限管理部316を有する。構成管理プログラム30は、例えば、FD、CD又はDVDなどの記録媒体28(図7)を介して記憶装置26に格納されて構成管理装置3に供給され、メモリ20にロードされて、制御装置16上で動作する図示しないOS上で実行される。なお、構成管理プログラム30は、ネットワーク12に接続された外部のコンピュータから通信IF22を介して制御装置16に供給されてもよい。また、以降のプログラムも、同様にしてそれぞれのハードウェアに供給されて実行される。
Next, a program that operates on hardware included in the
FIG. 13 is a diagram illustrating the functional configuration of the configuration management program 30 executed by the configuration management apparatus 3.
As shown in FIG. 13, the configuration management program 30 includes a
構成管理プログラム30において、通信部300は、各ハードウェアとの間の通信に必要とされる通信処理を行う。具体的には、通信部300は、構成管理プログラム30の各構成要素により生成されたデータを通信処理に適した形式に変更し、通信IF22を介してネットワーク12に対して出力する。また、通信部300は、ネットワーク12から受け付けた所定の形式のデータを他の構成要素に対して出力する。
In the configuration management program 30, the
構成情報記憶部302は、構成管理装置3が含まれている基板処理システム2の構成情報(図10)及び上限値パラメータ表(図9)を記憶する。構成情報記憶部302は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。
The configuration
システム情報記憶部304は、基板処理システム2において共有される例えば障害情報等の共有情報を記憶する。権限記憶部306は、基板処理装置選択画面70(図12)を介してユーザ毎に設定された閲覧権限を記憶する。システム情報記憶部304及び権限記憶部306は、構成情報記憶部302と同様にして実現される。
The system
構成情報更新部308は、構成管理装置3又は端末装置6の表示・入力装置24を介してなされた、構成情報に対する追加、削除等の変更操作を受け付けて、この変更内容に基づいて、構成情報記憶部302に記憶されている構成情報を更新する。また、構成情報更新部308は、同様にして、上限値パラメータ表に対する変更操作を受け付けて、この変更内容に基づいて、構成情報記憶部302に記憶されている上限値パラメータ表を更新する。
The configuration
構成情報管理部310は、端末装置6、接続管理装置4など他のハードウェアからの構成情報の参照要求を受け付け、構成情報記憶部302に記憶されている構成情報を要求元のハードウェアに対して送信する。
The configuration
システム情報管理部312は、基板処理装置10から接続管理装置4に対して送信される共有情報を、接続管理装置4から受け付けて、システム情報記憶部304に格納する。
The system
権限設定部314は、権限記憶部306に記憶されている閲覧権限を参照し、基板処理装置選択画面70を表示・入力装置24に表示し、当該画面を介して入力される設定内容を受け付け、当該設定内容に基づいて、権限記憶部306に記憶されている閲覧権限を更新する。
権限管理部316は、端末装置6からの閲覧権限の参照要求を受け付け、権限記憶部306に記憶されている閲覧権限を要求元の端末装置6に対して送信する。
The
The
図14は、接続管理装置4により実行される接続管理プログラム40の機能構成を説明する図である。
図14に示すように、接続管理プログラム40は、通信部300、構成情報記憶部302、構成情報取得部400、接続確立部402、装置情報記憶部404及び装置情報管理部406を有する。なお、図14に示された各構成のうち、図13に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
FIG. 14 is a diagram illustrating the functional configuration of the connection management program 40 executed by the
As illustrated in FIG. 14, the connection management program 40 includes a
接続管理プログラム40において、構成情報取得部400は、接続管理装置4が起動した後に、構成管理装置3に対して構成情報を要求し、構成管理装置3から送信された構成情報を受け付けて構成情報記憶部302に格納する。
接続確立部402は、構成情報取得部400により構成情報が取得されると、構成情報記憶部302に記憶されている構成情報に基づいて、基板処理装置10及びデータ管理装置5との間で接続を確立する。より具体的には、接続確立部402は、構成情報に記載されている各ハードウェアの名称に基づいて接続構成を認識し、当該名称のハードウェアとの間で接続を確立する。
In the connection management program 40, the configuration
When the configuration information is acquired by the configuration
装置情報記憶部404は、当該接続管理装置4と接続されている基板処理装置10により送信される当該基板処理装置10に関する情報を記憶する。この情報には、温度情報、圧力情報、ガス流量情報等を含む装置自体の運転状態に関するものが含まれている。装置情報記憶部404は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。
The apparatus
装置情報管理部406は、当該接続管理装置4と接続されている基板処理装置10により送信される当該基板処理装置10に関する情報を受け付けて、装置情報記憶部404に格納する。装置情報管理部406は、このような情報のうち、障害情報など発生頻度が少ない情報を構成管理装置3に対して送信する。さらに、装置情報管理部406は、温度情報、圧力情報等、発生頻度が高い情報を、当該接続管理装置4と接続されているデータ管理装置5に対して送信する。また、このような情報は、装置情報記憶部404に格納されることなく、構成管理装置3、データ管理装置5のそれぞれに送信されてもよい。また、構成管理装置3に対してのみ情報が装置情報管理部406から直接送信される形態など、種々の形態で実施される。
The apparatus
図15は、データ管理装置5により実行されるデータ管理プログラム50の機能構成を説明する図である。
図15に示すように、データ管理プログラム50は、通信部300、構成情報記憶部302、構成情報取得部400、接続確立部402、データ情報記憶部500及びデータ情報管理部502を有する。なお、図15に示された各構成のうち、図13及び図14に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
FIG. 15 is a diagram for explaining the functional configuration of the data management program 50 executed by the data management apparatus 5.
As illustrated in FIG. 15, the data management program 50 includes a
データ管理プログラム50において、データ情報記憶部500は、当該データ管理装置5が接続されている接続管理装置4と接続されている基板処理装置10に関する情報を記憶する。当該情報には、例えば、温度情報、圧力情報等が含まれている。データ情報記憶部500は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。
In the data management program 50, the data
データ情報管理部502は、基板処理装置10から接続管理装置4に対して送信される情報を、接続管理装置4から受け付けて、データ情報記憶部500に格納する。
The data
図16は、端末装置6により実行される端末プログラム60の機能構成を説明する図である。
図16に示すように、端末プログラム60は、通信部300、構成情報記憶部302、構成情報取得部400、接続確立部402、ユーザインタフェース(UI)部600及び権限取得部602を有する。なお、図16に示された各構成のうち、図13及び図14に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
FIG. 16 is a diagram illustrating a functional configuration of the terminal program 60 executed by the terminal device 6.
As illustrated in FIG. 16, the terminal program 60 includes a
端末プログラム60において、UI部600は、基板処理装置選択画面70、構成情報及び上限値パラメータを更新するための画面(不図示)、基板処理装置10に関する情報を表示する画面(不図示)などを表示・入力装置24に表示する。また、UI部600は、表示・入力装置24を介して入力された内容を、通信部300を介して他のハードウェアに対して送信する。
In the terminal program 60, the
権限取得部602は、ユーザが端末装置6にログインした際に、構成管理装置3に対して当該ユーザの権限を要求し、構成管理装置3から送信された権限を受け付けて接続確立部402に対して出力する。接続確立部402は、当該ユーザが接続可能である範囲内で接続を確立する。
When the user logs in to the terminal device 6, the
次に、本発明の実施形態に係る基板処理システム2の動作を説明する。
図17は、接続管理装置4の起動時の動作(S10)を示すシーケンス図である。
図17に示すように、接続管理装置4が起動されると、接続管理プログラム40が接続管理装置4上で動作し、ステップ100(S100)において、接続管理プログラム40の構成情報取得部400が、構成管理装置3に対して構成情報の送信を要求する。構成管理装置3では、構成管理プログラム30の構成情報管理部310が、この要求を受け付けると、記憶されている構成情報を接続管理装置4に対して送信する。接続管理装置4では、接続管理プログラム40の構成情報取得部400が、送信された構成情報を受け付け、構成情報記憶部302に格納する。
Next, the operation of the
FIG. 17 is a sequence diagram showing an operation (S10) at the time of starting up the
As shown in FIG. 17, when the
ステップ102(S102)において、接続確立部402は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき1台以上の基板処理装置10を認識し、当該基板処理装置10との間で接続を確立する。
ステップ104(S104)において、接続確立部402は、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき1台以上のデータ管理装置5を認識し、当該データ管理装置5との間で接続を確立する。
なお、データ管理装置5もまた同様にして、起動時に接続を確立する動作を行う。
In step 102 (S102), the
In step 104 (S104), the
Similarly, the data management device 5 performs an operation of establishing a connection at startup.
図18は、端末装置6を用いた基板処理装置10に関する情報の閲覧時の動作(S20)を示すシーケンス図である。
図18に示すように、ユーザが、端末装置6にログインすると、ステップ200(S200)において、端末プログラム60の構成情報取得部400が、構成管理装置3に対して構成情報の送信を要求し、構成情報を取得する。また、権限取得部602が、構成管理装置3に対して当該ユーザの権限の送信を要求し、権限を取得する。
FIG. 18 is a sequence diagram showing an operation (S 20) at the time of browsing information related to the
As shown in FIG. 18, when the user logs in to the terminal device 6, in step 200 (S200), the configuration
ステップ202(S202)において、接続確立部402は、記憶されている構成情報及び権限取得部602により取得された権限に基づいて、接続を確立すべき1台以上の接続管理装置4を認識し、当該接続管理装置4との間で接続を確立する。
ステップ204(S204)において、接続確立部402は、当該構成情報及び権限に基づいて、接続を確立すべき1台以上のデータ管理装置5を認識し、接続管理装置4を介して当該データ管理装置5との間で接続を確立する。
In step 202 (S202), the
In step 204 (S204), the
このようにして基板処理システム2において接続が確立されると、基板処理装置10により実行される基板処理の情報を受信又は蓄積することができるようになる。
次に、基板処理装置10による基板処理を詳細に説明する。
図4及び図5に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
When the connection is established in the
Next, the substrate processing by the
As shown in FIGS. 4 and 5, when the
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
The loaded
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
The
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
When the
この一方(上段又は下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段又は上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
During the loading operation of the wafer into the
予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
When a predetermined number of
ローディング後、処理炉202にて、所定のレシピに基づいて、処理がウエハ200に対して実施される。処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体の外部へ払出される。
After loading, processing is performed on the
基板処理装置10は、このような基板処理の間、温度情報、圧力情報など基板処理装置10の状態に関するデータを接続管理装置4に対して送信する。さらに、基板処理装置10は、イベント情報、障害情報及びロギング情報を接続管理装置4に対して送信する。
The
次に、編集された構成情報を基板処理システム2に反映する方法を説明する。
図19は、基板処理システム2のシステム構成を管理するシステム管理画面80を例示する図である。
図19に例示するように、システム管理画面80には、通知ボタン82、インポートボタン84、リストアボタン86、ノードボタン88、ユーザ編集ボタン90、グループ編集ボタン92、権限編集ボタン94及び終了ボタン96が含まれる。システム管理画面80は、構成管理装置3に接続されている表示・入力装置24に表示され、構成管理装置3は、システム管理画面80を介して例えばマウス及びキーボード等により入力される操作を受け付ける。
Next, a method for reflecting the edited configuration information on the
FIG. 19 is a diagram illustrating a
As illustrated in FIG. 19, the
システム管理画面80において、インポートボタン84は、構成管理装置3において構成情報を通知可能状態に置くためのボタンである。インポートボタン84が押下されると、構成情報は、編集された内容に更新され、構成管理装置3の記憶装置26に格納される。通知ボタン82は、構成情報に基づいて接続構成を変更するためのボタンである。通知ボタン82が押下されると、構成情報変更通知は、接続管理装置4など他のハードウェアに対して送信される。インポートボタン84及び通知ボタン82以外のボタンについては、本発明には直接関係がないので説明を省略する。
In the
なお、システム管理画面80は、端末装置6の表示・入力装置24に表示され、端末装置6の表示・入力装置24を介して入力された設定内容がネットワーク12を介して構成管理装置3に送信されることにより、構成情報が更新されてもよい。この場合、テキスト編集ソフトウェアもまた、端末装置6上で動作する。
The
図20は、接続管理装置4において障害が発生した際の切り換え動作を説明する図である。
図20(A)に示すように、障害が接続管理装置4−1に発生した場合、作業者は、表示・入力装置24において、構成管理装置3に記憶されている構成情報を編集し、システム管理画面80を介して当該編集された構成情報を基板処理システム2に反映させる。したがって、端末装置6等は、変更された構成情報の反映及び接続管理装置4への通知を指示する。
FIG. 20 is a diagram for explaining a switching operation when a failure occurs in the
As shown in FIG. 20A, when a failure occurs in the connection management device 4-1, the operator edits the configuration information stored in the configuration management device 3 in the display /
システム管理画面80において通知ボタン82が押下されると、図20(B)に示すように、構成情報変更通知が、構成管理装置3から接続管理装置4−2に対して送信される。接続管理装置4−2は、構成情報変更通知を受け付けると、構成情報を構成管理装置3から取得し、この構成情報に基づいて基板処理装置10及びデータ管理装置5との間で接続を確立する。したがって、接続管理装置4−1に接続されていた基板処理装置10及びデータ管理装置5は、接続管理装置4−2との間で接続を確立し、接続管理装置4−2と通信を行う。
When the
図21は、構成情報が更新された場合のおける切り換え動作(S30)を示すシーケンス図である。
図21に示すように、ステップ300(S300)において、ユーザは、例えば端末装置6の表示・入力装置24を用いて、テキスト編集ソフト上で、構成管理装置3に記憶されている構成情報を編集する。ユーザが、システム管理画面80のインポートボタン84を押下すると、構成管理装置3上で動作する構成管理プログラム30の構成情報更新部308が、変更内容を構成情報記憶部302に反映させる。
FIG. 21 is a sequence diagram showing the switching operation (S30) when the configuration information is updated.
As shown in FIG. 21, in step 300 (S300), the user edits the configuration information stored in the configuration management device 3 on the text editing software using the display /
ステップ302(S302)において、ユーザが、システム管理画面80の通知ボタン82を押下すると、構成管理プログラム30の構成情報管理部310は、端末装置6から構成情報変更通知を受け付ける。
ステップ304(S304)において、構成情報管理部310は、接続管理装置4に対して構成情報が変更された旨の通知を送信する。
In step 302 (S 302), when the user presses the
In step 304 (S304), the configuration
ステップ306(S306)において、接続管理装置4上で動作する接続管理プログラム40の構成情報取得部400は、構成管理装置3に対して構成情報の送信を要求する。構成管理装置3では、構成管理プログラム30の構成情報管理部310が、この要求を受け付けると、記憶されている構成情報を接続管理装置4に対して送信する。接続管理装置4では、接続管理プログラム40の構成情報取得部400が、送信された構成情報を受け付け、構成情報記憶部302に格納する。
In step 306 (S306), the configuration
ステップ308(S308)において、接続確立部402は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき1台以上のデータ管理装置5を認識し、当該データ管理装置5との間で接続を確立し、初期化処理を実行する。
ステップ310(S310)において、接続確立部402は、データ管理装置5から初期化完了通知を受け付ける。
In step 308 (S308), the
In step 310 (S310), the
ステップ312(S312)において、接続確立部402は、記憶されている構成情報を参照し、当該構成情報に基づいて、接続を確立すべき1台以上の基板処理装置10を認識し、当該基板処理装置10との間で接続を確立する。
このようにして基板処理システム2において接続が確立されると、基板処理が基板処理装置10により実行される。
In step 312 (S312), the
When the connection is established in the
以上説明したように、本発明に係る基板処理システム2は、基板を処理する複数の基板処理装置10と、前記基板処理装置10に接続された群管理システム7とを有し、前記群管理システム7は、構成情報を記憶する構成情報記憶装置(構成管理装置3)と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置(接続管理装置4)と、前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、この通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置(データ管理装置5)とを有する。このため、本発明によれば、接続される基板処理装置の数が増大した場合においても、群管理装置を増やすことなく、多数の基板処理装置との接続を行うことができる。また、基板処理装置が追加された場合においても、群管理装置を増やす必要がないので、低コスト化を実現することができる。
As described above, the
好適には、前記構成情報には、前記基板処理装置、前記構成情報記憶装置、前記通信装置及び前記装置情報格納装置の間の接続関係が含まれる。本発明によれば、接続される装置の変更、拡張等を容易に行うことができ、メンテナンスに要する時間を短縮することができる。これにより、基板処理システムの稼働率を向上することができる。 Preferably, the configuration information includes a connection relationship among the substrate processing apparatus, the configuration information storage apparatus, the communication apparatus, and the apparatus information storage apparatus. According to the present invention, it is possible to easily change and expand connected devices, and to shorten the time required for maintenance. Thereby, the operation rate of a substrate processing system can be improved.
前記構成情報には、前記構成管理装置3、前記接続管理装置4及び前記データ管理装置5のそれぞれが互いに接続できる接続最大数が含まれ、この接続最大数を設定する設定手段をさらに有する。このため、接続最大数を変更することにより、基板処理システム2におけるハードウェアの増強が可能となるので、より簡易に、構成変更を行うことができる。特に、将来的にハードウェアの性能が向上した場合、このパラメータを変更するだけで、システム全体の仕様的な向上を図ることができる。また、構成変更が、より低コストで実現されることができる。
The configuration information includes the maximum number of connections that the configuration management device 3, the
構成情報は、構成管理装置3において集中管理されているので、それぞれのハードウェアは、起動時に、構成管理装置3から構成情報を取得することにより接続構成を認識することができる。このため、それぞれのハードウェアにおいて、起動シーケンスが固定化されることができる。 Since the configuration information is centrally managed in the configuration management device 3, each hardware can recognize the connection configuration by acquiring the configuration information from the configuration management device 3 at the time of activation. For this reason, the activation sequence can be fixed in each hardware.
また、構成情報では、各ハードウェアには固有の名称が付与されており、接続形態は、この名称により定義されている。このため、構成変更に対して、ハードウェアの名称を変更するだけで対応することが可能となった。これにより、構成変更、ハードウェアの交換作業等では、作業に要する時間を軽減できるようになった。 In the configuration information, each hardware is given a unique name, and the connection form is defined by this name. For this reason, it became possible to respond to the configuration change simply by changing the name of the hardware. As a result, it is possible to reduce the time required for configuration change, hardware replacement, and the like.
前記構成管理装置3は、前記複数の基板処理装置10に関する情報であって前記データ管理装置5に格納される情報とは異なるものを格納する。特に、構成管理装置3は、発生頻度の少ない情報を格納し、データ管理装置5は、発生頻度の高い情報を格納する。このため、基板処理システム2全体における負荷が増大した場合においても、システム全体の構成を見直す必要がなく、データ管理装置5を増設するだけで、基板処理システム2全体の性能を向上することができる。
The configuration management apparatus 3 stores information related to the plurality of
例えば、基板処理装置10が、当該基板処理装置10に関する情報をより多く発生するようになり、当該基板処理装置10に関する情報を格納するデータ管理装置5の負荷が増大した場合、当該基板処理装置10に関する情報を格納するデータ管理装置5の台数を増加させることにより、容易にシステムを拡張し、データ管理装置5に対する負荷を軽減することができる。
For example, when the
また、好適には、前記構成情報に含まれる前記基板処理装置に関する情報を表示する表示手段をさらに有する。本発明に係る基板処理システム2においては、端末装置6を用いて基板処理装置10に関する情報の閲覧を可能とする権限が、ユーザ毎に設定され、構成管理装置3に記憶されている。このため、端末装置6から接続可能である基板処理装置10の数に上限値(例えば、128台)が設けられている場合においても、複数のユーザを用いることにより、上限値を超える台数の基板処理装置10に関する情報を閲覧することができる。好適には、変更された前記構成情報の反映及び前記通信装置への通知を指示する指示手段をさらに有する。
Preferably, the apparatus further includes display means for displaying information on the substrate processing apparatus included in the configuration information. In the
なお、本発明に係る基板処理装置10は、半導体製造装置だけではなく、LCD装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置10は、炉内の処理を限定せず、CVD、PVD、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置10は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。
The
2 基板処理システム
3 構成管理装置
4 接続管理装置
5 データ管理装置
6 端末装置
7 群管理システム
10 基板処理装置
12 ネットワーク
30 構成管理プログラム
40 接続管理プログラム
50 データ管理プログラム
60 端末プログラム
300 通信部
302 構成情報記憶部
304 システム情報記憶部
306 権限記憶部
308 構成情報更新部
310 構成情報管理部
312 システム情報管理部
314 権限設定部
316 権限管理部
400 構成情報取得部
402 接続確立部
404 装置情報記憶部
406 装置情報管理部
500 データ情報記憶部
502 データ情報管理部
600 UI部
602 権限取得部
2 substrate processing system 3
Claims (10)
前記基板処理装置に接続された群管理システムと
を有し、
前記群管理システムは、
接続構成を定義する構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、
前記構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
前記構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、前記通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
を有する基板処理システム。 A plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate;
A group management system connected to the substrate processing apparatus,
The group management system includes:
A configuration information storage device that stores configuration information defining a connection configuration;
A plurality of communication apparatuses that communicate with at least one of the plurality of substrate processing apparatuses based on the configuration information;
A substrate processing system comprising: a device information storage device that stores information related to a substrate processing device that is connected to any of the plurality of communication devices based on the configuration information and communicates with the communication device.
請求項1に記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1, wherein the configuration information includes a connection relationship among the substrate processing apparatus, the configuration information storage apparatus, the communication apparatus, and the apparatus information storage apparatus.
請求項1に記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1, wherein the configuration information includes a maximum number of connections that the configuration information storage device, the communication device, and the device information storage device can connect to each other.
請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1, wherein the configuration information storage device stores information related to the plurality of substrate processing apparatuses, which is different from information stored in the apparatus information storage device.
請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1, further comprising display means for displaying information on the substrate processing apparatus included in the configuration information.
請求項1乃至5のいずれかに記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1, further comprising instruction means for instructing reflection of the changed configuration information and notification to the communication apparatus.
前記基板処理システム内の接続構成を定義する構成情報を記憶する構成情報記憶装置と、
前記構成情報に基づいて前記複数の基板処理装置の少なくともいずれかとの間で通信を行う複数の通信装置と、
前記構成情報記憶装置に記憶されている構成情報に基づいて前記複数の通信装置のいずれかと接続され、前記通信装置との間で通信を行う基板処理装置に関する情報を格納する装置情報格納装置と
を有する群管理システム。 A group management system connected to a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate,
A configuration information storage device that stores configuration information defining a connection configuration in the substrate processing system;
A plurality of communication apparatuses that communicate with at least one of the plurality of substrate processing apparatuses based on the configuration information;
An apparatus information storage device that stores information relating to a substrate processing apparatus that is connected to any of the plurality of communication apparatuses based on the configuration information stored in the configuration information storage apparatus and communicates with the communication apparatus; Group management system that has.
請求項7に記載の群管理システム。 The group management system according to claim 7, wherein the configuration information indicates a connection relationship between at least the device information storage device, the configuration information storage device, the communication device, and the substrate processing apparatus.
請求項7に記載の群管理システム。 The group management system according to claim 7, wherein the configuration information includes a maximum number of connections that the configuration information storage device, the communication device, and the device information storage device can connect to each other.
請求項7乃至9のいずれかに記載の群管理システム。 The group management system according to claim 7, wherein the configuration information storage device stores information related to the plurality of substrate processing apparatuses, which is different from information stored in the apparatus information storage apparatus.
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